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CM202培训资料CM202-DH(操作画面部分）培训课：黄暾华CM202料架（M9）特征介绍CM202料架气缸式：8mm宽均为双料架，且可对料槽深度作改造，其余型号均为单料架，且不可对其料槽深度作改造。
气缸式料架在CM202和CM301均可通用。
其料架进格次数固定，只有一次。
不可通过部品库设置连续进格。
料架安装需将料架平台推出，全自动生产时，元件用尽时，将自动推出该项功能在CM202-DH版本上为标准配置，在DS版本上无，需申请改造。
九松CM202DH 主操作面生产操作平台，内置条件贴装conditional mount菜单。
操作员平台，其权限可人为在Machine Config菜单内中Customerize项目中设置工程师平台，可通过随机key disk软盘设置密码以控制权限。
当前画面为工程师平台。
程序编辑菜单，内主要包括teaching菜单，以及生产程序中涉及到的主要参数库。
文件管理栏目：内含FDD程序导入，机器参数备份。
机器参数：网络参数和机器基本参数设置。
机器调整菜单：“归零”、板卡信息等等。
设备调整菜单：模拟实装菜单、坏头设置等。
生产菜单：产品切换前期准备工作菜单。
生产情报菜单：包括贴装率、吸着率等，与PT200内的情报菜单同步反馈生产情报Production config menu料架排放预览：上料菜单支撑平台准备：更换时注意2D相机镜片的保护工作。
生产中使用吸嘴的排放：如配备有nozzle station设置的DH版本，需在Motion Configuration菜单中将此功能开启，才能实现吸嘴自动更换。
料架平台工作模式预览：可作调头设置。
元件使用量预估及切刀使用频率设置。
双面板贴装设定、吸嘴站功能开启设定（依设备初始设置为标准）流板测试菜单FEEDER ARRANGEMENT当前选定头部料架平台推出。
OUT:推出、SET:推进使用列表指示料站占用情况当前选中元件基本信息展示元件贴装及供料角度图示查询键：通过料站号查询此处reset表示：元件剩余数量初始化。
______________________________________________________________________________________________________________设备能力指数Cmk验证操作规范XXXXMS-JS-006 1.目的本规范规定了设备能力Cmk值的验证程序及方法。
测定设备能力指数的目的是确定设备的固有能力是否能适应零件加工的质量要求，如果发现设备能力不足或过剩，则应采取措施改善提高，使设备能力符合工艺要求。
2.适用范围本规定适用产品质量控制点、重要和关键过程设备，以保证产品质量要求。
3.术语3.1 设备能力：工序在控制状态下，设备保证产品质量的固有能力。
3.2 设备能力的表示：设备能力是通过其产品质量特性的分布来衡量的，通常设备能力值用8σ表示，σ m<σ。
根据经验，一般关系为σm=3σ /4, 即 4σ m=3σ，σ m可以从取样测量数据求得。
4．职责4.1制造部是设备能力测定的归口管理部门，制造部负责制定机器能力指数测定的计划、制造部负责质量控制点数据的测量和记录及Cmk值的测定和计算。
4.2 技术部负责产品特殊特性的确定，并提供产品控制计划和作业指导书。
4.3 使用部门做好重要和关键设备的日常保养和点检工装，使设备经常处于稳定的受控状态5．操作规范5.1进行Cmk分析的设备______________________________________________________________________________________________________________按照制造部制定的《设备能力指数Cmk验证计划》对规定的设备进行Cmk分析。
5.2进行Cmk分析的时机制造部组织实施对重要和关键设备进行每年一次设备能力指数测定。
对重要和关键设备大修后进行设备能力指数的测定，还包括但不仅限于新零件加工、新工装、公差缩小、过程更改、长期停产、设备搬迁、顾客要求等。
模组(LCD module) 主要分机械和电子两大部分，机械部分主要负责一些物料(如:模组总体图和背光，铁壳，斑马条，斑马纸，PCB ，FPC 等)机械尺寸的要求，电子部分主要负责LCD 的驱动电路设计、电子物料的规格确认，PCB layout 等。
按连接方式,模组主要有四大类别：COB 、COG 、TAB 、COF 。
其显示形态又可分为：字符形，绘图形，笔段形。
下面分别说明：COB 模组，包括有MBC 系列，MBG 系列，MBS 系列，即为字符形，绘图形，笔段形显示形态的命名方式。
所用材料种类较多,主要包括有铁壳，PCB ，斑马纸，斑马胶，LCD ，控制和驱动IC ，电阻，电容，三极管，升压IC ，负压IC ，存储器（RAM ）等.IC 封装有两种：QFP ，DIES ）。
QFP 封装的IC,可手焊(小批量),也可做SMT.DIES 封装的IC,要通过COB BONDING 机打线,如下图所示：DIES IC 及PCB 的连接如上图所示.拉完线并测试通过之后,要在IC 外面覆盖黑色硅胶，再通过热炉烘烤之后，硅胶会变得很硬，以此来保护里面的IC 和铝线不被损坏。
LCD 及PCB 之间的连接有如下几种方式：（1）斑马胶连接 （2）斑马纸连接 （3）FPC 连接(需用到ACF)（1）（2）在驱动方面，我们可以参照如下框图： 以16*1 character 为例：KS0066（即S6A0069）为字符形模组LCD 控制和驱动IC ，它包括：16 Common 和40 Segment signal 输出，可以驱动8*2或16*1字符形模组，它有两种封装（80QFP and 80 DIE ）, 常及S6A0065（KS0065）或S6A2067（KS0063A ） 配合使用来驱动更多字符的LCD ，PCB 金手指斑马胶PCB我们最常用的字符形模组的控制IC ：KS0066（S6A0069）和KS0070（S6A0070），驱动器：KS0065（S6A0065）和KS0063（S6A2067），KS0066上面有说过能单独驱动16*1字符或8*2字符，KS0070有16 COM 和80 SEG 输出，能单独驱动16*2字符；KS0065 、KS0063是只含驱动器，不含控制器，KS0065有40 channel 输出，KS0063 有80 channel 输出。
机器能力指数研究—Cmk 1.为什么要推行Cmk研究? 汽车零件加工最重要的是设备的稳定性，工厂按照高生产运行指标购置自动化设备，机床不稳定， 加工质量差，频繁停机，会影响工厂最终的生存。汽车零件厂选购的设备，验收时大多要测试机床的稳定性(Cmk值)，或切削过程的稳定性(Cpk值)，这不仅是中国汽车厂的要求，也是全世界汽车厂的统一要求。Cmk、Cpk值>1.33、1.66或2.0，值越高，机床运行就越稳定，产品质量就越能得到保证。国内好的机床>1.33，要>1.66比较困难。国外机床制造商经常为汽车行业提供“交钥匙工程”(Turn Key)，对这类要求都很清楚，会根据Cmk、Cpk的不同要求，提供不同档次的设备。就因为这一点，已经把许多国产设备挡在了汽车行业大门之外。
2 Cmk 的相关知识及要求 对Cmk，我们关心的是机器设备本身的能力，在取样过程中要尽量消除其他因素的影响，因此，在尽量短的时间内（减少环境影响），相同的操作者（减少人的因素影响），采用标准的作业方法（法），针对相同的加工材料（同一批原材料），只考核机器设备本身的变差。在计算方法上，取样数目可以按照实际情况（客户要求，公司规定，采样成本等综合考虑），但原则上应该大于30个，这是因为取样的子样空间实际上不是正态分布而是t分布，当样本数大于30时，才接近正态分布。而我们所采用的公式是以正态分布为基础的。
设备能力指数Cmk表示仅由设备普通原因变差决定的能力,与Cpk Ppk不同在于取样方法不同,是在机器稳定工作时至少连续50件的数据,Cmk=T/6sigma,sigma即可用至少连续50件的数据s估计,又可用至少连续50件的数据分组后的Rbar/d2来估计,由于根据美国工业界的经验，过程变差的75%来自设备变差，如果用
至少连续50件的数据s估计的sigma或用至少连续50件的数据分组后的Rbar/d2估计的sigma来计祘Cpk的话,人机料法环总普通原因变差为8sigma, Cpk=T/8sigma,(为方便,上面公式都是分布中心和公差中重合时)
机器能力：“机器能力”由公差与生产设备的加工离散之比得出。通常采用数理统计的方法进行测量和证明，此时只考虑短期的离散，尽可能地排除对过程有影响而非机器的因素。（比较VDA第4卷的第1部分）
过程能力：相反，在考虑影响过程的参数的情况下考察长期离散，人们称之为“过程能力”。如果额定值和公差的离散和位置统计特征参数符合要求（至少Cｐｋ=1.33），则过程具有能力。如果不是这样，必须通过过程分析和优化来达到过程能力。
要求/说明： 对于能力调查必须确定特性和方法。 机器能力：对于机器设备包括模具，在新购进使用以前应由机器和模具制造商或验收方验证其能力。 在特定情况下，必须与顾客商定，重复能力调查，例如： Ø 新零件的订单 Ø 新的模具/设备 Ø 公差缩紧 Ø 加工流程/输入状态的更改 Ø 维修后（对产品有影响） Ø 机器搬迁后 Ø 长期停产以后 机器能力的证明应能提供给过程能力作评价。在能力调查时，机器应该同模具，必要时同一体化的检具和调整装置一起被视为一个实体。对于短期离散，能力指数至少应该Cｍｋ=1.67。出现偏差时，必须规定纠正措施，措施完成后实施新的能力调查。
过程能力：对于产品质量有决定性影响的产品特性和过程参数，必须证明过程能力。（参照VDA第4卷的第1部分）
原则上，所有的特性必须位于公差范围之内。对产品质量的重要特性必须加以规定，并且与顾客取得一致。如果对于重要特性，过程能力证明不了，则必须规定措施。例如可以是：
Ø 生产批的100%检验 Ø 设计措施，可以的话改变公差 Ø 必须记录100%检验的结果。 出于成本和风险的原因，100%检验迫使进行过程优化。对没有能力的过程，100%检验是唯一的方法，以便剔除不合格产品，以及实施缺陷分析和纠正措施。在零缺陷战略框架中，所有的措施的目标为过程的持续改进。
对于长期离散，能力指数必须至少应该Cｐｋ=1.33。在出现偏差时，必须规定纠正措施。措施完成后，必须进行新的能力调查。
我们对生产过程，关心的是能否达到稳态，在稳态的情况下，在多大程度上能满足工程规范的要求，因此，我们采用计量型控制图，通过每个子组来看每个采样的时刻，其分布是否满足工程规范，并且，随时间变化，其过程是否稳定。在此前提下，我们通过每个子组的极差或标准差，来推导样本空间的方差，从而求得Cpk。
Ppk是个很……的概念（不知道怎么形容），我们试生产，或者面对很小的批量的时候，没有办法把时间变化所引起的人、机、物、法、环的变化通过采样获得，因此，Ppk只是考察在一短时间内过程是否稳定，而在这个短时间内，达到稳态后的过程在多大程度上能满足工程规范。因为时间间隔比较短，就不再考察每个子组，而是直接计算标准方差来求得Ppk,也正因为无法考察随时间而产生的变化，对Ppk的要求比对Cpk高。
现有一家公司，采购了一台新的机器，打算测试其Cmk指数，经取样后，其各项数据如下，请计算其机器能力指数，规格为：100±5 样本 1 2 3 4 5 6 7 1 100 102 102 102 101 100 100 100 100 100 2 101 101 103 103 101 100 101 99 101 101 3 100 101 102 102 100 99 100 99 100 100 %} o&w7e { 4 101 101 101 102 99 100 101 100 100 101 5 100 100 102 102 100 100 100 99 100 100 :i N4X,e0K G 平均 100 102 102 102 101 100 100 100 100 100 S 0.55 0.84 0.71 0.45 0.84 0.45 0.55 0.55 0.45 0.55 f t+t l(k$T Pa ,p2Q/l C7G U3K3w 答案： a%S1K }$r ` D9c M 总平均值：100.7 估计标准差0.608276 Cmp=10/(6′0.608276)=2.73 O g&] S-F Cpu=(105-100.7)/(3′0.608276)=2.35 Cpl=(100.7-95)/(3′0.608276)=3.12 Cmk=2.35
3.在什么情况下要对机器能力进行测试？ 回答是，在很多情况下都要进行机器能力系数测试，但是， 最重要的情况有两种：（1）在最终认可以前，证明新设备是合格的；或者(2)确定工序中新发现的造成工序异常波动的原因。
前提条件： 1 在机器能力测试中使用的零件毛坯应从同一供货厂商处购买，并要求其材料相同，由同一浇铸模铸成或由同一套模具配套件制成。
2 前一道工序(前一台机床)所加工出的零件应符合设计和加工要求，其尺寸须符合公差要求。 3 对于所选取的零件数目有如下规定：连续地测量每个产品规格中的50个零件以某种特定的方式记录下来。(如连续的序数)
4 如果一台机床可以加工两种以上的零件，或者是零件编号不同的同种零件，则对其加工的每一种规格的零件都要求做机器能力的测试。
5 在机器能力测试前，如果刀具是未曾使用过的刀具，则要求先用去刀具总寿命的5~10％(因为新的刀具磨损剧烈，故而加工出的产品尺寸极不稳定，当用去刀具总寿命的5~10％以后刀具磨损程度平缓，零件的加工尺寸稳定)。
6 在机器能力测试中所使用的刀具必须是按照大众公司标准制造的刀具，而不用供货商提供的刀具。 7 在机器能力测试开始之前，必须把可调整的刀具调整到公差中值。 8 在机器能力测试中不允许调整或更换刀具。 9 在机器能力测试中如果出现机械故障，如测试中刀具损坏。停电、则必须重新开始测试。 10 机器能力测试只允许在已经预热0.5~1小时的机器上进行，对不同的机器来说预热的情况是不同的。
11 在机器能力测试中，对零件的测量必须按照规定在某个规定的位置上测量。 12 在统计卡上用连续的对应于加工顺序的数字把测量值记录下来。 13 确定统计学的特征数据。 14 计算出Cm和Cmk的值。 两点可以确定了 1、取样应连续抽取，为了尽量减少其它变差对数据的影响 2、CMK和CPK的计算有差异
4. 怎样计算Cmk , Cpk , Ppk Cp:capability process Cpk:capability process index Pp:preliminary process Ppk:preliminary process index Cmk:capability machine index
Cp指数=规格宽度/工序宽度=(USL-LSL)/6 sigma Capability of process 过程能力指数 Cp:我们能做的多好 Cpk:我们真正能做多好 Pp:过程性能指数 Pp:我们实际作到多好 Ppk:修正的过程性能指数,Ppk:我们实际真正作到多好
此主题相关图片如下： Cmk=T/6sigma Cpk=T/8sigma sigma=S 或Rbar/d2 设备普通原因变差=6sigma 人机料法环总普通原因变差=8sigma 不过设备变差应该比总变差要小
Cpk或Ppk:你应该用哪一个? 你们的客户会要求你们汇报你送出产品的Cpk值,要算出Cpk值,你必须要有产品规格,平均值及标准差(σ值),当你把这些收集后,有人就会问”需要哪个σ值呢?” Cpk是通过规格除3个标准差所计算出来的值,但使用哪一个σ值,估计值还是计算出来的呢?哪一个是正确的?向客户汇报哪个值呢?一般我们大多数人使用Cpk看来比较好的那个值.但是,这个看来比较好的值可能并没有精确的反映你们客户所需要知道的制程. 两种不同的方法计算Cpk值产生混乱的一个原因就是新发展了Ppk值,Ppk使用各个个体数据与均值的
