完全熔點
200℃ 216℃ 227℃ 238℃ 247℃ 255℃ 268℃ 278℃ 288℃ 302℃ 314℃ 327℃
PURUIDE METALS-PASTICS&PRDUCTION CO.,LTD.
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•簡介
使用非貴重金屬來取代金時,必須同時考慮機械性能 和成本因素.錫和錫合金在電子端子電鍍上是一個非 常吸引人的選擇,因為他們的成本﹑接觸阻抗低而且 焊接性良好.但錫和錫合金的應用卻因他們的耐久性 差和容易產生微振腐蝕受到限制.如果我們只將錫和 錫合金用在低插拔次數情況,並且使用好的端子設計 和潤滑來降低微掁腐蝕,那麼錫和錫合金是不錯的選 擇.以下是討論決定錫和錫合金是否適用於導電端子 設計的準則,這些準則和Whitley所討論類似,但為了 因應現況而有所修正,以下所列的就是這十條準則.
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•依據下面的準則錫和錫合金可以取代金,應用在端子 電鍍上,以降低成本.
. 1. 鍍錫的端子在插入時應保持機構的穩定 • 2. 鍍錫端子至少需要100克的接觸力 • 3. 鍍錫端子需要潤滑 • 4. 在高溫下持續使用不適合鍍錫
電鍍試驗方法
• 鍍層依製品的用途及其所要求的功能性不同,需採用的試驗 方法及項目亦不相同。大致可分為下列幾項方法: A. 外觀檢查 (appearance) B. 厚度試驗 (thickness test) C. 多孔性試驗 (porosity test)
• D. 耐蝕性試驗 (corrosion test) E. 硬度試驗 (hardness test) F. 密著性和脆性試驗 (adhesion and brittleness test) G. 電沈積材料應力分析 (stress in electrodeposits) H. 光澤度及平滑度試驗 (brightness and levelling test) I. 電鍍层的定性分析 (qualitative analysis of electrodeposits)