DOE试验设计在高粘度结构胶脱泡研究中的应用
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DOE试验设计在高粘度结构胶脱泡研究中的应用M公司生产的X系列单组分高粘度结构胶产品在电子行业广泛使用,点胶设备使用的针头尺寸为0.25mm,每点的点胶量约为0.2mg。
因为点胶针头细小,点胶量微量的缘故,要求高粘度结构胶产品中不能含有超过0.1mm尺寸的气泡,同时要求气泡数量尽可能少,否则会导致点胶面粘接性能不良的问题。
高粘度结构胶的真空搅拌工艺有较多的操作参数,气泡脱除的控制参数复杂多变,既存在单因素的影响作用,亦可能包含多因素共同作用所产生的影响。
由于在气泡脱除效率的认识上存在一些不足,生产出的高粘度结构胶产品中有较大尺寸和较多数量的气泡,导致了客户在施胶过程中出现诸多不良品。
M公司在现有的X系列单组分高粘度结构胶产品的基础上,对与气泡脱除效果相关的工艺参数:搅拌时间,搅拌转速和搅拌重量等3个影响进行研究,应用DOE试验设计方法,科学地设置试验方案并进行试验,减少了试验的次数,降低了试验费用。
同时借助MINITAB统计软件对试验数据进行系统全面的分析,找到缩小气泡尺寸和减少气泡数量的改进方向。
气泡得分是气泡的尺寸大小和气泡数量的一个综合评分,气泡尺寸越小,气泡数量越少,气泡得分越低。
气泡尺寸和气泡数量是在200倍显微镜观察条件下所得。
为了得出明确的气泡得分,采用了分段评分制,制定了气泡得分指标的评分标准。
气泡的得分为气泡尺寸和气泡数量评分值相乘所得的数值。
1 DOE试验设计使用MINITAB软件对真空搅拌生产的3个因素,即搅拌转速、搅拌时间和搅拌重量做全因子DOE试验设计。
在软件中从“统计>DOE>因子>创建因子设计”生成试验设计表。
每一个因素为2个水平,重复一次试验,同时取2个中心点。
对照表2真空搅拌生产脱泡试验设计表,每一横排表示1次试验,共进行10次实验,试验顺序按照运行顺序操作。
2 DOE试验结果与分析从表3的10次试验结果可以看出,在搅拌时间30分钟和搅拌重量5公斤条件下,气泡得分最低,均为1。
结构胶黏剂在温度作用―V的剪切性能实验研究摘要:设计并进行了2组采纳不同条件固化的胶黏剂的拉伸剪切实验,研究了结构胶黏剂的剪切强度和剪切刚度随温度升高的转变规律,和不同温度下胶黏剂剪切破坏模式。
实验发觉,室温固化的胶黏剂再次经历高温后,其玻璃化温度Tg有了30℃左右的提高;随着温度的升高,胶黏剂剪切强度和剪切刚度整体上呈下降趋势,且在其玻璃化温度Tg前后20℃的区域内转变最为明显。
研究说明,胶黏剂玻璃化温度是阻碍胶黏剂温度作用下剪切性能的关键因素,同时高温固化方式能够提高胶黏剂玻璃化温度,延缓胶黏剂剪切强度和剪切刚度的下降。
在此基础上,引入玻璃化温度这一重要参数,给出了结构胶黏剂的剪切强度及剪切刚度与温度之间的关系模型,为实际工程应用提供了参考。
中国论文网/4/view-12915111.htm关键词:胶黏剂;温度作用;玻璃化温度;剪切性能;剪切试验中图分类号:TU58 文献标识码:A作为一种方便快捷的黏结材料,结构胶黏剂已经广泛应用于建筑结构加固领域,其中包括黏钢加固,粘贴碳纤维(CFRP)加固以及化学植筋等。
目前最广泛使用的结构胶黏剂多为有机类树脂材料,此类材料对于温度具有较高的敏感性,在温度超过其玻璃化温度时,胶黏剂分解或软化,逐步丧失传递剪力的作用,从而严重影响加固效果。
虽然现有规范对结构胶黏剂的使用给出了环境温度限值,但是对环境温度改变时其力学性能的研究还不够深入,力学性能与玻璃化转变温度(Tg)间的关系仍不明确。
因此,研究结构胶黏剂在温度作用下黏结性能的影响因素及其变化规律,对于促进黏钢和粘贴碳纤维加固技术的推广,就显得十分必要。
针对结构胶黏�┰诓煌�温度下的力学性能,部份学者进行了实验研究。
吴波等进行了7组碳纤维配套胶黏剂的拉伸剪切实验,研究分析了其黏结强度随温度的转变关系,指出当温度大于60℃时黏结强度开始明显下降,温度大于120℃时即能够为胶黏剂丧失黏结成效。
刘凯、罗仁安等对加固结构胶材料进行了25~60℃温度作用下黏结剪切实验,实验发觉温度升高至45℃后,剪切强度与模量急剧下降。
一种高粘度纺丝液连续脱泡装置及方法
一种高粘度纺丝液连续脱泡装置包括自上而下设置的第一圆罐体、锥形过渡部和第二圆罐体。
第一圆罐体通过锥形过渡部和第二圆罐体连接,第一圆罐体的顶部设有封头,封头上设有进料口、罐顶观察孔和抽真空口。
第二圆罐体的底部设有出料管道,出料管道的下部设有出料口。
第一圆罐体的顶部设有搅拌轴,搅拌轴向下延伸并伸入第二圆罐体的底部。
在第一圆罐体内的搅拌轴上设有一级脱泡伞体和双层对置伞状薄板,而在第二圆罐体内的搅拌轴上设有双锥形螺带。
使用这种连续脱泡装置的方法,是在同一脱泡设备和同一真空环境的条件下,对纺丝液进行多次脱泡。
这种方法能有效提高纺丝液的脱泡效果,从而提高丝束的产品质量。
以上内容仅供参考,建议查阅关于高粘度纺丝液连续脱泡装置及方法的文献,或者咨询专业技术人员,以获取更全面准确的信息。
Vol 49 No. 6Jun.2021第49卷第6期林业机械与木工设备2021 年 6 月FORESTRY MACHINERY & WOODWORKING EQUIPMENT综 述高温下正交胶合木胶黏剂性能研究进展梁芝君I ,王志强I * ,夏天I ,赵天长彳收稿日期:2021 -01 -05基金项目:2020年国家自然科学基金面上项目“正交胶合木(CLT )荷载持续作用效应及影响机理研究” (32071700)第一作者简介:梁芝君(1996 -),女,硕士研究生,主要从事木结构建筑研究,E-mail :rliangzj68@ 163. com 0*通讯作者:王志强(1978 -),男,教授,博士,主要从事新型工程木产品和木结构建筑研究,E-mail : wangzhiqiang @ nj-fu. edu. cn o(1.南京林业大学材料科学与工程学院,江苏南京210037;2.江苏森之虎建筑工程有限公司,江苏南京210012)摘 要:正交胶合木(CLT)作为楼盖、墙体构件,广泛用于中高层木结构建筑。
建筑防火是建筑设计中的重要领域,CLT 防火性能与所使用胶黏剂密切相关,高温下胶黏剂胶合性能下降将影响CLT 的耐火性能。
介 绍了目前高温下CLT 胶黏剂性能的研究进展及测试方法,以期为国内对高温下CLT 胶黏剂性能的研究提供 参考。
关键词:正交胶合木;胶黏剂;高温;测试方法中图分类号:TS653文献标识码:A文章编号:2095 -2953(2021)06 -0010 -05Research Progress in Cross-laminated TimberAdhesive Properties at Elevated TemperaturesLIANG Zhi-jun 1, WANG Zhi-qiang 1 * , XIA Tian 1, ZHAO Tian-chang 2(1. College of Materials Science and Engineering ,Nanjing Forestry University ,Nanjing Jiangsu 210037,China ;2. Jiangsu Senzhihu Construction Engineering Co. Ltd. ,Nanjing Jiangsu 210012,China)Abstract : Cross-laminated timber ( CLT) is widely used in middle-and high-rise timber structural buildings as flooringand wall components. Building fire protection is an important part in building design. The fire resistance of CLT is closely related to the used adhesives. The degradation of adhesives at elevated temperature will affect the fire resist ance of CLT. This paper mainly introduces the current research progress and test methods for the performance of CLTadhesives at elevated temperatures with the aim to provide reference for domestic research on the properties of CLT adhesives at elevated temperature.Key words : cross-laminated timber ; adhesive ; elevated temperature ; test method正交胶合木(Cross-laminated timber , CLT )起源 于20世纪90年代奥地利,是一种至少由涂有三层 或三层以上结构用胶黏剂的实木锯材或结构用木质复合材相邻层相互垂直组坯加压预制而成的工程木 产品⑷。
DOE实验设计开发高效的光刻胶剥离液杨志锋; 王翔; 王旭【期刊名称】《《丽水学院学报》》【年(卷),期】2019(041)005【总页数】6页(P16-21)【关键词】实验设计; 混料试验; 光刻胶; 剥离液【作者】杨志锋; 王翔; 王旭【作者单位】西陇科学股份有限公司广东汕头 515064; 南京江宁高等职业技术学校江苏南京 210019; 丽水学院生态学院浙江丽水 323000【正文语种】中文【中图分类】O644.14光刻工艺是精细图案制作的关键制程,其包含镀膜、光刻胶涂覆、显影、蚀刻、光刻胶剥离等过程。
剥离的作用是指在选择性地进行蚀刻,形成微细电路后,用剥离技术将不要的光刻胶层除去。
光刻胶去除技术在微电子工业中占据非常重要的地位,其成本约占集成电路制造工艺的30%,剥离的好坏直接影响产品的成品率及器件和电路的最终制造成本[1]。
剥离技术分为湿法去胶和干法去胶:湿法去胶,即使用特定的化学药品,使光致抗蚀剂溶解,由此在基板上剥离光致抗蚀剂;干法去胶,使用被称为灰化成分的处于等离子状态的氧气等将残留在基板上的光致抗蚀剂灰化除去[2]。
由于湿法去胶选择比高,工艺开发简单且对衬底造成的损伤小,相对于干法去胶更为容易[3],目前工业上偏向使用湿法去胶。
随着线路细微化,金属和氧化膜的蚀刻条件变得苛刻,以致光刻胶的受损变大且变质[4],加大了光刻胶残留的机率,产品的不良率也大幅度提高,因此,需要开发一款高效、稳定的光刻胶剥离液。
光刻胶剥离液需要考虑以下性能[5]:能在低温下短时间内剥离光刻胶,防止冲洗后光刻胶的剩余物质残留在基板上;剥离液溶剂混合时彼此不发生反应,同时即使在高温下也能确保稳定;溶剂的沸点较高,挥发性小。
剥离是使用化学反应或物理溶解作用而移除光刻胶的技术[6](其原理如图1所示),其中有机溶剂主要起溶解作用,用于溶解光刻胶在曝光之后发生交联反应的产物,促进解交联反应的进行。
图1 光刻胶剥离原理:利用有机溶剂浸透光刻胶/膜的界面,使光刻胶脱离并溶解去胶工艺真正的问题是光刻胶与低介电常数(k)材料的刻蚀选择比,相对于水溶性试剂,有机溶剂明显具有更高的效率且与低k材料或者锗材料具有更优异的兼容性[7],因而目前多使用有机溶剂型光刻胶剥离液。