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RF和混合信号PCB的一般布局指南2016-01-12RFLab射频实验室引言本文提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议，包括关于混合信号应用的一些讨论，例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。
内容按主题进行组织，提供“最佳实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。
射频传输线许多射频元件要求阻抗受控的传输线，将射频功率传输至PCB上的IC引脚(或从其传输功率)。
这些传输线可在外层(顶层或底层)实现或埋在内层。
关于这些传输线的指南包括讨论微带线、带状线、共面波导(地)以及特征阻抗。
也介绍传输线弯角补偿，以及传输线的换层。
微带线这种类型的传输线包括固定宽度金属走线(导体)以及(相邻层)正下方的接地区域。
例如，第1层(顶部金属)上的走线要求在第2层上有实心接地区域(图1)。
走线的宽度、电介质层的厚度以及电介质的类型决定特征阻抗(通常为50Ω或75Ω)。
图1. 微带线示例(立体图)带状线这种线包括内层固定宽度的走线，和上方和下方的接地区域。
导体可位于接地区域中间(图2)或具有一定偏移(图3)。
这种方法适合内层的射频走线。
图2. 带状线(端视图)。
图3. 偏移带状线。
带状线的一种变体，适用于层厚度不相同的PCB(端视图)共面波导(接地)共面波导提供邻近射频线之间以及其它信号线之间较好的隔离(端视图)。
这种介质包括中间导体以及两侧和下方的接地区域(图4)。
图4. 共面波导提供邻近射频线以及其它信号线之间较好的隔离建议在共面波导的两侧安装过孔“栅栏”，如图5所示。
该顶视图提供了在中间导体每侧的顶部金属接地区域安装一排接地过孔的示例。
顶层上引起的回路电流被短路至下方的接地层。
图5. 建议在共面波导的两侧安装过孔栅栏特征阻抗有多种计算工具可用于正确设置信号导体线宽，以实现目标阻抗。
然而，在输入电路板层的介电常数时应小心。
典型PCB外基板层包含的玻璃纤维成分小于内层，所以介电常数较低。
射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。
尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。
地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。
减少地线的长度，以降低地线的阻抗。
对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。
2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。
这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。
如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。
3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。
这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。
当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。
4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。
在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。
同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。
5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。
为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。
同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。
6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。
尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。
可以使用独立的电源线来供应射频电路。
此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。
7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。
这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。
屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。
8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。
射频(RF)电路板分区设计中PCB布局布线技巧.txt小时候觉得父亲不简单，后来觉得自己不简单，再后来觉得自己孩子不简单。
越是想知道自己是不是忘记的时候，反而记得越清楚。
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射频(RF) 射频(RF)电路板分区设计中 PCB 布局布线技巧[日期:09-03-12] [来源:] [作者:Jenny] [热度:36] 么是 RF,IF 信号.楼上的回答意思是对的,但我觉得不是很专业. 1,信号不一定就是电流,现在通讯行业,很多信号是以电压的形式存在. 2,对射频和中频的区分不详细. 在无线通讯系统中,根据频率,可以分成射频,中频和基带信号.射频重要用于信号在空间的传输, 基带信号是基站等数字设备可以处理的信号, 中频是从射频变化到基带信号的过渡频率.以前的系统一般是从射频直接变到基带.现在的新的系统是射频->中频->基带称为两次变频. 射频:> 500M Hz 中频:50MHz ~ 500MHz 基带:< 50MHz 上面的分类只是提供参考,这三种频段并没有一个绝对的界线.今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起,这对 RF 电路板设计来说很不利.现在业界竞争非常激烈,人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能.模拟,数字和 RF 电路都紧密地挤在一起,用来隔开各自问题区域的空间非常小,而且考虑到成本因素,电路板层数往往又减到最小.令人感到不可思议的是,多用途芯片可将多种功能集成在一个非常小的裸片上,而且连接外界的引脚之间排列得又非常紧密,因此 RF,IF,模拟和数字信号非常靠近,但它们通常在电气上是不相干的.电源分配可能对设计者来说是一个噩梦,为了延长电池寿命,电路的不同部分是根据需要而分时工作的,并由软件来控制转换.这意味着你可能需要为你的蜂窝电话提供 5 到 6 种工作电源. 在设计 RF 布局时,有几个总的原则必须优先加以满足: 尽可能地把高功率 RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率 RF 发射电路远离低功率 RF 接收电路.如果你的 PCB 板上有很多物理空间,那么你可以很容易地做到这一点,但通常元器件很多,PCB 空间较小,因而这通常是不可能的.你可以把他们放在 PCB 板的两面,或者让它们交替工作,而不是同时工作.高功率电路有时还可包括 RF 缓冲器和压控制振荡器(VCO). 确保 PCB 板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜皮越多越好.稍后,我们将讨论如何根据需要打破这个设计原则,以及如何避免由此而可能引起的问题. 芯片和电源去耦同样也极为重要,稍后将讨论实现这个原则的几种方法. RF 输出通常需要远离 RF 输入,稍后我们将进行详细讨论. 敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和 RF 信号.如何进行分区? 设计分区可以分解为物理分区和电气分区.物理分区主要涉及元器件布局,朝向和屏蔽等问题;电气分区可以继续分解为电源分配,RF 走线,敏感电路和信号以及接地等的分区. 首先我们讨论物理分区问题.元器件布局是实现一个优秀 RF 设计的关键,最有效的技术是首先固定位于 RF 路径上的元器件,并调整其朝向以将 RF 路径的长度减到最小,使输入远离输出,并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路. 最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层,并尽可能将 RF 线走在表层上. 将 RF 路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感,而且还可以减少主地上的虚焊点,并可减少 RF 能量泄漏到层叠板内其他区域的机会. 在物理空间上,像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个 RF 区之间相互隔离开来,但是双工器, 混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF 信号相互干扰,因此必须小心地将这一影响减到最小.RF 与 IF 走线应尽可能走十字交叉,并尽可能在它们之间隔一块地.正确的 RF 路径对整块 PCB 板的性能而言非常重要,这也就是为什么元器件布局通常在蜂窝电话 PCB 板设计中占大部分时间的原因. 在蜂窝电话 PCB 板上,通常可以将低噪音放大器电路放在 PCB 板的某一面,而高功率放大器放在另一面,并最终通过双工器把它们在同一面上连接到 RF 端和基带处理器端的天线上.需要一些技巧来确保直通过孔不会把 RF 能量从板的一面传递到另一面,常用的技术是在两面都使用盲孔.可以通过将直通过孔安排在 PCB 板两面都不受 RF 干扰的区域来将直通过孔的不利影响减到最小. 有时不太可能在多个电路块之间保证足够的隔离,在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在 RF 区域内,但金属屏蔽罩也存在问题,例如:自身成本和装配成本都很贵; 外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很难保证高精度,长方形或正方形金属屏蔽罩又使元器件布局受到一些限制;金属屏蔽罩不利于元器件更换和故障定位;由于金属屏蔽罩必须焊在地上,必须与元器件保持一个适当距离,因此需要占用宝贵的 PCB 板空间. 尽可能保证屏蔽罩的完整非常重要,进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层,而且最好走线层的下面一层 PCB 是地层.RF 信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和地缺口处的布线层上走出去,不过缺口处周围要尽可能地多布一些地,不同层上的地可通过多个过孔连在一起. 尽管有以上的问题,但是金属屏蔽罩非常有效,而且常常还是隔离关键电路的唯一解决方案. 此外,恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要.许多集成了线性线路的 RF 芯片对电源的噪音非常敏感,通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来确保滤除所有的电源噪音). 最小电容值通常取决于其自谐振频率和低引脚电感,C4 的值就是据此选择的.C3 和 C2 的值由于其自身引脚电感的关系而相对较大一些,从而 RF 去耦效果要差一些,不过它们较适合于滤除较低频率的噪声信号.电感 L1 使 RF 信号无法从电源线耦合到芯片中.记住:所有的走线都是一条潜在的既可接收也可发射 RF 信号的天线,另外将感应的射频信号与关键线路隔离开也很必要. 这些去耦元件的物理位置通常也很关键,这几个重要元件的布局原则是:C4 要尽可能靠近 IC 引脚并接地,C3 必须最靠近 C4,C2 必须最靠近 C3,而且 IC 引脚与 C4 的连接走线要尽可能短,这几个元件的接地端(尤其是 C4)通常应当通过下一地层与芯片的接地引脚相连.将元件与地层相连的过孔应该尽可能靠近 PCB 板上元件焊盘,最好是使用打在焊盘上的盲孔以将连接线电感减到最小,电感应该靠近 C1. 一块集成电路或放大器常常带有一个开漏极输出,因此需要一个上拉电感来提供一个高阻抗 RF 负载和一个低阻抗直流电源,同样的原则也适用于对这一电感端的电源进行去耦.有些芯片需要多个电源才能工作,因此你可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理,如果该芯片周围没有足够空间的话,那么可能会遇到一些麻烦. 记住电感极少并行靠在一起,因为这将形成一个空芯变压器并相互感应产生干扰信号,因此它们之间的距离至少要相当于其中一个器件的高度,或者成直角排列以将其互感减到最小. 电气分区原则大体上与物理分区相同,但还包含一些其它因素.现代蜂窝电话的某些部分采用不同工作电压,并借助软件对其进行控制,以延长电池工作寿命.这意味着蜂窝电话需要运行多种电源,而这给隔离带来了更多的问题.电源通常从连接器引入,并立即进行去耦处理以滤除任何来自线路板外部的噪声, 然后再经过一组开关或稳压器之后对其进行分配. 蜂窝电话里大多数电路的直流电流都相当小,因此走线宽度通常不是问题,不过,必须为高功率放大器的电源单独走一条尽可能宽的大电流线,以将传输压降减到最低.为了避免太多电流损耗,需要采用多个过孔来将电流从某一层传递到另一层.此外,如果不能在高功率放大器的电源引脚端对它进行充分的去耦,那么高功率噪声将会辐射到整块板上,并带来各种各样的问题.高功率放大器的接地相当关键,并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩. 在大多数情况下,同样关键的是确保 RF 输出远离 RF 输入.这也适用于放大器,缓冲器和滤波器.在最坏情况下,如果放大器和缓冲器的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端,那么它们就有可能产生自激振荡.在最好情况下,它们将能在任何温度和电压条件下稳定地工作.实际上,它们可能会变得不稳定,并将噪音和互调信号添加到 RF 信号上. 如果射频信号线不得不从滤波器的输入端绕回输出端,这可能会严重损害滤波器的带通特性.为了使输入和输出得到良好的隔离,首先必须在滤波器周围布一圈地,其次滤波器下层区域也要布一块地,并与围绕滤波器的主地连接起来.把需要穿过滤波器的信号线尽可能远离滤波器引脚也是个好方法.此外,整块板上各个地方的接地都要十分小心,否则你可能会在不知不觉之中引入一条你不希望发生的耦合通道. 图 3 详细说明了这一接地办法. 有时可以选择走单端或平衡 RF 信号线,有关交叉干扰和 EMC/EMI 的原则在这里同样适用.平衡 RF 信号线如果走线正确的话,可以减少噪声和交叉干扰,但是它们的阻抗通常比较高,而且要保持一个合理的线宽以得到一个匹配信号源,走线和负载的阻抗,实际布线可能会有一些困难. 缓冲器可以用来提高隔离效果,因为它可把同一个信号分为两个部分,并用于驱动不同的电路,特别是本振可能需要缓冲器来驱动多个混频器.当混频器在 RF 频率处到达共模隔离状态时,它将无法正常工作.缓冲器可以很好地隔离不同频率处的阻抗变化,从而电路之间不会相互干扰. 缓冲器对设计的帮助很大,它们可以紧跟在需要被驱动电路的后面,从而使高功率输出走线非常短, 由于缓冲器的输入信号电平比较低,因此它们不易对板上的其它电路造成干扰. 还有许多非常敏感的信号和控制线需要特别注意,但它们超出了本文探讨的范围,因此本文仅略作论述,不再进行详细说明. 压控振荡器(VCO)可将变化的电压转换为变化的频率,这一特性被用于高速频道切换,但它们同样也将控制电压上的微量噪声转换为微小的频率变化,而这就给 RF 信号增加了噪声.总的来说,在这一级以后你再也没有办法从 RF 输出信号中将噪声去掉.那么困难在哪里呢?首先,控制线的期望频宽范围可能从DC 直到 2MHz,而通过滤波来去掉这么宽频带的噪声几乎是不可能的;其次,VCO 控制线通常是一个控制频率的反馈回路的一部分,它在很多地方都有可能引入噪声,因此必须非常小心处理VCO 控制线. 要确保 RF 走线下层的地是实心的,而且所有的元器件都牢固地连到主地上,并与其它可能带来噪声的走线隔离开来.此外,要确保 VCO 的电源已得到充分去耦,由于 VCO 的 RF 输出往往是一个相对较高的电平,VCO 输出信号很容易干扰其它电路,因此必须对VCO 加以特别注意.事实上,VCO 往往布放在 RF 区域的末端,有时它还需要一个金属屏蔽罩. [编辑本段编辑本段] 编辑本段简介锁相环 (phase-locked loop)PLL 原理框图为无线电发射中使频率较为稳定的一种方法,主要有 VCO(压控振荡器)和 PLL IC ,压控振荡器给出一个信号,一部分作为输出,另一部分通过分频与 PLL IC 所产生的本振信号作相位比较,为了保持频率不变,就要求相位差不发生改变,如果有相位差的变化, 则 PLL IC 的电压输出端的电压发生变化,去控制 VCO,直到相位差恢复!达到锁频的目的!!能使受控振荡器的频率和相位均与输入信号保持确定关系的闭环电子电路. 锁相环由鉴相器,环路滤波器和压控振荡器组成.鉴相器用来鉴别输入信号 Ui 与输出信号 Uo 之间的相位差 ,并输出误差电压 Ud .Ud 中的噪声和干扰成分被低通性质的环路滤波器滤除,形成压控振荡器(VCO)的控制电压 Uc.Uc 作用于压控振荡器的结果是把它的输出振荡频率 fo 拉向环路输入信号频率 fi ,当二者相等时, 环路被锁定 ,称为入锁.维持锁定的直流控制电压由鉴相器提供,因此鉴相器的两个输入信号间留有一定的相位差. PLL:phase Locked Loop 相同步回路, 锁相回路,用来统一整合时脉讯号,使内存能正确的存取资料. 直接数字频率合成(DDS—Digital Direct Frequency Synthesis)技术是一种新的频率合成方法,是频率合成技术的一次革命,JOSEPH TIERNEY 等 3 人于 1971 年提出了直接数字频率合成的思想,但由于受当时微电子技术和数字信号处理技术的限制,DDS 技术没有受到足够重视,随着电子工程领域的实际需要以及数字集成电路和微电子技术的发展,DDS 技术日益显露出它的优越性. DDS 是一种全数字化的频率合成器,由相位累加器,波形 ROM,D/A 转换器和低通滤波器构成.时钟频率给定后,输出信号的频率取决于频率控制字,频率分辨率取决于累加器位数,相位分辨率取决于 ROM 的地址线位数,幅度量化噪声取决于 R OM 的数据位字长和 D/A 转换器位数. DDS 有如下优点:⑴频率分辨率高,输出频点多,可达个频点(N 为相位累加器位数);⑵频率切换速度快,可达 us 量级;⑶频率切换时相位连续;⑷可以输出宽带正交信号;⑸输出相位噪声低,对参考频率源的相位噪声有改善作用;⑹可以产生任意波形;⑺全数字化实现,便于集成,体积小,重量轻,因此八十年代以来各国都在研制和发展各自的DDS 产品, 如美国QUALCOMM 公司的Q2334, Q2220; STANFORD 公司的STEL-1175,STEL-1180;AD 公司的 AD7008,AD9850,AD9 854 等.这些 DDS 芯片的时钟频率从几十兆赫兹到几百兆赫兹不等,芯片从一般功能到集成有 D/A 转换器和正交调制器. PLL:Phase Locked Logic 相同步逻辑锁相环的用途是在收,发通信双方建立载波同步或位同步.因为它的工作过程是一个自动频率(相位)调整的闭合环路,所以叫环.锁相环分模拟锁相环和数字锁相环两种.[编辑本段编辑本段] 编辑本段用途锁相环最初用于改善电视接收机的行同步和帧同步,以提高抗干扰能力.2 0 世纪 50 年代后期随着空间技术的发展,锁相环用于对宇宙飞行目标的跟踪,遥测和遥控.60 年代初随着数字通信系统的发展,锁相环应用愈广,例如为相干解调提取参考载波,建立位同步等.具有门限扩展能力的调频信号锁相鉴频器也是在 60 年代初发展起来的.在电子仪器方面,锁相环在频率合成器和相位计等仪器中起了重要作用. 锁相环技术目前的应用集中在以下三个方面:第一信号的调制和解调;第二信号的调频和解调;第三信号频率合成电路.[编辑本段编辑本段] 编辑本段工作原理锁相环可以分为模拟锁相环和数字锁相环.基本工作原理压控振荡器给出一个信号,一部分作为输出,另一部分通过分频与 PLL IC 所产生的本振信号作相位比较 ,为了保持频率不变 ,就要求相位差不发生改变,如果有相位差的变化,则 PLL IC 的电压输出端的电压发生变化,去控制 VCO,直到相位差恢复!达到锁频的目的!!能使受控振荡器的频率和相位均与输入信号保持确定关系的闭环电子电路.模拟锁相环工作原理模拟锁相环主要由相位参考提取电路,压控振荡器,相位比较器,控制电路等组成.压控振荡器输出的是与需要频率很接近的等幅信号,把它和由相位参考提取电路从信号中提取的参考信号同时送入相位比较器,用比较形成的误差通过控制电路使压控振荡器的频率向减小误差绝对值的方向连续变化, 实现锁相, 从而达到同步.数字锁相环工作原理数字锁相环主要由相位参考提取电路,晶体振荡器,分频器,相位比较器, 脉冲补抹门等组成.分频器输出的信号频率与所需频率十分接近,把它和从信号中提取的相位参考信号同时送入相位比较器,比较结果示出本地频率高了时就通过补抹门抹掉一个输入分频器的脉冲,相当于本地振荡频率降低;相反,若示出本地频率低了时就在分频器输入端的两个输入脉冲间插入一个脉冲,相当于本地振荡频率上升,从而达到同步.谐振电路(一个用于发射机,另一个用于接收机)与 VCO 有关,但也有它自己的特点.简单地讲,谐振电路是一个带有容性二极管的并行谐振电路,它有助于设置 VCO 工作频率和将语音或数据调制到 RF 信号上. 所有 VCO 的设计原则同样适用于谐振电路. 由于谐振电路含有数量相当多的元器件, 板上分布区域较宽以及通常运行在一个很高的 RF 频率下,因此谐振电路通常对噪声非常敏感.信号通常排列在芯片的相邻脚上,但这些信号引脚又需要与相对较大的电感和电容配合才能工作,这反过来要求这些电感和电容的位置必须靠得很近,并连回到一个对噪声很敏感的控制环路上.要做到这点是不容易的. 自动增益控制(AGC)放大器同样是一个容易出问题的地方, 不管是发射还是接收电路都会有 AGC 放大器. AGC 放大器通常能有效地滤掉噪声, 不过由于蜂窝电话具备处理发射和接收信号强度快速变化的能力,因此要求 AGC 电路有一个相当宽的带宽,而这使某些关键电路上的 AGC 放大器很容易引入噪声. 设计 AGC 线路必须遵守良好的模拟电路设计技术,而这跟很短的运放输入引脚和很短的反馈路径有关,这两处都必须远离 RF,IF 或高速数字信号走线.同样,良好的接地也必不可少,而且芯片的电源必须得到良好的去耦.如果必须要在输入或输出端走一根长线,那么最好是在输出端,通常输出端的阻抗要低得多,而且也不容易感应噪声.通常信号电平越高,就越容易把噪声引入到其它电路. 在所有 PCB 设计中, 尽可能将数字电路远离模拟电路是一条总的原则, 它同样也适用于 RF PCB 设计. 公共模拟地和用于屏蔽和隔开信号线的地通常是同等重要的,问题在于如果没有预见和事先仔细的计划, 每次你能在这方面所做的事都很少.因此在设计早期阶段,仔细的计划,考虑周全的元器件布局和彻底的布局评估都非常重要,由于疏忽而引起的设计更改将可能导致一个即将完成的设计又必须推倒重来.这一因疏忽而导致的严重后果,无论如何对你的个人事业发展来说不是一件好事. 同样应使 RF 线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号,所有的 RF 走线,焊盘和元件周围应尽可能多填接地铜皮,并尽可能与主地相连.类似面包板的微型过孔构造板在 RF 线路开发阶段很有用,如果你选用了构造板,那么你毋须花费任何开销就可随意使用很多过孔,否则在普通 PCB 板上钻孔将会增加开发成本,而这在大批量生产时会增加成本. 如果 RF 走线必须穿过信号线,那么尽量在它们之间沿着 RF 走线布一层与主地相连的地.如果不可能的话,一定要保证它们是十字交叉的,这可将容性耦合减到最小,同时尽可能在每根 RF 走线周围多布一些地,并把它们连到主地.此外,将并行 RF 走线之间的距离减到最小可以将感性耦合减到最小. 一个实心的整块接地面直接放在表层下第一层时,隔离效果最好,尽管小心一点设计时其它的做法也管用.我曾试过把接地面分成几块来隔离模拟,数字和 RF 线路,但我从未对结果感到满意过,因为最终总是有一些高速信号线要穿过这些分开的地,这不是一件好事. 在 PCB 板的每一层,应布上尽可能多的地,并把它们连到主地面.尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块数量,并适当调整走线以便你能将地连接过孔布置到表层上的隔离地块.应当避免在 PCB 各层上生成游离地,因为它们会像一个小天线那样拾取或注入噪音.在大多数情况下,如果你不能把它们连到主地,那么你最好把它们去掉.RF PCB 电路板 Design 技巧微过孔的种类电路板上不同性质的电路必须分隔, 但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接, 这就需要用到微过孔(microvia).通常微过孔直径为 0.05mm 至 0.20mm,这些过孔一般分为三类,即盲孔(blind via),埋孔(bury via)和通孔(through via).盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径).埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面.上述两类孔都位于线路板的内层, 层压前利用通孔成型制程完成, 在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层.第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的黏着定位孔. 采用分区技巧在设计RF 电路板时, 应尽可能把高功率 RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单的说,就是让高功率 RF 发射电路远离低噪音接收电路.如果 PCB 板上有很多空间,那么可以很容易地做到这一点.但通常零元件很多时,PCB 空间就会变的很小,因此这是很难达到的.可以把它们放在 PCB 板的两面,或者让它们交替工作,而不是同时工作. 高功率电路有时还可包括 RF 缓冲器(buffer)和压控振荡器(VCO). 设计分区可以分成实体分区(physical partitioning)和电气分区(Electrical partitioning).实体分区主要涉及零元件布局,方位和遮罩等问题;电气分区可以继续分成电源分配,RF 走线,敏感电路和信号,接地等分区. 实体分区零元件布局是实现一个优异 RF 设计的关键,最有效的技术是首先固定位于 RF 路径上的零元件,并调整其方位,使 RF 路径的长度减到最小.并使 RF 输入远离 RF 输出,并尽可能远离高功率电路和低噪音电路. 最有效的电路板堆叠方法是将主接地安排在表层下的第二。
射频微波pcb射频微波PCB（印制电路板）在现代无线通信、雷达系统、卫星通信以及其他高频应用中扮演着至关重要的角色。
这些特殊的电路板被设计用于处理射频（RF）和微波信号，这些信号通常具有高频率和复杂的传输特性。
本文将深入探讨射频微波PCB 的设计原则、关键特性、材料选择、制造工艺以及其在各种应用中的重要性。
一、射频微波PCB设计原则设计射频微波PCB时，需要遵循一系列原则以确保信号完整性、最小化传输损耗、降低电磁干扰（EMI）和优化系统性能。
1. 布局与布线：合理的布局和布线是确保高频信号传输质量的基础。
信号线应尽可能短且直接，以减少传输损耗和信号延迟。
同时，应避免锐角和直角转弯，以减少反射和辐射。
2. 地层与电源层设计：地层和电源层的设计对于控制阻抗、减少噪声和提供稳定的参考平面至关重要。
地层通常用作回流路径，需要足够大以提供低阻抗的回流路径。
3. 阻抗匹配：在高频电路中，阻抗匹配是减少信号反射和最大功率传输的关键。
设计时需要精确控制传输线的特性阻抗，通常通过调整线宽、线间距和介质厚度来实现。
4. 串扰与隔离：高频信号容易产生串扰，即信号线之间的不期望耦合。
通过增加线间距、使用屏蔽结构或差分信号传输等技术可以有效减少串扰。
5. 散热设计：高频电路中的元件可能会产生大量热量，因此散热设计是确保电路可靠性和性能稳定的重要因素。
二、射频微波PCB的关键特性射频微波PCB具有一些独特的特性，这些特性对于高频应用至关重要。
1. 高频介电常数（Dk）：介电常数是描述材料在电场中极化能力的物理量。
在高频下，材料的介电常数会发生变化，影响传输线的特性阻抗和信号传播速度。
2. 损耗角正切（Df）：损耗角正切描述了材料在交变电场中的能量损耗。
低损耗角正切的材料可以减少信号传输过程中的能量损失。
3. 热稳定性：高频电路在工作时会产生热量，因此要求PCB材料具有良好的热稳定性，以保持电路性能的稳定。
4. 尺寸稳定性：尺寸稳定性指的是材料在温度变化或机械应力作用下保持其尺寸不变的能力。
射频pcb走线规则射频PCB走线规则：深入探讨关键词、主题或概念的多个方面介绍：射频（Radio Frequency，简称RF）电路设计是一项涉及无线通信的关键技术。
在射频电路设计中，PCB走线规则起着至关重要的作用。
本文将深入探讨射频PCB走线规则的多个方面，帮助读者更好地理解和应用于实际设计中。
1. 射频信号和电磁波的基本原理：在讨论射频PCB走线规则之前，我们需要先了解射频信号和电磁波的基本原理。
射频信号是在无线通信中传输数据的载体，而电磁波则是这些信号的传播媒介。
文章将从基础的电磁学知识开始，解释射频信号和电磁波的生成、传输和接收原理。
2. 射频PCB设计的要求和挑战：在射频应用中，PCB设计必须满足一系列特定要求和面临各种挑战。
在这一部分，将详细讨论射频PCB设计的关键要求，例如阻抗匹配、信号完整性、功率传输和抗干扰等。
同时，还将介绍常见的射频PCB 设计挑战，如信号丢失、干扰和反射等问题，并提供解决方案。
3. 射频PCB走线规则的基本原则：根据射频PCB设计的特殊要求，有一些基本的走线规则需要遵循。
本部分将详细介绍这些规则，包括避免走线过长、减少走线的弯曲、合理安排引脚布局和地平面的位置等。
此外，还将探讨射频PCB的分区设计和信号分层，以及规则的灵活应用。
4. 射频PCB走线的布线技巧和优化方法：优化射频PCB走线是实现高质量射频性能的关键。
在这一部分，将介绍一些布线技巧和优化方法，如使用差分信号线、减少走线间的干扰、合理选择走线材料等。
同时，还将讨论常见的走线错误和调试方法，以帮助读者更好地处理实际设计中的问题。
5. 射频PCB走线规则在实际设计中的应用案例：为了更好地理解射频PCB走线规则的实际应用，本部分将提供一些具体案例。
这些案例将涵盖不同射频频段和应用，例如无线通信、雷达和卫星通信等。
通过这些案例，读者可以学习如何根据特定需求和约束选择合适的走线规则，并了解如何解决常见的设计问题。
RF电路PCB设计一、 概述本文探讨在终端产品的PCB设计过程中，在遵守统一PCB布线规范的基础上，适用于RF电路的附加性一般原则。
二、层别设置RF电路部分往往元件、走线密度不高，为了减小信号传输损耗并使设计简明，应尽量使高频传输线位于表层（顶层或底层）。
我们一般采用的RF电路为单端对地放大形式，在PCB上实现尽可能理想的等电位地，是保证设计意图得以实现的必然要求。
所以若无其他限制，应尽可能将高频信号线邻层安排为完整的地板（如：顶层为高频信号线层，第二层宜安排为完整地板），而且其他各层在布线完成后，使用地网络铺设铜箔。
三、元件放置天线开关、功放、LNA为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失，天线开关、功放、LNA 应尽量靠近天线或天线接口。
不同电平级的隔离当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于40dB时，就可能出现放大器自激现象，这时由于高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等方式，反馈至低电平点所造成。
自激将使放大器工作状态由自激信号决定而使设计失效，为致命性问题，必须事前尽力避免。
这要求在原理图设计合理的基础上，在PCB设计时做到：电平相差悬殊（一般40dB以上）的两点a.在空间上尽可能远b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒c.最好能够分处PCB的两面。
热量分散中高功率放大器、LDO等热量耗散较大的器件，在放置时应较为平均地分布在PCB上，防止PCB工作时局部过热，降低可靠性并使电路的增益、噪声系数等参数随温度发生较大变化。
退耦电容的放置退耦电容的放置原则是尽量靠近被退耦的元件脚（某些特别指明该退耦电容同时参与匹配的情况除外，如RDA400M功放）。
当退耦元件为几只不同容值的电容并联时，排列原则是容值小的更近，如图一所示：典型单元电路内元件放置如图2所示，这是一个放大器的单元电路，C650、C631、R615、L606作为该放大器的供电部分应紧靠U611放置，如图3所示。
射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免划分为多个独立的区域。
如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面连接它们。
同时，避免地面平面上存在孔洞。
2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。
此外，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止互相的干扰。
3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。
通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。
具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。
4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提供一个低阻抗的返回路径。
为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。
此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。
5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线，以减小串扰的可能性。
同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。
6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。
可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。
7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。
可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。
8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。
综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。
遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。
pcb rf信号走线基本要求PCB RF信号走线是无线通信系统中至关重要的一环。
在设计RF信号走线时，需要考虑以下基本要求以确保信号传输的质量和稳定性。
1. 选择合适的层位：为了有效隔离和防止干扰，应该在PCB中选择内层和外层的层位。
内层通常用于地面平面和供电平面，而外层则用于信号层。
多层布局还可以提供更好的层间隔离效果。
2. 控制走线长度：RF信号的传输速度较高，因此需要控制走线的长度，以减少信号损耗和时延。
使用直线路径或最短路径，并避免使用弯曲的走线。
3. 使用适当的走线宽度和间距：为了减少阻抗不匹配和信号反射，应根据设计的信号频率和特性阻抗来选择合适的走线宽度和间距。
4. 保持走线一致：为了确保信号的稳定传输，应保持走线宽度和间距的一致性。
在布局和设计过程中，应尽量避免尖锐的角度和细小的走线。
5. 控制信号层与地层的距离：RF信号层与地层之间的间距应足够小，以降低信号的耦合和干扰。
此外，可以使用填充铜或分布式堆叠的方式来增加地层的效果。
6. 使用合适的阻抗匹配技术：为了避免信号反射和阻抗失配，可以考虑使用微带线、同轴线或微带带宽滤波器等阻抗匹配技术。
7. 添加合适的终端阻抗：在信号路径的终端添加合适的终端阻抗可以消除信号反射和干扰。
常见的终端阻抗值为50欧姆。
8. 优化安全间距：为了降低信号之间的交叉干扰，应适当增加信号之间的安全间距。
特别是在高频RF走线设计中，避免近距离平行走线的布局。
以上是PCB RF信号走线的基本要求。
遵循这些要求可以最大程度地提高信号传输的可靠性和性能，保证无线通信系统的正常运行。
pcb rf信号走线基本要求（原创版）目录1.PCB RF 信号走线的基本要求2.RF 信号走线的重要性3.RF 信号走线的基本规则4.RF 信号走线的设计技巧5.总结正文一、PCB RF 信号走线的基本要求在设计 PCB（印刷电路板）时，RF（射频）信号走线是一个关键环节。
RF 信号走线负责在各个电子元件之间传输信号，其性能直接影响到整个电路系统的稳定性和性能。
因此，在设计 RF 信号走线时，需要遵循一些基本要求，以确保其能够满足电路系统的需求。
二、RF 信号走线的重要性RF 信号走线在 PCB 设计中的重要性主要体现在以下几个方面：1.信号完整性：RF 信号走线需要保证信号在传输过程中能够保持完整，避免因为走线不良导致的信号失真或衰减。
2.信号隔离：RF 信号走线应与其他信号走线保持一定的间距，以减少相互之间的干扰。
3.电磁兼容性：RF 信号走线需要满足电磁兼容性要求，避免走线产生电磁辐射，影响其他电子设备或本电路系统的正常工作。
4.信号传输速率：RF 信号走线应能够满足信号传输的速率要求，以保证整个电路系统的稳定性。
三、RF 信号走线的基本规则在设计 RF 信号走线时，需要遵循以下基本规则：1.走线宽度：RF 信号走线的宽度应根据信号的频率和传输速率进行设计。
通常情况下，走线宽度越宽，信号传输的速率越快，但同时也会增加成本。
2.走线长度：RF 信号走线的长度应尽量缩短，以减小信号传输过程中的损耗。
3.走线形状：RF 信号走线应采用直线或圆弧形状，避免使用弯角或折线，以减小信号传输过程中的反射和干扰。
4.走线间距：RF 信号走线与其他信号走线之间的间距应根据信号的频率和电磁兼容性要求进行设计。
通常情况下，走线间距越大，电磁干扰越小。
5.地形设计：RF 信号走线应位于连续的地形平面上，以保证信号传输的稳定性。
四、RF 信号走线的设计技巧在设计 RF 信号走线时，可以采用以下技巧来提高走线的性能：1.使用微带线或带状线：微带线或带状线具有较低的信号损耗和较高的传输速率，适用于高频率的 RF 信号走线。
为保证电路性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。
关键词：射频电路PCB 电磁兼容布局随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。
这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。
电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。
同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。
本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时，如果最大限度地实现电路的性能指标，以达到电磁兼容要求。
1 板材的选择印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。
基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。
其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。
对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。
2 PCB设计流程由于Protel99 SE软件的使用与Protel 98等软件不同，因此，首先简要讨论采用Protel99 SE软件进行PCB设计的流程。
①由于Protel99 SE采用的是工程（PROJECT）数据库模式管理，在Windows 99下是隐含的，所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB 版图。
②原理图的设计。
为了可以实现网络连接，在进行原理设计之间，所用到的元器件都必须在元器件库中存在，否则，应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。
然后，只需从元器件库中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。
③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。
恶性淋巴瘤引言一般而言，恶性肿瘤分类的组织起源原理提示恶性淋巴瘤作为来源于免疫系统的恶性肿瘤，其分类与现今构成正常免疫系统的淋巴细胞的异质体是一致的。
近年来，人们对免疫系统生物学研究和理解不断深入，毫不奇怪，淋巴瘤的分类方法层出不穷，甚至相当混乱。
在过去的40年中，分类方法从原来简单的区分为2种细胞成分（淋巴细胞和组织细胞）到现在根据细胞的免疫表型区分为前体细胞和各系成熟细胞（B、T、NK）。
联合单克隆抗体技术和分子生物学有助于更精确的分型。
然而，人们对免疫系统某种特定成分的来源、功能及其恶性衍生体的了解还不是很精确。
例如人们对γ/δT细胞、细胞毒T细胞、NK细胞恶性肿瘤和来源于结外淋巴组织的恶性淋巴瘤的认识刚刚开始，其原因一部分是因为病例相对较少，另外与识别的方法缺乏有关。
直至2000年，WHO组织病理学专家与临床专家对上述的淋巴瘤进行了较为准确的分型。
淋巴瘤分型的历史从60年代中期开始，最佳的分型方法一直争论不休。
所有人能接受的有效分型方法应该是易于教育、易于理解、具有科学性并与临床密切相关。
1956年Henry Rappaport提出了Rappaport 分型，主要根据肿瘤的生长模式（结节型和弥漫型）、细胞类型（淋巴细胞和组织细胞）、分化程度（分化良好、分化差和未分化型）。
该方法提出后被美国的临床学家和病理学家广泛接受。
主要的竞争来自由Karl Lennert提出的Kiel分型（被欧洲学者广泛接受）和由美国的Robert和Robert Collins提出的Lukes-Collins分型。
后两者与Rappaport分型的区别在于严格地将细胞免疫学原理作为分型的基础概念。
1974年的Kiel分型在单克隆抗体技术之前依据形态学特征将淋巴瘤按淋巴细胞分化阶段进行分型。
随后，各种分型方法均增加了许多变异型，并没加以详细的解释。
这种混乱的情况最终导致临床学家和病理学家共同对各种分型方法进行回顾。
1982年提出了用于临床的工作分型（Working Formulation for Clinical Usage）。
概括而言，WF 以Rappaport分型为基础，并引入了某些Lukes-Collins分型的免疫学概念。
尽管该分型是各种分型的折中方案，但其基本的目的在于为临床工作者提供了对话，因此不仅很快被临床接受，而且病理学家也非常赞赏其将淋巴瘤分为3种预后模式。
与Rappaport分型一样，WF分型也避开了与某些形式化的免疫学和单克隆抗体技术的关系。
相反，Kiel分型坚持根据免疫生物学原理的精确组织起源分型，并将随后出现的免疫化学方法作为分析工具。
随着免疫学的不断进展，Kiel分型分别在1988年和1992年进行两次修正。
最近，随着单克隆技术和分子生物学对人们了解淋巴系统生物学的贡献不断深化，以免疫学和分子生物学为基础的分型方法受到重视。
事实上，现在以基因为基础的治疗也需要此种分型。
1994年，国际上19名血液病理学家提出了修正的欧美淋巴瘤分型方法（Revised European-American Lymphoma Classification, REAL）。
与WF不同，REAL分型丢弃了所有的临床预后的数据，仅仅依据病理学进行分类。
REAL分型与以往各种分类方法的不同主要由两点：一、重点在于确定“真正”（REAL）疾病类别，而不仅仅关注形态学或免疫表型的细微差别、或生存期的长短。
即代表了一种新的分型理念。
二、意识到该领域的复杂性，希望该分型不仅使少数人成为完全的权威，而且能被多数病理学家所接受。
该方法的主要依据是Kiel分型，并加入结外淋巴瘤和霍奇金病。
这种分类采用了当时所有能获得的信息--形态学、免疫表型、基因特点和临床特点来定义一类疾病。
在不同类型中上述信息的重要性不一，没有一个为“黄金标准”。
一般而言，形态学是最重要的，某些类型主要依赖形态学，疑难病例需结合免疫表型。
而有些类型具有特异的免疫表型，当缺乏免疫学依据时则很难诊断。
有些类型的遗传学异常则是关键，相反其它类型缺乏特异的变化。
另外，有些类型需要结合临床特点，如结内和结外、或者特殊部位。
尽管REAL分型刚推出时争论很大，但经过6年的实践证明对有经验的血液病理学学家而言，其分类结果具有可重复性，而且各种类型的临床特点各不相同。
因此尽管很复杂，最终还是成为一种有用可行的方案。
1995年，WHO、美国血液协会和欧洲血液协会共同组织，对血液系统恶性疾病的分类进行讨论。
在分型的过程中，WHO还专门组织了一个临床顾问委员会（Clinical Advisory Committee,CAC），对病理学家提出的分型意见进行复习，并让后者根据临床应用的建议进行修改。
2000年，分型委员会结合无数的临床和研究文献以及全球100多位病理学家、临床专家和研究者在REAL分型的基础上提出了WHO分型。
非霍奇金淋巴瘤的工作分型（1982）淋巴瘤的WHO 2000分型2000年WHO淋巴组织肿瘤新分类是在Real分型的基础上修订的，但是强调新分类以疾病本质为基础。
其原则是以形态学表现为基础，收纳免疫学、遗传学、分子生物学的各种发现来确定疾病的种类，以期达到临床与生物学行为的统一。
WHO分型方案将血液系统恶性疾病按细胞系分为髓系、淋巴系、组织细胞/树突状细胞系和肥大细胞系。
因为许多淋巴系恶性肿瘤均可同时或先后出现实体瘤和白血病阶段（如B细胞慢淋和小B淋巴细胞淋巴瘤、淋巴母细胞淋巴瘤和淋巴母细胞白血病、Burkitt淋巴瘤和Burkitt白血病等）。
所以新分类将淋巴系统的肿瘤，包括白血病和淋巴瘤，统一归为一类。
对淋巴系统肿瘤而言，“细胞起源”指的是肿瘤细胞所处的分化阶段。
根据细胞起源，淋巴系肿瘤主要分为B 细胞肿瘤、T/NK细胞肿瘤和霍奇金病三大类。
在B、T/NK细胞淋巴瘤中进一步分为前体细胞性和成熟（周围）细胞性两大类。
按照这种划分，HL划分为5型，B细胞肿瘤为20型，T细胞肿瘤为14型，其中常见淋巴瘤约14种。
新分类不同于以往仅依据形态学加上一些免疫表型特进行分类的方法，强调结合形态学、免疫表型、染色体核型和基因变异以及临床特征来分型。
在“非霍奇金淋巴瘤”中有非常多的亚类，它们的流行病学、病因学、临床特征和对治疗的反应各不相同。
仅仅根据组织分化程度或临床的侵袭性将淋巴肿瘤进行精确分类是不可能的，也是没有帮助的。
CAC认为临床分型或预后分型是没有必要的，也是容易误导的。
作为最有实践性的分型，成熟T/NK细胞和B细胞肿瘤主要根据其典型的临床表现：弥散为主、白血病、原发结外和淋巴结为主进行分型。
新分类引起了一些不同意见，一些临床和病理医师认为这种分类太繁杂，不利于普遍掌握。
实际上大量的临床资料表明，形态学和免疫表型相同的或者相近的淋巴瘤，由于发病部位不同，生物学行为会有很大差距，临床表现和治疗预后会有很大不同。
例如，在新分类中根据肿瘤出现的部位将淋巴结外的粘膜相关组织淋巴瘤（MALT）称为MALT结外边缘区B细胞淋巴瘤（MALT-MAL)，将与其形态学免疫表型特征都相近的脾边缘区B细胞淋巴瘤（SMZL）和淋巴结边缘区B细胞淋巴瘤（MMZL）单列为另外的类型。
尽管三种类型的免疫表型类似，但MALT-MAL预后较好，和另外2种完全不同。
T细胞淋巴瘤中，原发于皮肤的间变性大细胞淋巴瘤临床发展缓慢，属于低度恶性淋巴瘤，而同样形态的间变性大细胞淋巴瘤若发生在淋巴结或其他部位则侵袭性强，临床表现为高度恶性。
临床表现在T细胞和自然杀伤细胞淋巴瘤的分型也非常重要，单纯从形态学上很难区别成人T细胞白血病/淋巴瘤(ATLL）与人类 T细胞淋巴瘤病毒-l (HTLV-l）感染阴性的T细胞淋巴瘤。
根据临床情况可大致将成熟T淋巴细胞淋巴瘤分为白血病型或播散型、结节型、结外型和皮肤型，预后各不相同。
这些形态学类似的淋巴瘤随临床的发病部位变换而恶性度不同，说明单纯以形态学和免疫表型划分淋巴瘤类型是不够的。
WHO Classification of Neoplastic Diseases of the Lymphoid Tissues (Proposed)I. B-CELL NEOPLASMSA.PRECURSOR B-CELL NEOPLASMProcusore B lymphoblastic leukemia/lymphomaB.PERIPHERAL B-CELL NEOPLASMS1.chronic lymphocytic leukemia/small lymphocytic lymphomaVariant: with monoclonal gammopathy/plasmacytoid differentiation2.prolymphocytic leukemia3.Lymphoplasmacytic lymphoma4.Mantle cell lymphomaVariant: Blastic5.Follicular lymphomaVariants: Grade ⅠGrade ⅡGrade Ⅲ6.Cutaneous follicle center lymphoma7.Marginal zone B-cell lymphoma of mucosa-associated lymphoid tissue type8.Nodal marginal zone lymphoma +/- monocytoid B-cells9.Splenic marginal zone B-cell lymphoma10.Hairy cell leukemiaVariant: Hairy cell variant11.Diffuse large B-cell lymphomaVariants: CentroblasticImmunoblasticT-cell or histiocyte-richAnaplastic large B-cell12.Diffuse large B-cell lymphoma, Subtypes:Mediastinal (thymic) large B-cell lymphomaIntravascular large B-cell lymphomaPrimary effusion lymphoma13.Burkitt's lymphomaVariants: EndemicSporadicAtypical (pleomorphic)Atypical (with plasmacytoid differentiation) (AIDS-associated) IMMUNOSECRETORY DISORDERS (CLINICAL OR PATHOLOGIC VARIANTS)14.Monoclonal gammopathy of undetermined significance (MGUS)15.Plasma cell myelomaVariants: Indolent myelomaSmoldering myelomaOsteosclerotic myeloma (POEMS syndrome)Plasma cell leukemiaNon-secretory myeloma16.Plasmacytoma1Solitary plasmacytoma of bone2Extramedullary plasmacytoma17.Waldenström's macrogiobulinemia (lymphoplasmacytic lymphoma, see above)18.Heavy Chain Disease (HCD)1Gamma HCD2Alpha HCD3MuHCD19.Immunoglobulin deposition diseases:1Systemic light chain disease2Primary amyloidosisII. T-CELL NEOPLASMSA. PRECURSOR T-CELL NEOPLASMProcusore T lymphoblastic leukemia/lymphomaB. PERIPHERAL T-CELL AND NATURAL KILLER CELL NEOPLASMS1. T-cell prolymphocytic leukemiaVariants: Small cellCerebriform cell2. T-cell large granular lymphocytic leukemia3. Aggressive natural killer cell leukemia4. T/naturai killer cell lymphoma, nasal and nasal-type (angiocentriclymphoma)5. Sézary syndrome6. Mycosis fungoidesVariants: Pagetoid reticulosisMF-associated follicular mucinosisGranulomatous slack skin disease7. Angioimmunoblastic T-cell lymphoma8. Peripheral T-cell lymphoma (unspecified)Variants: Lymphoepithelioid (Lennert’s)T-zone9. Adult T-cell leukemia/lymphoma (HTLV1 +)Variants: AcuteLymphomatousChronicSmolderingHodgkin-like10. Anaplastic large-cell lymphoma (ALCL) (T- and null-cell types)Variants: Common typeLymphohistiocyticSmall cellGiant cellMixed typeHodgkin's like11. Primary cutaneous CD30 positive T-cell lymphoproliferative disordersVariants: Lymphomatoid papulosis (type A and B)Primary cutaneous ALCLBorderline lesions12. Subcutaneous panniculitis-like T-cell lymphoma13. Enteropathy-type intestinal T-cell lymphoma14. Hepatosplenic γ/δ T-cell lymphomaIII. HODGKIN'S LYMPHOMA (HODGKIN DISEASE)A. NODULAR LYMPHOCYTE-PREDOMINANT HODGKIN'S LYMPHOMAB. CLASSICAL HODGKIN'S LYMPHOMA1.Hodgkin lymphoma, nodular sclerosis (Grades I and II)2.Classical Hodgkin lymphoma, lymphocyte-rich3.Hodgkin lymphoma, mixed cellularity4.Hodgkin lymphoma, lymphocytic depletion淋巴瘤分期分期侵犯范围I期病变侵犯一个淋巴结区（I）或一个淋巴组织（如脾、胸腺、咽淋巴环）或一个淋巴结外部位（IE）II期病变侵犯横膈同侧的2个或更多淋巴结区（II）（纵隔是1个部位；肺门淋巴结双侧受累是2个部位），侵犯的解剖部位数目应标明（如II2）III期病变侵犯横膈两侧的淋巴结区III1：伴有或不伴有脾门、腹腔或门脉区淋巴结受累III2：伴有主动脉旁、髂窝、肠系膜淋巴结受累IV期侵犯淋巴结（脾）以外的器官A：无症状B：发热、盗汗、体重减轻（6月内下降10％以上）X：巨块病变纵隔肿物最大横径>胸廓内径1/3淋巴结肿块最大直径>10cm恶性淋巴瘤临床表现恶性淋巴瘤包括霍奇金淋巴瘤（HD）和非霍奇金淋巴瘤（NHL）二大类。
