电子束蒸发

电子束蒸发设备使用方法说明书使用方法说明书一、简介电子束蒸发设备是一种常见的薄膜蒸发工艺设备，用于将固态材料蒸发成薄膜。

本使用方法说明书将详细介绍电子束蒸发设备的使用流程和注意事项，以便用户正确操作设备，获得高质量的薄膜产品。

二、设备准备1. 打开电子束蒸发设备箱体，确保所有配件完好无损，无缺陷。

2. 将电子束源、样品托板等配件装入设备，注意配件固定牢固，且无障碍物堵塞。

三、设备操作1. 打开电子束蒸发设备电源，启动电子束发射系统。

2. 调节加热系统，根据所使用的材料类型和蒸发要求，设定合适的温度和加热时间。

3. 调节电子束均匀性，确保电子束在样品表面均匀蒸发，避免产生不均匀的薄膜。

4. 调节蒸发速率，控制蒸发速度，以获得所需的薄膜厚度。

5. 监控真空度，确保设备处于适宜的真空环境，避免对薄膜质量的负面影响。

四、薄膜蒸发操作注意事项1. 室温控制：薄膜蒸发需要在适宜的工作室温度下进行，因此应确保操作环境恒温，并避免温度过高或过低对薄膜形成的影响。

2. 材料选择：根据所需薄膜的应用，选择适合的蒸发材料，并确保材料纯度，以提高薄膜质量。

3. 样品准备：将待蒸发的样品进行预处理，如清洗、抛光等，以确保薄膜附着良好。

4. 附着控制：根据所需薄膜的厚度要求，控制蒸发时间和速度，确保薄膜附着均匀。

5. 真空度控制：适当的真空度能提高薄膜的质量，因此在蒸发过程中应监测和控制真空度。

6. 安全操作：操作时应注意个人安全，避免暴露在高温、高真空等危险环境中。

五、设备维护1. 清洁保养：设备使用后，应及时清理残留物，保持设备干净，以延长设备寿命。

2. 零部件更换：定期检查设备零部件的磨损程度，如发现磨损需更换零部件，避免影响设备正常运行。

3. 执行维护：设备故障时，应立即停止使用并联系维修人员，不得私自拆卸或修理设备。

六、注意事项1. 请仔细阅读本使用方法说明书，并按照说明进行操作。

2. 请保持操作环境干燥、整洁，并避免操作过程中产生灰尘、杂质等对薄膜质量的负面影响。

电子束蒸发使用步骤一、前期准备工作1、放基片材料（找准对应坩埚位置）。

2、将样品台和坩埚的两个挡板都挡上。

3、关门前，检查密封圈是否正常。

4、将放气和进Ar气口都拧紧。

二、抽真空1、开供电电源开冷却水（约5min之后）开真空计开机械泵开粗抽阀（先开小一点，将门压紧后，再全打开）。

2、真空计压强小于10Pa时，关粗抽阀（屏幕上尾数显示为0，尾数代表10的几次方）。

3、开电磁阀开分子泵开关，点击运行（约6min之后，分子泵进入正常工作状态，转数逐渐增大，可达27000r/min）。

4、开高真空闸板阀，开到最大（真空正常为6.67×10-4 Pa,最小为6.67×10 -5 Pa）。

5、开步进电机开关，控制转数为10 r/min（通过观察，设置好转数，然后关挡板）。

三、开始镀膜1、开E型枪电源，选择手动模式，按回车键确认（电压控制在6KV）。

2、确认屏幕上5个灯全绿。

3、点击屏幕上灯丝，调灯丝电流0.5A。

4、开气瓶，数值调为0.3左右开坩埚挡板（屏幕和遥控均可用），关基底挡板。

5、开高压，观察坩埚内是否有光斑。

6、调整X、Y位移，使光斑位于坩埚中央。

调整X、Y幅度，使光斑较大且在坩埚内均匀7、缓慢增大束流（手动遥控最下方中间的“蒸发调节旋钮”），直到观察坩埚内材料表面出现波纹状时停止，此时为坩埚内材料的束流最大值。

（经验值：钛－束流值77左右）。

8、开膜厚仪，（提前设置好厚度，根据经验找出膜厚的误差范围）。

9、开基底挡板，开始计时。

10、关基底挡板，计时结束，镀膜完成。

四、镀膜完成，关闭设备1、缓慢关束流，听到“滴”声关高压关挡板关灯丝关总电源。

2、降温30min左右。

3、关高真空闸板阀（顺时针拧，最紧时没有全关，再沿顺时针方向拧，变松即可）。

4、点击分子泵“停止”按钮（频率降为0），关分子泵电源开关关电磁阀关机械泵。

5、松开活门旋钮，打开放气孔（开到最大），从充气阀向系统充入干燥气体（最好使用N2），气瓶上读数不要超过0.3，系统气体充满，门自动打开。

电子束蒸发的制备方法研究电子束蒸发是一种常见的薄膜材料制备方法，它通过电子束加热固态材料，使其蒸发成为气体，最终在衬底表面沉积为薄膜。

在材料科学、光学、电子学等领域中，电子束蒸发广泛应用，例如制备透明导电膜、光学薄膜、金属薄膜等。

本文将就电子束蒸发的制备方法，阐述其具体步骤、技术特点和存在的问题等进行探讨。

1、电子束蒸发的步骤电子束蒸发可以分为四个步骤：材料准备、固态材料的加热蒸发、蒸发材料的运输和沉积、薄膜特性分析。

首先，材料需粉碎成粉末或片剂，然后再加入到电子束蒸发器的坩埚中。

接着，通过电子束的束缚作用，将蒸发器内的固态材料加热至其蒸汽压与所需沉积压力相当。

当蒸发材料获得足够能量释放时，它将变为气体状态，由于交通运输规定，这个气体会通过依靠各种气体管道和流量计排出。

最后，电子束蒸发所得的薄膜通常需要进行检测、性质分析或者后续工艺加工。

2、电子束蒸发的技术特点电子束蒸发具有以下几方面的技术特点：（1）高度纯化：由于在真空条件下进行，可以有效避免与空气中杂质的相互干扰，蒸发出来的物质具有极高的纯度。

（2）高效性：电子束加热方式能够提供更高的蒸发速率。

（3）灵活性：通过在压缩、微加工和光学等领域的应用，利用电子束蒸发装置可以在多种衬底材料和非线性薄膜材料之上制备出一系列可能的材料和结构。

（4）厚度和位置控制：这个技术能够通过精密控制蒸发过程中的蒸汽压力、沉积速度等参数实现对厚度和位置的高度控制性。

（5）可重复性：在电子束蒸发的操作过程中，可以通过对加热温度、时间、蒸汽压、功率、坩埚耗损等多个参数的实时控制来规范化这个过程。

3、电子束蒸发的存在问题（1）电子束损耗问题：由于电子束需要对生产物资进行加热蒸发，因此电子束的数量和能量对衬底和未被用作蒸发物的部分进行了浪费。

目前，将多个蒸发器的蒸汽扔在一个专门的离子收集器中的方法目前已经被广泛采用，以用于电子回收。

（2）耗能问题：电子加热的方法与其他热蒸发和物理气相沉积等材料制备技术相比，并没有太高的能量利用效率，因此在工业生产中，需要更经济和高效的能源来源。

电子束蒸发镀膜仪简易操作流程1、打开北313高纯氮气瓶主阀（减压阀0.25 MPa，使用结束切记关阀，因为漏气）；2、打开电子束蒸发仪后面的高氮手阀；3、登陆界面。

沉积系统和膜厚系统分别登陆；4、观察两个腔室真空度情况：主腔室一般~ 10-8 torr，送样室一般~ 10-7 torr；5、在真空界面，Loadlock自动充气（提前打开门把手）；6、取样品盘，装样，放入腔体，关仓门；7、Loadlock自动抽气，待真空达到~ 10-7 torr；8、送样：在送样界面，点击自动送样，稍等一会（待字体由红变黑结束送样），打开观察窗挡板观察送样是否到位，随后关闭观察窗挡板；9、打开下方的电子束高压电源与扫描控制器；10、在膜厚系统，Edit -> Process ->选择对应靶材，更改速率Set point（Å/s）以及厚度Finalthickness（kÅ），点击OK；11、在工艺控制界面，材料分布处输入对应靶材的号码并确定，点击坩埚导位（由绿变红完成导位）；打开观察窗挡板观察是否导位正确，随后关闭观察窗挡板；12、在工艺控制界面，样品旋转~10 rpm；13、待主腔室真空度达到~ 10-8 torr，点击HV1 On，开电子束，由红变绿，响一声；14、点击Start process，开始自动镀膜；15、在膜厚系统观察蒸镀过程。

Output power graph和Rate graph；若出现异常，点Abortprocess；16、蒸镀结束后，关闭HV1 ON。

若还需蒸镀其他材料，回到第9步；17、关闭高压电源以及扫描控制器；18、在送样界面，自动取样，稍等一会，待取样完成；19、Loadlock自动充气（提前打开门把手），取样；20、将样品盘放回，关仓门，Loadlock自动抽气；21、待Loadlock自动抽气按钮变成黑色后，退出登录（点击注销）；22、关闭高氮手阀，以及北313高氮气瓶；23、实验登记。

真空技术在物理实验中的蒸发与沉积方法在物理实验中，真空技术被广泛应用于各个领域，其在材料科学研究中的蒸发与沉积方法尤为重要。

蒸发与沉积是指将固体材料升华或气相物质沉积到基底上的过程。

本文将针对真空技术的蒸发与沉积方法展开论述。

一、蒸发技术1. 热源蒸发法热源蒸发法是最常见的蒸发技术之一。

通过加热材料到其蒸发温度，使其直接升华，形成蒸气沉积在基底上。

这种方法可以用于制备纯净的金属、氧化物和半导体材料。

但是，热源蒸发法的主要缺点是易导致样品结构的变化，同时，材料的浓度难以控制。

2. 电子束蒸发法电子束蒸发法利用电子束轰击材料进行蒸发。

电子束蒸发法具有较高的功率密度，可以实现较大范围的蒸发。

此外，这种方法可以通过控制电子束的扫描速度和轰击功率来实现对材料的精确控制，从而使蒸发过程更加稳定。

3. 溅射蒸发法溅射蒸发法是一种基于物理性质的蒸发方法。

在真空室中，通过在目标材料上施加电压，产生高速离子束与目标相撞击，使材料升华并沉积在基底上。

这种方法适用于制备薄膜材料，并且可以实现对薄膜沉积速率和形貌的精确控制。

二、沉积技术1. 化学气相沉积法化学气相沉积法利用气体在真空环境中进行化学反应的原理，将材料从气相沉积到基底上。

这种方法特别适用于制备高纯度、均匀的薄膜材料。

在化学气相沉积法中，还有化学气相沉积（CVD）和分子束外延（MBE）等不同的方法。

2. 电子束蒸发沉积法电子束蒸发沉积法是利用电子束轰击材料产生的高能量电子使其升华，并通过自由传播到基底上进行沉积的方法。

这种方法具有较高的温度控制精度和较小的基底污染，适用于制备单晶材料。

3. 磁控溅射沉积法磁控溅射沉积法是一种在真空环境中通过磁场控制离子和中性粒子的轨迹来实现材料沉积的方法。

这种方法具有高沉积速率、良好的附着力和均匀性等优点。

它在制备金属薄膜和合金薄膜方面有着广泛的应用。

总结起来，真空技术在物理实验中的蒸发与沉积方法主要包括热源蒸发法、电子束蒸发法、溅射蒸发法、化学气相沉积法、电子束蒸发沉积法和磁控溅射沉积法等。

实验9_电⼦束蒸发薄膜制备电⼦束蒸发薄膜制备实验⽬前有许多薄膜制备技术，包括各种蒸发、溅射、离⼦镀等的物理⽓相沉积技术，各种化学⽓相沉积技术，各种电的、或机械的、或化学的沉积技术（电镀、化学镀、喷涂、静电喷涂、等离⼦喷涂、刷涂等等）。

电⼦束蒸发是利⽤聚焦电⼦束直接对材料进⾏加热蒸发，是⼀种重要的薄膜制备技术。

利⽤电⼦束可以蒸发各种材料，包括⾼熔点材料。

⼀、实验⽬的1、学习电⼦束蒸发镀膜的⼯作原理；2、掌握电⼦束蒸发镀膜系统的操作⽅法；3、学会⽤电⼦束蒸发制备⾦属薄膜材料。

⼆、实验设备电⼦束蒸发镀膜系统DZS-500型。

三、实验原理和装置1、真空蒸发技术的原理固态或液态材料被加热到⾜够⾼的温度时会发⽣⽓化，由此产⽣的蒸汽在较冷的基体上沉积下来就形成了固态薄膜。

真空蒸发是制备蒸发薄膜的⽅法，具体作法是使10?Pa以下，然后⽤电阻加热、电⼦轰击或其他⽅⽤真空机组把沉积室内的压强降到2法把蒸发料加热到使⼤量的原⼦或分⼦离开其表⾯，并沉积到基⽚上。

⾦属和热稳定性良好的化合物均可⽤此法淀积。

蒸发薄膜的纯度较⾼。

这种蒸发的⽅法简单、⽅便，因⽽⽬前应⽤仍然最为⼴泛。

⽤真空蒸发的⽅法将⾦属或⾮⾦属材料沉积到基⽚上的具体过程可分⼒三个阶段：从蒸发源开始的热蒸发；蒸发料原⼦或分⼦从蒸发源向基⽚渡越；蒸发料原⼦或分⼦沉积在基⽚上。

真空系统中，由于背景⽓压低，⼤部分蒸汽原⼦或分⼦不与残余⽓体分⼦发⽣碰撞现象，⽽沿直线路径到达基⽚。

蒸发物质的分⼦在从蒸发源到待沉积薄膜衬底的迁移过程中，会与周围环境中的e?），其中L为⽓体⽓体原⼦相碰撞。

蒸发物分⼦中发⽣碰撞的百分数等于（１－D L分⼦的平均⾃由程，D为从蒸发源到衬底的直线距离．对于普通的真空蒸发装置，Ｄ⼀般为10到50㎝，为了保证只有很⼩⼀部份蒸发物分⼦与镀膜装置中的残余⽓体分⼦发⽣碰撞，减少对所沉积薄膜的污染，通常蒸发要求210?Pa的真空度下进⾏。

10?～4⽤来制备薄膜的⼤多数蒸发材料的蒸发温度在1000～2000℃。

电子束蒸发镀膜
1、电子束蒸发镀膜：
电子束蒸发镀膜（EB PVD）是一项化学上优质、性能卓越的金属镀膜方法，它
利用电子束技术使金属材料蒸发，然后以无定形溅射的方式将浓度均匀的金属材
料形成镀膜在次底面上。

电子束蒸发镀膜使用的主要金属包括黄铜、锌、锡、铬、铝及不锈钢等。

2、适用范围：
电子束蒸发镀膜适用于精密机械、工具、航空航天、集装箱和运输设备、生物医学设备、精密光学仪器、特种电子元件及不同行业中所需要的高性能件。

3、优势：
电子束蒸发镀膜技术比其他镀膜技术具有更高的表面性能，如光泽度、耐蚀性、耐磨性等等，同时也可以产生较厚的镀层，此外，这种镀膜技术对金属蒸发源的
要求低，可以使用少量金属材料，并能够产生良好的附着力和均匀性。

4、操作方式：
电子束蒸发镀膜需要一台蒸发源，采用放电的方式加热蒸发源，使金属材料汽化，然后以精确的电子束缩短端部，使金属以无定形溅射的方式投射到次底面上，通过调整放电情况及电子束形成状态，使投射金属材料以薄层沉积在基体上，建立起人为制造的金属镀膜。

5、应用场景：
电子束蒸发镀膜的应用场景比较广泛，可以用于汽车用品、交通设施及装备的防腐防护；用于摩托车、船舶及飞机等运输工具的防腐涂层；用于电子器件、保险
丝及其他电子精密件的钝化防腐涂层；在厨具行业、医疗器械行业和汽车制造等行业也有着广泛应用。

2024年电子束蒸发设备市场调查报告1. 简介电子束蒸发设备是一种重要的薄膜沉积技术，在各种领域中广泛应用。

本报告旨在对电子束蒸发设备市场进行调查和分析，以了解其当前的市场状况及未来的发展趋势。

2. 市场规模与增长根据调查数据显示，电子束蒸发设备市场在过去几年中保持了稳定的增长。

预计在未来几年内，该市场将继续保持增长趋势。

主要驱动因素包括电子行业的快速发展以及对高性能薄膜材料需求的增加。

3. 市场细分电子束蒸发设备市场可以根据不同的应用领域进行细分，包括电子元件制造、太阳能电池、光学涂层、纳米技术等。

其中，电子元件制造是目前电子束蒸发设备市场的主要应用领域，占据了市场的大部分份额。

4. 市场地域分布电子束蒸发设备市场在全球范围内存在一定的地域分布差异。

目前，北美地区是该市场的主要消费地区，其次是亚太地区和欧洲地区。

随着亚太地区电子产业的快速发展，该地区的市场份额有望逐渐增长。

5. 竞争格局电子束蒸发设备市场存在较为激烈的竞争。

市场上主要的竞争对手包括美国的Veeco Instruments、日本的ULVAC、荷兰的Oerlikon等。

这些公司在技术创新、产品质量和市场拓展方面保持着竞争优势。

6. 市场前景电子束蒸发设备市场具有较大的发展潜力。

随着新材料的涌现以及新应用领域的发展，人们对电子束蒸发设备的需求将进一步增加。

同时，在技术研发和创新方面的进展也将推动市场的发展。

7. 结论综上所述，电子束蒸发设备市场具有广阔的市场前景，受到电子行业快速发展和高性能薄膜材料需求的推动。

未来，市场将继续保持增长态势，竞争格局也将更加激烈。

因此，企业应加强技术创新，提高产品质量，以抢占市场份额。

物理实验技术中的电子束蒸发技术的仪器设置与优化方法引言:电子束蒸发技术是一种常用的薄膜沉积方法，广泛应用于材料科学、纳米技术、微电子学等领域。

在进行电子束蒸发实验时，仪器设置和优化方法是确保实验成功的关键因素之一。

本文将介绍一些在物理实验技术中使用电子束蒸发技术时的仪器设置和优化方法。

一、仪器设置1. 蒸发源蒸发源是电子束蒸发实验中最核心的部件之一。

一般情况下，使用钨丝或碳化钨膨胀体作为蒸发源。

根据需要蒸发的材料种类和厚度，可以选择不同的蒸发源。

2. 高真空系统在电子束蒸发实验中，高真空环境是必需的。

因此，高真空系统的选择和设置至关重要。

主要包括真空室、抽气系统和漏铜等。

3. 控制系统为了实现精确的蒸发控制和监测，需要一个可靠的控制系统。

控制系统包括电子束炉控制器、温度控制器、蒸发速率控制器等。

合理设置控制系统参数可以提高实验的精确性和稳定性。

二、优化方法1. 材料准备在进行电子束蒸发实验之前，需要做好材料的准备工作。

这包括将材料制成均匀的颗粒或片状，并确保材料的纯度和质量。

这对于获得均匀、致密的薄膜至关重要。

2. 蒸发条件优化对于不同的蒸发材料与蒸发源，需要根据实验需求进行优化。

蒸发功率、蒸发速率和角度是关键参数。

合理调整这些参数可以提高蒸发效果并控制薄膜的质量和厚度。

3. 衬底处理蒸发过程中，衬底的处理也非常重要。

衬底应具有足够的平整度和良好的附着性。

在蒸发前，需要对衬底进行清洗和处理，以确保蒸发的薄膜在衬底上得到良好的附着。

4. 实验参数监测与调整在进行电子束蒸发实验时，实时监测实验参数的变化可以帮助及时调整实验条件。

使用离子计或实时监测系统来监测薄膜的厚度和质量等参数，确保实验过程的准确性和稳定性。

结论:电子束蒸发技术在物理实验技术中应用广泛，其仪器设置和优化方法对实验结果的准确性和稳定性至关重要。

通过合理设置蒸发源、高真空系统和控制系统等仪器，以及优化材料准备、蒸发条件、衬底处理和实验参数监测等方法，可以获得高质量、均匀的薄膜，为相关领域的研究和应用提供有力支持。

电子束蒸发技术在薄膜制备中的应用指南薄膜制备技术在当今科技领域发展迅猛，其中电子束蒸发技术因其独特的优势，逐渐成为研究领域的热点。

本文将就电子束蒸发技术在薄膜制备中的应用指南进行探讨，以期为相关研究工作者提供一定的参考。

1. 电子束蒸发技术的基本原理电子束蒸发技术是一种通过控制蒸发材料的电子束进行材料的薄膜制备技术。

其基本原理是利用高能电子束对靶材进行加热，使其蒸发并沉积在衬底上形成薄膜。

在这一过程中，控制电子束的束流密度和能量分布不仅能够精确控制薄膜的厚度和结构，还能够有效提高薄膜的成分均匀性。

2. 电子束蒸发技术的应用领域电子束蒸发技术在薄膜制备中的应用领域广泛，涵盖了光电子器件、光学镀膜、功能材料等诸多领域。

其中，光电子器件是电子束蒸发技术的重要应用领域之一。

通过电子束蒸发技术制备的光电子器件具有高效率、高分辨率和低漏电流等优点，适用于光通信、光储存等领域。

此外，电子束蒸发技术还可用于光学镀膜，制备高反射率的金属镜片和抗反射膜，提高光学元件的性能。

在功能材料领域，通过电子束蒸发技术可以制备具有特殊磁性、光学性能的材料，用于磁性存储材料和光学传感器等方面。

3. 电子束蒸发技术的优势和挑战电子束蒸发技术相较于其他薄膜制备技术具有诸多优势。

首先，电子束蒸发技术可以实现高温沉积，利于构建高结晶度和致密性的薄膜。

其次，通过控制电子束的能量和束流密度，可以实现对薄膜厚度和成分的精确控制，有助于制备符合要求的薄膜。

此外，电子束蒸发技术还具有高成本效益和直接蒸发能力的特点，适用于大规模制备和复杂结构的薄膜。

然而，电子束蒸发技术在实践应用中仍然面临一些挑战。

首先，高能电子束对靶材的加热容易造成材料的变形和脆化，影响薄膜质量。

其次，电子束蒸发过程中，电子束与靶材之间通常存在静电相互作用，造成部分蒸发物质在沉积过程中发生偏移或粘附不均匀，进而影响薄膜的性能。

4. 提高电子束蒸发技术制备薄膜的质量与性能为了提高电子束蒸发技术制备薄膜的质量与性能，有几个方面需要重点关注。

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电子束蒸发石墨坩埚一般情况下，电子束蒸发器，简称EB-Evaporator，是一种特殊的实验室仪器，用于在真空条件下蒸发物质，其主要原理是将电子束能量转化为热量，将物质以蒸气的形式提升到更高温度的状态，从而使物质蒸发。

其主要应用是在材料表面处理，如用于制造半导体和薄膜，也可以用于制造镀膜、沉积或涂层，以及处理多种特殊的显示器和传感器。

石墨坩埚是一种采用电子束蒸发技术的特殊实验室仪器，它可以通过电子束直接将物质转化成二氧化碳、氢气等气体，并以此得到各种特殊材料，而且与普通电子束具有类似的用途。

石墨坩埚（EB-Crucible）是用来涂覆石墨集热面的实验室仪器，它的温度可以达到4000℃。

石墨坩埚的主要用途是将物质蒸发转移到其他物质，或者用于研究物质反应，以及在半导体和多层结构中插入物质。

石墨坩埚主要以四种形式出现，分别是液态坩埚、固态坩埚、气相坩埚和气液坩埚。

液态坩埚是指将物质以液态形式载入坩埚，然后通过电子束以液态形式蒸发物质，通常可以用于制造特殊的气体或固体材料。

固态坩埚也叫多层结构坩埚，是将物质以固体形式载入坩埚，然后再用电子束加热分解物质，可以用于多层结构的构造，以及制造电子器件的半导体材料。

气态坩埚是指将物质以气态形式载入坩埚，通过电子束来加热，从而实现物质的汽化，用于制造特定形状和功能的薄膜。

最后，气液坩埚则将气态和液态物质结合在一起，通过电子束来加热，目的是使物质以气液混合形式产生反应。

电子束蒸发石墨坩埚在实验室仪器上占有重要的地位，它不仅能够实现物质的蒸发和分解，还可以用于制造半导体、多层结构和特殊的显示器或传感器。

石墨坩埚的使用非常方便，因为它只需要真空条件和电子束能量，就能轻松达到4000℃的温度，从而使物质发生反应，制造出特殊材料和涂层。

另外，石墨坩埚可以用于物质蒸发和汽化，它也可以将液态物质转化成气态，用于研究物质的反应特性。

电子束蒸发石墨坩埚的应用可以有效提高实验室仪器的功效，并为科学研究提供重要的帮助。

电子束蒸发
电子束蒸发（electron beam evaporation）是一种常用的蒸发
工艺，它可以在较低温度下有效地将薄膜材料以连续的方式蒸发出来。

它通常由真空容器和温控装置组成，真空容器中通过电子加速器实现
电子束的形成，温控装置用于控制材料的温度。

电子束蒸发的优势在于其快速、高精度的薄膜沉积。

它不需要大
量的热激活能量，能够较少的能量将材料蒸发，并且能够精确控制沉
积薄膜的厚度。

而且，它可以在低温下蒸发多种材料，良好的真空状
态使得这种方法更为有效，也对环境没有污染。

电子束蒸发在微电子制造行业有着广泛的应用，包括半导体集成
电路、微纳电子制品、显示器的薄膜沉积制造以及电路板的表面处理等。

它可以提高半导体制造工艺的精度，从而大大提高了半导体器件
的性能。

同时，电子束蒸发也被广泛应用于人工晶体学和生物学仪器
制造行业，以及天文学和其他领域。

总之，电子束蒸发是一种有效而可靠的蒸发工艺，它可以提供精
准的厚度控制，且能够获得高品质的沉积薄膜。

它在目前的制造行业
中有着广泛的应用，能够满足各行各业的需求。

摘要本文对电子束蒸发系统进行了详细的研究，并对影响电子束蒸发的五个主要因素包括铝源、坩埚、烘烤温度、高压供给和真空进行了全面的分析，在理论分析的基础上，分别对其作了关键性的对比实验，并对实验数据应用MSO EXCEL 进行了分析与绘图，从直观的角度分析对比，得出了最优方案。

本文采用递进优化的实验方法，即先对其中之一的因素作对比实验，得出较好的条件后将其用于第二个因素实验的先决条件，依此类推，从而优化设备硬件及工艺条件。

通过研究与实验，得出了适合本车间最优的设备硬件与工艺条件：即采用进口铝源作为蒸发源；用Telemark 258 Electron Bean Gun 258型的坩埚作为蒸发源载体；烘烤温度满足在200℃左右；高压方面应用-10KV的高压供给，在达到这四个条件后，最重要的条件真空度再达到7.0×10-7TORR以上时，铝层质量包括致密性（腐蚀速率）、一致性（方块电阻）达到最好效果。

关键词：电子束，铝源，坩埚，烘烤温度，高压IABSTRACTI made a detailed study about electron beam evaporation system in this graduation thesis, and made a comprehensive analysis on impact of electron beam evaporation and the five major factors include aluminum source crucible, baking temperature, high voltage supply and vacuum. Based on analyzing the basic theories, respectively to make pivotal contrastive experiments. Application of the experimental data analysis and graphics MSO EXCEL obtained after drawing from the visual point of view of comparing the optimal plan.The result of the experimental method used to optimize. Firstly I made experiments on one of the factor, that make comparative experiments had good conditions for the second factor will be the prerequisite for the experiment, and so on, thus obtained for the workshop the best equipment hardware and process conditions. And the conclusion is that we must use imported aluminum source as evaporation source; with Telemark 258 Electron Bean Gun 258-type evaporation source crucible as a carrier; baking℃-10KV high voltage application of the temperature is about to meet in the 200 ;high-voltage supply, in achieving these four conditions, the most important conditions for the vacuum and then to 7.0 × 10-7TORR above, the aluminum layer of quality, including density (corrosion time), consistency (sheet resistance) to achieve the best results.Keywords：electron beam evaporation， aluminum source，crucible, baking temperature, high voltage supplyII目录第一章引言 (1)1.1 电子束蒸发的发展 (1)1.2 电子束蒸铝的分类 (1)1.2.1 电子束蒸发源蒸镀法 (1)1.2.2 高频感应蒸发源蒸镀法 (1)1.2.3 电阻蒸发源蒸镀法 (1)1.2.4 激光束蒸发源蒸镀法 (2)1.2.5 磁控溅射在表面改性技术中的应用 (2)1.2.6 等离子增强磁控溅射沉积技术（PMD） (2)1.2.7 反应磁控溅射技术 (3)1.2.8 离子镀 (3)1.3 本文所做的工作 (3)第二章电子束蒸铝的影响因素 (4)2.1设备总体概括 (4)2.2铝源 (5)2.3坩锅 (5)2.4蒸发速率 (5)2.5烘烤 (6)2.6高压电子束的供给系统 (6)2.7真空 (6)2.7.1真空的概念 (6)2.7.2真空的分类 (6)2.7.3真空在电子束蒸发中的重要性 (7)第三章研究对象的研究及规格统一 (8)III3.1 铝源的研究与规格比较 (8)3.2 坩埚的研究与规格确定 (9)3.3蒸发速率的研究 (12)3.4烘烤温度方面 (14)3.5 高压供给系统的研究 (15)3.5.1环形枪 (15)3.5.2偏转式电子枪 (17)3.6真空 (18)3.6.1 机械泵的研究 (19)3.6.2 罗茨泵的研究 (21)3.6.3 低温泵的研究 (23)3.6.4 各台设备真空值的校准与统一 (24)第四章单台设备进行的工艺实验 (26)4.1设备的确定 (26)4.2 工艺参数与实验方法的确定 (26)4.3实验及数据 (28)4.3.1 第一实验：铝源选用 (28)4.3.2 第二实验：坩埚实验 (31)4.3.3 烘烤实验 (35)4.3.4 电压电流实验 (43)4.3.5 真空实验 (47)第五章结论 (56)致谢 (57)参考文献 (58)IV第一章引言1.1 电子束蒸发的发展电子束蒸发镀膜技术最初起源于上个世纪30年代，直到70年代后期才得到了较大发展，此技术在整个工业生产中具有十分重要的地位，国内外无论是半导体制造厂抑或是精密光学厂商在此领域都有所研究，广泛应用在耐酸、耐蚀、耐热、表面硬化、装饰、润滑、光电通讯、电子集成、能源等领域。