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SHENZHEN MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD 版本： A.0頁碼：- 1 - 文件超厚铜板制作作业指导书名稱SHENZHEN MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD 版本： A.0頁碼：- 2 -文件超厚铜板制作作业指导书名稱1.0 目的建立详细的作业规范，籍以提升产品良品率，规范的员工操作，此文件同时也是制做超厚铜板的培训教材。
2.0 适用范围本作业规范适用于铜箔厚度≥5盎司以上的双面超厚铜板的制作。
3.0 职责3.1 生产部职责3.1.1 员工按本作业指导书及“生产指示”进行操作并作相关的记录,工序主任/领班对此进行监督和审核。
3.1.2 工序主任負责对员工进行生产操作的培訓及考核。
3.2 品质部职责3.2.1 品质部负责对生产部的品质、保养、操作、参数和环境检测稽核与监控，保证产品符合客户要求。
3.3 工程技术部职责3.3.1 评估和提供生产过程中各种参数要求。
3.3.2 制定相关作业指导书，对超厚铜板的重点工艺进行策划，指导。
4.0 作业内容4.1 工艺流程铜皮、芯板开料→钻孔→铜皮成像（前处理→印湿膜→曝光→显影）→铜皮蚀刻→退湿膜→黑化→填胶→叠板→层压→剪边→退黑化→ P片开料→↑铣靶孔→钻孔→沉铜（板电）→外成像（前处理→印湿膜→爆光→显影→图镀→蚀刻（退膜→蚀刻→退锡）→印阻焊→外发镀层→铣外形（二钻）→测试→成检→包装出货4.2 操作说明4.2.1 钻孔：用锣机钻出铜皮、芯板的菲林对位孔、铆钉孔、钻孔定位孔。
4.2.2 铜皮双面成像：根据菲林对位孔对位，对位的层次排列按以下方法执行：其它操作具体见《曝光显影工序作业指导书》。
4.2.3铜皮蚀刻：把铜皮当成一块双面板来对待，分为GTL-1、GTL-2面或GBL-1、GBL-2面；走湿膜工艺，先将铜皮的双面图形爆出来；蚀刻时，将蚀刻机的下喷嘴关掉，使用上喷嘴进行加工；GBL-1和GTL-1面稍微蚀刻出图形模子，GBL-2和GTL-2蚀刻至铜皮整体厚度的2/3左右，可用千分尺来量铜皮的蚀刻厚度，具体见《蚀刻工序作业指导书》。
文件修改履历表表格编号：JX-R-QA-058 版本：A11.0 目的确定厚铜板在我公司的设计、生产制作方法及注意事项，规范厚铜板制作方法，从而有效保证产品良率！2.0 适用范围：本程序适用于本公司厚铜板产品在本公司内部的设计及加工，且主要针对3-6OZ铜厚的线路板的设计及加工制作。
3.0 相关文件生产各工序作业规范，除此文件中所特别要求的工艺、参数、操作外，其他按工序作业规范参数制作.4.0职责工程部负责客户资料审查及制程能力审查，进行定单评审；负责产品制作流程的设计及客户资料的处理优化；生产用治工具提供。
工艺部负责协助工程部进行资料的评审；制程稳定性监控及维护，从而保证品质的稳定性。
品质部负责产品制造过程的品质监控及记录；定期对产品的良率进行分析，定义产品控制良率水准；产品品质不达标时，及时反馈，并通知制造、工艺部进行改善。
生产部负责产品的制造及产品交期的达成；a.若客户有高TG要求,应先建议客户使用中Tg材料.b.内层≥4OZ的板,优先选用生益4OZ的芯板材料。
B.厚铜箔的选取厚铜箔板分级6.1.2.A.尽量以高含胶薄织物放于填胶面，3OZ以上一般以106，1080，2116等相互搭配时, 当内层为１或Hoz或内层残铜率高于50%时，使用高含胶量薄织物胶片置于外层，内层则厚玻璃布如１０８０放外，2116放内。
B.当内层为2～6oz时，残铜率低于50%时，则高含胶量的薄织物放内，而厚玻璃布种放外，如2116放外，１０８０放内。
C.P P片选择：a.b.6.1.3A以上)，PADBC.当D.E.于10mm，同时保证层压排气。
F.要求Panel的含铜量须大于60％。
6.1.4. 铜边到锣边最小距离：。
超厚铜（10OZ）PCB的制作工艺研究超厚铜（10OZ）PCB试制1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注，同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广，设备对印制板的功能要求也越来越高，我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能，而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印制板逐渐成为PCB行业研发的热门产品，该产品多用于军工产品。
目前行业内做的比较多的印制板的铜箔厚度通常在2OZ～4OZ之间，而对于成品铜厚达10OZ 及以上的超厚铜PCB的制作报道却几乎没有，本文主要针对10OZ超厚铜PCB的制作工艺以及制作过程中一些关键工序的控制了跟进，最终找到了较为理想的制作超厚铜PCB的工艺路线和工艺条件。
2.实验2.1实验物料及设备（1）FR-4基材，其中板厚为1.6mm，铜厚为4OZ；（2）我司制作PCB的常规设备；2.2流程设计本次实验是制作成品铜厚达10OZ的双面印制电路板，具体的实验流程如图1所示：图1 整体制作流程对于流程中“图形转移▲→图形电镀▲”，本次实验设计了三种制作方案：方案一：湿膜法，其主要制作思路为：利用湿膜良好的填充性将板面铺平然后进行图形转移，接下来电镀两个循环，加厚大约2OZ的厚度，也即是以2OZ的厚度叠加，具体流程如图2所示。
图2 湿膜法Fig.2 Wet film method方案二：一次干膜法，其主要制作思路为：贴干膜之后进行LDI 线路制作，然后再电镀一个循环，加厚大约1OZ的厚度，即以1OZ的厚度叠加，具体流程如图3所示。
图3 一次干膜法Fig.3 Dry film once方案三：两次干膜法，其主要制作思路为：第一次贴干膜之后进行LDI 线路制作，然后电镀一个循环（大约有1OZ 的厚度），此时干膜与线条基本水平，接下来再次贴干膜进行LDI 线路制作，然后再电镀一个循环（大约1OZ 的厚度），即以2OZ 的厚度叠加，具体流程如图4所示：图4 两次干膜法Fig.4 Dry film twice3.结果与讨论3.1工艺流程的优化图5 湿膜法叠加一次的线路切片图图5为方案一所设计的湿膜法叠加一次所得到的线路切片图，从图中可以看到线路呈典型的“蘑菇状”，且两次线路出现比较明显的错位，分析两次线路产生错位的主要原因在于用湿膜进行图形转移时需要用到菲林，而人工用菲林对位时其对准度难以得到保证；而线路呈现“蘑菇状”主要是由于人工印刷的湿膜厚度较薄（1/3OZ 左右），后期电镀上的铜（厚度为2OZ左右）凸出线条造成的。
一种双面厚铜板制作方法我折腾了好久一种双面厚铜板制作方法，总算找到点门道。
一开始啊，我真是瞎摸索，就像在黑暗里乱撞的无头苍蝇。
我先试着找材料，这厚铜板的材料可得选好。
我试过好几种，有些铜板开始看着不错，但一加工就出问题。
有次买的铜板，表面看着很光滑，但一打孔或者刻线的时候就发现它很脆，容易裂，这肯定不行啊。
后来我就明白了，得选择材质均匀、柔韧性好一点的铜板。
这就好比我们选人参加比赛，看着壮没用，还得身体协调灵活是吧。
在制作双面图案的时候也是困难重重。
我先从单面开始做，以为做好一面再复制到另一面不就得了。
结果发现根本不是那么回事。
比如说画线路图的时候，双面的线路有时候得交叉，这时候怎么布局就特别关键。
有一回我没规划好，结果一面的线路因为要避开另一面的线路，搞得特别乱，有的线挨得太近了，这就存在短路风险。
后来我就知道了，在动工之前啊，就得像盖房子做设计图一样，先把双面的线路布局规划得清清楚楚，哪条线从哪走，怎么交叉避免影响，都要考虑到。
还有就是刻蚀这一块，溶液浓度总是把握不好。
浓度高了，刻蚀得太快，线条边缘就特别粗糙，就像狗啃的一样；浓度低了呢，半天没反应。
我就一次次试，一点一点调整浓度，记下来每次的结果，后来才慢慢找到合适的浓度。
而且刻蚀的时间也很重要，像烤蛋糕一样，时间长了糊了，时间短了没熟。
一开始我没注意时间，刻蚀久了铜板有些地方都薄得不像话了。
在焊接方面我也吃了不少苦头。
焊接的时候温度要是不合适，要么焊不上，要么就把旁边的东西都给烫坏了。
我开始的时候胡乱调温度，看到不沾锡就提高温度，结果把铜板都烤变色了。
后来啊，我就慢慢试，每个焊点的大小不同的话，温度可能就需要微调。
总之啊，这双面厚铜板制作就是一个不断试错的过程，每个环节都不能马虎。
印制线路板之化学厚铜12.生产方法：（1）向清洗干净的搅拌罐中，加入DI水、片碱搅拌至完全溶解；（2）加入EDTA搅拌至溶解；（3）冷却至室温，加入HEDTA搅拌至完全溶解；（4）加DI水至1000KG，搅拌半小时；（5）QC检验合格后，装桶。
3.4.生产方法：（1）向清洗干净的搅拌罐中，加入DI水、硫酸铜搅拌至完全溶解；（2）加DI水至1000KG，搅拌半小时；（3）QC检验合格后，装桶。
5.化学厚铜B剂配方（1000Kg）6.生产方法：（1）向清洗干净的搅拌罐中，加入DI水、氢氧化钠搅拌至完全溶解；（2）加DI水至1000KG，搅拌半小时；（3）QC检验合格后，装桶。
8.生产方法：（1）用有机溶剂溶解吡啶衍生物；（2）向清洗干净的搅拌罐中，加入亚铁盐、HEDTA三铵搅拌至完全溶解；（3）将（1）加入到搅拌罐中，加DI水至100KG，搅拌半小时；（4）QC检验合格后，装桶。
9.化学厚铜的作用利用化学沉积方式，在线路板孔内非导电基材上沉积导电铜层。
10.操作条件11.槽液配制（1）在洁净槽内加入3/4体积的所需要的纯水；（2）空气搅拌下依次加入开缸剂M，A剂、B剂；（3）空气搅拌下加入稳定剂S；（4）加入甲醛，补充纯水至标准液位，开循环泵，并升温至工作温。
12.槽液维护（1）工作液成分和控制指标（2）化学厚铜原液的作用M 提供络合剂，仅开缸时使用；A剂提供铜离子；B剂提供氢氧化钠；S剂提供稳定剂。
（3）正常生产每四小时分析一次含量，并调整到最佳值。
100升槽液提高铜含量0.1g/L，加A剂 0.25L；100升槽液提高氢氧化钠含量1g/L，加B剂 0.5L；100升槽液提高甲醛含量1g/L ，加37%甲醛原液0.25L。
（4）一般情况下自动添加A和B按5:3添加(负载过大及过小时适当调整添加比例) （5）每生产100ft2添加化铜A剂 5L,B剂 3L,S剂 0.1-0.2L，甲醛根据分析值补加。
超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨范思维;唐宏华;陈春;陈裕韬【摘要】This paper mainly illustrated the technology of production process of super thick copper 411.6μm(12oz/ft2) multilayer PCB. It effectively solved the technical problem of etching hardly and difficult resin filling by using copper back-etching, laminating and positive etching. The quality of etched line and lamination was assured. It greatly improved the quality of the productions, and meet the customer's special requirements on super thick copper.% 主要针对411.6mm（单位面积铜重量：12oz/ft2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究，采用铜箔反面蚀刻+压合+正面蚀刻的技术，有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题，保证线路的蚀刻质量和压合的效果。
极大提升了品质，满足了客户的特种需求。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2013(000)005【总页数】4页(P83-86)【关键词】铜厚411.6mm多层印制板;超厚铜;反面蚀刻【作者】范思维;唐宏华;陈春;陈裕韬【作者单位】深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东深圳 518049; 惠州市金百泽电路科技有限公司，广东惠州516083;深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东深圳 518049; 惠州市金百泽电路科技有限公司，广东惠州 516083;深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东深圳 518049; 惠州市金百泽电路科技有限公司，广东惠州 516083;深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东深圳 518049; 惠州市金百泽电路科技有限公司，广东惠州 516083【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言随着汽车电子以及电源通讯模块的快速发展，铜厚411.6 μm（12 oz/ft2）及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多厂家的关注和重视；同时伴随着印制电路板在电子领域的广泛应用，设备对其功能要求也越来越高，印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也逐渐被赋予了更多的附加功能[1]，因而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印制板逐渐成为PCB行业研发的热门产品，前景广阔。
