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pcb线路板工艺流程
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的载体，也被称为电路板、线路板。
PCB线路板工艺流程主要包
括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。
首先，PCB的设计是整个工艺流程的起点。
通过软件进行电
路图设计和布局布线，确定电路板上各元器件的位置和连线方式。
设计完毕后，将设计文件输出成Gerber文件。
接下来是铜箔蚀刻的步骤。
将电路板的基材（一般为玻璃纤维覆盖着铜箔）放入蚀刻机中，利用化学方法将不需要的铜箔蚀去，只保留需要的电路线条。
完成蚀刻后，需要通过钻孔将电路板上需要的孔位打出。
将电路板放入钻孔机中，通过机械的方式进行钻孔操作，通常使用钨钢钻头。
然后进行上下层连接的蚀刻。
通过化学蚀刻，将电路板上需要连接的两个层通过孔互联。
完成蚀刻后，进行表面处理。
主要包括喷镀、电镀、锡焊等工艺，以保护电路线条和提高导电性。
在表面处理完成后，进行丝印工艺。
使用丝网印刷机进行丝印，将电路板上的文字、标识等信息印刷上去，以便于识别和安装元器件。
最后是组装测试的步骤。
将已经制作好的电路板与其他元器件进行组装，包括焊接、插件等。
然后进行测试，确保电路板的正常工作。
总结起来，PCB线路板工艺流程包括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。
通过这些步骤的操作，可以制作出功能齐全、质量可靠的电路板，用于各种电子设备的生产。
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
pcb电路板工艺PCB电路板工艺一、概述PCB（Printed Circuit Board）电路板，又称印刷电路板，是电子元器件的基础支撑结构，用来连接和固定电子元器件，传导电信号和电能。
PCB电路板工艺是指制造PCB电路板的过程，包括设计、布线、印刷、固化、蚀刻、钻孔、金属化和组装等多个环节。
二、PCB电路板工艺流程1. 设计PCB电路板的设计是整个工艺流程的第一步。
设计师根据电路原理图和元器件布局要求，使用专业设计软件进行绘制和布线。
设计软件能够识别电子元器件的引脚位置和连接关系，自动生成电路板的布线图。
2. 印刷印刷是制造PCB电路板的核心环节。
通过印刷技术，将电路图案印在绝缘性的基板上。
常用的印刷技术有沉金法、沉银法和喷锡法。
沉金法是最常用的技术，通过电化学方法在电路图案上镀上一层金属，提高导电性和耐蚀性。
3. 固化固化是指将印刷好的电路板放入固化炉中进行加热处理，使印刷的电路图案牢固地附着在基板上。
固化温度和时间根据印刷材料和工艺要求进行调控，一般在150-200摄氏度下进行。
4. 蚀刻蚀刻是将电路板中不需要的部分刻蚀掉，留下需要的电路图案。
蚀刻液一般采用酸性或碱性的化学溶液，根据电路板上的图案和布线要求进行针对性的刻蚀。
刻蚀完成后，需要用水清洗并中和蚀刻液。
5. 钻孔钻孔是为了在电路板上穿孔，便于插入元器件和连接导线。
钻孔技术要求精准，一般使用钻孔机进行操作。
钻孔的直径和位置需要根据元器件的引脚尺寸和布线要求进行确定。
6. 金属化金属化是在电路板上形成导电层，用来连接电路中的不同部分。
金属化一般采用电镀工艺，在电路板表面镀上一层金属。
常用的金属化方法有电解镀铜和电镀锡。
金属化后，还需要进行清洗和抛光处理，以提高导电性和光洁度。
7. 组装组装是将元器件插入电路板上的孔洞中，并进行焊接和固定。
焊接工艺有手工焊接和自动焊接两种。
手工焊接需要操作技巧高，而自动焊接则采用焊锡炉和焊锡膏等设备进行。
印刷电路板的制作工艺流程简介摘要印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
本文将简要介绍PCB的制作工艺流程，包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。
1. 设计PCB设计是制作工艺流程的第一步，其中包括电路原理图的绘制、元器件的布局和走线的规划等。
设计人员需要使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等，进行电路布局和布线。
2. 制版制版是将设计好的PCB图像转移到薄铜层上的过程。
首先，利用光敏胶涂覆在铜层上，然后将已制作好的胶片放置在光敏胶上，经过曝光和显影处理后，薄铜层上就形成了图案。
接下来，利用酸蚀方法，将除了图案部分以外的铜层去除。
3. 成型在制版完成后，需要对PCB进行成型。
成型主要是通过机械加工或化学腐蚀的方式，将PCB切割成所需的形状和尺寸。
机械加工常用的方法有冲孔和铣削，而化学腐蚀则采用腐蚀液将非制作区域溶解掉。
4. 钻孔钻孔是为了在PCB上打孔，以便安装和连接元器件。
通常使用数控钻床进行钻孔加工，根据设计要求在PCB上钻出所需大小和位置的孔洞。
5. 镀金为了提高PCB的导电性和防止氧化，需要对PCB进行镀金处理。
首先，在PCB的铜层上涂覆一层特殊化学物质，然后通过电解的方式，将金属颗粒镀到铜层表面。
镀金不仅可以提高PCB的导电性，还可以增加PCB的耐腐蚀性。
6. 印刷印刷是将PCB上的文字、标志和图形印刷到表面的一个重要步骤。
印刷常用的方法有丝网印刷和喷墨印刷，其中丝网印刷是最常见的一种方法。
通过在丝网上覆盖一层化学油墨，然后用刮刀将油墨压力施加到PCB上，实现图案的印刷。
7. 组装最后一步是将元器件组装到PCB上。
这需要精确的焊接技术和设备，通常采用SMT（表面贴装技术）或THT（过孔技术）进行元器件的焊接。
组装完成后，还需要进行测试和质量检查，确保PCB的功能正常。
结论PCB的制作工艺流程包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
线路板生产流程(一)多种不同工艺的PCB流程简介*单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板镀镍金工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板沉镍金板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验一步一步教你手工制作PCB制作PCB设备与器材准备(1)DM-2100B型快速制板机1台(2)快速腐蚀机1台(3)热转印纸若干(4)覆铜板1张(5)三氯化铁若干(6)激光打印机1台(7)PC机1台(8)微型电钻1个(1)DM-2100B型快速制板机DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备，1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。
2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。
再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。
PCB生产工艺流程-图文1.设计阶段PCB的设计阶段是整个生产工艺流程的第一步。
在这个阶段，设计师根据电子设备的需求和功能，使用专业的设计软件绘制出电路板的原理图和布局。
设计软件通常包括电路图设计和PCB布局设计两个模块。
2.布图阶段在完成原理图设计后，设计师将电路板上的元器件和连接线路进行合理布局，以确保电路板的紧凑和稳定性。
这个阶段的重点是尽可能减少电路板上的交叉线路和连接轨迹，以实现更高的性能和可靠性。
3.制作原型完成布图后，需要制作电路板的原型进行测试和验证。
原型制作通常分为两个步骤：电路板制作和元器件安装。
电路板制作是将设计好的电路图通过特殊工艺在导电底板上制作出来，常用的制作方法有化学腐蚀、机械制孔和掩模光刻等。
完成电路板制作后，需要将元器件按照设计要求进行焊接和安装。
4.大量生产在原型测试验证通过后，可以进行批量生产。
批量生产通常采用先量产少量PCB电路板进行测试和验证的方法。
如果测试通过，就可以按照客户需求进行大量生产。
大量生产时，可能会采用更高级的工艺和设备，以提高生产效率和质量。
5.组装阶段在完成大量生产后，需要将电路板与其他元器件和设备进行组装，形成电子产品市场上常见的PCBA(印刷电路板组装)。
组装过程一般包括焊接、贴片和插件等步骤。
焊接是将电路板与元器件进行气焊或波焊等方式的连接。
贴片是将SMT(表面贴装技术)器件粘贴在电路板上，而插件是将体积较大的器件通过插座等方式插入电路板的孔中。
6.测试阶段在组装完成后，需要对电路板和PCBA进行严格的测试和检验，包括静态和动态测试。
静态测试包括检查电路板上元器件的位置、间距和正确性等。
动态测试则是模拟电子产品的工作环境，检测电路板的性能和可靠性。
综上所述，PCB生产工艺流程包括设计、布图、制作原型、大量生产、组装和测试等多个环节。
每个环节都需要精心设计和操作，以确保生产出高质量的印制电路板。
pcb板工艺流程
pcb板制造工艺流程一般分为以下几个主要步骤：
1. 设计电路原理图和布局，确定电路板的尺寸、层数和材料。
2. 制作印刷图样，确定电路板的走线、元件安装位置和钻孔位置。
3. 材料准备，包括电路板基板、覆铜箔、钻孔机、光敏胶片等。
4. 电路板覆铜：将覆铜箔粘贴在电路板基板上，然后通过化学
方法去除无用的铜箔，使得只剩下需要的导电路径和元件的安装位置。
5. 图样制作：将设计好的电路图样制成光敏胶片，放在电路板上，然后用紫外线进行曝光和显影，形成导电路径和元件安装位置的
图案。
6. 投钻孔：在电路板上钻孔，形成元器件的引脚通孔和电路之
间的连接孔。
7. 金属化处理：将纯洁的化学金属镀在钻孔内部，提高通孔的
导电性。
8. 印刷覆铜层：如果需要多层电路板，在电路板上再进行铜箔
覆盖，钻孔，金属化处理等处理复制几次，直到制作出所需的层数。
9. 通过表面处理来保护电路板：电路板表面喷涂沉积物和光敏
感和深蚀液处理，使电路板表面有了一层保护性覆盖层。
10. 焊接和检测：在电路板上安装元器件，进行焊接和测试，确
保电路板正常工作。
11. 最后整体多次检查后进行封装和出厂。
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB电路板工艺流程(1)
PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。
所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。
在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。
如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！
其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。
制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。
如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。
这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。
光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。
接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行
蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。
这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。
接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。
有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。
我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。
当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。
说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？
这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。
这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。
钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。
孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。
最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。
电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。
