电化学微/纳米加工技术
- 格式:pdf
- 大小:492.00 KB
- 文档页数:10
微纳加工技术及其应用微纳加工技术是以微米和纳米为尺度的加工技术,主要包括微电子加工、微机电系统(MEMS)加工和纳米加工等。
随着微纳技术的发展,包括光电子、生物医药、能源环保、纳米传感等等领域的应用层出不穷。
本篇文章将就微纳加工技术的基本原理与方法、应用现状及未来发展进行简要介绍。
微纳加工技术的基本原理与方法微纳加工技术通过对材料的切削加工、吸附脱附、光影刻蚀、微影、微流控等手段,将微米、纳米级别的结构和器件加工出来。
其中,微电子加工是指使用光刻和薄膜技术,在半导体晶片表面制备电子元件和电路。
而MEMS加工则通过热压法、刻蚀法、电化学的电解金属加工、激光束加工等方式在晶圆上制造出微机电传感器和执行器等器件。
纳米加工则主要是通过控制材料原子的运动来予以加工。
光电子领域是微纳加工技术中应用较为广泛的领域之一。
微型化的光电子器件可以具有更高的速度、更高的分辨率、更高的稳定性,使得光学检测技术有着更为广泛的应用。
比如,MEMS驱动式的投影仪、MEMS激光听觉波达仪可以实现对声波和光传播中的障碍物的探测,对于通讯系统等领域有着应用前景。
在生物医药领域上,微纳加工技术可以制作出高精度的微流控芯片、生物芯片和生物传感器。
这些器件可以实现对细胞、蛋白等微生物级别的定量分析,比如基于生物芯片的蛋白质芯片技术、血糖传感器技术等等。
此外,微型针头技术也可以被应用于微创手术、药物输送等医疗领域,实现治疗效果更加精准化的目的。
在能源环保领域,微纳加工技术可以制备出电池、电容等储能和转化材料,还能够制作出可以将太阳能和机械能转换为可用电能的器件。
此外,纳米催化剂可以用于三元催化转化器,用于减少机动车尾气排放的有害物质。
微纳加工技术的未来发展微纳加工技术具有无限的发展潜力。
未来,微纳加工技术的致密化、快速化将会是发展的主要方向。
另外,生物医药领域将是微纳加工技术的重点应用领域,未来也涌现了一大批微纳加工技术与医疗应用公司。
微纳加工技术还可以为物联网提供重要的支持,特别是在微型化的传感器和控制系统方面。
食品加工中的新型工艺和技术随着人们对食品安全和营养价值的要求越来越高,食品加工技术也在不断地更新和升级。
同时,现代科技的发展也为食品加工带来了许多新的机遇和挑战。
本文将介绍一些在食品加工过程中广泛应用的新型工艺和技术。
一、高压处理技术高压处理技术是指把食品加工前暴露在高压环境下,从而使食品得到有益改善的技术。
高压处理技术可以用来杀灭微生物、改变食物结构和食品质量等。
使用高压技术可以保持食品的营养成分完整无损,同时免疫压力的食品削减了感性营养的损失。
二、微波技术微波技术是指将物质转化为微波能量,通过微波与物质相互作用来进行加热、杀菌和干燥。
微波技术可以快速有效的消毒和杀灭细菌、病毒,同时也能使得食物在短时间内达到熟食标准。
在加工速度和质量保持方面,微波技术和传统的加热方式相比,有明显的优势。
三、低温技术低温技术是指将食品在较低的温度条件下进行加工。
低温技术的出现能够最大程度地保持食品本身的质量与口感。
同时,低温技术还可以充分利用食材内部的营养成分,保持原有食材的色香味,提高食品的口感及营养价值。
四、电化学技术电化学技术是指利用电化学、生化、物理等多种作用原理,将食品中的化学反应过程聚合,以适应现代食品加工工艺需求的技术。
利用电化学技术,可以调整食品的营养组分含量、改善食品的品质、美化食品的色泽、调整食品的口味、改善食品的负荷。
同时,电化学技术还可以通过调整食品内部的电势值,改变食品中的化学反应速率和产物构成,从而提高食品的质量。
五、物理气相沉积技术物理气相沉积技术将材料从原始状态向气态或把某种气体沉积于另一种加工物质表面的过程。
物理气相沉积技术可以产生物理效果,改变和提高食品的质量,达到预期的需求。
常见的物理气相沉积技术还包括溶剂蒸发、真空沉积等技术,这些技术在干燥和保鲜方面也有广泛的应用。
六、纳米技术纳米技术是指通过控制、组合和加工原子、分子以及颗粒的尺寸、形状、结构等,制备出一种新型的功能材料和器件的技术。
电化学纳米电极的制备与应用现代科技中有一个很重要的领域就是纳米技术。
随着技术的不断发展,人们发现将材料切割成纳米级别后,会产生崭新的物理和化学特性,这些特性被广泛应用在材料、生物和能源领域等多个领域。
电化学纳米电极作为化学分析和生物传感的重要分支,也在纳米领域得到了广泛应用。
电化学纳米电极制备方法多种多样,主要包括微电极阵列法、扫描探针显微镜法、胶体金电化学电极法等。
其中,微电极阵列法是比较成熟的一种制备方法,其基本原理就是通过微的光刻和微加工技术,在硅基片表面上制备出微米级的电极、导线和传感器等。
其中,扫描探针显微镜法是一种高分辨率的制备方法,该方法可以在任意材料表面上制作出高精度、可控制的纳米电极。
该方法的优点在于制备过程可以在真空中进行,避免了受到环境污染的影响。
在纳米级别下,电极的电化学特性得到了有效控制,可以更加精细地进行电化学分析。
除了制备方法,电化学纳米电极的应用也非常广泛,主要包括生物传感、电化学分析、电容传感和电化学储能等领域。
在生物传感领域中,将电化学纳米电极组合成生物传感器,可以实现对生物分子的检测和分析。
例如,用电化学纳米电极来检测重金属离子在环境中的浓度等,对于环境保护和污染预防都非常重要。
此外,电化学纳米电极还可以被用来研究生物反应过程,例如利用微小电极以及纳米电极数组对细胞的内在自发性电位、细胞代谢、能量代谢、药物检测等进行研究,对于生物医学研究具有重要意义。
在电化学分析领域中,将电化学纳米电极应用于电化学分析技术,可以提高分析的灵敏度和信号峰值。
例如,用电化学纳米电极进行DNA检测等非常敏感的检测方法,就已经在临床医学和药物检测中得到广泛应用。
此外,与普通电极比较,由于其面积小、灵敏度高,而能够更高效地进行蛋白质、病毒等生物分子的检测。
在电容传感领域中,电容纳米电极在生物分子检测中发挥了重要作用。
这包括了DNA拓扑异构体检测,同样的电容传感器也可用于控制葡萄糖与硫酸铜的反应实验。
电化学微/纳米加工技术张杰;贾晶春;朱益亮;韩联欢;袁野;时康;周剑章;田昭武;田中群;詹东平【摘要】介绍电化学微/纳米加工技术,特别是厦门大学电化学微/纳米加工课题组建立起来的约束刻蚀剂层技术,旨在让广大师生了解这一特种加工技术,共同促进我国电化学微/纳米加工技术的研究及产业化进程。
【期刊名称】《大学化学》【年(卷),期】2012(027)003【总页数】8页(P1-8)【关键词】微/纳米加工技术;电化学微/纳米加工;约束刻蚀剂层技术【作者】张杰;贾晶春;朱益亮;韩联欢;袁野;时康;周剑章;田昭武;田中群;詹东平【作者单位】厦门学化学化工学院化学系,福建厦门361005;厦门学化学化工学院化学系,福建厦门361005;厦门学化学化工学院化学系,福建厦门361005;厦门学化学化工学院化学系,福建厦门361005;厦门学化学化工学院化学系,福建厦门361005;厦门学化学化工学院化学系,福建厦门361005;厦门学化学化工学院化学系,福建厦门361005 厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室福建,厦门361005;厦门学化学化工学院化学系,福建厦门361005 厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室福建,厦门361005;厦门学化学化工学院化学系,福建厦门361005 厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室福建,厦门361005;厦门学化学化工学院化学系,福建厦门361005 厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室福建,厦门361005【正文语种】中文【中图分类】O646随着近年来微电子、微/纳机电系统、现代精密光学系统、微全分析系统等高科技产业的迅猛发展,对微/纳米加工技术的要求也越来越高[1-2]。
一方面,传统的微/纳米加工技术存在着工具磨损、刚性、热效应等问题;另一方面,电火花、激光束、电子束加工等非传统微/纳米加工技术也难以避免热效应[3-5]。
电化学微/纳米加工技术无热效应,而且具有精度可控、去除率高、加工效率高、环境友好等优点。
面向半导体器件的化学微纳制造技术摘要:电化学工艺因其无工具磨损、无残余应力、无表层及亚表层破坏及热影响等优点,成为了现代工业中无法取代的重要技术。
随着超大规模集成电路、微纳电子与微纳设备等行业的发展,微纳处理技术的发展迅速。
在此,我们将以电化学微纳加工技术为背景,从理论、方法、设备等角度对限制刻蚀技术进行综合评述。
关键词:约束刻蚀剂层技术; 电化学微加工; 电化学纳米加工前言微纳技术作为一种新兴的高技术工业,如:微纳机电系统、能量转换与存储器件、微纳器件、微电子分析等。
最近中美两国的贸易大战,包括外国对中国出口的芯片禁令、中兴和华为等公司的损失,都表明了国内微纳技术面临的许多“卡脖子”问题,比如U LS I 工业,就是对电子技术的需求进行了简要的阐述。
目前,铜互连线技术的主流技术是:(1)利用光刻技术制作立体的铜互连线,(2)利用物理淀积制作技术制作铜互连线,(3)利用无电镀技术将铜互联架构电化,(4)利用电镀技术对铜互联结构进行电镀,(5)利用大马士革电镀技术,实现多层铜互连线[1]。
通常,利用三种方法来达到电化学反应的“空间限域”战略:第一种是利用微纳电极和微纳电化学电池等电化学微纳系统. Kolb 利用电化学扫描隧道显微镜(EC-STM)来制作金属团簇. Schuster等开发了超短脉冲(USVP)技术,利用电解方法来制作金属的立体微纳结构. Yu等人利用微米毛细管作为探头,利用光刻技术在导电性基质上形成一种三维微纳米结构,并在此基础上进行电铸,除去阻抗性和牺牲性,获得了一种具有电子化学3D印刷技术的目的.第三,利用偶联的电极方法来达到空间限制.厦门大学田昭武教授提出了一种限制腐蚀技术(CELT),它是利用一种后续均匀的方法,将腐蚀液的扩散层的厚度控制在微奈米范围之内,使其达到微纳处理的目的. CELT是一种电化学刻蚀技术,它适用于金属、半导体和绝缘材料。
1. CELT原理及研究进展电化学微纳技术的关键在于实现电化学反应,使其发生的电化学反应受限于微纳尺度的有限区域,以确保其加工的准确性。
微型结构零件的精细加工技术现代科技的急速发展推动着各种工业系统的进步与创新。
其中微型结构零件的加工技术则是一个成熟而重要的技术分支。
微型结构零件的加工是一门精细化的技术,需要高度的技术水平和创新能力。
今天我们将就微型结构零件的精细加工技术进行一番探讨。
一、微型结构零件的定义及应用领域微型结构零件是指尺寸在数微米至数十毫米之间、复杂程度高、几何形状丰富的零部件,其一般集成于微机电系统(MEMS)、微流体、微电子机械系统(NEMS)、集成光学系统、集成显微镜以及太赫兹系统等多个领域。
如MEMS是将微电子技术、机械工程技术、工艺技术、半导体技术和材料科学等多学科交叉的新兴技术领域,其在生命科学、医疗器械、工业机械、机器人、汽车、航空等领域中具有广泛应用前景。
相应的,微型组件在MEMS领域中迅速发展,其制造工艺也在不断改进。
二、微型结构零件加工的困难目前,微型结构零件的科学技术水平和制造工艺还处于探索和发展阶段,面临诸多挑战。
一方面,本身加工材料和结构参数的复杂度,一方面则是微型结构零件加工项目日益繁杂,多种重要的技术手段较为复杂,操作难度大,周期长,效果不尽人意。
整个过程中普遍存在的零件加工难度主要有以下几个方面:1.微型尺寸的制造精度要求很高由于零部件形状、大小、精度和表面结构等制造要求和实际应用的限制,微型结构零部件的制造难度较高。
2.缺乏优质辅助材料微型结构零件加工过程中不仅需要使用到稳定性高的机床和辅助设备,同时还需要使用到耐磨、耐高温、高强度等优质辅助材料,这样才能够在零件加工过程中保证零整件不出现误差和失真现象。
3.精细加工工程的全面规划微型结构零件加工流程的规划需要精心设计,严格实施,必须考虑到加工以及后续的一系列工序,包括缺陷检测、界面化处理、表面修整等。
三、微型结构零件加工的技术针对微型结构零件加工难题,近年来采用的微型加工技术不断发展进步。
常见的微小切削加工工艺技术有以下几种:1.喷射加工技术喷射加工技术是以高速流体为研磨剂进行微细加工,通常是将悬浮在液体介质中的磨料、气泡、固体颗粒等喷入加工区,对微型结构零件进行精细加工。
电化学微细加工技术的研究进展李凤云【摘要】介绍了微细电化学加工的原理及其特点,系统地阐述了微细电化学加工在几个方面的研究情况和工艺特点,例如EFAB工艺、3D电化学加工、约束刻蚀剂层技术等.微细电化学加工必将在未来的微纳加工中起着举足轻重的作用.【期刊名称】《江西化工》【年(卷),期】2016(000)001【总页数】3页(P1-3)【关键词】微细加工EFAB工艺;3D电化学加工;复杂三维结构【作者】李凤云【作者单位】南昌航空大学,江西南昌330063【正文语种】中文随着微机电系统(Mcro elecro mechanical system:MEMS)和微电子(microelectronics)技术的日趋发展,在微纳米尺度上的、具有三维加工能力的、能处理性能优异的金属材料(特别是一些极限作业环境下所要求的高强度、高韧性、高耐磨、耐高温、耐冲击、抗疲劳等性能的合金材料)的微细加工方法,正受到国内外科技界的广泛关注。
电化学加工(Elecrochemical Machining:ECM)一般没有宏观的切削力作用,且复制精度、重复精度、表面质量、加工效率、加工过程稳定性等方面都比较优良,因此在加工行业中有着不可替代的优越性。
从机理上讲,由于ECM是通过金属离子的还原或金属的氧化对材料进行加工,材料的增加或去除都是以离子的形态进行的;因此,从理论上分析,只要控制好加工条件,选择适当的加工参数,可实现以离子数量级进行材料加工。
实践也证明了用电化学的方法进行微细加工是可行的。
EFAB(Electrochemical Fabrication)技术是由基于SFF(Solid freeform fabric-ation)中的分层制造原理[1]而提出的一种采用电化学方法制作三维多层微结构的技术[2]。
它的基本原理:首先利用3D CAD软件将所需加工的图形分解成为多数单个的适合制作成光刻模板的二维图形,然后将其加工成一种由金属阳极和绝缘材料构成的一组模具,通过电沉积方法将金属以及牺牲层金属按照光刻模板上的图形分别沉积出来,直至牺牲层金属溶解完全,就得到了所需的三维立体图形。
微纳加工技术的研究现状及其应用随着科技的不断发展,微纳加工技术也随之不断突破。
微纳加工技术是指对材料、器件、系统等微观尺度下进行加工和制备的一种技术,通常包括3D打印、激光刻蚀、电化学腐蚀、离子束刻蚀等技术。
这些技术的发展让微纳级尺度下的加工成为可能,并为纳米科学和技术领域的制备和应用提供了强有力的支持。
目前,微纳加工技术已经在众多领域得到了广泛的应用。
下面将分别介绍紧凑型二氧化硅压电驱动器件、微电阻器、微压力传感器等产品的具体应用。
第一个应用是紧凑型二氧化硅压电驱动器件。
该产品是一种微纳级尺寸的压电驱动元件,可用于驱动纳米级运动,例如实现调节微型透镜、微镜头等领域的焦点。
该产品具有高驱动效率、低开销等优点,所以在光学制造领域得到广泛的应用。
第二个应用是微电阻器。
这种产品是一种微型电阻器,其大小仅仅为毫米或者更小,能在拥挤的电路板上占据更少的空间。
微电阻器在微小的微控制器和计算机系统单元中发挥着重要的作用。
微电阻器不仅具有非常高的精度,而且易于安装,可以帮助设计师在设计微小器件时获得更高的灵活性。
第三个应用是微压力传感器。
这是一种为极小的压力测量而专门设计的微型机械传感器。
这种传感器的结构非常精细,微型化的体积使得其可以应用于很多领域,例如流量测量、医疗器械等。
由于压力传感器具有很高的测量精度,因此它们成为各种系统的必备元件。
总的来说,随着微纳加工技术的不断进步,其应用也越来越广泛。
从微型透镜、微电阻器和微压力传感器等应用领域的例子,我们可以看到微纳加工技术的重要性。
未来,这种技术的发展将继续推动微系统领域的创新,从而对各种科学、医疗和其他领域产生更大的影响。
微纳米级精密加工技术最新进展微纳米级精密加工技术是当代科技发展的关键技术之一,它在信息技术、生物医疗、航空航天、光学制造等领域发挥着至关重要的作用。
随着科学技术的飞速进步,微纳米级精密加工技术不断取得突破,推动着相关产业的创新与升级。
以下是该领域最新进展的六个核心要点:一、超精密光刻技术的新突破超精密光刻技术作为微纳加工的核心技术,在半导体芯片制造中占据主导地位。
近年来,极紫外光刻(EUV)技术取得了重大进展,其波长缩短至13.5纳米,极大提高了图案分辨率,使得芯片上的元件尺寸进一步缩小,推动了摩尔定律的延续。
同时,多重曝光技术和计算光刻技术的结合应用,进一步提高了光刻精度,为实现更小特征尺寸的集成电路铺平了道路。
二、聚焦离子束加工技术的精细化聚焦离子束(FIB)技术以其高精度、灵活性强的特点,在微纳米结构的直接写入、修改及分析方面展现出了巨大潜力。
最近,通过优化离子源和束流控制系统,FIB技术实现了亚纳米级别的加工精度,为纳米器件的制备、纳米电路的修复及三维纳米结构的构建提供了强有力的技术支持。
此外,双束系统(FIB-SEM)的集成,即在同一平台上集成了聚焦离子束与扫描电子显微镜,大大提高了加工的准确性和效率。
三、激光微纳加工技术的创新应用激光加工技术在微纳米尺度上展现出了新的应用潜力,尤其是超短脉冲激光技术的出现,如飞秒激光,能够在材料表面进行无热影响区的精确加工,适用于复杂三维结构的制造。
通过调控激光参数,如脉冲宽度、能量密度和重复频率,可实现从材料表面改性到内部结构雕刻的广泛加工能力,被广泛应用于生物医疗植入物、微光学元件及微流控芯片的制造中。
四、化学气相沉积与电化学加工的精细化化学气相沉积(CVD)作为一种薄膜沉积技术,近年来在微纳米材料合成方面取得了显著进展,特别是在石墨烯、二维材料及其异质结构的可控生长方面。
通过精确调控反应条件,如温度、压力和气体配比,实现了单层或多层纳米薄膜的高质量沉积,为纳米电子学、能源存储及传感技术的发展提供了关键材料。
电化学微/纳米加工技术
作者:张杰, 贾晶春, 朱益亮, 韩联欢, 袁野, 时康, 周剑章, 田昭武, 田中群, 詹东平
作者单位:张杰,贾晶春,朱益亮,韩联欢,袁野,时康(厦门学化学化工学院化学系,福建厦门,361005), 周剑章,田昭武,田中群,詹东平(厦门学化学化工学院化学系,福建厦门361005 厦门大学固体表面物理化学国家重
点实验室福建,厦门361005)
刊名:
大学化学
英文刊名:University Chemistry
年,卷(期):2012,27(3)
1.Korvink J G;Paul O ME/VIS:A Practical Guide to Design,Analysis and Applications 2005
2.Andersson H;Berg A Lab-on-chips for Cellomics:Micro and Nanotechnologies for Life Science 2004
3.B hushan B Springer Handbook of Nanotechnology.3rd ed 2010
4.Jameson E C Electrical Discharge Machining 2001
5.Meijer J查看详情 2004(1-3)
6.Bhattacharyya B;Munda J;Malapati M查看详情 2004(15)
7.Kolb D M;Ullmann R;Will T查看详情 1997(5303)
8.Su Y Z;Fu Y C;Wei Y M查看详情 2010(13)
9.Wei Y M;Zhou X S;Wang J G查看详情 2008(09)
10.Zhou X S;Wei Y M;Liu L查看详情 2008(40)
11.Schuster R;Kirchner V;Allongue P查看详情 2000(5476)
12.Yan X T;Eynard B;Jiang C Y Advanced Design and Manufacture to Gain a Competitive Edge 2008
13.Bard A J;Mirkin M V Scanning Electrochemical Microscopy 2001
14.Lohrengel M;Moehring A;Pilaski M查看详情 2001(1-2)
15.Hu J;Yu M F查看详情 2010(5989)
16.Yang D Z;Han L H;Yang Y查看详情 2011(3 7)
17.詹东平;杨德志基于电化学微纳体系的功能材料的微纳加工方法及其装置 2011
18.Malek C K;Saile V查看详情 2004(02)
19.Romankiw L T查看详情 1997(20-22)
20.Singleton L查看详情 2003(03)
21.Cohen A EFAB :Low-Cost,Automated Electrochemical Batch Fabrication of Arbitrary 3-D Microstructures 1999
22.Cohen A EFAB :Rapid,Low-Cost Desktop Nanofabrication of High Aspect Ratio True 3-D MEMS
23.Cohen A EFAB :Batch Production of Functional,Fully-Dense Metal Parts with Micro-Scale Features 1998
24.Campbell C J;Fialkowski M;Klajn R查看详情 2004(21)
25.Zhang L;Zhuang J L;Ma X Z查看详情 2007(10)
26.Hsu K H;Schuhz P L;Ferreira P M查看详情 2007(02)
27.Hsu K H;Schuhz P L;Ferreira P M查看详情 2009(04)
28.Bard A J;Faulkner L R Electrochemical Methods,Fundamentals and Applications 2001
29.谢雷;罗瑾;毛秉伟查看详情 1996(01)
30.田昭武;林昌健;卓向东测试微区腐蚀电位电流密度分布的扫描装置 1986
31.田昭武;蒋利民;刘桂方金属表面复杂三维微结构的加工方法及其装置 2003
32.时康;张力;祖延兵硅表面复杂三维微结构的加工方法及其装置 2005
33.田中群;时康;詹东平纳米精度的电化学整平/抛光加工方法及其装置 2010
34.汤做;王文华;庄金亮查看详情 2009(08)
35.黄海苟;孙建军;叶雄英查看详情 2000(03)
36.汤儆;张力;马信洲GaAs上微/纳光学元件制备方法 2008
37.Sun J;Huang H;Tian Z查看详情 2001(1-2)
38.Zhang L;Ma X;Tang J查看详情 2006(02)
39.Zhang L;Ma X Z;Zhuang J L查看详情 2007(22)
40.汤做;马信洲;何辉忠查看详情 2006(04)
41.罗瑾;苏连永;吴金添查看详情 1995(03)
42.田中群;孙建军查看详情 2000(01)
43.田昭武;林华水;孙建军查看详情 2001(02)
44.田昭武;林华水;孙建军查看详情 2001(01)
45.祖延兵;谢雷;毛秉伟查看详情 1997(11)
46.田昭武;田中群;林仲华查看详情 1996(02)
47.Tang J;Zhang L;Jiang L M查看详情 2007(1-3)
48.蒋利民;田中群;刘柱方查看详情 2002(02)
49.叶嘉明;庄金亮;田昭武玻璃微流控芯片的制备方法 2009
50.刘柱方;蒋利民;汤儆查看详情 2004(03)
51.Jiang L M;Liu Z F;Tang J查看详情 2005(02)
52.刘柱方;蒋利民;汤儆查看详情 2004(03)
53.蒋利民;黄选民;田中群查看详情 2006(08)
54.Lu X;Leng Y;Jiang L M查看详情 2005
55.Ma X Z;Zhang L;Cao G H查看详情 2007(12)
56.Jiang L M;Li W;Attia A查看详情 2008(06)
57.蒋利民;程泽宇;杜楠查看详情 2008(07)
58.Shi K;Tang J;Zhang L查看详情 2005(05)
59.祖延兵;谢雷;毛秉伟查看详情 1997(01)
60.汤儆;张力;庄金亮P型硅表面微结构的电化学加工方法 2008
61.汤做;庄金亮;张力N型硅表面区域选择性电化学沉积铜微结构的制备方法 2008
62.Zu Y B;Xie L;Mao B W查看详情 1998(12-13)
本文链接:/Periodical_dxhx201203001.aspx。