孔金属化报告

注意：1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需以生产指示为准。

2.当生产指示及以下项目未列举时，需以《质量检验规范》标准为准。

3.以下所提到的SMT包括BGA。

一．线路图形1.板面残铜：每面<=1处。

最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。

2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向<=90度，纵向<=板厚的5%。

2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的10%，且破孔数不超过孔总数的5%。

3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不大于0.1mm,含锡珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。

B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不接受。

4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50% ，SS面小于30%。

5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。

二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。

d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处；每面<=3处；补线板的比例<=8%;三、阻焊1.阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5% ，不允许塞孔。

课程设计任务书（指导教师填写）课程设计名称电路板设计与制作学生姓名专业班级设计题目51单片机最小系统学习板的设计与制作一、课程设计的任务和目的任务:设计并制作51单片机最小系统电路板，包括电路原理图设计、版图规划与设计、系统单面电路板制作。

要求：1)电路原理图准确、版图结构清晰、布局合理。

2)使用插针型元件，成品PCB板面布局合理，密度适当；3)板上资源包括LED灯、数码管、蜂鸣器、按钮、串行通讯及USB接口；4)电路板面积适中便于携带，长度15cm，宽8.5cm。

目的：1)掌握并完成基本PCB板的设计与制作工艺；2)学习并掌握实现单片机应用系统的软硬件设计、调试、实现的技能；3)了解单片机最小系统的工作原理与系统开发方法，锻炼动手能力，为毕业设计做准备。

二、设计内容、技术条件和要求1.设计并制作具有实际功能的单片机最小系统：可选择实现的功能⑴.流水灯⑵.电子时钟⑶.数字温度计⑷.交通灯控制器；2.根据所选电路功能，画出电路框图和原理总图。

3.根据电路所需元件及周边设备规划和设计电路板版图，描画版图。

4.根据版图生成gerber工艺文件，进行电路板制作，包括刻板，钻孔，覆铜等。

5.撰写设计总结报告。

三、时间进度安排本课程设计共两周时间。

第一周：功能设计与理论学习周一上午：布置设计任务；提出课程设计的目的和要求；明确对撰写总结报告、手工绘制原理图和电路板版图的要求；安排答疑、实验室开放时间。

讲解印制电路板的制板流程，介绍PCB刻板机等制板设备的软硬件操作方法以及注意事项。

周一下午：讲解电路原理图与PCB版图设计方法。

周二至周五：学生查阅资料，确定设计题目；进行功能设计，在实验室完成电路原理图与PCB 版图的设计和绘制，导出电路总原理图及版图文件。

期间安排两次答疑，指导学生设计。

周五，交设计草图-原理图和版图供老师审阅。

第二周：电路板制作、撰写设计总结报告周一至周四：分组在电子系统加工及评测实验室(225)操作刻板工具和设备进行电路板成品的加工和制作，成品需通过老师验收。

高纵横比，多层细密线路pcb加工技术立项报告一、立项依据（一）国内外现状、水平和发展趋势在国内PCB行业中，由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品向细密化，多层数方向发展，传统的单，双面板以及不能满足设计和使用需要，多层板的制作在pcb的制作过程中占主导地位，为适应市场需求，大部分pcb工厂都在提升相关方面的能力，如：多层数，细密线，高纵横比方面研究；我公司对该类产品和技术的研发和生产虽然不是第一家，也是目前研发较早的公司。

随着现代电子产品日益向小型化、高集成化、高频化的趋势,埋置元件板的日益流行,部分产品开始要求同时满足细密和高多层要求,提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽作用，向常规的PCB设计提出了挑战。

（二）项目研究开发目的和意义从全球PCB发展来看，中国大陆仍然是最突出的。

中国大陆在2003年超过美国，居世界第三，2006年超过日本成为世界第一，预计到2014年中国大陆PCB产值将达到314.5亿美元，年均复合增长率达到14.7%，在全球占比将达到45.6%。

全球PCB产值在2014年预计将达到690亿美元，年均复合增长将达到9.5%。

除了中国大陆外，韩国和亚洲其他国家(主要包括泰国、越南、新加波、马来西亚和菲律宾等)是增长比较快速的地区，年均复合增长率预计分别达到11.82%和10.24%。

随着移动终端产品需求的快速增加，未来面向消费类的PCB产品特别是高精密度和特殊基板的需求将呈快速增长的趋势。

目前电子产品有两大趋势，一个是消费者对于电子产品超薄便携的要求。

为HDI板、软板的发展提供了机遇。

另一个是细密线，高纵横比类型pcb，对于PCB的可靠性要求很高。

因此对于此类型产品需求量比较大。

（三）项目达到的技术水平及市场前景目前业界针对此类型产品运用比较广泛，特别是消费类电子产品和通讯类电子产品，此类型产品在生产过程运用，铆合和热熔保证层间偏差控制在1.5mil内，常规能力4min内，线宽间距管控采用特殊物料和生产流程，生产2.5mil/2.5mil线宽间距，常规能力3/3mil。

大学生cad专业实习报告（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

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成孔检测报告
报告编号：CK20211001
检测单位：XXX检测公司
被检测对象：XXX机械设备孔洞
检测目的：检测孔洞质量，确保设备正常运行
一、检测方法
采用无损检测技术，使用数字化检测仪器，对被检测孔洞进行扫描，获取孔壁的反射信号，利用信号的大小及波形特征判断孔洞的质量。

二、检测结果
经过检测，共检测到孔洞100个，其中合格孔洞95个，不合格孔洞5个。

不合格原因及处理措施：
1. 出现孔壁裂纹：需对该孔洞进行打磨处理，确保孔壁平滑
2. 孔洞内部存在杂物：应对杂物进行清理，确保孔洞内部干净
3. 孔洞直径不符合要求：需重新加工该孔洞，确保直径符合实际要求
4. 孔洞深度不足：需对孔洞进行深度加工，确保孔洞深度符合要求
5. 孔洞位置偏差：需重新加工孔洞，并确保位置准确
三、结论
经检测发现，被检测孔洞中存在不合格孔洞，这些孔洞可能会影响设备的正常运行。

建议采取相应的措施对不合格孔洞进行处理，确保设备的质量和稳定运行。

四、检测人员签名
检测单位：XXX检测公司
签字：_______日期：_______。

CAM作业流程备注11分层: 一般客户命名为一般PCB厂家命名为: (1): SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LAYER 接地层L2或IN2 POWER(或VCC) LAYER 信号层L3或IN3 BOTTOM LAYER 线路底层L4或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM4或SMB SILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM4或CMB PASTETOP 钢网顶层GW1或STN1 PASTEBOTTOM 钢网底层GW4或STN4 DrillDrawing：孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置六层SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LAYER 接地层L2或IN2INNT1 L3或IN3INNT2 L4或IN4 POWER(或VCC) LAYER 信号层L5或IN5 BOTTOM LAYER 线路底层L6或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM6或SMBSILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM6或CMBPASTETOP 钢网顶层GW1或STN1PASTEBOTTOM 钢网底层GW6或STN6(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层GROUND PLANE OF LAYER2 接地层INNER TRACK OF LAYER3 信号层INNER TRACK OF LAYER4 信号层VCC PLANE OF LAYER5 接地层SLIDER SIDE LAYER 线路底层SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层SOLDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层COMPONENT SIDE STENCIL 钢网SOLDER SIDE STENCIL(3).GTL 线路顶层L1或LTGTS 防焊顶层SM1或SMTGTO 丝印顶层CM1或CMTG1 接地层L2或IN2G2 信号层L3或IN3GBL 线路底层L4或LBGBS 防焊底层SM4或SMBGBO 丝印底层CM4或CMBGKO 边框线既成形线ROUTGD1 孔符图（包含孔数，大小，是否为金属化孔）GG1 孔位图DRILL 钻带GTP或GPT 钢网顶层GW1或STN1GBP或GPB 钢网底层GW4或STN4G为GERBER缩写,T为TOP缩写,B为BOTTOM缩写,等.命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列一般线路板厂命名为文字CM* 防焊SM* 线路L* 纲网GW*(或STN*)兰胶BG* 碳膜CB*(CARBON)关于制前CAM组输出文件的命名规则及特殊做法光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：层名规则：UV？碳阻盖UV油菲林（比防焊层开窗加大6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）B L？线路层整体加大8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印黑油修补菲林，BLACK缩写）BLU？（印兰胶菲林，BLUE缩写）CB？（印碳膜菲林，CARBON缩写）22Ω21×56mil 10Ω23×40milGW？（钢网菲林，拼音缩写）L ？（线路,英文LAYER缩写）SM？（防焊，英文SOLDERMASK缩写）CM？（文字，英文Component mark缩写）MAP （板点图，外型图+钻孔文件）Ag？（印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负片比防焊菲林单边大10MIL）注：“？”表示层数二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名+后缀后缀定义：.OUT 主程序（外层钻孔）.OT？？变更版本号（外层钻孔）.INN 栽PIN程序.REP 主程序的孔径.孔数.孔序报告.MDK 铆钉孔（拼音缩写）.JXB 夹心板程序（拼音缩写），钻铆钉孔与电测PIN孔φ157mil.PIN 电测定位孔.BGA BGA塞孔.VIA VIA塞孔备注2钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）又叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）. 导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。

Allegro16.6焊盘设计详细说明1焊盘（Padstack）设计标准1.1电路板的分层结构电路板的分层结构如下图所示。

分为顶层锡膏层（Top solder paste layer）、顶层阻焊层（Top solder mask layer）、顶层（Top copper layer）、内层（Inner copper layer）、底层（Bottom copper layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）、底层锡膏层（Bottom solder paste layer）。

这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等。

图1.1 PCB板的分层结构及焊盘顶层锡膏层（Top solder paste）、底层锡膏层（Bottom solder paste）也叫辅助焊层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。

在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。

顶层阻焊层（Top solder mask layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。

Solder层把PAD露出来，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大0.1mm就够了，不能太大，通常比焊盘最大不超过0.15mm。

顶层（Top copper layer）、底层（Bottom copper layer）这个就是实际焊接元器件和物理布线的板层。

p c b实习报告(总6页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--pcb实习报告这是一篇由网络搜集整理的关于pcb实习报告范文3000字的文档，希望对你能有帮助。

【pcb实习报告范文3000字】一、双面覆铜板工艺流程双面刚性印制板双面覆铜板开料钻基准孔数控钻导通孔检验去毛刺刷洗化学镀铜(导通孔金属化)全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化喷锡或有机保焊膜外形加工清洗干燥电气通断检测检验包装成品出厂。

二、流程详解1、来料检验：检测铜箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面质量。

2、开料：目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。

注意：A.裁切方式会影响下料尺寸B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向3、打定位孔注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。

4、数控钻导通孔钻孔最重要两大条件就是"FeedsandSpeeds"进刀速度及旋转速度：A.进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以/分(IPM) 表示。

上式已为"排屑量"(ChipLoad)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的数(in/R)。

当进刀速度约为120in/min左右，转速为6万RPM时，其每一转所能刺入的'深度为其排屑量。

排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。

设定排屑量高或低随下列条件有所不同：1.孔径大小2.基板材料3.层数4.厚度B.旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数(RevolutionPerMinuteRPM)。