孔金属化技术.

化学镀铜与直接电镀⼯艺⼀次化学镀厚铜孔⾦属化⼯艺不⽤电镀铜的⼀次化学镀厚铜进⾏双⾯板和多层板孔⾦属化，可以显著缩短加⼯周期，降低⽣产成本，⽤此种⼯艺⽅法很容易作出⾼精度的印制板。

通过实践证明⼀次化学镀厚铜的⾦属化孔可靠性要超过电镀铜，因为⼀次化学镀厚铜孔内镀层厚度⾮常均匀，不存在应⼒集中，特别是对于⾼密度的印制板⼩孔⾦属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀⼀致，⽽⽤化学镀铜的⽅法则是轻⽽易举的事，下⾯介绍双⾯和多层板⼀次化学镀厚铜的⽣产⼯艺。

5.1 双⾯印制板⼀次化学镀厚铜1）⽤液体感光胶（抗电镀印料）制作双⾯电路图形。

然后蚀刻图形。

液体感光胶可以⽤⽹印或幕帘式涂布，幕帘法⽣产效率⾼，⽽且涂层均匀⽆砂眼，⽹印法易产⽣⽓孔砂眼。

液体抗电镀感光胶分辨率⾮常⾼，显影⽆底层。

很容易得到精细的电路图形。

价格⽐⼲膜便宜。

蚀刻电路图形之后⽤5％NaOH去除感光胶层。

2）⽹印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形3）再⽤液体感光胶涂布板⾯，⽤阻焊底⽚再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。

4）钻孔5）化学镀厚铜。

1.酸性除油3分钟2.H2SO4/H2O2粗化3分钟3.预浸处理1分钟4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦①- ④处理液均为酸性溶液，板⾯上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板⾯不受浸蚀，在进⾏活化时，孔内和板⾯上的感光胶层吸附了胶体钯。

⑤5％NaOH处理3分钟，然后⽔冲洗板⾯上的感光层，连同感光胶上的胶体钯⼀同被碱溶解下来。

孔内的胶体钯仍然保留。

⑥1％NaOH处理1分钟，然后⽔冲洗，进⼀步去除板⾯上的残胶。

⑦化学镀厚铜4⼩时，铜层厚度可达到20微⽶，化学镀铜过程中⾃动分析⾃动补加化学成份。

适⽤于连续化学镀厚铜的配⽅：CuSO4.5H2O 10g/1EDTA.2Na 40 g/1NaOH 15 g/1双联呲啶10mg/1CN-10mg/1操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空⽓搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。

石墨烯孔金属化制程的重大突破方景礼;陈伟元【摘要】石墨烯是一种集多功能优异特性于一身,可使各种制造业发生革命性变格的新材料.我们克服了石墨烯难以剥离、难溶于水、难以稳定地分散在水溶液中等难题,系统完成了各种柔性和刚性印制板直接用石墨烯水溶液进行孔金属化的小试、中试和工业化生产的考核,实现了用石墨烯工艺取代污染严重和成本高昂的化学镀铜工艺,使我国成为石墨烯金属化工艺应用于工业化生产的第一个国家.本文详细介绍了石墨烯的结构、性能、制造方法以及化学镀铜、直接电镀、氧化石墨烯和石墨烯孔金属化等工艺的流程、性能和优缺点.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2019(027)004【总页数】7页(P33-39)【关键词】石墨烯;氧化石墨烯;印制电路板;孔金属化【作者】方景礼;陈伟元【作者单位】南京大学化学系,江苏南京210093;赛姆烯金科技有限公司,广东深圳518000【正文语种】中文【中图分类】TN411 石墨烯概念1.1 石墨烯的发现石墨烯的概念早在1947年提出[1]，它本来就存在于石墨中，只是难以剥离出单层结构。

2004年英国曼彻斯特大学物理学家在实验室中，从高定向热解石墨中剥离出石墨片，然后将薄片的两面粘在一种特殊的胶带上，撕开胶带,就能把石墨片一分为二。

不断重复这一操作，薄片就变得越来越薄,最后得到了仅由一层碳原子构成的薄片，这就是石墨烯。

随后石墨烯材料的研究受到世界各国的高度关注，大都启动了相关研究计划和项目，力争把石墨烯材料技术和产业革命的主动权和先机掌控在手。

1.2 石墨烯的定义与结构在国家标准《石墨烯材料的术语、定义及代号》中对石墨烯定义如下：石墨烯是指由一个碳原子与周围三个近邻碳原子结合形成蜂窝状结构的碳原子单层；石墨烯材料则是由石墨烯作为结构单元堆垛而成的，层数少于10层，可独立存在或进一步组装而成的碳材料的统称。

单层石墨烯材料只有一个碳原子厚，即0.335 nm，1 mm厚的石墨中约有150万层左右的单层石墨烯材料。

孔金属化工艺流程下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!孔金属化工艺流程是一种常用的金属表面处理技术，通过在金属表面打孔，然后在孔内填充其他金属或物质，以改变其表面性能和外观。

金属化孔常见缺陷及预防
金属化孔是电子工业中常见的一种技术，它能够连接电路板上的电子元件，并实现信号传输和电能转换。

然而，金属化孔在制造过程中常常会出现一些缺陷，这些缺陷可能会导致电子元件的故障或者降低电路板的性能。

因此，预防金属化孔的缺陷非常重要。

金属化孔常见的一个缺陷是孔壁的不平整。

这可能是由于制造过程中的工艺参数不当或者设备使用不当所导致的。

为了预防这个缺陷，我们应该在制造过程中严格控制工艺参数，并对设备进行定期的维护和检修。

此外，还可以在金属化孔的设计中考虑增加一些支撑结构，以增强孔壁的稳定性。

金属化孔的另一个常见缺陷是孔壁的氧化。

这可能是由于材料质量不好或者制造过程中的氧气和湿度等环境因素所导致的。

为了预防这个缺陷，我们应该选择优质的材料，并在制造过程中控制好环境因素。

此外，还可以在金属化孔的设计中考虑增加一些防氧化层，以保护孔壁不受氧化的影响。

金属化孔的另一个常见缺陷是孔壁的裂纹。

这可能是由于制造过程中的应力集中或者设备操作不当所导致的。

为了预防这个缺陷，我们应该在制造过程中注意控制好应力，并严格按照操作规程进行设备操作。

金属化孔常见的缺陷包括孔壁的不平整、孔壁的氧化和孔壁的裂纹。

为了预防这些缺陷，我们应该在制造过程中严格控制工艺参数和环境因素，选择优质的材料，并在设计中考虑增加一些支撑结构、防氧化层和缓冲结构。

只有这样，才能够确保金属化孔的质量和性能，提高电子元件的可靠性和电路板的稳定性。

PCB孔金属化与电镀讲座提纲1孔金属化孔金属化是指在PCB生产中使孔导通而达到层间互连的重要课题和关键工种（序）。

孔是PCB在制板经钻孔（机械或激光等方法）而形成的，而孔金属化主要是把孔壁非导体部分形成导电层。

1.1 孔的结构与质量⑴孔的结构。

经钻孔过的孔壁是由环状的铜层截面和介质材料（一般为树脂和玻纤布等组成）层截面组成的。

铜环截面有着厚度的差别。

介质层截面有着树脂类型差别和玻纤布结构不同。

⑵孔的质量。

孔的质量是指孔壁的质量，主要是指孔壁的粗糙度和污染（钻污）程度。

①孔壁粗糙度。

主要是由钻头（嘴）质量和钻孔参数来决定的。

孔壁粗糙度要求将随着孔径减小而缩小，一般为孔径的10%左右。

实际上，由于孔的减小，孔壁粗糙度要求由过去40∽50µm减小到≤20µm，以保证导通的可靠性。

的树脂）②孔壁污染程度。

当钻头高速旋转时，由于发热引起树脂（特别是低Tg融（熔）化或焦化，从而在孔壁上形成一层薄的介质材料，不仅影响孔金属化进行，而且影响导通孔的可靠性。

1.2 去钻污方法从去钻污发展过程来看，有以下几种方法。

⑴浓硫酸去钻污方法。

利用浓硫酸的强氧化性来清除去孔壁上的树脂污染。

浓硫酸去钻污有效浓度为92∽98%之间，实际上，低于95%浓度的浓硫酸去钻污速度（率）太低，时间太长，因而大多采用≥95%浓度的浓硫酸去钻污。

由于浓硫酸极易吸收空气中的水分而使浓硫酸浓度迅速下降和波动，难以保证去钻污质量，因而也难以实现自动化生产。

同时，由于浓硫酸的粘度大，均匀性处理效果差，而细小孔去钻污根本无法实现。

加上浓硫酸有强烈的腐蚀性，特别要注意劳动保护与条件。

⑵铬酸去钻污方法。

利用铬酸的强氧化性清除孔壁上的树脂钻污。

此法优于浓硫酸，可自动化生产。

但铬酸污染性大，较难于处理。

同时，经铬酸处理的树脂表面光滑，结合力不强。

⑶高锰酸钾处理方法。

利用高锰酸钾的强氧化性而除去污染的树脂。

其加工步骤如下。

①溶胀（swelling）。

简述孔金属化的作用和实现方法孔金属化是一项重要的表面处理技术，其作用是增强金属材料的表面性能，如防腐、耐磨、增强附着力等。

本文将介绍孔金属化的作用和实现方法。

一、孔金属化的作用孔金属化通过在金属表面形成微小的孔洞，增加了金属表面的表面积，并形成了一系列的微观结构，这些结构可以增强金属材料的性能。

具体来说，孔金属化可以实现以下作用：1.增强表面硬度：孔金属化可以在金属表面形成微细的孔洞，这些孔洞可以增加金属表面的硬度和耐磨性，从而延长金属材料的使用寿命。

2.增强表面附着力：孔金属化可以在金属表面形成微观结构，这些结构可以增加表面和涂层之间的摩擦力，从而增强涂层的附着力。

3.提高表面耐腐蚀性：孔金属化可以形成一层氧化层，这层氧化层可以防止金属表面腐蚀和氧化。

4.改善表面润滑性：孔金属化可以在金属表面形成微观结构，这些结构可以增加表面的润滑性，从而改善金属材料的运动性能。

二、孔金属化的实现方法孔金属化可以通过以下几种方法实现：1.化学孔金属化：化学孔金属化是一种利用化学反应在金属表面形成孔洞的方法。

该方法通常需要一定的前处理，如清洗、脱脂等，然后将金属材料浸入一种含有氧化剂的溶液中，在溶液中形成孔洞。

2.电化学孔金属化：电化学孔金属化是利用电化学反应在金属表面形成孔洞的方法。

该方法需要将金属材料作为阳极，将阳极浸入一种含有电解质的溶液中，然后施加电压，使金属表面出现孔洞。

3.机械孔金属化：机械孔金属化是一种利用机械加工在金属表面形成孔洞的方法。

该方法通常需要使用高速旋转的刷子或喷砂机，将金属表面加工成孔洞，从而实现孔金属化的效果。

4.激光孔金属化：激光孔金属化是一种利用激光在金属表面形成孔洞的方法。

该方法需要使用激光束对金属材料进行加工，从而在金属表面形成微小的孔洞。

孔金属化是一项重要的表面处理技术，可以增强金属材料的表面性能，提高金属材料的使用寿命和性能。

不同的孔金属化方法有不同的适用范围和优缺点，需要根据具体的应用场景选择合适的方法。

高密度互连积层板研发制造方案一、实施背景随着科技的飞速发展，电子设备正朝着更轻、更薄、更高效的方向发展。

高密度互连积层板（HDI）作为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的一种，因其高集成度、高可靠性、低重量等优点，已成为航空航天、医疗设备、智能手机、汽车电子等领域的关键组件。

当前，HDI市场主要由日本、韩国和中国台湾等少数企业主导，国内企业在高端市场上的竞争力较弱。

因此，开展高密度互连积层板的研发制造，对于提升国内企业在该领域的竞争力，具有重要意义。

二、工作原理HDI是一种多层板，其制造过程主要包括以下几个步骤：1.基材制备：采用高导热、低膨胀系数、高耐腐蚀性的材料作为基材。

2.线路制作：在基材上采用激光切割或化学腐蚀等方式制作线路。

3.绝缘层制作：在制作好的线路层之间添加绝缘材料。

4.孔金属化：通过电镀或化学镀的方式在需要的孔内形成金属化层。

5.焊接：通过焊接将各层线路连接起来。

其中，孔金属化是HDI制造的关键技术之一。

由于孔径小、孔深，且需满足不同导电层之间的连接，因此对孔金属化的制备工艺和技术要求极高。

三、实施计划步骤1.技术研究：开展HDI制造关键技术的研发，包括孔金属化技术、多层板制作技术等。

2.设备选型与采购：根据技术研发需要，采购相应的制造设备和检测设备。

3.工艺流程设计：根据HDI的制造特点，设计合理的工艺流程。

4.中试生产：在实验室条件下进行小批量生产，验证工艺流程的可行性。

5.批量生产：根据中试结果，调整工艺参数，进行批量生产。

6.产品检测与认证：对生产的产品进行性能检测和认证。

7.市场推广：将产品推向市场，与需求方建立合作关系。

四、适用范围HDI适用于以下领域：1.航空航天：HDI的高可靠性、低重量特性使其成为航空航天领域的首选组件。

2.医疗设备：HDI的精密线路制作能力使其成为医疗设备的重要组件。

3.智能手机：HDI的高集成度使其成为智能手机主板的首选材料。