lcos工艺流程

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LCoS显示屏的制备工艺及其性能测试和优化的开题报告一、研究背景与意义LCoS（Liquid Crystal on Silicon）显示技术是一种光学微电子技术，是通过将液晶层沉积在硅衬底上，再加上光学反射层和电极，在光路中显示出图像的显示技术。

LCoS显示技术因其优秀的色彩还原度、高亮度、高对比度等优点，被广泛应用于高端商业投影机、头戴式显示器、天文望远镜等领域。

由于LCoS显示技术的应用范围十分广泛，如今已经成为新一代显示技术中备受关注的重要领域。

LCoS显示技术的制备工艺和性能测试是LCoS显示技术发展的重要支撑和保障。

通过对LCoS显示技术制备工艺的研究和性能测试的优化，能够在提高LCoS显示技术的品质和性能的同时，大大降低其成本，从而促进LCoS显示技术市场应用和发展。

因此，本文旨在对LCoS显示屏的制备工艺、性能测试和优化进行深入研究，为LCoS显示技术的发展做出贡献。

二、研究方法1. 制备工艺研究：本文将通过对LCoS显示屏的制备流程、光阻和液晶材料的选择、光刻技术等方面进行研究和优化，并结合实验验证其效果。

2. 性能测试方法研究：本文将对LCoS显示屏的分辨率、亮度、对比度、颜色还原度、稳定性等性能指标进行测试和分析。

具体测试方法包括：光谱分析仪测试、亮度计测试、显色仪测试、红外热成像测试等。

3. 性能优化方法研究：本文将结合性能测试结果，对LCoS显示屏的性能进行优化。

具体优化方法包括：液晶电压控制优化、光学反射层材料优化、载流子注入器件结构优化等。

三、预期研究成果经过本文的研究，我们预期可以取得以下成果：1. 对LCoS显示屏的制备流程和工艺进行研究和优化，提高LCoS显示屏的制备效率和稳定性。

2. 研究和分析LCoS显示屏的性能，包括分辨率、亮度、对比度、颜色还原度等性能指标，并提出优化方案。

3. 针对LCoS显示屏的制备工艺和性能测试结果，提出性能优化方案，提高LCoS显示屏的品质和稳定性。

（转）LCOS投影技术介绍硅基液晶（Liquid Crystal on Silicon, LCoS）是一种液晶显示器（LCD）的新兴技术，是由Aurora Systems融合半导体CMOS集成电路与液晶两项技术的优势，于2000年开发出的一种高分辨率、低价格反射式新型显示技术。

它是一种将LCD直接制于单晶硅片上的新型液晶显示器件。

单晶硅片上可将LCD的有源矩阵薄膜晶体管（AMTFT）、外部驱动电路及控制电路等全部制于上面，以此作为LCD的一块基板，与另一块作为公共电极的涂上透明导电层的玻璃基板共同封接成一个薄盒，注入液晶即可制成硅基液晶显示器件（LCoS）。

众所周知，LCD已经历了TN型、STN型及TFT型等数代的更新，它们都是在LCD自身上下功夫。

而目前的LCoS则是将LCD与集成电路（IC）制成一体，这对LCD而言，无疑是一个全新的技术突破，它是TFT-LCD的新一代液晶显示产品。

2.LCoS的技术特点LCoS的结构是在硅片上利用半导体工艺制作驱动面板（亦称CMOS-LCD），然后在单晶硅片上通过研磨磨平，并镀上铝（Al）作为反射镜，形成了CMOS基板，再将CMOS基板与涂有透明电极的上玻璃基板粘合，并注入液晶，进行封装而成。

LCoS的结构特点决定了其与常规LCD有着众多的不同点，具有一些LCD及任何其他显示器所无法比拟的技术特点。

2.1智能型显示器件由于LCoS属于一种将液晶显示器件（LCD）与大规模集成电路（LSIC）制成一体的显示器件，甚至还可将信息处理系统集为一体，故使显示器件自身具有了某些智能功能，可将其称为智能型显示器件。

智能型显示器与性能最先进的芯片相结合，不仅能处理极其复杂的运算，而且还能拥有与PC相类似的多种功能。

不是PC胜似PC，故智能型显示器将不再是电脑的外围设备而逐渐上升为主流设备，与电脑平起平坐。

LCD与LSIC是一对孪生兄弟。

LCD的轻、薄、小、微（是指功耗）的特点使显示器件的信息显示实现了个人化，而个人化的最终结果为LSIC提供了宽阔的市场发展前景。

LCOS 技术详解XGA Micro LCD图像显示芯片是在硅芯片上的反射式液晶光阀，是液晶显示技术上第五代产品，是一个高性能，低价位的芯片组。

LmOs技术是指在硅芯片上的液晶微反射式投影技术，采用0.35μm的IC设计技术，在0.7英寸的晶片上，用CMOS工艺制造1280x960=　1228800个SRAM存储器组成的像素驱动管阵列，并在晶片上覆盖TN液晶层，光路采用反射方式，解决了透射式在高像素时开口率下降的缺点，一般透射式的开口率为50%左右，而反射式开口率可达94%。

通过对SRAM写入一个按时间变化周期调制信号来产生LCD的灰度等级形成256级灰度等级。

LGOS的晶片技术还包含一个8bit ADG，达到SOG(Sysem on chip)的水平，以135MHz的速度将大量RGB影像数字化。

从而进一步降低系统成本。

LGOS技术与相应的光学系统结合可以用于正投影或背投影系统。

在投影显示系统中使用IGOS技术与共它技术相比具有高分辨率、低成本、图象亮率更大、重量更轻等特点。

液晶涂层材料及工艺是LGOS技术的关键，在SRAM象素驱动阵列上镀金属膜及叫膜后覆盖TN液晶层，组成反射式液晶光阀。

LGOS技术是液晶技术上的第五代产品，具有高对比度(550：1)、高响应性及高光均性。

XGA Miero LCD图像显示芯片是在硅芯片上的反射式液晶光阀，是液晶显示技术上第五代产品，是一个高性能，低价位的芯片组。

芯片组用于三色光学驱动引擎，可产生XGA到UXGA/HDTV解像度的高对比，高亮度，24位彩色影像。

LCOS技术是指在硅芯片上的液晶微反射式投影技术，采用0.35nm的TC设计技术，在0.7英寸的晶片上，用CMOS工艺制造1280×960=1228800个SPAM存储器组成的像素驱动管阵列，并在晶片上覆盖TN液晶层，光路采用反射方式，解决了透射式在高像素时开口率下降的缺点，一般透射式的开口率为50%左右，而反射式开口率可达94%。

ＬＣＯＳ显示技术的基本原理和特性2003-4-18直视式大屏幕电视和显示器尚未大量投放市场，使投影显示发展活跃起来，其中ＬＣＯＳ(LiquidCrystalonSilicon)反射式投影显示刚刚迸人市场，引起业界的重视。

因为ＬＣＯＳ技术借硅基ＣＭＯＳ集成电路技术，在单晶硅片上ＣＭＯＳ阵列取代a一Si ＴＦＴＬＣＤ中玻璃基板上a一Si ＴＦＴ阵列，相比之下前者生产技术更成熟，还有单晶硅迁移率远高于a一Si迁移率，因此不仅适合于高密度、高分辨率、高开口率显示，而且可以周边驱动电路集成一体，甚至可以集成信息处埋系统。

但ＬＣＯＳ微型显示通过光学系统放大图像几十到几百倍，带来液晶显示技术的新问题。

本文介绍ＬＣＯＳ基本结构、光学系统、ＬＣＯＳ应用.今后ＬＣＯＳ主要将应用于数字化ＨＤＴＶ。

据统计预测，该领域2000年产值为5亿美元，到2004年产值将达到23亿美元，年增长率为46.5％,是一种快速成长的新型显示系统。

二、ＬＣＯＳ简介2．1 ＬＣＯＳ面板架构ＬＣＯＳ（Liquid Crystal on Silicon）属于新型的反射式ＭＩＣＲＯＬＣＤ投影技术，其结构是在硅片上，利用半导体制程制作驱动面板（又称为ＣＭＯＳ－ＬＣＤ），然后在电晶体上透过研磨技术磨平，并镀上铝当作反射镜，形成ＣＭＯＳ基板，然后将ＣＭＯＳ基板与含有透明电极之上玻璃基板贴合，再注入液晶，进行封装测试。

见图 1。

在单晶硅片上集成ＣＭＯＳ和存贮电容器的阵列，通过开孔把漏电极和像素电极连结，像素电极用铝做成反射电极。

为防止强光照射沟道，加一层金属档光层。

另一侧基板是ITO电极的玻璃板。

液晶层盒厚爱像素尺寸限制，一般盒厚取几微米。

LC0S前投影放大倍数大，显示区内不能用控制盒厚的隔垫物，或者盒厚取小于2微米，可用隔垫物。

图１ＬＣＯＳ面板结构图ＬＣＯＳ投影机的基本原理与ＬＣＤ投影机相似，只是ＬＣＯＳ投影机是利用ＬＣＯＳ面板来调变由光源发射出来欲投影至屏幕的光信号，与ＬＣＤ投影机最大的不同是ＬＣＤ投影机是利用光源穿过ＬＣＤ作调变，属于穿透式，而ＬＣＯＳ投影机中是利用反射的架构，所以光源发射出来的光并不会穿透ＬＣＯＳ面板，属于反射式。

lcos序列式微投工作原理LCOS序列式微投工作原理1. 了解LCOS微投技术•LCOS（Liquid Crystal on Silicon）是一种新型的光学显示技术，广泛应用于微投（Micro Projector）领域。

LCOS微投是一种便携式投影设备，可以将图像或视频投影到一个大屏幕或平面上。

2. LCOS微投的特点•高分辨率：LCOS微投使用液晶材料和硅基底，具有非常高的像素密度，可以实现高分辨率的图像显示。

•高亮度：由于液晶屏每个像素点都能够发光，LCOS 微投可以实现非常高的亮度，使得投影图像明亮清晰。

•高对比度：液晶在每个像素点上可以控制光的透过程度，从而实现高对比度的图像显示。

3. LCOS微投的工作原理液晶光阀•LCOS微投使用液晶光阀（LC Light Valve）来控制图像的显示。

液晶光阀由液晶屏和反射镜组成。

•液晶屏是一个由许多液晶像素构成的平面阵列。

每个像素点由液晶和透明电极组成，可以通过电压的作用改变其透光性，从而控制光的透过程度。

•反射镜位于液晶屏的后面，由一个或多个反射镜像元组成，可以通过微小的偏转角度来控制光的反射方向。

图像显示过程•LCOS微投通过将光源的光线反射到液晶光阀上，然后再投影到屏幕或平面上来实现图像的显示。

•当一个像素点被激活时，液晶会改变透光性，使得光线能够通过液晶屏并被反射镜反射。

当一个像素点被关闭时，液晶不透光，光线被反射到其他地方。

•通过控制每个像素点的状态，液晶光阀可以产生复杂的图像，如文字、图片、视频等。

4. LCOS微投的应用领域•LCOS序列式微投在消费电子、教育、商务等领域有广泛的应用。

•在消费电子领域，LCOS微投常用于便携式投影仪、头戴式显示器等设备，可以提供更真实、更清晰的显示效果。

•在教育领域，LCOS微投用于教学投影仪，可以实现大屏幕教学、课件展示等功能，增强学习体验。

•在商务领域，LCOS微投用于会议投影仪、商务演示等场景，可以提供高质量的图像显示，增强沟通效果。

克劳斯法回收硫工艺原理克劳斯法回收硫的基本反应如下：H2S＋1／2O2→S＋H2O （1）H2S＋3／2O2→SO2＋H2O （2）2H2S＋SO2→3S＋2H2O （3）反应（1）（2）在燃烧室中进行，在温度1150℃－1300℃，压力0.06MPa和严格控制气量的条件下，将硫化氢燃烧成二氧化硫，为催化反应提供（H2S＋CS2）／SO2为2／1的混合气体。

此气体通过AL2O3基触媒，按反应（3）生成单质硫。

2.2流程叙述来自上游甲醇洗工序的酸性气温度为37.2℃，压力为0.22MPaG，经进料管分离罐（V1301）分出挟带液后，按一定比例分成两股，其中一股去H2S燃烧炉（F1301）。

该流股经过控制阀后压力降为0.06 MPaG进入H2S燃烧炉（F1301），在H2S燃烧炉（F1301）中，酸性气和一定比例的反应空气发生燃烧反应，反应生成SO2的和燃烧反应剩余的H2S进一步发生部分克劳斯反应，反应后的酸性气体温度可达800℃以上。

高温酸性气随后进入H2S余热回收器（E1301）回收器废热并副产蒸汽，同时将反应生成的单质硫部分冷凝。

H2S余热回收器（E1301）一共有四程换热管（PASS1～4）回收本工序工艺气的废热，高温酸性气废热的回收是通过其中的第一、二换热管（PASS1、PASS2）进行的。

高温酸性气全部通过PASS1后温度降为600℃，然后分成两股，其中一股流经PASS2温度进一步降至185℃，然后和未经过PASS2的流股混和。

通过调整两个流股的比例可使混合后的温度控制在约300℃。

混合后的酸性气流股和进料器分离罐（V1301）后未进入H2S燃烧炉（F1301）的旁路酸性气体混合后温度降至230℃、压力0.04MPaG进入克劳斯反应器（R1301）一段。

在该段床层酸性气中的H2S和SO2在催化剂LS-971和LS－300的作用下发生克劳斯反应生成单质硫，H2S的转化率为80％～85％。

流出反应器的酸性气体温度约为340℃，经过H2S余热回收器PASS3回收器废热后，温度降为175℃，同时绝大部分的单质硫被冷凝下来。

LCoS技术原理简介LCoS解决方案已经对亚洲地区的HDTV开发产生很大的影响,亚洲领先的代工厂已大量投资于LCoS工艺和设备,积极参与到该技术的开发和应用,这些代工厂包括台湾地区的UMC和TSMC(台联电和台积电)以及上海中芯国际(SMIC)。

LCoS受到亚洲代工厂青睐部分是因为该技术相对于其它竞争技术的开放性,如德州仪器的数字光处理技术(DLP)、索尼和爱普生高温多晶硅技术。

LCoS技术性价比的提高、辅助技术和元件的发展,以及数字电视市场需求的增长等多种因素使LCoS技术成为大屏幕HDTV最具发展前景的显示技术之一。

目前很多公司都宣布投资于这种显示技术,如飞利浦和英特尔公司。

LCoS技术原理自从采用LCoS微显技术制造出首个投影显示系统样机以来,低成本、高性能的追求目标已经促成了针对很多显示应用的开发项目。

目前,LCoS器件设计、性能和制造上已经取得了很多重大进展,光学色彩和极化管理系统的设计和性能上也取得了显著提升,所需要的光学元件,如弧光灯、光照系统、棱镜、涂层、背投屏幕和投影镜头都大大地提高了性能,并降低成本。

此外,业界还推出了成熟的图像缩放、去隔行扫描、帧频变换等数字TV所需的视频处理芯片,以及用于支持数字电视格式以及编码和传输标准的调谐器、解调器和解码器。

LCoS系统所用微型显示器是只有拇指头大小的高分辨率液晶显示器,当经过光学放大后,这种显示器能够提供数据和视频应用的高质量大画面显示。

基于LCoS的微显示器是有源矩阵液晶显示器,该器件工作于反射模式。

有源矩阵利用CMOS工艺制作在硅芯片上,LCoS利用硅技术的先进特性实现了越来越小的尺寸,在相同尺寸上可以实现更高像素(更高分辨率),提高了系统性能。

由于像素大小在7到20微米之间,因此即使具有上百万像素的分辨率,显示器的尺寸还是很小,通常对角线长度小于一英寸。

有源矩阵电路提供一个介于每个像素电极和一个公共透明电极之间的电压,后者由一薄层液晶与像素电极隔开。

诺伊斯集成电路制作方法嘿，朋友们！今天咱来聊聊诺伊斯集成电路制作方法。

这可真是个超级有趣又超级重要的玩意儿啊！你想想看，集成电路就像是一个小小的魔法盒子，里面装满了各种神奇的功能和可能性。

而诺伊斯集成电路制作方法呢，就是打开这个魔法盒子的钥匙。

首先啊，得有高质量的材料。

这就好比做饭，得有好食材才能做出美味佳肴嘛。

那些半导体材料啊，得精挑细选，可不能有一点儿瑕疵。

然后呢，就是一系列精细的工艺步骤啦。

就像雕刻一件艺术品一样，每一刀都得小心翼翼，稍有偏差可能就前功尽弃啦。

光刻啊、蚀刻啊、掺杂啊，这些步骤一个都不能马虎。

说到光刻，那可真是像画画一样呢。

只不过这画可不是用笔画的，而是用光来画。

是不是很神奇？通过精确的控制光线，把设计好的图案“印”在半导体上。

蚀刻呢，就像是把不需要的部分给“挖”掉，留下我们想要的形状和结构。

这可得掌握好力度和深度，不然可就弄巧成拙啦。

掺杂就更有意思啦，就好像给这个魔法盒子注入特殊的“魔力”，让它具有各种各样的性能。

哎呀呀，这整个过程可不简单啊！需要高度的专业知识和技能，还得有足够的耐心和细心。

就像盖房子一样，一砖一瓦都得垒好，才能建成坚固漂亮的大厦。

在这个过程中，一点点的失误都可能导致整个集成电路失效。

这可真是让人提心吊胆啊！但一旦成功了，那可就是创造了一个小小的奇迹。

你说，这诺伊斯集成电路制作方法是不是特别神奇？它让我们的生活变得如此丰富多彩，从手机到电脑，从汽车到卫星，哪里都有它的身影。

咱中国的科技人员们在这方面也是下了大功夫的呀！不断地钻研、创新，让我们的集成电路技术越来越厉害。

这可真是让人骄傲和自豪啊！总之啊，诺伊斯集成电路制作方法是个充满挑战和机遇的领域。

它就像是一座等待我们去攀登的高峰，虽然路途艰难，但登顶后的风景一定美不胜收。

让我们一起加油，为中国的集成电路事业贡献自己的力量吧！。

LCOS 技术资料汇总LCOS简介：LCOS （Liquid Crystal on Silicon ）技术又称硅基液晶、硅晶光技术，是一种结合半导体工艺和液晶显示器（LCD）的新兴技术。

LCOS的用途十分广泛，大到背投彩电，小至数码相机都可以使用它作为显像器件。

LCOS技术是在TFT-LCD技术的基础上发展起来的。

LCOS简介：LCOS(Liquid Crystal on Silicon)属于新型的反射式micro LCD投影技术，它采用涂有液晶硅的CMOS集成电路芯片作为反射式LCD的基片，用先进工艺磨平后镀上铝当作反射镜，形成CMOS基板，然后将CMOS基板与含有透明电极之上的玻璃基板相贴合，再注入液晶封装而成。

LCOS将控制电路放置于显示装置的后面，可以提高透光率，从而达到更大的光输出和更高的分辨率。

一般来说，LCOS设备的像素间只有非常小的间隙。

像素间距——两个相同颜色像素之间的水平距离——为8至20微米。

（之前测量LCD的RGB像素在30~50um）Cover glass:防护玻璃ITO :ITO公共电极层Alignment layer：配向膜LC material:液晶物质Spacers：间隔镀层(铝，反射层) CMOS substrate：CMOS基板（单晶硅）印刷电路板（PCB）：将指令和电流从电视机传输到微型器件CMOS：使用来自电视机像素驱动程序的数据来控制液晶，通常为每个像素使用一个晶体管反射涂层：反射光线以产生画面液晶：控制到达或离开反射涂层的光线的数量对准层：使液晶能够正确对准，从而能够精确地校准光线透明电极：与硅和液晶一起组成完整的电路玻盖：保护和密封整个系统2.光束穿过一个聚光透镜，还会穿过一个滤光器（只允许可见光通过），这样可以使其他元件免受损害。

3.光束穿过一系列分色镜，这些分色镜能够反射某些波长的光线而允许其余光线穿过。

4.产生的彩色光束同时与三个LCOS 微型器件之一相接触—分别对应红光、绿光和蓝光。

LCOS 硅基板技术3.1 LCOS 硅片特性由于LCOS 芯片应用的特殊性，其硅晶片的制造也就相应有了一些特殊要求。

1）、平滑度理想的LCOS 晶片平坦、光滑、有很高的反射率。

这样才能保证很好的液晶排列及液晶层厚度一致性并且不扭曲反射光线。

所以用做反射板的顶层金属，必须相当平整，才能精确的控制反射光路。

目前典型的处理顶层金属的工艺技术是化学机械抛光工艺，即CMP （Chemical Mechanical Polishing ）。

下图示意了CMP 前后硅片表面的对比情况：2）、晶片弯曲 CMP 工艺的引入，是LCOS 技术成为可能的一个关键工艺。

但是其处理过程中，产生的热应力会在CMOS 晶片上积累，当切割硅片时，热应力释放将导致晶片弯曲。

这就需要芯片设计人员采取适当的布局（Layout ）设计，来消除热应力的影响。

3）、基于像素驱动电路的特殊设计伴随IC 加工工艺的发展，通用芯片的内部电压（Vdd ）在不断减小，来降低功耗。

但是，对于LCOS 芯片来说，Vdd 的减小会导致液晶的响应时间加大，这是我们不想得到的。

下面⎰⎰∞∞=-=-==0220)(21)()(Rdt t I CV E E E E dtt I t V E C S C S diss C C C介绍一种低功耗电路，这种省电电路称为：Adiabatic Charging电路。

可以用一个简单电容电阻电路估算不同的充电结构所用的功耗。

结构如图：此外，目前的LCOS像素尺寸一般为10到12uM，为了提高显示的分辨率，必须减小像素尺寸，相应的像素间隙也要减小，最终的结果会使像素电路的边缘效应加大，这也是我们要避免的。

LCOS硅片设计LCOS集成电路的设计技术与普通的集成电路设计与制造有所不同，特点一是数字模拟混合电路设计。

普通集成电路主要是纯数字电路或纯模拟电路。

因此，LCOS 集成电路对集成度要求不是很高，主要难点是完成数模电路的设计。

LCOS集成电路的特点二是要求低电压的集成电路硅片驱动液晶，通过集成电路控制液晶的状态，必须按照LCOS 生产的特殊工艺来设计IC。

IC工艺几种IC工艺流程演示文稿
一、介绍《CMOS工艺》
CMOS工艺包括：晶圆切片、光刻、掩膜、清洗、热处理、探针测试，丝印，外壳封装等一系列步骤。

二、CMOS工艺术语解释
A、晶圆切片
晶圆切片是将大晶圆切成小片的一个工序，在晶圆切片的过程中，晶
圆在高速旋转的压力下不断削弱，将大晶圆切成小片，以满足客户的需求。

B、光刻
光刻又称为光导蚀，是把要制作的图案投影到晶片表面，用特殊的投
影仪或者激光刻出的图案，再经过抽取、抛光、清洗等一系列工艺，最终
成为我们看到的完整、精密的集成电路图案。

C、掩膜
掩膜是通过掩膜机将晶片表面上的图案覆盖起来，掩膜可以防止图案
中的晶体晶粒穿孔，并起到抗磊晶的作用。

D、清洗
清洗是指将图案上的多余物质清除掉，如胶、激光粉尘等，以及将产
生的磊晶物质从晶片表面清除，以达到清洁的效果。

E、热处理。

LCOS封装技术及测试LCOS器件的合格率是目前制约LCOS发展的一项主要因素，因此封装技术必须不断改进才能满足LCOS显示技术产业化的发展趋势。

4.1工艺流程按工艺制程，LCOS生产可以分为两部分前工序和后工序4.1.1前工序：前工序的任务是制作微型显示器的空盒，其制作过程可以粗略分为以下几步：前清洗（包括超声清洗，水清洗，氮气干燥等），图形制作（感光胶涂布，感光胶烘烤，曝光，显影，烘烤，蚀刻，去胶，清洗等），取向层涂布（包括螺旋涂布，预烘烤，主烘烤等），摩擦，后清洗（包括超声清洗，水清洗，氮气干燥等），丝网漏印，合盒和固化。

4.1.2后工序：后工序的任务是将前工序制作的空盒制作成微显示器，其过程可以分为以下几步：盒厚检测，切割，断裂，液晶灌注，封口，清洗和检查。

LCOS生产工艺流程图4.2设备选型由于LCOS刚进入产业化生产阶段，并且与普通液晶的封装生产有较大区别，采取的是独特封装技术，国内外没有LCOS封装生产专用设备。

目前国内外只能提供普通液晶生产设备，不能满足LCOS液晶封装生产要求。

天大天财下属泰科特公司自主的设计的LCOS 封装和切割技术是该生产过程的关键技术，设备需要在普通液晶封装设备基础上特别设计制造。

该生产线的设备60%由国外定制进口，40%在国内定制购置。

生产线是融入该公司技术的专用生产线。

4.2.1、主要技术指标4.3关键工艺技术目前LCOS批量生产过程中遇到成品率较低等问题，其主要原因与制造技术和液晶取向排列技术有关，为达到LCOS产品上述技术规格的要求，同时具有较高的良品率，必须解决一些关键技术：4.3.1封盒技术LCOS的封盒技术是LCOS生产中的一大技术难点，由于LCOS中的硅片和玻璃是两种不同的材料，伸展系数，膨胀系数等多种参数都不相同，如何将它们牢固的粘合在一起，灌入液晶且不渗漏是一个难点，尽管看起来简单，但没有一套成熟的封盒技术能够实现以上要求。

所以涂布技术是个关键。