高通发布第二代5G基带芯片

新疆维吾尔自治区和田地区2025届高考全国统考预测密卷语文试卷考生请注意：1．答题前请将考场、试室号、座位号、考生号、姓名写在试卷密封线内，不得在试卷上作任何标记。

2．第一部分选择题每小题选出答案后，需将答案写在试卷指定的括号内，第二部分非选择题答案写在试卷题目指定的位置上。

3．考生必须保证答题卡的整洁。

考试结束后，请将本试卷和答题卡一并交回。

1、阅读下面的文字，完成下面小题。

5G芯片之争：华为抢跑，削弱高通话语权郭晓峰9月6日，在2019德国柏林国际电子消费展（IFA）上，备受业界关注的华为麒麟10系列芯片正式推出，华为消费者业务CEO余承东称：“这是世界上性能最强的5G SOC （系统级芯片），也是业界首个、当今唯一一个旗舰级别的5G手机SOC。

”几个小时后，IFA上的稀客，高通也宣布将推出集成5G功能的骁龙7系5G移动平台，并称该平台已于2019 年第二季度向客户出样，四季度推出相应终端。

而对标麒麟10系列的骁龙8系列旗舰5G移动平台，将在年底才发布，相应终端则要到明年上半年才能推出。

在业内人士看来，华为现在太快了，以至于高通都被华为牵着走，在IFA上推出7系5G移动平台。

作为手机的“大脑”与核心技术，芯片的性能不仅直接决定了一台手机的档次和质量，更能直接体现制造业的高精尖技术水平。

步入5G时代，用户对芯片的5G能力日益看重。

目前市面上已有的5G解决方案，都是通过外挂5G基带来实现5G网络，但芯片的空间占用、发热和功耗等方面都是亟待解决的难题。

联发科、三星在5G SOC上都有动作，可惜也未能赶上华为的速度。

高通很早就推出了骁龙X50 5G基带，但骁龙X50不仅在工艺制程上落后，而且是仅支持5G不支持4G网络的单模设计，导致其需要外挂在骁龙855系列处理器上才能使用，占用更多机身空间导致发热功耗便成为问题。

此次，高通推出的集成5G基带的7系列，和现有多数5G手机采用的外挂基带相比，将5G基带集成到了芯片组之中。

畅享速度与顺滑realme真我X50评测作者：来源：《计算机应用文摘》2020年第06期realme 真我X50采用了一块6.57英寸、分辨率为2400×1080的挖孔屏。

相比“刘海儿”和“水滴”等设计，“挖孔”与屏幕搭配更显自然，虽不至于浑然一体，但“执机相看”时的突兀感减了不少。

边框方面，realme 真我X50采用了侧边指纹设计，对于这一设计，初次体验是有些不习惯的—尤其是长时间使用屏幕指纹后。

不过，使用数日之后，realme 真我X50还是带来了另一种解锁体验，拿起手机的同时，使用握住边框的手指，即可快速解锁，比如用右手大拇指。

这种免去了点按屏幕的操作，有点一气呵成的味道。

背部设计上，realme 真我X50采用了左上角竖直四摄组合，辅以3D背部玻璃，布局和设计算不上“特别”，但也符合大众审美。

此外，在机身颜色方面，有“冰川”和“极地”两种可选，光影穿插在颜色由深入浅的玻璃内，为视觉体验和质感都加了不少分。

realme 真我X50搭载了高通骁龙765G芯片。

作为高通首款5G集成式芯片，高通骁龙765G集成了高通第二代5G基带骁龙X52以及配套的射频系统。

基于高通骁龙765G芯片，realme 真我X50支持SA/NSA双模组网，可以充分满足不同网络、不同组网方式下的通信需求，为用户提供更畅快的5G体验—理论上，5G下峰值下载、上传速率最高分别可达3.7Gbps、1.6Gbps。

理论上看着很厉害，那么实际上有多畅快呢？不妨通过实际测试来一探究竟吧！在网络测速APP Speedtest中，realme 真我X50的下载速度可达到303Mbps，即37MB/s 左右。

需指出的是，由于我们所在的地方，5G信号覆盖问题，并未达到5G网速的峰值，稍显遗憾。

不过，即便这样，realme 真我X50的下载速度依然比4G手机快上数倍，比如下载1.9GB大小的《王者荣耀》，只需要1分钟左右的时间。

“第二代”5G手机怎么选?作者：来源：《电脑报》2020年第05期去年年中，工信部5G牌照发放，第一批5G手机陆续上市，虽然其中也有3000元左右这种相对不贵的产品，但多数机型的价格，都在5000元以上，并且还未必是旗舰机。

花这么多钱买一款也许很快就会被淘汰的过渡产品，的确不划算。

但是，年关前后，随着几款双模5G SoC的规模化量产，5G手机迎来了第一个小批量上市期，并且多款产品的价格直接做到了3000元左右，甚至2000元区间，现在购机，至少不会再被视作“小白鼠”了。

那么，哪些人适合现在就换机呢？首先，不是有钱没钱的问题，因为最便宜的6GB+64GB Redmi K30 5G已经杀到了1999元，而且还是现货。

其次，要看你现在正在使用的是什么手机。

如果是最新款旗舰机，比如iPhone11系列或者三星GalaxyNote10，那么换机的意义就不是太大，除非直接换同档次的华为Mate30 Pro。

但这样的换机似乎也有点折腾，因为大家都是旗舰，换来换去并不会因为5G带来太明显的变化。

反之，如果你现在用的手机比较老，那么现在的确可以考虑直接买5G手机。

毕竟新上这批5G手机的选择面已经比较大，一两年就被“淘汰”的可能性不大。

再次，虽然目前还没有所谓的杀手级应用，但是5G也属于“旦用难回”的功能，如果你长期在手机上看高清视频，或者經常都要下载一些体积很大的文件，而且所在城市的5G网络覆盖良好，早买早享受完全没问题。

总的来说，现在买5G手机，基本不存在尝鲜的问题，如果本身有换机需求，或者对5G 网络有需求，就不用再考虑4G手机。

所谓的“第二代”5G手机，其实并没有一个官方定义，甚至未必是被行业普遍认可的说法。

它的出处最早是在华为Mate30系列5G版的发布会上，华为称其为“全球首款第二代5G 手机”。

华为对“第二代”5G手机的定义是，必须满足两个条件：1.SoC集成5G基带;2.同时支持NSA和SA组网。

如果按照这个定义，在当时，搭载海思麒麟990 5G SoC的华为Mate30系列5G版，的确是“全球首款第二代5G手机”。

HCIA-5G题库Ql.3G PP的车联网标准采用以下哪项？［单选题］＊A.uRLLCB.NB-IoTC.C-V2X(正确答案）D.DSRCQ2. 远程B超诊断项目中对网络带宽需求最高的是以下哪项？［单选题］＊A超声影像（正确答案）B操作控制C. 医患交流D实时通话Q3.5G切片在智能电网中潜在的应用场景是以下哪项？［单选题］＊A. 全网信息采集B新型能源发电C. 发输电配用D配电自动化（正确答案）Q4.IMT2020愿景中，5G网络业务时延能降低到4G网络的多少倍？［单选题］＊A.1/10(正确答案）B.1/50C.1/20D.1/100Q5. 自动驾驶的完全自动化到以下哪一级别实现？［单选题］＊A.level2B.level5(正确答案）C.level3D.level4Q6.5G系统中无线基站之间的接口是以下哪一项？［单选题］＊A.NGB.X2C.Xn(正确答案）D.SlQ7.5G标准进展中，SA(独立组网）架构在以下哪个阶段制定？［单选题］＊A.Phase2.1B.Phase2.2C.Phasel.1D.Phasel.2(正确答案）Q8. 现阶段巳明确不再研发5G终端基带芯片的是以下哪一家公司？［单选题］＊A. 英特尔（正确答案）B. 三星C. 华为D. 高通Q9.5G系统中无线基站与NG C核心网之间的接口是以下哪一项？［单选题］＊A.NG(正确答案）B.S1C.XnD.X2QlO.ITU愿景中，5G网络每平方公里终端连接数量是4G网络能力的几倍？［单选题］＊A.100倍（正确答案）B.50倍C.20倍D.10倍Qll. 以下哪种编码方式主要用于5G的业务信道？［单选题］＊A.LDPC码（正确答案）B.T urbo码C.Polar码D. 卷积码Q12.D2D通信是指以下哪一项的直接互联？［单选题］＊A基站和基站B终端和基站C基站和核心网D终端和终端（正确答案）Q13.DRX不连续性接收技木最适合用于以下哪个业务场景下的终端？［单选题］＊A. 自动驾驶B智能抄表（正确答案）C视频直播D.VR游戏Q14.5G安全性特点中哪个可以记录操作便于安全审计、问题定界等？［单选题］＊A完整性B. 可追溯性（正确答案）C. 可用性D. 机密性Q15. 以下哪一项为5G时代的新业务？［单选题］＊A. 高可靠低时延业务（正确答案）B短信C. 窄带物联网D. 移动互联网Q16. 相比2G/3G/4G,以下哪一项是5G的特点？［单选题］＊A差异化的体验（正确答案）B移动通信C. 不限流量计费D. 物联网应用Ql7无人机工作的低空领域范围在以下哪一项范围内？［单选题］＊A. 0-2000MB. 0-lOOMC. 0-60MD. 0-lOOOM(正确答案）Q18.5G网络用户的下行边缘速率要求达到以下哪个级别？［单选题］＊A.lOOMbps(正确答案）B.lMbpsC.lGbpsD.lOMbpsQ19.C-Band定义的频谱范围是以下那一项？［单选题］＊A. 3-6GHz(正确答案）B. 0-6GHzC. l-3GHzD. 0-3GHzQ20. 以下哪种编码方式主要用于5G的控制信道？［单选题］＊A. 卷积码B.LDPCC.Polar(正确答案）D.TurboQ21. 实现云化网络结构，以下哪部分需要先实现云化？［单选题］＊A核心网（正确答案）B终端C. 承载网D. 无线Q22.5G为有效补偿C-Band上行覆盖不足而将上行发送切换到Sub3G低频段的解决方案是以下哪一项？［单选题］＊A载歧聚合B多址技术C. 双工模式D. 上下行解耦（正确答案）Q23被认为存在破坏5G全球统一和割裂产业链风险的是以下哪个标准组织？［单选题］＊A.3GPP2B.3GPPC.OTSA(正确答案）D.IEEEQ24.5G标准协议规范是由以下哪个组织制定？［单选题］＊A.3G PP(正确答案）B.OTSAC.3GPP2D.IEEEQ25 .IMT2020愿景中，5G中u RLLC应用场景要求的空口最低时廷是多少？［单选题］＊A.lOmsB.lms(正确答案）C.5msD.lOOmsQ26. 以下哪一项是工业互联网中利用传感器进行状态监控的网络需求？［单选题］＊A. 大带宽B低时廷C海量连接（正确答案）D. 高可靠Q27. 目前1080P清晰度的云游戏对网络时延的需求要达到以下哪一项？［单选题］＊A.lOOms(正确答案）B.1sC.lOmsD.lmsQ28.5G商用标配手机终端天线收发通道数为以下哪一项？［单选题］＊A.1T2RB.2T2RC.2T4R(正确答案）D.4T4RQ29.5G系统中无线基站的名称是以下哪一项？［单选题］＊A.eNodeBB.gNodeB(正确答案）C.NodeBD.BTSQ30. 国际电联无线通信部门确定的5G法定名称是以下哪一项？［单选题］＊A.IUT-2020B.IMT-2000C.IM T-2020(正确答案）D .!MT-AdvancedQ3 l.IMT2020愿景中，5G中m MTC应用场景的最大连接数能实现多少？［单选题］＊A.l万连接每平方公里B.100万连接每平方公里（正确答案）C.1000万连接每平方公里D.10万连接每平方公里Q32. 归属于uRLLC应用场景的业务是以下哪一类？［单选题］＊A.AR/YRB智能停车C智能抄表D. 自动驾驶（正确答案）Q33. 关于Option3x组网方案的分流描述，以下哪一项是正确的？［单选题］＊A. 数据从gNB侧进行分流（正确答案）B基于承载进行分流C. 数据从eNB侧进行分流D.EP C直接数据分流Q34. 以下不属于5G典型行业应用的是哪一项？［单选题］＊A视频直播（正确答案）B无人机C. 车联网D智能电网Q35. 关于5G服务化架构的描述，以下哪一项是错误的？［单选题］＊A. 服务化接口B. 网络服务不对外开放（正确答案）C. 网络功能按需组合和部署D. 网络功能解耦和模块化Q36.5G小区子载歧间隔30KHz,100MHz带宽的RB数有多少个？［单选题］＊A.200B.106C.100D.273(正确答案）答案解析：一个RB有12个子载波，所以30kHz的子载波间隔的话，一个RB就有30* 12=360kHz。

吉林省长春市榆树第一高级中学2025届高三下学期一模考试语文试题注意事项1．考试结束后，请将本试卷和答题卡一并交回．2．答题前，请务必将自己的姓名、准考证号用0．5毫米黑色墨水的签字笔填写在试卷及答题卡的规定位置．3．请认真核对监考员在答题卡上所粘贴的条形码上的姓名、准考证号与本人是否相符．4．作答选择题，必须用2B铅笔将答题卡上对应选项的方框涂满、涂黑；如需改动，请用橡皮擦干净后，再选涂其他答案．作答非选择题，必须用05毫米黑色墨水的签字笔在答题卡上的指定位置作答，在其他位置作答一律无效．5．如需作图，须用2B铅笔绘、写清楚，线条、符号等须加黑、加粗．1、阅读下面的文字，完成下面小题。

带着风声的花刘成章①半世纪前的某年某月，有一批血气方刚的艺术家，把“山丹丹”这个口语里、民歌里才有的声音，从民间的唇上搬下来，让它第一次以文字的形式，开放在中华民族的典籍里。

那批艺术家是延安鲁艺的人。

我那时年小，并不知道此事，不过我却知道，山丹丹是我们陕北一种极好看的野花。

我们陕北那么穷苦荒凉的土地上，居然能生出如此高雅如此绮丽如此奢华的花！②有一年夏天，我们几个七八岁的娃娃，大着胆子结伴上山。

虽然山上山下不足十里的路程，但好像到了另一个世界。

一片一片的云，一湾一湾的水，糜谷风带着沁人肺腑的清香，哧溜溜地吹过重重山梁，我们的衣裳和头发也被吹得就像活了。

我们在欢笑打闹中爬上跳下。

跑了好久，到了一道不长庄稼的荒草坡，那儿烈日照不上，我们就坐下乘阴凉。

忽然，我们中的一个娃娃大声喊叫：“山丹丹！”应着喊声，我们一双双眼睛倏忽一亮。

啊，真的是山丹丹！在不远处的畔上，好红好红！我们就一起跑过去，看了又看。

我们还一齐趴在那里，伸出各自的小黑爪子，拱成一个花盆儿，而山丹丹就像栽到里边了，在花盆里迎风迎雨，快乐地生长和开花。

③后来，有个同伴提议：咱们把这山丹丹挖回去栽上。

我们都觉得这是个好主意，就捡了几块小石头当工具，把它连根儿挖了出来。

江苏省南通市重点中学2025届高考仿真模拟语文试卷考生请注意：1．答题前请将考场、试室号、座位号、考生号、姓名写在试卷密封线内，不得在试卷上作任何标记。

2．第一部分选择题每小题选出答案后，需将答案写在试卷指定的括号内，第二部分非选择题答案写在试卷题目指定的位置上。

3．考生必须保证答题卡的整洁。

考试结束后，请将本试卷和答题卡一并交回。

1、阅读下面的文字，完成下列小题。

提起时尚，很多人想到的是T台华服、先锋前卫，感觉与生活距离较远。

央视最近播出的《时尚大师》第二季，打破了国内电视媒体时尚类节目的传统套路，令人_____。

一直以来，人们把时尚看成是舶来文化、现代文化、小圈子文化，（）。

大众生活与时尚紧密相连，它跃动着蓬勃的时代气息，体现着人们对美的追求，甚至在一定程度上反映着国家和国民的经济、文化、科技水平与想象力。

时尚不应是盲目的追随效仿和脱离现实的__________，它深深__________于一个民族的文化积淀和国民性格，在时代风气中开出独具特色的花朵。

近年来，《中国诗词大会》《国家宝藏》《成语英雄》等传统文化电视节目走红，给业界带来启示：利用现代手段盘活传统文化，以更新颖、更亲民的方式向大众呈现传统文化，这是打造优秀节目的诀窍，________是激发文化自觉、文化自信的有力手段。

1．依次填入文中横线上的词语，全都恰当的一项是A．耳目一新异想天开培植更B．耳目一新天马行空植根也C．焕然一新异想天开植根更D．焕然一新天马行空培植也2．下列填入文中括号内的语句，衔接最恰当的一项是A．其实偏颇的、有局限性的是这种观念B．这种观念其实是有局限性的、偏颇的C．其实这种观念是偏颇的、有局限性的D．这种观念其实是偏颇的、有局限性的3．文中画横线的句子有语病，下列修改最恰当的一项是A．大众生活与时尚紧密相连，它体现着人们对美的追求，跃动着蓬勃的时代气息，甚至在一定程度上反映着国家和国民的经济、文化、科技水平与想象力。

买5G手机一定要先看基带，联发科双双领先受业内关注国内5G牌照已经正式发放，消费者的目光聚焦在5G手机的选购之上，如何能购买到体验好、价格合理的5G手机成为大家关心的焦点，而这里有个细节很重要，那就是决定手机表现的5G基带芯片。

目前已发布的5G基带芯片分别有高通骁龙X50、华为巴龙5000和联发科HelioM70，我们可以从今年初的MWC展会官方实测数据中了解它们的区别。

首先高通骁龙X50仅支持单模，而且实际下行速率只有2.35Gbps 左右，而巴龙5000下行速率为3.2Gbps，支持双模;令人意外的是，联发科HelioM70以4.13Gbps的成绩领先，并且同样支持双模。

虽然说理论速度与实际的必然存在差异，但高通骁龙X50的实际下行速度不到理论值的一半，实在让人失望。

高通/华为/联发科5G基带芯片MWC实测数据比较(图/网络)简单分析一下，高通骁龙X50是单模的5G基带芯片，因此需要与4GLTE基带搭配使用，所以在信号回落方面的表现不如联发科和华为的5G/4G双模整合方案。

且骁龙X50设计之初就是为了28GHz以上高频毫米波(mmWave)而设，在Sub-6GHz频段上的表现并不理想，其信号覆盖容易受到干扰。

而联发科在5G方面的表现反倒令人称赞，实际下行速度4.13Gbps 的成绩相比于高通X50的2.35Gbps几乎有双倍的提升，而且是一款多模全网芯片，因此高通在5G时代将面临巨大的挑战。

联发科展台上Helio M70 5G基带实测数据(图/网络)据悉，Helio M70 5G基带将整合在联发科的5G 芯片上，这也是全球首款5G单芯SoC产品。

而且更令人意外的是，联发科5G芯片上首发了ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，再加上联发科自研的APU3.0(AI处理单元)，一举成为目前最强劲的5G芯片。

整合5G基带和APU 3.0的联发科5G SoC芯片(图/网络)除了5G之外，AI也是联发科芯片的优势。

基带芯片分类基带芯片是移动通信设备中的核心部件，负责处理数字信号的传输和调制解调。

根据不同的应用场景和技术特点，基带芯片可以分为以下几类：1. 2G/3G基带芯片2G/3G基带芯片主要用于支持第二代（2G）和第三代（3G）移动通信网络，如GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA等。

这类芯片主要负责信道编解码、调制解调、功率控制等功能。

随着4G和5G技术的普及，2G/3G基带芯片的需求逐渐减少，但在一些低端市场和物联网应用中仍有较大的需求。

2. 4G基带芯片4G基带芯片主要用于支持第四代（4G）移动通信网络，如LTE、WiMAX等。

这类芯片在性能上相较于2G/3G基带芯片有显著提升，能够实现更高的数据传输速率和更低的时延。

4G基带芯片的主要技术特点包括多载波聚合、MIMO（多输入多输出）、高阶调制等。

目前，4G基带芯片市场主要由高通、联发科、英特尔等企业主导。

3. 5G基带芯片5G基带芯片主要用于支持第五代（5G）移动通信网络，如NR（新无线）。

5G技术具有高速率、低时延、大连接数等特点，对基带芯片的性能要求更高。

5G基带芯片的主要技术特点包括大规模MIMO、波束赋形、全双工通信等。

目前，5G基带芯片市场竞争激烈，主要参与者包括高通、华为海思、联发科、三星等企业。

4. 多模多频基带芯片多模多频基带芯片是指在一颗芯片上集成了多种通信标准和频段的支持能力，如2G/3G/4G/5G多模、全球多频段等。

这类芯片具有较高的集成度和灵活性，能够满足不同地区和运营商的需求。

多模多频基带芯片的主要技术挑战在于射频前端的设计和集成，以及功耗和散热的控制。

目前，市场上主要的多模多频基带芯片供应商包括高通、联发科等。

5. 嵌入式基带芯片嵌入式基带芯片是指将基带处理器和其他功能模块集成在一个芯片上的系统，主要用于支持移动通信设备的数据处理和应用运行。

这类芯片具有较高的集成度和功耗优势，适用于智能手机、平板电脑等便携式设备。

高通5G基带芯片首集成高通公司近日宣布，他们已经成功制造出了首款集成5G基带芯片。

这一消息引起了业界的广泛关注，许多人都对这一技术突破表示了极大的兴趣。

在此，我们将对这一技术突破进行深入分析，以及其可能带来的影响。

我们来了解一下什么是5G基带芯片。

5G基带芯片是指能够支持5G网络的基带处理器芯片，它是5G移动通信系统的关键组件之一。

通过5G基带芯片，移动设备可以利用5G网络进行高速数据传输和低延迟通信，实现更快的上网速度和更稳定的通信质量。

由于5G网络的高带宽、低延迟等特性，5G基带芯片的研发对于实现5G网络的商用化具有非常重要的意义。

高通公司是全球领先的移动通信技术公司之一，自成立以来一直致力于移动通信技术的研发和创新。

此次高通公司成功制造出的首款集成5G基带芯片，可以说是高通公司在5G领域的又一重大突破。

传统上，5G基带芯片需要通过联合厂商的方式，将射频和基带芯片分开研发，然后再进行统一的组装。

而一体式的5G基带芯片，就意味着高通公司将射频和基带芯片进行了集成，这将会为整个5G移动通信系统带来哪些影响呢？集成5G基带芯片的问世，意味着将大大提高5G设备的集成度和性能。

由于5G基带芯片需要支持更高的频段和更大的带宽，因此其在集成度和性能上都对芯片设计和制造技术提出了更高的要求。

而高通公司成功制造出的首款集成5G基带芯片，意味着高通公司在芯片设计和制造技术上取得了重大突破，不仅在技术上占据了先机，也为5G设备的制造和应用提供了更加可靠的技术支撑。

集成5G基带芯片的问世，也将会大大推动5G设备的商用化进程。

目前，尽管5G网络已经开始商用，但5G设备的推广和应用仍然面临着许多技术和成本上的挑战。

高通公司成功制造出的首款集成5G基带芯片，将会为5G设备的商用化提供更加便捷和稳健的技术支撑。

这不仅将有助于降低5G设备的制造成本，也将推动更多5G设备的问世，从而加快5G 设备的普及和应用。

集成5G基带芯片的问世，也将为5G移动通信系统的发展带来更多的创新可能。

Intel 发布5G 全网通基带XMM 8060 和4G 基带
XMM 7660
今天，在带来旗下首款5G 全网通基带XMM 8060 后，Intel 也同时宣布两款千兆基带，分别是XMM 7560 和XMM 7660。

XMM 8000 系列基带芯片，将用于今后的5G。

支持最新的5G NR 新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。

XMM 7660 则是Intel 4G 基带中的新旗舰，全球首个支持到了Cat.19，也就是下行最快1.6Gbps，力压麒麟970 的Cat.18（1.2Gbps）。

根据Strategy AnalyTIcs 的统计，2016 年的基带市场，排名前五的厂商分别是高通、联发科、三星LSI、展讯和海思。

虽然没有Intel 的份，但通过苹果从iPhone 7 之后的强力扶持以及未来前景广阔的eSIM 电脑市场，Intel 在技术上还是不甘落后的。

XMM 7560 最早在今年的MWC 上亮相，Intel 仅透露其下载速率达到Cat.16 级别，也就是1Gbps，即和骁龙835 的X16 一致。

技术方面，Intel。

5G基站：射频芯片和基带芯片1. 5G基站简介5G（第五代移动通信技术）是目前最新的无线通信技术，具有更高的传输速度、更低的延迟和更大的连接密度。

5G基站是实现5G网络覆盖和通信的关键设备，由多个组件组成，其中包括射频芯片和基带芯片。

2. 射频芯片射频（Radio Frequency）芯片是用于处理无线电信号的集成电路。

在5G基站中，射频芯片负责将数字信号转换为无线电信号，并进行调制、放大和滤波等处理。

它起到了连接数字处理部分和天线之间的桥梁作用。

2.1 射频芯片的功能射频芯片在5G基站中具有以下主要功能：•调制解调：将数字信号转换为模拟无线电信号，并将接收到的模拟无线电信号转换为数字信号。

•放大器：增加输出功率，以便信号能够传输到更远的距离。

•滤波器：去除不需要的频率成分，保证传输质量。

•复用器/解复用器：将多个信号合并到一个信道中，或将一个信号分割成多个信道。

•频率合成器：产生特定频率的无线电信号。

2.2 射频芯片的技术要求射频芯片在5G基站中需要满足以下技术要求：•宽带性能：能够支持5G频段的宽带传输。

•高线性度：能够处理高功率的输入信号，同时保持较低的非线性失真。

•低噪声系数：在接收端需要具备较低的噪声系数，以提高接收灵敏度。

•高集成度：为了减小尺寸和功耗，射频芯片需要具备高集成度，集成多个功能模块。

•低功耗：为了提高基站的能效，射频芯片需要具备低功耗特性。

3. 基带芯片基带（Baseband）芯片是用于处理数字信号的集成电路。

在5G基站中，基带芯片负责对数字信号进行解调、解码、调度和编码等处理。

它是实现5G通信关键功能的核心部件之一。

3.1 基带芯片的功能基带芯片在5G基站中具有以下主要功能：•解调：将接收到的无线电信号转换为数字信号。

•解码：将数字信号转换为可识别的数据。

•调度：根据网络需求和资源状况，对数据进行调度分配，以提高网络效率。

•编码：对要发送的数据进行编码，以提高数据传输的可靠性和安全性。

5G吹的牛要成真了，骁龙X65让10Gbps时代来临请回忆一下，5G最初是如何介绍给世人的呢？网速是4G时代的100倍，峰值速率10Gbps起，同时这项技术还堪称是第四次工业革命，可以惠及万物，变革生产方式。

上述的内容，可以说是5G在4G时代就开始吹下的牛，然而单就峰值速率来说，其实5G网络的速率却一直没有达到10Gbps，R15规范下对于工业用例的支持也微乎其微。

不过，随着骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的发布，5G吹的牛要成真了。

10Gbps的牛成真了在骁龙X65发布之前，速度最快的基带是早于其几天发布的联发科M80，下行速率可达7.67Gbps。

骁龙X65上代产品骁龙X60的峰值速率为7.5Gbps。

尽管峰值速率相比4G已经优势明显，但相较于当初5G给出的峰值速率10Gbps起的承诺，还有一定距离。

2月9日，高通正式发布了骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，该产品的峰值速率可达10Gbps，成为目前速率最快的基带，同时也是全球首个进入10Gbps大关的产品。

这也就意味着，未来搭载骁龙X65的5G终端产品，将可具备峰值速率为10Gbps的能力。

同时，在2021年全球各个地区的5G部署，也将开始具备为用户提供更高峰值速率5G网络的能力，其中一个重要的因素就在于毫米波网络将进一步部署。

其中美国、欧洲、日本、东南亚已经进行了毫米波商用部署，预计德国、英国、意大利等欧洲其它国家，还有韩国、澳大利亚将在2021年开展毫米波商用部署，毫米波的部署也意味着运营商具备为用户提供峰值速率可达10Gbps的能力。

对此，与骁龙X65配套的高通QTM545毫米波天线模组还新增了对于41GHz频段的支持。

骁龙X65的下行链路带宽也进行了大幅提升，毫米波频段高达1GHz，Sub-6GHz频段达到300MHz。

此外，更快的速率也并不意味着更高的能耗，高通将第7代宽带包络追踪技术引入高通骁龙X65，全新高通QET7100宽带包络追踪器可将能效提高30%，节省手机空间，支持多个5G和4G功率放大器。

5g芯片有哪些5G芯片是指用于支持5G通信技术的集成电路芯片。

随着5G网络的推出，5G芯片的需求也越来越大。

下面是5G芯片的几种常见类型，具体介绍如下：1. 基带芯片（Baseband Chip）：基带芯片是5G通信领域的核心芯片，用于处理数字信号和调制解调信号，负责5G通信的基本功能，如解码、编码、调制、解调等。

基带芯片还可以支持多模多频段的5G通信，包括毫米波、中频和低频。

在市场上，常见的5G基带芯片有高通的X55、X60等。

2. 射频芯片（RF Chip）：射频芯片主要用于接收和发送无线信号，是5G通信模块中不可缺少的组成部分。

它负责将数字信号转换成无线信号，并通过天线进行发送和接收。

射频芯片的性能对于5G通信的速度和质量有着重要的影响。

市场上常见的5G射频芯片供应商有高通、美光、安华高、天福等。

3. 功率放大器芯片（Power Amplifier Chip）：功率放大器芯片是用来增大射频信号的电流或电压，提高射频信号的功率输出。

在5G通信中，由于高频段的使用，功率放大器的要求更高，需要提供更高功率输出。

因此，5G功率放大器芯片需要具备高效、高性能和高可靠性的特点。

常见供应商有高通、天福、安华高等。

4. 纯模芯片（RF Transceiver Chip）：纯模芯片集成了收发信号的功能，在5G通信模块中起到调制解调和频率转换的作用，负责将模拟信号转换成数字信号。

它可以同时支持多个频段和多个传输模式，实现更高的数据传输速度和更低的延迟。

常见的5G纯模芯片有高通的SdR865和SdR8785等。

5. 天线开关芯片（Antenna Switch Chip）：天线开关芯片负责实现天线的切换和频段的切换，实现多个频段的接收和发送。

它可以根据信号的类型和频段进行智能切换，以提供更稳定的信号传输。

常见的5G天线开关芯片供应商有恩智浦、恩信、ASMC等。

总结起来，5G芯片主要包括基带芯片、射频芯片、功率放大器芯片、纯模芯片和天线开关芯片等。

骁龙768g和骁龙870哪个性能好骁龙768g与骁龙870区别对⽐骁龙768g与骁龙870都是属于中端⼿机处理器，很多⼈对骁龙768g与骁龙870的性能⽅⾯都很关注，那么骁龙768g与骁龙870哪个性能更好呢？下⾯⼀起来了解下骁龙768g与骁龙870对⽐介绍吧~骁龙768g与骁龙870区别对⽐：1、骁龙768g处理器性能作为骁龙765G的升级版，新款骁龙768G⼀样专注于5G、游戏以及⼈⼯智能(AI)功能，⽽且这款处理器末尾的“G”表⽰其属于游戏优化芯⽚。

骁龙768G采⽤了三星7nm EUV⼯艺，虽然这个⼯艺和⽬前最新的5nm⼯艺⽆法相⽐，但是和⼤多数SOC相⽐，骁龙768G的⼯艺制程也是⾮常成熟和先进的。

骁龙768GCPU部分，骁龙768G采⽤全新的⼋核Kryo475处理器，1+1+6的⼋核架构。

配置了⼀颗2.4GHz的超级⼤核，⼀颗2.2GHz的性能核⼼，六颗1.8GHz效率核⼼。

Kyro 475 频率可达2.8GHz，相⽐骁龙765G提升15%;GPU部分， Adreno 620 相⽐骁龙765G 同样提升15%。

GPU部分，骁龙768G还配备了Adreno 620 GPU，性能⽐765G提⾼了15%，并⽀持Adreno可更新的GPU驱动程序，这是⾸款这样做的7系列SoC(⽚上系统)。

按照⾼通的说法，相较骁龙765G，骁龙768G的图形(依然是Adreno 620)性能提⾼了15%(较765提升了20%)，且⽀持1080P/120Hz显⽰屏。

另外，骁龙768G也是⼀款直接集成了5G基带的产品(⾼通骁龙第⼆款)，X52基带通吃主要地区的5G频段，涵盖⾼频毫⽶波/Sub 6GHz、NSA/SA双模，下⾏最⾼3.7Gbps，上传最快1.6Gbps。

骁龙768G⽀持120Hz屏，⽀持部分骁龙Elite Gaming特性，⽀持GPU驱动升级;⽹络⽀持⽀持毫⽶波及6GHz以下频段，⾼通5G PowerSave技术，拥有全天候续航能⼒;⽀持Wi-Fi 6。

芯片基带发展历程芯片基带是一种集成电路芯片，主要用于移动通信领域，控制和处理无线信号。

它是移动通信领域的关键技术之一，对于实现高速、稳定、可靠的无线通信起着至关重要的作用。

下面将为大家介绍一下芯片基带的发展历程。

20世纪90年代，移动通信技术开始飞速发展，人们开始把无线通信引入到手机中。

当时的手机多数只能进行语音通信，而无法进行数据传输。

芯片基带技术的发展在很大程度上推动了手机技术的升级。

最早的芯片基带主要是模拟电路，只能实现基本的信号处理功能。

随着数字信号处理技术的发展，模拟信号逐渐被数字信号取代，芯片基带技术也逐渐由模拟转向了数字。

数字芯片基带技术可以更好地处理信号，提高通信质量和传输速率。

在1999年，Qualcomm推出了第一款集成了数字信号处理器的基带芯片，它不仅能够实现语音通信，还能进行数据传输和图像处理。

随着无线通信的不断发展和智能手机的崛起，对芯片基带的需求越来越高。

于是，更加高性能的芯片基带开始出现。

2007年，苹果推出了第一代iPhone，搭载了Qualcomm的芯片基带，实现了一款智能手机与基带芯片的完美结合。

这对芯片基带技术来说是一次重大突破，也是移动通信领域的重要里程碑。

随后，由于4G技术的发展，对芯片基带的要求也进一步提高。

为了适应高速数据传输和多媒体应用的需求，芯片基带的处理能力、功耗以及通信质量等方面都有了很大的提高。

2010年，Qualcomm发布了第一款支持LTE网络的芯片基带，开启了移动通信进入4G时代的大门。

到了如今，芯片基带技术进一步发展，已经全面适应了5G时代的需求。

目前市面上已经有多家芯片厂商推出了支持5G网络的芯片基带产品，使得高速、稳定的无线通信成为可能。

5G技术的发展将进一步推动移动通信的革命，为人们带来更便捷、更快速的通信体验。

综上所述，芯片基带技术在移动通信领域有着重要的地位和作用。

它的发展历程可以追溯到上世纪90年代，经历了从模拟到数字的转变，从语音通信到高速数据传输的升级。

高通发布骁龙480处理器
作者：张欢
来源：《中国信息化周报》2021年第01期
近日，高通正式发布了新款骁龙4系5G平台——骁龙480。

该处理器基于8nm制程工艺，采用X51基带，支持毫米波、全球5G频段、双模组网、TDD、FDD、DSS、蓝牙5.1、120Hz刷新率，以及部分Wi-Fi 6特性等众多功能，以求带来更加稳定可靠的5G体验。

骁龙480集成了高通Kryo460 CPU和Adreno 619 GPU，最高主频可达2.0GHz，CPU和GPU均实现了100%的提升，AI性能提升70%。

同時，骁龙480还是高通第二款支持三ISP的处理器。

高通骁龙480通过集成的Qualcomm Spectra345ISP，能够实现1080P 60FPS或720P
120FPS视频拍摄。

此前，高通已经推出了多款5G处理器，与那些芯片相比，骁龙480最大的意义在于促进5G手机价格下降。

目前最便宜的5G手机是realme V3，搭载天玑720处理器，仅999元起售。

（张欢）。

高通5G基带芯片首集成高通公司最近宣布了他们的最新一项重要成就，那就是他们首次成功将5G基带芯片与高通骁龙处理器集成在一起。

这一举措意味着未来的智能手机和其他移动设备将能够更加高效地使用5G网络，从而为用户带来更快的互联网体验和更加稳定的连接。

高通公司一直以来都是移动通信技术的领军者，他们在4G时代就已经推出了多款高性能的基带芯片和处理器，为消费者带来了更快的互联网速度和更加流畅的用户体验。

而随着5G技术的发展，高通公司也在积极研发5G基带芯片和处理器，以满足市场对高速、低延迟的互联网连接的需求。

自从全球各大运营商开始推出5G网络以来，人们对于5G技术的关注度也逐渐提高，而一些手机制造商也开始逐渐推出了支持5G网络的手机。

目前市场上的大部分5G手机仍然采用了独立的5G基带芯片和处理器，这给手机的设计和性能带来了一定的限制。

由于独立的5G基带芯片需要额外的电路和连接线，因此手机的设计会更加复杂，而且也会增加手机的功耗和发热。

许多厂商都在积极寻求一种更加高效的解决方案，以实现5G技术与手机的完美融合。

而高通公司此次成功将5G基带芯片与骁龙处理器集成在一起，无疑为手机制造商提供了一个更加完美的解决方案。

通过集成设计，手机制造商可以将基带芯片和处理器放在同一芯片上，从而不仅可以大大简化手机设计，还可以减小手机尺寸并降低功耗。

这对于手机制造商来说无疑是一个利好消息，也为未来的5G手机市场带来了更大的潜力。

高通的这一举措还将给用户带来更加优质的网络体验。

由于集成设计可以提高基带芯片和处理器之间的通讯效率，因此5G网络的速度和稳定性也会得到一定程度的提升。

这意味着用户可以更加顺畅地进行高清视频观赏、在线游戏和其他高流量应用的使用，从而获得更加快速和稳定的网络连接体验。

高通公司的这一举措还将对整个5G产业链产生深远的影响。

随着更多手机制造商开始采用高通的集成设计，将会对整个供应链产生积极的影响，从而带动更多的5G设备的推出，并促进5G技术的普及。