波峰焊的安全操作规程
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波峰焊安全操作规程（一）
1、目的：制定本公司安全操作规程，明确锡炉的安全使用方法。
2、基本操作
1.1 开机操作：确认电源打开→确认锡温达到设定值 →开经济运行→开预热1、2→ 开运输 → 开波峰 → 开洗爪
→ 开冷却抽风装置（气阀）→ 开助焊剂阀→开照明
1.2 关机操作：确认产品过完关闭预热→ 关闭波峰 → 关闭运输 → 关闭洗爪→ 关闭冷却抽风装置 （气阀）→
关闭助焊剂阀→关闭照明
1.3 根据生产加班安排调整开关机定时时间。
3、注意事项
2.1 禁止非锡炉操作人员操作，出现异常时应立即停机检查。
2.2 开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
2.3 开机前请将锡渣清理干净，每2小时检查并清理易堵塞的锡槽。
2.4
开机前先确认助焊剂的存量;然后用牙刷或毛巾将喷头出水、出气孔粘附的松香残留刷洗干净,生产中每隔4小时须清洗一次；检查喷雾是否均匀；洗爪过滤槽每4小时清理一次。
2.5 检查操作面板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才能过产品。
2.6 锡炉稳定后，仔细检查先过的12台产品，确认OK后再批量过炉。
2.7 锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热、运输、波峰、气阀，然后取出炉内的产品。
2.8 打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩、手套等防护用品。
2.9 加锡时一定要核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
2.10
调整波峰后要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减少焊接不良，也可保证PCB过波峰时行进速度与波峰后流速度基本一致。
2.11
调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免过炉架、钛爪变形或过卡板。
2.12 过炉架须过出口4/5后才能取出，避免因拖拉导致钛爪变形。
2.13 下班前须清扫台面、地面，用气枪清理设备内外灰层，整理好锡炉周边环境卫生。
2.14 过炉治具、工具使用过后须放回原位，清理出的锡块应在下班前加到手浸炉。
2.15 锡炉各项参数的具体设置方法参考对应锡炉的操作手册；操作过程中应佩戴防护手套、口罩、眼镜。
4.参数设置及工艺要求
3.1 参数调整时一次只能变换一个参数，锡炉须建立对于不同机型的最佳参数。
3.2 主要参数及工艺：
项目 规定值 测试仪器 工艺
预热温度 板底实际温度90～150℃ 温度曲线测试仪 PPM值＝总不良焊点数/单块PCB焊盘数×10*1000000.
PPM值应小于5000PPM，大于5000PPM须采取措施排除 焊接温度 250±10℃
吃锡时间 3.0～5.0秒
波峰高度 PCB板端面的1/3～1/2 PCB板
链速 1.0～1.6米/分钟 秒表
松香比重 0.815±0.015 松香比重计
3.3 PCB板面应无脏物、油污；焊点应外形光滑，不允许出现拉尖、桥接、引线与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊。
3.4 焊点焊料应适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%；焊点焊料透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端应清楚可见。
型号：SB-3 编号： 制定： 审核： 批准：
