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项目
判断标准项目
判断标准1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流焊接的质量。
2、锡膏制程于常规情况下（温度：25℃ ±10 ；湿度：60℅±25）印刷锡膏后必须在60分钟内完成贴片，并于60分钟内完成回流焊接。
图例说明
图例说明
SMT印刷检验标准
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
其所印锡膏移位小于焊盘的1/4，且成型佳，焊盘覆盖80%以上；无崩塌、缺锡及严重偏
移等现象
所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平。
印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)
特别注意：
OK
OK
NG
NG
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
有1/3或以上的焊盘未覆盖锡膏三极管、IC 等有引脚的元件焊盘，
其所印锡膏移位超出焊盘的1/4以上，
或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路。
印锡膏的成型模糊不清，并且
与相邻焊盘上的锡膏连在一起
印锡膏（元件标准）
印锡膏移位（元件允收）
锡膏印刷断锡（丝印不良）
印锡膏&杂物污染
OK
NG
NG NG
SMT/WI0154.锡膏印刷检验标准
印锡膏（IC 标准）印锡膏少锡
印锡膏移位
印锡膏连锡。
pcb板印刷锡膏检测标准
PCB板印刷锡膏检测的标准通常包括以下几个方面：
1. 焊点质量：焊点应该均匀、光滑，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。
焊点的尺寸、形状和位置应符合设计要求。
2. 锡膏量：锡膏的涂布量应均匀一致，无明显的缺锡或多锡现象。
锡膏的厚度和宽度应符合工艺要求。
3. 锡膏覆盖：锡膏应完全覆盖焊点和引脚，无裸露的金属部分。
锡膏的覆盖面积应达到设计要求。
4. 锡膏高度：焊点的锡膏高度应在规定的范围内，以保证焊点的可靠性和可焊性。
5. 外观检查：PCB 板表面应无锡珠、锡渣、残留的锡膏等污染物。
板面应干净整洁，无明显的划伤、氧化等缺陷。
6. 焊点强度：焊点应具有足够的强度，能够承受一定的机械应力和温度变化。
7. 可焊性：焊点应具有良好的可焊性，能够被可靠地焊接到其他元件或电路板上。
这些标准是一般情况下PCB 板印刷锡膏检测的基本要求，具体的标准可能会因不同的行业、应用和客户要求而有所差异。
在实际生产中，还应根据具体情况制定详细的检测规范和操作流程，以确保PCB 板的质量和可靠性。
把控房源心得(优秀5篇)把控房源心得(优秀5篇)把控房源心得要怎么写，才更标准规范？根据多年的文秘写作经验，参考优秀的把控房源心得样本能让你事半功倍，下面分享相关方法经验，供你参考借鉴。
把控房源心得篇1把控房源是一项非常重要的房地产中介工作，它涉及到房屋的质量、价格、位置等多个方面。
以下是一些心得，希望对您有所帮助：1.仔细核实信息：在与客户沟通的过程中，一定要仔细核实房源信息，包括房屋的位置、面积、装修、价格等。
确保提供给客户的房源信息准确无误，避免因为信息不准确导致客户流失。
2.认真检查房屋：在带客户看房之前，一定要认真检查房屋的质量和装修情况。
这包括检查房屋的结构、门窗、水电设施等，以及房屋的装修情况，如地板、墙面、天花板等。
这些细节问题可能会影响房屋的价格和交易风险。
3.关注市场动态：房地产市场是不断变化的，因此要时刻关注市场动态，了解当地的房价走势和政策变化。
这有助于您更好地把握市场规律，为客户提供更准确的房源信息。
4.维护好客户关系：维护好客户关系是把控房源的重要环节。
在与客户沟通的过程中，要时刻关注客户的需求和反馈，及时回复客户的问题和咨询，增强客户的信任感和满意度。
5.不断学习和提升：房地产市场变化快，政策法规也不断更新。
因此，作为房地产中介，需要不断学习和提升自己的专业知识和技能，以更好地为客户提供服务。
总之，把控房源需要认真细致的工作态度和不断学习和提升的专业素养。
只有这样才能在竞争激烈的房地产市场中脱颖而出，赢得客户的信任和信赖。
把控房源心得篇2当涉及到把控房源时，以下是一些重要的心得和技巧：1.房源信息必须准确无误：这是把控房源的核心要素之一。
无论是房屋的具体位置、面积、装修、价格、房型布局，还是周边配套设施，都需要准确无误地描述。
如果有任何错误或模糊不清的信息，都可能对潜在买家产生误导。
2.房源信息需要定期更新：房屋的情况是会随着时间的推移而发生变化的，因此，定期更新房源信息非常重要。
W
W a 1A
1.
w1≧ 2. a1
≦
w
1W
a 1A 1.w1< 2.a1>A w 1
W
1.w1>L L 1
2. L 1>L*
3.a1<A
w 1(注:A
为铜SMT 锡膏印刷检验标准印刷严重偏移 1.印刷偏离焊点且超过焊点长度
或宽度（该两者之一）的25%拒收；2.锡膏覆盖焊点面积的75%以下
拒收。
1.印刷图形与焊点明显不一致，
则不可允收；
2.涂污，两焊点之间距离是原设
计宽度的25%以下，不可允收；
3.涂污或倒塌面积超过附着面积
的10%以上者拒收。
印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌印刷锡膏标准模式印刷锡膏涂污或倒塌 1.印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2.锡膏未涂污或倒塌。
XX 电子科技有限公司
一、印刷说明：
二、印刷良品图项目判定说明图示说明三、印刷不良图
1.印刷图形大小与焊点基本一致；
2.涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；
3.涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
文件编号XX-QPA-QA005制订日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页
OK 最大可允收不可允收A a 1NG (拒收)
锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-125%锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-
锡膏少于75%。
判定说明判定说明图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于20%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于20%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求SMT锡膏印刷品质检验规范锡膏印刷总检位CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收C>=W*50%,F>=G+H*25A<=W*75%侧悬出超过引脚宽度1.引脚吃锡宽度大于等于 1.引脚吃锡宽度>=電極的。
锡膏质量的判定标准锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：1锡膏性能、2成分及其比例3 SGS报告4黏稠度5使用期限6在存放温度存放时间7解冻时间8存放温度9使用温度10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试：1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；`（2）助焊剂特性测试：1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。
编 号:编 制:
版 本:A/0审 核:
页 次:1/3批 准:
一、目的
给印刷后的ＰＣＢ提供规范的检验标准
二、适应范围
适应于本公司ＳＭＴ印刷工位
三、制作依据
参照ＩＰＣ标准制作，用来规范本公司的ＳＭＴ品质
四、红胶印刷规格
1. 1608，2125，3216 CHICP 红胶印刷规范
1.1标准
Chip 1608,2125,3216点胶规格示范
1、胶并无偏移
2、胶量均匀。
3、胶量足，推力足在1.5KG仍然未掉件。
4、依此为标准规格。
1.2允收
允收(ACCEPTABLE)：
1、A为胶之中心。
2、B为锡垫之中心。
3、C为偏移量。
4、P为焊垫宽。
5、C<1/4P，且要推力足、胶均匀。
6、依此判定为允收。
1.3拒收
拒收(NOT ACCEPTABLE):1、胶量不足。
2、两点胶量不均。
3、推力不足，低于1.0KG即掉件。
红胶印刷效果检验标准標準規格图形1 CHIP 1608,2125,3216胶点标准
C<1/4P A B P 图形2 CHIP 1608,2125,3216胶点允收
膠量不均，且不足。
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品质检验标准
生效日期
2011-8-6
一. 目的
为了使SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA 的品质，制定此标准。
二. 范围
本标准参照IPC 规范所制定，适用于本公司内部SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容 3.1 锡膏印刷判定标准
3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准
合格：1.2.3.4.
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品质检验标准
生效日期2011-8-6 3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准
合格
1.
2.
3.
4.
5.
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
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品质检验标准
生效日期2011-8-6
合格
1.
2.
3.
4.
不合格
1.
2.
3.
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准
锡膏印刷偏移超过20%
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品质检验标准
生效日期2011-8-6
图12
3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准
偏移大于15%焊盘
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品质检验标准
生效日期
2011-8-6
图 15
3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准
合格：1. 2. 3. 4.
图 18
偏移大于15%焊盘
A>15%W
偏移小于15%焊盘
偏移大于15%焊盘
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品质检验标准
生效日期2011-8-6 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准
合格：
1.
2.
3.
4.
图 21
3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准
图 22
标准：
1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。
2. 锡膏100%覆盖于焊盘之上。
3. 锡膏厚度6.54MILS。
4. 依此应为标准的要求。
偏移少于10%焊盘
偏移量大于10%W
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生效日期2011-8-6
图 23 合格：
1. 锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。
2. 锡膏无偏移。
3. Reflow之后无焊接不良现象。
4. 依此应为合格。
图 24 不合格:
1. 锡膏成形不良且断裂。
2. 依此应为不合格。
3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准
图 25 CHIP 1608,2125,3216：
1. 锡膏完全覆盖焊盘。
2. 锡量均勻，厚度8~12MILS。
3. 成形佳。
图 26 SOT,MINI MOLD零件锡膏厚度：
1. 一般厚度規定为8~12MILS。
2. 建议使用10MILS。
锡膏崩塌且断裂不足
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品质检验标准
生效日期2011-8-6
图 27
MELF,DIODE,MELM锡膏的外观:
1. 一般厚度：8~12 MILS。
2. 建议至少10mils以上有较好的fillet。
3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准
图 28
PITCH=1.25MM:
1. 一般厚度:8~12Mils。
2. 建议使用10Mmils。
3. 若有小于P=1.0MM之零件，可加大10%锡面积。
4. 适用零件有: Pitch=1.25MM的IC: 有SOIC, PLCC,
SOCKET, SOJ。
图 29
PITCH=0.8~1.0MM的锡膏外观:
1. 一般厚度=6~10Mils。
2. 建议厚度8Mils。
图 30
PITCH=0.7MM零件的锡膏外观：
1. 一般厚度=6~10 Mils。
2. 建议使用厚度7 Mils最佳。
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品质检验标准
生效日期
2011-8-6
图 31
PITCH=0.65MM ：
1. 一般厚度：6~10 Mils 。
2. 建议使用6.5~7.0 Mils 最佳。
图 32
PITCH=0.5MM 锡膏的规格： 1. 厚度:一般为6~10 Mils 之间。
2. 建议使用6.5~7.0 Mils 最佳。
3.2 点胶标准
3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准
合格：1.2.3.4.5.标准规格
P
A B
C<1/4P
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品质检验标准
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2011-8-6
图 35
3.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准
合格：1.2.
图 38
胶量不均，且不足
C<1/4W or 1/4P
P
W
C>1/4W or
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品质检验标准
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3.2.3 SOT零件点胶标准
合格：
1.
2.
3.
图 41
3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准
图 42
标准：
1. 胶量正常，直径1.2mm~1.5mm之间。
2. 胶高度在0.7mm~0.92mm之间。
3. 两胶之间恰有约10%零件外径的间隙。
4. 如此推力在1.5kg仍未掉件。
5. 依此应为标准之要求。
溢胶影响焊锡性
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品质检验标准
生效日期2011-8-6
3.2.5 方形零件点胶标准
图 46
溢胶
C<1/4W
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品质检验标准
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图 47
.3.2.6 MELF ，RECT.柱状零件点胶标准
图 48
标准：
1. 两点胶均匀且清楚。
2. 胶点直径在1.25mm~1.62mm 之间。
3. 推力足够，1.5kg 。
4. 依此应为标准的要求。
图 49
合格：
1. 依此应为合格。
偏移
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品质检验标准
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2011-8-6
3.2.7 MELM 柱状零件点胶标准
图 52
图 53
溢胶
C>1/4T 或1/4P
T
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品质检验标准
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3.2.8 SOIC点胶标准
图 55 3.2.9 SOIC点胶零件标准
胶稍多不影响焊接
溢胶沾染焊盘及测试孔
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生效日期2011-8-6
图 58
图 59
3.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观
图 60 规格:
1. 直径：0.8~1.1MM
2. 高度：0.06~0.09mm。
3. 承受推力：1.5kg。
4. 胶种类：IR-100等已认可之胶。
推力足1.5KG C>1/4W
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品质检验标准
生效日期2011-8-6
图 61
规格：CHIP,SOT一般规格
1. 相同于CHIP3215.2125,SOT零件外观规格。
图 62
MELF，MELM，陶瓷电容：
1. 直径：1.2~1.6mm。
2. 高度：0.8~1.0mm。
3. 承受推力：1.5~2.0kg。
4. 胶的种类：一般已认可之胶。
3.2.11 SOIC胶点尺寸外观
图 63
SOIC，一般Melf零件通用：
1. 直径：1.1~1.6mm。
2. 高度：0.5~1.0mm。
3. 可承受推力：1.5kg。
4. 胶的种类：一般已认可之胶。
图 64
MELF胶的外观：
1. 相同于IC之规格。
2. 两点间有10~20%零件外径之间隔。
4．附录
品质检验标准
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生效日期2011-8-6 无。
5．参考文献
制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：
序号编号或出处名称。
