Intersil公司QM Plan(对标MIL-PRF-38535)
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SAP QM —快速指南SAP QM- 概述SAP质量管理就是SAP R / 3系统得一部分,并与SAP物料管理(MM),生产计划(PP)与工厂维护(PM)等其她SAP模块集成。
QM就是物流管理得一个组成部分,用于在各个阶段(如进料阶段,在制造过程阶段与生产后)执行质量功能,如质量计划,质量保证与质量控制。
通过质量管理模块,您可以实现ISO 9000等制造标准中定义得QM系统得关键模块。
由于SAP质量管理就是SAP R/ 3系统得一个组成部分,它在货物制造中执行以下关键功能-•质量计划-质量计划允许计划来自供应商,原材料,在制品与最终产品得货物得检验。
•质量通知 - 质量通知包括缺陷识别与质量部门应采取得步骤.•质量检验 - 在这里,捕获质量结果,并决定就是否接受或拒绝检验批。
在下图中,您可以瞧到SAP质量管理过程中涉及得关键组件。
SAPQM-组件质量计划质量计划包括质量计划得数据与如何执行质量过程?您执行质量检验计划。
它用于定义检查项目得方式以及执行检查所涉及得步骤。
它还确定要检查得物品得特性以及执行检查所需得设备。
检验计划定义就是质量管理规划过程得重要组成部分。
检查计划包含要检查得项目得特性得数量与要执行检查所要执行得测试得列表。
可以对原材料,在制品与成品进行检验计划.质量保证在质量保证下,包括质量检验。
质量检查涉及质量部门得人员根据检验计划中得定义点检查项目. 您根据一个或多个检验批执行检验,其中批就是检查特定项目得请求.在SAP系统中,您可以由用户手动创建检验批或在系统中自动创建检验批。
质量控制在质量控制下,您有质量通知,标准报告与质量通知系统。
质量控制确定在检测到缺陷之后需要采取什么动作.质量通知处理包括由客户针对在组织中制造得产品或在公司中针对供应商/供应商得产品识别得记录问题。
质量通知可以在内部提出,以提出在生产线上出现得问题. 质量通知可以分配给现有订单,也可以根据质量通知创建新订单.标准报告您可以在QM系统中创建报告,以检查产品已识别出具有贵公司必须实施得缺陷与改进区域得次数。
品管基础知识部分(一)一. 什么是品质?是反映实体满足明确或隐含需要的能力特总和.二. 质量管理的观念发展过程是由质量是检查出来的到质量是制造出来的,质量是”习惯”出来的.三. 不接受不良品,不制造不良品及不流出不良品是我们应有的质量概念.第一次就把工作做好,是我们与产线追求的目标四. IQC 进料检验 Incoming Quality ControlPQC 制程检验 Process Quality ControlFQC 最终检验 Final Quality ControlOQC 出货检验 Outgoing Quality ControlQA 品质保证 Quality Assutance五. CP: 精密度制程能力指数CPK: 制程修正能力指数CPK=(1-K)CP1.67<CPK 工序能力特级过高1.33<CPK<1.67 工序能力一级充足1 <CPK<1.33 工序能力二级尚可0.67<CPK<1 工序能力三级不足CPK<0.67 工序能力四级太低六. SPC定义:运用统计的原理与技巧,解决制程上的问题,改善制程作业,使制程能力保持在in-control(管制状态),全称:Statistical Process Control七. PDCA管理循环:又称为戴明循环图P-计划(Plan) D-实施(do) C-检查(check) A-处理(action)八. 可用以分析要因与结果之间是否存在着线性关系的图表分析法为A 散布图B 特性要因图C 推移图D 管制图它包括:正相关负相关互不相关弱正相关弱负相关曲线相关等六种分布形态九. 只要使用相同的机器,作业者,材料及相关环境,则做出来的产品就不会有变异存在.十. 聚集有关人员,以脑力激荡方式整理出可能造成异常的原因之图表分析法为A 直方图B 管制图C 特性要因图D 5W2H 十一. 4M1E: 指人,机,料,法,环境(materals machines methods man environment)5W2H: 指为何,做什么,何时,何人,何处,如何做,成本为何,(why what when who where how to do how much)十二. 品管员应具备哪些条件?(1)具有一定文化程度,有较强的分析能力和判断能力(2)必须懂得与其所承挡的检验任务相适应和生产技术及技能知识(3)有高度的责任心,胆大心细(4)会正确使用与本人检验有关的量具仪器(5)受过专门培训,已取得资格认证十三. 质量检验方法和步骤,发现不合格应采取哪些措施?(1)方法: a.材质 b.规格 c.外观 d.结构 e.电性 f.试装 g,包装(2)步骤: a.明确质量要求 b.抽样 c.测量试检 d.比较 e.判定 f.处理 g.记录(3)措施: a.标识 b.隔离 c.评判 d.处置 e.预防措施 f.防止再发生十四. ISO 表示:国际标准组织 The International OrganiZation For StandardizationISO的精神是:说你所做,做你所写,写你所说,该组织于1947年成立,总部在瑞士日内瓦ISO 9001:质量体系设计,开发,生产,安装和服务的质量保证模式ISO 9002:质量体系生产,安装和服务的质量保证模式ISO 9003:质量体系最终检验和试验的质量保证模式十五. ISO 9000的总题目是:质量管理和质量保证标准,包括下列四个部分(1)ISO 9000-1 第一部分:选择和使用指南(2)ISO 9000-2 第二部分:ISO 9001 ISO 9002 ISO 9003的实施指南(3)ISO 9000-3 第三部分:ISO 9001在软件开发,供应和维设中的使用指南(4)ISO 9000-4 第四部分:可信性大纲管理指南十六. ISO 9004 的总题目是:质量管理和质量体系要素,包括下列四个部分(1)ISO 9004-1 第一部分:指南(是ISO 9000族核心标准之一任何希望建立和实施一个质量体系的组织都应参照该标准)(2)ISO 9004-2 第二部分:服务指南(3)ISO 9004-3 第三部分:流程性材料指南(4)ISO 9004-4 第四部分:质量改进指南十七. ISO 10005:质量管理—质量计划指南目前正式颁布有以下几项标准:(1)ISO 10005:质量管理—质理计划指南(2)ISO 10007:质量管理—技术状态管理指南(3)ISO 10011-1:质量体系审核指南第一部分:审核ISO 10011-2:测量体系审核指南第二部分:审核员的资格条件(4)ISO 10012-1:测量设备的质量保证要求第一部分:测量试验设备的管理(5)ISO 10013: 质量手册编制指南十八. ISO 9000标准与TQM关系(1) ISO 9000系列标准是质量体系的范畴,TQM是质量管理的范畴,其中质量体系是质量管理的部分内容,所以TQM包含ISO 9000系列标准(2) ISO 9000系列标准与TQM遵循相同的原理和指导思想,TQM在理论中遵循”朱兰质量螺旋曲线”规律.ISO 9000系列标准遵质量环的原理,而质量环是质量螺旋曲线的俯视投影,其本质是都是描述质量形成的规律.十九. 全面质量管理:TQM(Total Quality Management)是一个组织,以质量为中心,以全员参与为基础,目的在于通过让顾客满意全公司人员和社会受益而达到长期的成功之管理途径.二十. 产品(Product)是活动或过程的结果(1)可包括服务(service) 硬件(hardware) 流程性材料(processedmaterials) 软件(software)或它们的组合(2)产品可以是有形的,也可以是无形的(如知识或概念等)或它们的组合(3)产品可以是预期的(如提供经顾客的)或非预期的(如污染或不愿有的后果)二十一. 实体(entity item)是可单描述和研究的事物,它可以是:a.活动或过程b.验后不合格c.组织体系或人d.以上组合二十二. 检验和试验关态分四种:a.验后合格b.验后不合格c.验后待处理d.待验二十三. 不合格品处置措施有哪几种形式?a.返工b.返修c.降级d.报废e.让步接收f.修改文件或要求二十四. 不合格品返工与返修有何区别?区别在于返工后的产品是合格产品,返修后的产品仍是不合格品,它虽不符合原规定要求,但能其满足预期的使用需要二十五. 质量记录的作用(1)质量记录是产品满足质量要求的证据,如产品的质量记录(2)质量记录是质量体系运行有效性的客观证据,如质量体系要素的执行记录(3)质量记录是实现可追溯性的依据(4)质量记录是采取预防措施和纠正措施的依据二十六. 中英文对照:QSAR: 质量体系评定和承认特别委员会IEC: 国际电工委员会(International Electrotechnical Commission) ASTM: 美国材料试验协会(American Society For Testing And Material) OSHA: 美国职业安全及卫生管理局(Occupational Safety And Health Adiministration)GATT: 关税及贸易总协议(General Agreement On Tariffs And Trade) CE: 欧洲共同体/欧盟(European Communities)TUV: 德国安全标准(Tuv Reiland)VDE: 德国电工技术委员会(Verband Deutscher Electronotechiker) UL: 美国保险测试有限公司(Underwrit Laboratories)FCC: 美国联邦信委员会VW-1: 垂直耐燃试验合格(Pass a Vertical Flame Test)BSI: 英国标准学会JIS: 日本通产省工业技术院标准部二十七. 缺陷(defect):不满足预期的使作的要求CR 致命缺陷(critical defect):对产品的使用者,维设者造成危害或不安全状况的缺陷或危害产品的工作性能的缺陷二十八. MA 严重缺陷(major defect):不能达成产品的使用要求及对外观有较大影响的缺陷,具体如下特征:(1)未能符合进口国家安全标准(严重可定为CR)(2)所有应用功能上的失效或未符合规格(3)产品的可靠性及寿命未能达到规定的使用期限(4)使用非规定的物料和未经审批许可的零件(5)严重的外观上缺陷(6)所有会导致销售上出现困难的次品等二十九. MI 轻微缺陷(minor defect):不影响使用要求及对外观无重大影响之缺陷,包括以下特征:(1)并非为危险性和严重性次品,且不会恶化升级(2)不会导致使用者不满或不容易被普通的使用人察觉或检查出来(3)不会导致销售困难三十. 新QC七大手法: a.关连图法 b.KJ法 c.系统图法 d.矩阵图法 e.矩阵数据解析法 f.PDPC法 g.箭头图法三十一. 关连图法:对于复杂要因的问题交络一起时,为了使因果关系能明白的显示,并希望能寻求更适当之解决对策的一种使用方法概念理解:A B CD E FG三十二. KJ(亲和图法)在混沌状态中收集来的语言数据,互相以亲和方法统合,使必要的问题解决前明显显示的一种方法,用BS(Brain Storming)脑力激荡法收集数据三十三. 脑力激荡法有一定非遵守不可的规则(1)禁止批不可对他人的发言批评或反对(2)自由奔在奔放在发相,自由发言(3)欢迎多构想愈多愈好(4)结合改将他人的想法结合或改善亦可,可以跟着他人的发言接续下去三十四. 系统图法:原则上是以树木的分枝来表示一种事象,也可称为树形图,家系图三十五. PDPC法:过程决定计划图Process Decision Program Chart三十六. 生产现场管理者四大任务:a.品质保证 b.确保交期 c.降低成本d.维设安全三十七. TQC的四个基本要素是:产品质量(产品的适用性) 交货质量(时间,数量) 成本质量(价格) 售后服务质量三十八. 当今世界经济体系的三大支柱为:国际货币基金组织世界银行关贸总协议三十九. 仪器校正追溯系统外校机构)(公司内部)四十. 验收方案操作特性OC曲线(Operating Characteristic Curve)一条OC曲线代表了一个抽样方案对所验收的产品质量的判断能力也称为抽样方案的特性,现实的,合理的OC曲线,可防止优质的产品批被错判拒收,质差的产品批被接受,生产者风险与消费者风险就会减少.四十一. 平均出厂质量(Average Outgoing Quality)简称AOQ.是指在抽样检验完成后,企业最终交付客户的平均产品不格率,根据AOQ曲线抽样体系中AQL值,用不合格品率或每100单位中不良数表示,它由供求双方协确定.四十二. 抽样方案的转移规则(1)正常检查中,连续5批有2批不合格或不到5批有2批合格则下一批开始转为加严检查(2)在加严检查中,如连续5批合格,则下批恢复正常检查(3)在正常检查时,如连续10批合格且每批不良数在AOQ=2%内并在生产稳定,可转为放宽检查(4)在加严检查中如边续10批停留在加严中,则转为暂停检查待改进措并确认质量得到恢复,才转为加严检查四十三. 质量成本(Quality Cost)涵义质量成本不同于其它成本概念,有它特定的含义,不要错误为一切与保持和提高质量直接或间接有关的费用,都计入质量成本.质量成本构成:质量成本四十四. X-R管制图参数表四十五. ISO 9000体系中20要素是什么?4.1 管理职责 4.2 质量体系4.3 合约审查 4.4 设计管制4.5 文件及数据管制 4.6 采购4.7 客户供应品之管制 4.8 产品之鉴别与追溯性4.9 制程管制 4.10 检验与试验4.11 检验,量测与测试设备之管制4.12 检验与测试状况 4.13 不合格品之管制4.14 矫正及预防措施 4.15 运输储存包装保存与交货 4.16 质量记录之管制 4.17 内部质量稽核4.18 训练 4.19 服务4.20 统计技术四十六. 请写出ISO 9001 ISO 9002 ISO 9003三种质量保证模式之间的包含关系\(1)ISO 9001有20要素(2)ISO 9002有19要素,其中4.4设计管制不作要求(3)ISO 9003 有16要素,其中4.4设计管制 4.6采购 4.9制程管制 4.19服务不作要求四十七. 企业形象导入CI(Corporate Identity System:企业识别系统:习惯于分成三个方面:MI(mind identity) 理念识别BI(behaviour identity) 行为识别VI(visual identity) 视觉识别四十八. 日本提倡学问分四个阶段:藏: 努力留所学内容修: 加以消化,温藏于体内息: 慢慢地加以熟练且运用自如游: 管理上达至艺术境地四十九. 成本分三种:预防成本质量成本失败成本五十. 中英文对照:QC:质量管理 QA:质量稽核或质量保证AQL:品质允收水准 AVL:合格厂商名称SQM:稽核供货商 MRB:物料审查委员会SCAR:协力商矫正与预防措施报告。
智能工厂建设项目质量管理系统(QMS)解决方案目录1概述 (4)1.1项目背景 (4)1.2项目目标 (4)2系统功能 (5)2.1系统功能概述 (5)2.2系统功能综述 (5)3软件解决方案 (7)3.1QMS系统解决方案 (7)3.1.1功能设计 (7)3.2质量控制(QC) (10)3.2.1样品检验流程 (10)3.2.2原材料检验 (11)3.2.3供应商管理 (14)3.2.4成品检验 (15)3.2.5中控检验 (18)3.2.6OOS调查程序 (19)3.2.7原始记录单 (20)3.2.8检验报告单 (22)3.2.9质量统计 (24)3.3质量保证(QA) (25)3.3.1原材料供应商管理 (26)3.3.2产品质量批评价 (28)3.3.3留样观察管理 (29)3.3.4日常监督质量管理 (30)3.3.5不合格品处理流程 (31)3.3.6纠正预防措施管理 (32)4质量部门自动化仪器联结 (33)4.1仪器条件 (33)4.2仪器联结方案 (33)5系统验证 (34)5.1验证方法 (36)5.2验证报告 (37)5.3主验证计划 (37)5.4用户需求规范 (37)5.5功能需求规范 (38)5.6设计规范 (38)5.7确认草案 (39)5.8确认草案的执行 (39)5.9确认报告、测试结果、分析和验收 (39)5.10注释与澄清 (39)6系统培训、维护及服务 (41)6.1系统培训 (41)6.1.1培训概述 (41)6.1.2培训目标 (41)6.1.3培训内容 (42)6.1.4培训策略 (42)6.1.5培训方式 (42)6.2系统维护 (43)6.2.1硬件设备故障诊断 (43)6.2.2硬件设备更换与安装 (43)6.2.3操作系统与软件故障的诊断与解决 (43)6.2.4系统优化 (43)6.3售后服务 (43)1概述1.1项目背景根据对制药行业业务中质量部分信息和管理特点的调研,具体结合QMS 系统,本方案作为制药行业建立企业产品质量信息管理平台的信息化建设建议方案。
ACS280MSRadiation Hardened 9-Bit Odd/Even Parity Generator CheckerFeatures•Devices QML Qualified in Accordance with MIL-PRF-38535•Detailed Electrical and Screening Requirements are Contained in SMD# 5962-96708 and Intersil’ QM Plan• 1.25 Micron Radiation Hardened SOS CMOS•Total Dose . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .>300K RAD (Si)•Single Event Upset (SEU) Immunity:<1 x 10-10 Errors/Bit/Day (Typ)•SEU LET Threshold. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .>100 MEV-cm 2/mg •Dose Rate Upset . . . . . . . . . . . . . . . .>1011 RAD (Si)/s, 20ns Pulse •Dose Rate Survivability. . . . . . . . . . .>1012 RAD (Si)/s, 20ns Pulse •Latch-Up Free Under Any Conditions•Military Temperature Range . . . . . . . . . . . . . . . . . .-55o C to +125o C •Significant Power Reduction Compared to ALSTTL Logic•DC Operating Voltage Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.5V to 5.5V •Input Logic Levels-VIL = 30% of VCC Max -VIH = 70% of VCC Min•Input Current ≤ 1µA at VOL, VOH•Fast Propagation Delay. . . . . . . . . . . . . . . .23ns (Max), 15ns (Typ)DescriptionThe Intersil ACS280MS is a Radiation Hardened 9-bit odd/even parity generator checker device. Both odd and even parity outputs are available for generating or checking parity for words up to 9 bits long. Even parity is indicated (EVEN output high) when an even number of data inputs are high. Odd parity is indicated (ODD output high) when an odd number of data inputs are high. Parity checking for larger words can be accom-plished by tying EVEN output to any input of an additional ACS280MS.The ACS280MS utilizes advanced CMOS/SOS technology to achieve high-speed operation. This device is a member of a radiation hardened,high-speed, CMOS/SOS Logic Family.The ACS280MS is supplied in a 14 lead Ceramic Flatpack (K suffix) or a Ceramic Dual-In-Line Package (D suffix).January 1996Pinouts14 PIN CERAMIC DUAL-IN-LINEMIL-STD-1835 DESIGNATOR, CDIP2-T14,LEAD FINISH C TOP VIEW14 PIN CERAMIC FLATPACKMIL-STD-1835 DESIGNATOR, CDFP3-F14LEAD FINISH C TOP VIEWI6I7NC I8EVEN ODD GND VCC I5I4I3I2I1I012345671413121110981413121110982345671I6I7NC I8EVEN ODD GNDVCC I5I4I3I2I1I0Ordering InformationPART NUMBER TEMPERATURE RANGESCREENING LEVELPACKAGE5962F9670801VCC -55o C to +125o C MIL-PRF-38535 Class V 14 Lead SBDIP5962F9670801VXC -55o C to +125o CMIL-PRF-38535 Class V 14 Lead Ceramic Flatpack ACS280D/Sample 25o C Sample 14 Lead SBDIPACS280K/Sample 25o C Sample 14 Lead Ceramic Flatpack ACS280HMSR25o CDieDieFunctional DiagramÂE (5)ÂO (6)I8 (4)I7 (2)I6 (1)I5 (13)I4 (12)I3 (11)I2 (10)I1 (9)I0 (8)NC = 3VDD = 14GND = 7All Intersil semiconductor products are manufactured, assembled and tested under ISO9000 quality systems certification.Intersil products are sold by description only. Intersil Corporation reserves the right to make changes in circuit design and/or specifications at any time without notice. Accordingly, the reader is cautioned to verify that data sheets are current before placing orders. Information furnished by Intersil is believed to be accurate and reliable. However, no responsibility is assumed by Intersil or its subsidiaries for its use; nor for any infringements of patents or other rights of third parties which may result from its use. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Intersil or its subsidiaries.For information regarding Intersil Corporation and its products, see web site Die CharacteristicsDIE DIMENSIONS 88 mils x 88 mils 2.24mm x 2.24mmMETALLIZATION:T ype: AlSiMetal 1 Thickness: 7.125k ű1.125k ÅMetal 2 Thickness: 9k ű1k ÅGLASSIVATION:T ype: SiO 2Thickness: 8k ű1k ÅWORST CASE CURRENT DENSITY:<2.0 x 105 A/cm 2BOND PAD SIZE:> 4.3 mils x 4.3 mils > 110µm x 110µmMetallization Mask LayoutACS280MS(1) I 6(2) I 7(14) V C C(13) I 5(12) I4G N D (7)I 0 (8)I 1 (9)NCNC (3)O D D (6)(11) I3(10) I2I8 (4)NC EVEN (5)。
HS-26CT32RH-TRadiation HardenedQuad Differential Line ReceiverIntersil’s Satellite Applications Flow TM(SAF)devices are fully tested and guaranteed to 100kRAD total dose. These QML Class T devices are processed to a standard flow intended to meet the cost and shorter lead-time needs of large volume satellite manufacturers, while maintaining a high level of reliability.The Intersil HS-26CT32RH-T is a Quad Differential Line Receiver designed for digital data transmission over balanced lines and meets the requirements of EIA Standard RS-422.Radiation Hardened CMOS processing assures low power consumption, high speed, and reliable operation in the most severe radiation environments.The HS-26CT32RH-T has an input sensitivity of 200mV (typ.) over the common mode input voltage range of±7V. The receivers are also equipped with input fail safe circuitry, which causes the outputs to go to a logic “1” when the inputs are open. TTL compatible Enable and Disable functions are common to all four receivers.SpecificationsSpecifications for Rad Hard QML devices are controlled by the Defense Supply Center in Columbus (DSCC). The SMD numbers listed below must be used when ordering. Detailed Electrical Specifications for the HS-26CT32RH-T are contained in SMD 5962-95631.A “hot-link” is provided from our website for downloading./spacedefense/newsafclasst.asp Intersil’s Quality Management Plan (QM Plan), listing all Class T screening operations, is also available on our website./quality/manuals.asp Features•QML Class T, Per MIL-PRF-38535•Radiation Performance-Gamma Dose . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 x 105 RAD(Si) -SEU and SEL . . . . . . . . . .Immune to 100MeV/mg/cm2•EIA RS-422 Compatible Inputs•TTL Compatible Enable Inputs•Input Fail Safe Circuitry•High Impedance Inputs when Disabled or Powered Down•Low Power Dissipation 138mW Standby (Max)•Single 5V Supply•Full -55o C to 125o C Military T emperature Range PinoutsHS1-26CT32RH-T (SBDIP) CDIP2-T16TOP VIEWHS9-26CT32RH-T(FLATPACK), CDFP4-F16TOP VIEWOrdering InformationORDERING NUMBERPARTNUMBERTEMP.RANGE (o C)5962R9563101TEC HS1-26CT32RH-T-55 to 125 HS1-26CT32RH/Proto HS1-26CT32RH/Proto-55 to 125 5962R9563101TXC HS9-26CT32RH-T-55 to 125 HS9-26CT32RH/Proto HS9-26CT32RH/Proto-55 to 125 NOTE:Minimum order quantity for-T is150units through distribution, or 450 units direct.14151691312111012345768AINAINAOUTENABLECOUTCINGNDCINV DDBINBOUTENABLEDOUTDINDINBINAINAINAOUTENABLECOUTCINCINGND23456781161514131211109V DDBINBINBOUTENABLEDOUTDINDINData Sheet July 1999File Number4593.1查询5962R9563101TEC供应商Functional DiagramTRUTH TABLEDEVICE POWERON/OFFINPUTSOUTPUT ENABLEENABLEINPUT OUT ON 01XHI-Z ON 1X VID ≥VTH (Max)1ON 1X VID ≤VTH (Min)0ON X 0VID ≥ VTH (Max)1ON X 0VID ≤ VTH (Min)0ON 1X Open 1ONXOpen1ENABLEENABLE AOUTBOUT COUT DIN DOUT DINCIN CINBIN BINAIN AIN+-+-+-+-All Intersil semiconductor products are manufactured, assembled and tested under ISO9000 quality systems certification.Intersil semiconductor products are sold by description only.Intersil Corporation reserves the right to make changes in circuit design and/or specifications at any time with-out notice.Accordingly,the reader is cautioned to verify that data sheets are current before placing rmation furnished by Intersil is believed to be accurate and reliable.However,no responsibility is assumed by Intersil or its subsidiaries for its use;nor for any infringements of patents or other rights of third parties which may result from its use. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Intersil or its subsidiaries.For information regarding Intersil Corporation and its products, see web site Die CharacteristicsDIE DIMENSIONS:2140µm x 3290µm x 533µm ±25.4µm (85 x 130 x 21mils ±1mil)METALLIZATION:M1:Mo/Tiw Thickness: 5800ÅM2:Al/Si/CuThickness: 10k ű1k ÅSUBSTRATE POTENTIAL:Internally connected to V DD . May be left floating.BACKSIDE FINISH:Silicon PASSIVATION:T ype: SiO 2Thickness: 8k ű1k ÅWORST CASE CURRENT DENSITY:< 2.0e5 A/cm 2TRANSISTOR COUNT:315PROCESS:Radiation Hardened CMOS, AVLSIMetallization Mask LayoutHS-26CT32RH-TAIN V DD BIN AIN (2)AOUT (3)ENAB (4)COUT (5)CIN (6)(8)(9)(14)BIN(13)BOUT(12)ENAB(11)DOUT(10)DIN(1)(16)(15)(7)CIN GNDDIN。
各国品牌IC封装及命名规则DIP英文简称:DIP英文全称:Double In-line Package中文解释:双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
PLCC英文简称:PLCC英文全称:Plastic Leaded Chip Carrier中文解释:PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP英文简称:PQFP英文全称:Plastic Quad Flat Package中文解释: PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
SOP英文简称:SOP英文全称:Small Outline Package中文解释: 1968~1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。
以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
IC 封装及命名规则---TI逻辑器件的产品名称器件命名规则SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R1 2 3 4 5 6 7 8 9 101. 标准前缀示例:SNJ -- 遵从MIL-PRF-38535 (QML)2. 温度范围54 -- 军事74 -- 商业3. 系列4. 特殊功能空= 无特殊功能C -- 可配置Vcc (LVCC)D -- 电平转换二极管(CBTD)H -- 总线保持(ALVCH)K -- 下冲-保护电路(CBTK)R -- 输入/输出阻尼电阻(LVCR)S -- 肖特基钳位二极管(CBTS)Z -- 上电三态(LVCZ)5. 位宽空= 门、MSI 和八进制1G -- 单门8 -- 八进制IEEE 1149.1 (JTAG)16 -- Widebus™(16 位、18 位和20 位)18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)32 -- Widebus™(32 位和36 位)6. 选项空= 无选项2 -- 输出串联阻尼电阻4 -- 电平转换器25 -- 25 欧姆线路驱动器7. 功能244 -- 非反向缓冲器/驱动器374 -- D 类正反器573 -- D 类透明锁扣640 -- 反向收发器8. 器件修正空= 无修正字母指示项A-Z9. 封装D, DW -- 小型集成电路(SOIC)DB, DL -- 紧缩小型封装(SSOP)DBB, DGV -- 薄型超小外形封装(TVSOP)DBQ -- 四分之一小型封装(QSOP)DBV, DCK -- 小型晶体管封装(SOT)DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装(TSSOP)FK -- 陶瓷无引线芯片载体(LCCC)FN -- 塑料引线芯片载体(PLCC)GB -- 陶瓷针型栅阵列(CPGA)GKE, GKF -- MicroS tar™ BGA 低截面球栅阵列封装(LFBGA)GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列(VFBGA)HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装(CQFP)J, JT -- 陶瓷双列直插式封装(CDIP)N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装(PDIP)NS, PS -- 小型封装(SOP)PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装(TQFP)PH, PQ, RC -- 四方扁平封装(QFP)W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装(CFP)10. 卷带封装DB 和PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。
OpenPLM :产品生命周期管理(PLM)系统建置规划书To 深圳立訊精密工業股份有限公司From 博威管理咨询有限公司规划书日期: 2011/10/18版本: 第5版文档版本目录前言(I NTRODUCTION) (3)现况分析(A S-I S A NALYSIS) (4)建议规划内容(P HASES P LAN) (4)整体效益评估(B ENEFITS) (6)项目实施范围(S COPE) (8)工作推动(T ASK B REAKDOWN) (10)预估人力及成本评估(M AN POWER AND C OST) (11)系统软硬件建议(S OFTWARE/H ARDWARE R EQUIREMENT) (13)附件-PLM系统模块功能介绍(M ODULES) (15)前言(Introduction)感谢深圳立訊精密工業股份有限公司(以下简称立訊精密)提供博威管理咨询有限公司(以下简称博威)PLM实施团队机会,使我们能为立訊精密的PLM解决方案计划提交我们的建议和规划。
藉由PLM 计划的实施,不仅可以解决立訊精密现在在新产品开发与工程管理所希望解决或改善的现况与问题,也期望藉由PLM系统实施可以让立訊精密在二十一世纪持续保持既有的竞争优势,也为企业的电子商务打下电子化的基础。
关于博威管理咨询博威公司创立于2005年,创立宗旨在提供专业咨询以及创新的服务价值,我们的服务据点已经扩及华中、华南、华东及台湾地区,一直以来我们都是客户值得信赖的长期合作伙伴。
博威服务团队带给企业的核心价值是信心、信任、与信赖的承诺。
博威(股)公司的主要业务是专注于提供产品之研发设计管理咨询服务与相关之IT系统解决方案(产品生命周期管理服务-PLM Solution Service),我们服务的产业范围涵盖各主要类型的制造业,包含电机、电子、汽车、机械、家电、光电、化学、食品、生技、IC设计等产业。
关于Aras InnovatorInnovator 产品解决方案应用最新微软.Net SOA架构,软件采取开放授权模式,以微软的共享用户许可证─微软社群授权(Microsoft Community License,Ms-CL)释出Innovator 9.3,使用者可以从Aras 的网站免费下载安装软件。
iso、gmp、tqm质量管理方法-回复ISO、GMP、TQM质量管理方法质量管理是企业实现持续改进和持久竞争优势的关键要素之一。
在竞争激烈的市场环境下,企业必须采用有效的质量管理方法来保证产品和服务的质量,提高客户满意度。
ISO、GMP和TQM是三种常用的质量管理方法,它们在不同的领域和行业中广泛应用。
本文将分别介绍这三种方法,以及它们的特点和应用。
一、ISO(国际标准化组织)质量管理方法ISO是一种基于国际标准的质量管理方法,它致力于制定和推广各种产品和服务的质量标准。
ISO质量管理方法的核心是建立和实施质量管理体系(QMS),并通过审核和认证来确认其合规性。
ISO 9001是ISO质量管理方法的核心标准,它提供了一套复制和可持续的质量管理理念和方法。
ISO质量管理方法的特点包括:1.强调全面质量管理:ISO质量管理方法注重整个组织的全面质量管理,包括从产品设计、生产过程到售后服务等各个环节的质量控制。
2.标准化和规范化:ISO质量管理方法通过制定一系列标准和规范,推动组织建立和持续改进质量管理体系,提高产品和服务的一致性和可靠性。
3.客户导向:ISO质量管理方法注重满足客户需求和提供优质的产品和服务,通过市场反馈和客户满意度调查等手段不断改进质量管理体系。
ISO质量管理方法的应用范围广泛,涵盖了各个行业和组织。
无论是制造业还是服务业,无论是大型企业还是中小微企业,都可以采用ISO质量管理方法来提高产品和服务的质量,并通过ISO认证来证明其质量管理体系的合规性和可靠性。
二、GMP(良好生产规范)质量管理方法GMP是一种针对制药行业的质量管理方法,它旨在确保制药产品的质量、安全性和有效性。
GMP要求制药企业制定和实施一套严格的生产规范和质量控制标准,以确保制药产品符合法规要求和质量标准。
GMP质量管理方法的特点包括:1.强调合规性:GMP质量管理方法要求制药企业遵守国家和地区的法律法规,制定合规的生产规范和质量标准。
Quality Management Plan 品质管理计划供应商名称(Supplier)审核 [Approvals]XX公司供应商名称供应商品质工程师供应商品质链接工程师 SQE SJQE SQA主管/Chief 供应商品质经理/QA Manager SQA经理/Manager 供应商业务经理/MK Manager 供应商总经理/General Manager 1 / 16品质管理计划() QMP文件修改履历版本发布日期汇报人备注00 Mar-1-02 新建01 Feb-12-07 增加ROHS相关监控及规范报表提供等 02 Jun-29-07 明确FMEA RPN ≥100,需改善; 03Feb-27-09 增加条款5.10 BPI推行的要求以及在SIT阶段就要进行关键参数的SPC管控以及可靠性测试,并追踪每阶段的问题点直至改善(如条款5.2.2/ 7.5 / 7.10红色字体部份)。
04 JUL-17-09 1、条款3.4去掉ROHS体系稽核增加STSM稽核; 2、条款5.9增加XXX试跑阶段,厂家需提供的相应资料 05 Jan-12-11 全版更新注: 这份文件的目的是针对XXX Connector部分的品质要求,并不包括在主要购买契约和品质合约的条款和条件要求中。
2 / 16目录 1. 目的 2. 适用范围 3. 体系要求 4. 联系窗口 5. S-JQE 工作职责 6. 零件承认和初期批量生产 7. 生产过程研究与设计7.1 生产过程潜在的失效模式及其影响分析7.2 制程管制计划7.3 SOP/SIP 8. 变更管制 9. 过程品质控制 9.1. 图面和规格符合性确认9.2. 首件确认制度9.3. 主要品质管制特性9.4. 生产检验设备9.5. 产品的返工和筛选 9.6. 停线和停止出货规定 9.7. 进料品质控制 9.8. 制程品质控制3 / 169.9. 出货品质控制10.品质目标10.1.品质目标项目10.2.品质目标计划 11. 纠正预防措施 12. 稽核与辅导13. 服务与交流 14. QMP报告 14.1.日报 14.2.周报14.3.月报15. 术语4 / 161.0 目的《品质管理计划》是定义供应商和XXX在基于材料的品质系统、制程管制、品管工具的开发和使用,品质目标和报告等在《品质合约》上所未体现的条款方面的品质要求和期望,进而体现双方对最终用户诚信之质量承诺。