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Altium Designer规则设计技巧过孔和焊盘

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Altium Designer规则设计技巧过孔和焊盘
一、过孔和焊盘的覆铜连接
过孔和焊盘有三种连接状态：图一no connect（不连接）；图二relief connect（十字形连接）；图三direct connect（直接连接）
覆铜时默认连接为十字形连接，如何改为直接连接呢？
在PCB环境下，Design>Rules>Plane>Polygon Connect style,点中Polygon Connect style，右键点击new rule新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，现我们修改为Via（改为任何名字都可以），选项Where The Frist Object Matches选Advanced（Query），Full Query输入IsVia（大小写随意），Connect Style选Direct Connect，其他默认设置，点击下边的priorities把Via规则优先级置最高，前面的优先级高于后面的（1高于2）如下图
这样过孔和覆铜(过孔为GND，覆铜为GND)的连接就会变为直连了，而不是默认的十字形连接。

如下图左为十字形连接，右为直连。

从上面可以看出过孔VIA的连接已经改变，可是焊盘确没有变化。

如果想过孔和焊盘都用直连方式，那在Full Query修改为IsVia or Ispad，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了如下图
这样虽然焊盘和覆铜全连接上了，可是所有表面贴元件的地也跟覆铜全连接上，而我们要的只是某个直插元件焊盘的地和覆铜直连。

方法是，假如只要让JP3元件焊盘和地直连，其他贴片元件为十字形连接。

则修改Full Query 为IsVia or InComponent('JP3')（可以是多个元件Isvia or InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')）
重新覆铜则效果如下
二、过孔和焊盘间隔的设置。

在PCB里面我们可以设置VIA和VIA，VIA和PAD，PAD和PAD之间的间隔。

在规则设置里面的Where The First Object Matches，Where The Second Object Matches的Full Query，
1、一个是ispad另一个是isvia，就是过孔到焊盘的间距；
2、一个是ispad另一个是ispad，就是焊盘到焊盘的间距；
3、一个是isvia另一个是isvia，就是过孔到过孔的间距。

然后再minimum Clearance填入数字即可，
过孔到过孔之间的间距为30mil
三、定位和覆铜间隔设置
常用一个内径=外径的焊盘做定位孔。

该孔不连接到任何网络（不进行电气连接），只拧螺丝用我们在PCB上4个脚上放4个定位孔,不连接到任何网络，规则设置为HasPad('free-0') or HasPad('free-1')其中0、1为焊盘编号。

四、覆铜间距规则
1、覆铜间距设置一般PCB默认覆铜间距为0.254mm（10mil)，如果覆铜间距要求为0.508mm （20mil）,规则设置如下在PCB设计环境下Design>Rules>Electrical>Clearance，右键新建一个间距规则并重命名为Poly，Where The First Object Matches选Advanced（Query），Full Query 输入inpolygon，Constraints把默认的10mil修改为20mil，优先级Poly比默认的Clearance 的10mil高，这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为10mil的规则，如下图：
布线间距为0.254mm(10mil)，覆铜间距为0.508mm(mil)。

2、如果一根电源线覆铜间距要求很宽，比如要求为1.5mm，其他覆铜为0.508mm，规则设置如下Design>Rules>Electrical>Clearance，右键新建一个间距规则并重命名为VCC，where the first object matches和where the second object matches规则相关设置如下图
优先点击priority按钮设置前面的优先权高于后面的。

五、Classes
Design>Classes创建一个规则类，类的方式有多种，网络类，元件类，层类等，然后可以将classes添加到规则设置里
1.如下图，右键点击NET Classes添加一个class，右键点击新添加的New Class选择rename class给它取个名字，将左边的net添加到右边的空白区域。

设置好后关闭，这样一个新的class就添加完毕。

然后就可以在rule里面设置网络类的走线宽度，走线间距，覆铜间距……
2、Class布线间距的设置，右键点击clearance添加新规则，更名为CLASS，where the first object
matches里选择net class，点击下拉按钮，选择类POWER,设置完毕后Full Query 里变化如下图。

布线间距设置为0.508mm（20mil），详细设置如下图
3、对class布线导线宽度的设置如下图，导线宽度根据自己实际情况而定。

设置如下图所示。

效果如下图所示，图为效果示例，无关布局和走线是否合理。

信号线布线间距为0.254mm，5V导线布线间距为0.508mm。

5V导线和覆铜间距为1mm。

凡属于一个类里面的所有net将遵循此规则。

六、对覆铜的切割和挖孔
1，分割覆铜：Place->Slice Ploygon Pour，在覆铜上画一条线就将覆铜一分为二；如下图
2、覆铜部分挖除：Place->Ploygon Pour Cutout，在覆铜上画一个封闭区域，该覆铜块Repour 一下，就出现一个掏空区域。

3、PCB导线切割EDIT―SLICETRACKS,一拉就断。

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【AltiumDesigner】PCB如何用规则检查

【AltiumDesigner】PCB如何用规则检查

【AltiumDesigner】PCB如何⽤规则检查简介在PCB的规则检查时，分3步骤：1、设置规则参数2、使能规则3、检查1、设置规则参数在PCB编辑界⾯，使⽤快捷按键D->R，可以调出PCB规则及约束编辑器如下：⼀些关键的规则介绍和规则的参数设置建议：Design Rules类型名称建议值Electrical 电⽓类型Clearance⾛线之间的间距≥6mil Short-Circuit短路不允许短路Un-routed Net没有⾛线的⽹络-Routing ⾛线Width⾛线宽度5mil~50milRouting Via Style过孔属性类型过孔焊盘外径⽐过孔内径⼤10mil即可。

内径≥8mil，外径≥18milPlane Polygon Connect Style铜⽪连接⽅式⾛线按照⼗字花连接。

过孔via和铜⽪直接连接。

Manufacturing可制造性Hole Size过孔尺⼨8mil~28milHole To Hole Clearance过孔间距≥8milMinimumSolderMaskSliver≥3mil，太⼩在焊接时，容易连焊Silk to Solder mask Clearance≥3mil，间距太⼩，丝印会印刷不上Silk To silk clearance≥1milNet Antennae0mil2、使能规则在PCB界⾯，快捷⽅式T->D，调出如下界⾯：点击Rules To Check，检查的规则的使能与禁⽌。

规则使能建议如下：在线：在编辑PCB时，实时检查的项⽬批量：在⼿动按规则检查时，使能的检查项⽬在默认情况下，有的项⽬没有勾选，需要⼀⼀检查项⽬是否需要勾选。

可以按照下⾯图⽰进⾏勾选，软件可⾃动记录选项。

3检查3.1按规则检查PCB编辑界⾯，快捷⽅式T->D->R，进⾏检查。

例如：按照项⽬⼀⼀审查冲突项，在了解冲突项后果的严重性，可调整规则、可修复冲突、可忽略。

AD_PCB高级规则 altium designer pcb advance rule

AD_PCB高级规则 altium designer pcb advance rule

覆铜高级连接方式如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽0.3mm在AD PCB环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule ---------------新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1 ，现我们修改为GND-Via，选项Where The Frist Object Matches 选Advanced（Query），Full Query 输入IsVia（大小写随意），Connect Style 选 Direct Connect，其他默认设置，点击下边的priorities 把GND-Via规则优先级置最高，（1为最高，2次之…）如下图：回到PCB设计环境下进行覆铜，覆铜网络选GND，覆好铜以后对于网络为GND的Via（过孔）将为全覆铜的连接，而非默认的relief connect方式（热焊盘方式），由于规则是对过孔的全连接覆铜，所以对于焊盘的覆铜是热焊盘方式连接方式，见下图（左）：如果想过孔和焊盘多用热焊盘方式，那在Full Query 修改为IsVia or Is pad ，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了，如上图（右）同样也可以Full Query为Is pad ，InNet(‘GND’) , InNet('GND') And OnLayer('TopLayer'), InComponent(' U1'),InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') , innetclass('Power')等等…1.InNet(‘GND’) 对于网络名为GND的网络进行覆铜连接，覆铜连接规则采用InNet(‘GND’)的覆铜连接规则，注：InNet(‘X’),X为PCB中的网络名，Connect Style 可全连接或热焊盘或无连接方式；热焊盘方式还可设置2，4连接，45度，90度和连接线宽，下面的也类同；2.InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')，对于位于TopLayer层的GND网络进行的覆铜采用该覆铜连接规则，OnLayer('X'),X 为层名，层名称修改可通过Design>Layer Stack Manager,双击层名称修改。

AltiumDesigner规则设计技巧过孔和焊盘

AltiumDesigner规则设计技巧过孔和焊盘

AltiumDesigner规则设计技巧过孔和焊盘Altium Designer规则设计技巧过孔和焊盘一、过孔和焊盘的覆铜连接过孔和焊盘有三种连接状态：图一no connect（不连接）；图二relief connect（十字形连接）；图三direct connect（直接连接）覆铜时默认连接为十字形连接，如何改为直接连接呢？在PCB环境下，Design>Rules>Plane>Polygon Connect style,点中Polygon Connect style，右键点击new rule新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，现我们修改为Via（改为任何名字都可以），选项Where The Frist Object Matches选Advanced（Query），Full Query输入IsVia（大小写随意），Connect Style选Direct Connect，其他默认设置，点击下边的priorities把Via规则优先级置最高，前面的优先级高于后面的（1高于2）如下图这样过孔和覆铜(过孔为GND，覆铜为GND)的连接就会变为直连了，而不是默认的十字形连接。

如下图左为十字形连接，右为直连。

从上面可以看出过孔VIA的连接已经改变，可是焊盘确没有变化。

如果想过孔和焊盘都用直连方式，那在Full Query修改为IsVia or Ispad，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了如下图这样虽然焊盘和覆铜全连接上了，可是所有表面贴元件的地也跟覆铜全连接上，而我们要的只是某个直插元件焊盘的地和覆铜直连。

方法是，假如只要让JP3元件焊盘和地直连，其他贴片元件为十字形连接。

则修改Full Query 为IsVia or InComponent('JP3')（可以是多个元件Isvia or InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')）重新覆铜则效果如下二、过孔和焊盘间隔的设置。

AltiumDesigner敷铜与过孔或焊盘连接方式设置技巧

AltiumDesigner敷铜与过孔或焊盘连接方式设置技巧

A l t i u m D e s i g n e r敷铜与过孔或焊盘连接方式设
置技巧
集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]
Altium Designer敷铜与过孔或焊盘连接方式设置技巧
1.在PCB工程界面：执行D——R，在Designer Rules-Electrical里
添加新规则
2．“name”栏名称可改可不改，在“where the first object matche s”栏选中“高级的询问”，再在右边“全部询问”输入“IsVia”，（键入该信息的语法可以借助“询问助手”来完成）。

这样设置的意思是设置过孔的连接方式。

用“询问助手”如下图
3．在“关联类型”栏按前头下拉选中“direct connect”。

这样敷铜与过孔的连接方式就是实心连接了。

4．用同样的方法设置敷铜与焊盘的连接，也一样得到这样敷铜与焊盘的连接方式就是实心连接。