图文并茂的Allegro 通孔焊盘制作教程

Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。

X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。

则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。

这两条选一个即可。

个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。

本文介绍中统一使用第二个。

注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。

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图 1.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表贴元件的焊盘将Single layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER 层的Regular Pad；SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad 。如图 1.3 所示。
Allegro 16.5中文教材
目录
第1 章 焊盘制作.........................................................................................................1
1.1 用Pad Designer 制作焊盘........................................................................................... 1 1.2 制作圆形热风焊盘....................................................................................................... 6

电话：021-54311536
元件焊盘设置
国 如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：
BEGINLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；
4.3.1手工拉线.........................................................................................................56

Allegro PCB固定孔、螺丝孔的制作流程:PCB差不多都有加固定孔,有的是塑胶柱有的是打螺丝.很多初学allegro的人对如何做这个孔很是迷茫,因为教材上基本都没很清楚的提到这个东西，也有很多人说就是做个通孔焊盘就行了，是的，我通常也是这样做，但下面我是介绍正规的流程和做法：1.填孔参数用Pad Designer来做，如下图,我们来做一个直径为2mm的圆形固定孔.如果你要做所谓椭圆形或方形,流程是一样的。

如上图主要注意一下孔壁不电镀,选一下孔类型填一下孔径等就好了,很简单.2.填PAD参数如下图,Regular Pa d通常应该填比钻孔小的参数就可以了，小多少无所谓。

Thermal Relief这一项注意不要去调用flash哦，在这里它功能等同于Anti Pad，直接填个比钻孔足够大的参数以保证内电层的铜不会与螺丝有接触。

Anti Pad也是一样的道理，试想如果你调用flash,而Anti Pad你只填只比钻孔大0.1mm，那孔壁就会有内电层露铜的危险，露铜后螺丝打下去就非常容易将两层内电层短路。

如下图thermal Relief 和Anti Pad都填一样参数3mm这对2mm的钻孔来说已足够满足工艺要求使内电层的铜不露于孔壁内。

问：为什么Thermal Relief在这里不能调用flash呢？因为flash通常挖空的地方是有限的，换句话说它就是不完全挖空才叫flash，我们在allegro里看到的形状就是被挖空的地方，可想而知在负片里没有这个形状的地方都是有铜的。

所以在这里不能调用。

反过来，我们填个实心圆盘来代替这个flash那么就等于全部被挖空，所以说这里等同于Anti Pad.还是那句话，如果你确定你的公司PCB都不会用到负片铜，那么thermal Relief和Anti Pad都为Null即可。

如上图，我们通常还把soldermask填上去，为什么呢，因为是个空洞，上绿油也是白上，所以没必要让板厂在这里也上阻焊层（绿油），如果不填可不可以，可是可以，但这个我不能确定是否会给板厂带来什么不便。

allegro 建立焊盘的方法和操作步骤
是不是还在对allegro 建立焊盘的一些方法和规则模糊不清，这里就对大
家进行详细的介绍，希望能帮助到大家。

详细说明下，allegro 软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：
对pcb 设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个flash symbol；
创建flash symbol 的方法步骤如下：
打开pcb editor 软件，file---new，选择flash symbol，打开创建界面，执行菜单add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol 的创建。

接下来，就利用创建的flash symbol 来创建通孔焊盘。

首先说一下allegro16.6制作圆形通孔焊盘的步骤，1，制作通孔焊盘，首先要建flash pad，即通俗讲的花焊盘，打开PCB Editor进入主界面后，设置参数设置完可以看到主界面如下然后我们添加一个开口尺寸1.0mm，内径1.5mm，外径2.0mm的flash焊盘开口尺寸就是实际的钻孔直径，或者比钻孔直径略小生成的焊盘如图中所示生成以下文件2, 制作焊盘，打开图标进行设置钻孔尺寸钻孔符号点开下拉菜单，选择刚才创建好flash 焊盘设置好每一层的尺寸，TOP层和BOT层信息一样，内层调用flash 焊盘Soldermask层略大0.1mm生成以下文件这样就创建好一个普通的直径1.0圆形焊盘但是有时候我们会需要做一些不规则的通孔焊盘，这个就比较麻烦了。

因为不规则的焊盘不能直接在pad designer里面选择现有的形状，那么我们就必须先画一个symbol.1，首先打开PCB Editor，创建一个新的symbol shape按照上述步骤设置好参数，利用组合画出你想要的图形，如下图画一个4mmx2mm的椭圆我们根据pad尺寸计算出各个点的坐标先画一个3mmx2mm的长方形，然后左右各画一个直径2mm的圆形然后Merge Shape这样就得到一个symbol shape2、一般soldermask会比pad外径大0.1mm，我们可以根据pad大小来计算soldermask的尺寸，然后算出各个点的坐标，也可以利用Z-Copy功能将刚才生成的symbol扩大0.1mm，具体操作如下将symbol导出Sub-Drawing（一定要保证导出的文件原点与symbol原点一致）生成然后创建一个新board导入刚才生成的Sub-Drawing文件，用坐标放置在原点位置利用Z-Copy 将symbol Expand 0.1mm如此这样得到一个4.1mmx2.1mm的椭圆形，将原来的删除掉，然后按照刚才的方式导出sub-drawing，再创建一个新的symbol shape，将其导入，生成一个新的symbol shape，3，运行PAD Designer，设置参数的时候，打开下来菜单选择需要的symbol shape其他层的信息按照相同的方式生成并调用，不规则的通孔用到的比较少，但是制作起来很麻烦，具体设置的参数根据应用的场景不一样可能会有所变动，有待商榷。

Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作焊盘制作1.1 用Pad Designer制作焊盘Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。

根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。

有如下三种选择：Circle Drill：圆形钻孔；Oval Slot：椭圆形孔；Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：Plated：金属化的；Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。

如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。

一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。

设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。

图1.2 Pad Designer Layers界面如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。

需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。

如图1.3所示。

图1.3 表贴元件焊盘设置如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；ENDLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。

Allegro 16.3 PCB设计笔记看到这篇文章，感觉非常好，分享给大家。

很适合初学者学习2014.09.17 由丹心静居整理1至5页为各个界面介绍，6至11为封装制作，12页添加过孔，13至18为电路板简单设计，19到21为flash焊盘制作，22到24为铺铜，25到35为出gerber，36页隐藏铺铜而保留走线，37和38为CAD边框导入allegro板子中， 39至42页为加LOGO及汉字,43至最后为导出DXF格式的文件。

————————————此文章图文并茂，一目了然打开PCB Editor。

一般选择第一项操作选择显示内容View——Customize Toolbar可以设置软件的菜单栏显示模块Commands是可以自定义工具Display——Color/Visibility封装的制作在Pad Designer中操作此项首先制作贴片式焊盘的做法Candence制作封装需要先制作焊盘打开制作焊盘的软件开始>程序>candence>release 16.3>PCB Editer Utilities>Pad Designer表贴焊盘就不用填写Themal Relief（散热焊盘）和Anti Pad（绝缘层焊盘）了这是建立好的焊盘文件然后打开PCB Editor——File——New——设置图纸大小Setup——Design Parameter Editor——DesignUser Unist（单位）选择 Extents项中Left X和Lower Y为原点的坐标定义，Width和Heigh 为做封装时图纸的大小>Type项不变，仍为Package（封装）。

都改为0.0254（最小步进值）开始加入焊盘>Layout>Pin>>Option中如下设置创建一个零件库必须的几个条件：1至少一个引脚。

2每个零件必须有图形边框，即轮廓线，线路板上丝印层白漆所画的轮廓。

根据元件的DATASHEET放置焊盘数量 在命令框内输入“x 0 0”,根据之前的设置，将出现1到4PIN，将X轴
的方向改为左，输入“x 7.62,7.62”出现5到8PIN。
已经放置好的 焊盘图片
增加元 件丝印
单击 Add→Li ne
增加元 件位号
单击 Layout→ Labels→ Ref Des
增加元 件型号/ 元件值
单击 Layout→ Labels→
Value
增加元件 占地区域 和高度
单击 Setup→
Areas→
Package Height
增加元件尺 寸
单击 Dimension→
Linear Dim,再用 鼠标点击需 要测量的 2PIN
序号
必要、有导电性
视需要而定、有导 电性 必要
元件的位号。 元件型号或元件值。
必要 必要
元件外形和说明：线条、 弧、字、Shape 等。
元件占地区域和高度。
必要 必要
禁止布线区 禁止放过孔区
视需要而定 视需要而定
PASTEMASK_T 焊盘实际大小 OP
黄色字体部分为贴片焊盘所需要参数
先建立一 个封装， 在Alle来自ro 里面，单 击File→Ne
w
单击 Setup→Drawi
ng Size
选择焊盘
单击 Layout→Pin
在焊盘库
里选择之
前做好的 焊盘,单击 “OK”进行 放置。
比实际焊盘小 0.1MM
焊盘实际大小
Thermal Pelief
比实际焊盘大 0.2MM
比实际焊盘大 0.1MM
比实际焊盘大 0.2MM

在Allegro中如何使⽤Paddesigner制作贴⽚焊盘和通孔焊盘SMD表贴焊盘制作：2*2mm长⽅形表贴焊盘为例：parameters只需要设置units，其他默认；layers：勾选single layer mode表明是单⾯焊盘；单击begin layer：regular pad ：geometry选择rectangle，width：2，height：2单击soldermask top：regular pad栏的width栏，height栏添加所需阻焊层的尺⼨（⽐begin layer 要⼤0.1~0.2mm）save as保存即可；通孔焊盘制作（正⽚）：hole type：circle drill；plating：plated；drill diameter：孔径值，这⾥为2；其他保持默认就好啦；offset表⽰钻孔在焊盘的位置，⼀般（0,0），表⽰在正中间；drill symbol表⽰转孔符号，相当于⼀个标识，设置随意；layer：取消勾选single layer mode单击begin layer：在regular pad的geometry 选择circle，在width输⼊3，height⾃动变成3然后依次设置end layer,default layer,pastemask_top,pastemask_bottom设成相同的数值。

单击soldermask top、bottom：circle--regular pad栏的width栏添加所需阻焊层的尺⼨3.5，height⾃动变成3.5save as保存即可；begin layer:顶层end layer：底层default layer：内电层******************************************************************************热焊盘的作⽤：在⼤⾯积的接地（电）中，常⽤元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进⾏综合的考虑，就电⽓性能⽽⾔，元件引脚的焊盘与铜⾯满接为好，但对元件的焊接装配就存在⼀些不良隐患如：①焊接需要⼤功率加热器。

焊盘、封装设计1. 直插焊盘尺寸设引脚实际直径PDrill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm;Anti pad：Regular pad+0.5mm；Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。

2. 表贴焊盘尺寸根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠3. 直插焊盘钻孔符号直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。

4. 焊盘各层含义说明Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分）Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。

Allegro中焊盘结构及制作方法在Allegro中焊盘的结构如下图：Soldermask_TOP EDA365论坛$ L) y) N( w% D% m5 s1 xSoldermask _BOTTOM是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。

由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。

在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。

Pastemask_TOPPastemask _BOTTOM锡膏防护层（Paste Mask）:为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。

在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。

Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。

热风焊盘有以下两个作用：（1）防止散热。

由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

Thermal relief(热风焊盘)建立（1）启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“ Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。

Allegro PCB固定孔、螺丝孔的制作流程:PCB差不多都有加固定孔,有的是塑胶柱有的是打螺丝.很多初学allegro的人对如何做这个孔很是迷茫,因为教材上基本都没很清楚的提到这个东西，也有很多人说就是做个通孔焊盘就行了，是的，我通常也是这样做，但下面我是介绍正规的流程和做法：1.填孔参数用Pad Designer来做，如下图,我们来做一个直径为2mm的圆形固定孔.如果你要做所谓椭圆形或方形,流程是一样的。

如上图主要注意一下孔壁不电镀,选一下孔类型填一下孔径等就好了,很简单.2.填PAD参数如下图,Regular Pa d通常应该填比钻孔小的参数就可以了，小多少无所谓。

Thermal Relief这一项注意不要去调用flash哦，在这里它功能等同于Anti Pad，直接填个比钻孔足够大的参数以保证内电层的铜不会与螺丝有接触。

Anti Pad也是一样的道理，试想如果你调用flash,而Anti Pad你只填只比钻孔大0.1mm，那孔壁就会有内电层露铜的危险，露铜后螺丝打下去就非常容易将两层内电层短路。

如下图thermal Relief 和Anti Pad都填一样参数3mm这对2mm的钻孔来说已足够满足工艺要求使内电层的铜不露于孔壁内。

问：为什么Thermal Relief在这里不能调用flash呢？因为flash通常挖空的地方是有限的，换句话说它就是不完全挖空才叫flash，我们在allegro里看到的形状就是被挖空的地方，可想而知在负片里没有这个形状的地方都是有铜的。

所以在这里不能调用。

反过来，我们填个实心圆盘来代替这个flash那么就等于全部被挖空，所以说这里等同于Anti Pad.还是那句话，如果你确定你的公司PCB都不会用到负片铜，那么thermal Relief和Anti Pad都为Null即可。

如上图，我们通常还把soldermask填上去，为什么呢，因为是个空洞，上绿油也是白上，所以没必要让板厂在这里也上阻焊层（绿油），如果不填可不可以，可是可以，但这个我不能确定是否会给板厂带来什么不便。

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第1章 焊盘制作
1.1 用 Pad Designer 制作焊盘
Allegro 中制作焊盘的工作叫 Pad Designer，所有 SMD 焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该 工具来制作。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer， 弹出焊盘制作的界面， 如图 1.1 所示。
第 2 章 建立封装 .......................................................................................................10
第 3 章 元器件布局 ...................................................................................................23
第 5 章 输出底片文件 ...............................................................................................70
5.1 5.2 5.3 Artwork 参数设置 ......................................................................................................70 生成钻孔文件 .............................................................................................................75 输出底片文件 .............................................................................................................79

Allegro元件封装(焊盘)制作教程在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。

元件封装大体上分两种，表贴和直插。

针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

Allegro中Padstack主要包括以下部分。

1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：1.Regular Pad，规则焊盘（正片中）。

可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2.Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。

可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。

3.Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。

可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。

3、PASTEMASK：胶贴或钢网。

4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。

推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。

同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。

该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。

并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。

可以从免费下载。

Thermal Relief：通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。

Allegro16.6焊盘设计详细说明Allegro16.6焊盘设计详细说明1焊盘（Padstack）设计标准1.1电路板的分层结构电路板的分层结构如下图所示。

分为顶层锡膏层（Top solder paste layer）、顶层阻焊层（T op solder mask layer）、顶层（Top copper layer）、内层（Inner copper layer）、底层（Bottom copper layer）、底层阻焊层（T op solder masklayer）、底层锡膏层（Bottom solder paste layer）。

这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等。

图1.1 PCB板的分层结构及焊盘顶层锡膏层（Top solder paste）、底层锡膏层（Bottom solder paste）也叫辅助焊层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。

在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。

顶层阻焊层（T op solder mask layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。

Solder 层把PAD露出来，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大0.1mm就够了，不能太大，通常比焊盘最大不超过0.15mm。

顶层（Top copper layer）、底层（Bottom copper layer）这个就是实际焊接元器件和物理布线的板层。

Allegro 封装制作一，热风焊盘制作：1，打开程序->Cadence SPB 16.6->PCB Editor，选择File->New，如下图：弹出New Drawing对话框，如下图：在Drawing Name 编辑框输入文件名称tr40X50X15-45，在Drawing Type 列表框选择Flash symbol，点击OK。

点击Setup->Design Paramenters打开设计参数设置对话框，点击Design 标签，如下图：注意extents的坐标（图纸）不要选择太大或太小，太大，焊盘显示很小，不容易看；坐标太小，如果比焊盘还小，焊盘画不出来，Drawing Type：选择Flash，其他默认即可。

点击Add->Flash 菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，显示如下对话框：注意：Inner diameter：内孔直径：ID；ID=钻孔直径+16mil；Out diameter：外孔直径：OD；OD=钻孔直径+30mil；Spoke width：开孔宽度；Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）保证连接处的宽度不小于10mil。

其他保持默认值即可；OK后就会自动生成一个花焊盘形状，如下图：二，焊盘制作：1，表贴焊盘：2，通孔焊盘：DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸+ 10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）三，封装制作：1，表贴元件：a,放置焊盘：b,添加丝印：添加装配层，点击工具栏的图标，或者选择Shape->Rectangular。

Allegro中焊盘的制作方法在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。

元件封装大体上分两种，表贴和直插。

针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

图1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）1）Regular Pad，规则焊盘。

1 Circle 圆型2 Square 方型3 Oblong 拉长圆型4 Rectangle 矩型5 Octagon 八边型6 Shape形状（可以是任意形状）。

2）Thermal relief，热风焊盘。

1 Null（没有）2 Circle 圆型3 Square 方型4 Oblong 拉长圆型5 Rectangle 矩型6 Octagon 八边型7 flash形状（可以是任意形状）。

3）Anti pad，隔离PAD。

起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。

1 Null（没有）2 Circle 圆型3 Square 方型4 Oblong 拉长圆型5 Rectangle 矩型6 Octagon 八边型7 Shape形状（可以是任意形状）。

要注意的是(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)(2)正片时，Allegro使用Regular Pad。

（信号层）负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad4）SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。

5）PASTEMASK：胶贴或钢网。

6）FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

通孔焊盘的设计：(1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer”1．Type 选择焊盘的钻孔类型1 Through 通过孔2 Blind/Buried 盲孔/埋孔3 Single 贴片式焊盘由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔/埋孔(Blind/Buried)。