ORCAD-LAYOUT Plus椭圆开孔焊盘的制作

手工制作通孔类元件封装目录1 元件焊盘制作 (1)1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1)1.2通孔焊盘的制作 (4)1.3主要选项解释 (4)1.4制作步骤 (7)2 元件焊盘制作 (8)2.1 打开PCB Editor (8)2.2 新建封装符号 (8)2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 (9)2.4 设置栅格点大小 (9)2.5 加载已制作好的焊盘 (9)2.6 Assembly_Top（装配层） (10)2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10)2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10)2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 (10)2.10 RefDes（参考编号） (10)2.11 Assembly_Top 设置 (11)2.12 Silkscreen_Top 设置 (11)2.13 Component Value(元件值) (11)2.14 保存 (11)1元件焊盘制作1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作1.1.1正片、负片概念正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用2*4D格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。

负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad隔断的内层没有DRC 报错）。

内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。

1.1.2新建FLASH文件打开Allegro PCB editorFile>NewDrawing Name: 给Flash焊盘命名命名规则：F150_180_070F：FLASH焊盘；150：内径尺寸；180：外径尺寸；070：开口宽度；Drawing Type选择Flash Symobl1.1.3设置图纸大小Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太多存储空间。

制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。

焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。

2.找到通孔推荐钻孔尺寸，比如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表示同样的孔有10个。

3.（一般取0.3mm足够焊接操作）比如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。

4.足够。

比如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。

5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：方热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；方形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；一般取焊盘外径即可。

OD: Out Diameter 外径；）一般加0.1mm足够。

保留整数位，一般取0.5mm。

SA：Spoke Angle 开口角度。

SA = 45度。

6.给通过孔焊盘命名（两种）：方焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正方形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 方焊盘，正方形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。

圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。

7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。

File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。

1、敷铜通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。

一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。

1 ．敷铜的方法从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】所示。

【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。

有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。

两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。

【图10】圆周环绕方式【图11】八角形环绕方式·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。

·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。

·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。

可以选择 None （不敷铜）、 90 °敷铜、 45 °敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。

几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示。

当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】【图12】 None 敷铜【图13】 90 °敷铜【图14】 45 °敷铜【图15】水平敷铜【图16】垂直敷铜【图17】实心敷铜·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。

·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。

·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。

·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。

Cadence焊盘制作指南焊盘制作指南Cadence 16.2有专用的焊盘设计工具Pad Designer，简单易用，非常便于制作孔式焊盘和贴片焊盘。

1. Flash焊盘制作在插装型焊盘中Thermal Relief经常使用，一般最好采用Flash 型，这样在正负片模式中通用。

1.1 建立Flash焊盘File→new→Flash symbol● Drawing Name中输入名字TR OD_ID_W-45（见FLASH焊盘命名规范）。

● 点Browse，定位Flash存放位置，点OK确定。

1.2 绘制Flash焊盘Add→Flash● Inner diameter中输入内径● Outer diameter中输入外径● Spoke width中输入宽度● Number of spokes中选择数目● Spoke angle中选择角度1.3保存Flash焊盘● File→Creat Symbol保存为不可放在PCB上的.PSM档。

● File→Save保存为供以后修改的图形.DRA档。

其实点Save后会自动保存两者。

2. Padstack的剖面插件焊盘从上到下依次是SolderMask_T op，PIN的Top，Thermal relief，Anti Pad，PIN的Bottom和SolderMask_Bottom。

3. 打开焊盘设计软件开始→所有程序→Cadence 16.2→PCB Editor→Utilities→Pad Designer4. 参数设置4.1 设置单位和精度Pad Designer→Pa rameters● Units中选择单位Mils/Inch/Millimeter等，● Decimal places选择精度1，4.2 设置定位孔如果焊点为Through-Hole型，须定义孔径和钻孔符号。

如果为SMD形，不需要设置孔径和钻孔符号。

4.2.1 设置钻孔类型和尺寸● Hole type选择Circle Drill（圆孔）/Oval Slot（椭圆槽）/Rectangle Slot（矩形槽）● Plating中选择Plated（金属化）/Non Plated（非金属化）● Dr ill diameter中填入孔径大小4.2.2 设置钻孔图例● Figure为钻孔符号效果● Characters为标示字符串● Width为符号宽度● Height为符号高度5. 层设置5.1 设置Bgn LayerL ayers→BEGIN LAYER5.1.1 Regular Pad● Geometry中选择Circle(圆）/Square（方型）/Oblong（椭圆形）/Retangle（矩形）/Octagon （八边形）/Shape（任意形状）● Width中输入宽度● Heigth中输入高度如果是不规则形状，需要导入shape。

制作焊盘（元件封装）步骤制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。

焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据⼿册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。

2.找到通孔推荐钻孔尺⼨，⽐如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表⽰同样的孔有10个。

3.（⼀般取0.3mm⾜够焊接操作）⽐如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。

4.⾜够。

⽐如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。

5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：⽅热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；⽅形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；⼀般取焊盘外径即可。

OD: Out Diameter 外径；）⼀般加0.1mm⾜够。

保留整数位，⼀般取0.5mm。

SA：Spoke Angle 开⼝⾓度。

SA = 45度。

6.给通过孔焊盘命名（两种）：⽅焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正⽅形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡⽐如：2Sq1p7d ⽅焊盘，正⽅形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。

圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡⽐如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。

7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。

File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。

Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作焊盘制作1.1 用Pad Designer制作焊盘Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。

根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。

有如下三种选择：Circle Drill：圆形钻孔；Oval Slot：椭圆形孔；Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：Plated：金属化的；Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。

如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。

一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。

设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。

图1.2 Pad Designer Layers界面如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。

需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。

如图1.3所示。

图1.3 表贴元件焊盘设置如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；ENDLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。

ad异形焊盘封装做法
“ad异形焊盘封装做法”可能是指PCB（印制电路板）设计中的一种封装技术，以下是一些关于ad异形焊盘封装做法的参考内容：
-设计异形焊盘：根据需要设计出形状特殊的焊盘，例如圆形、方形、不规则形状等。

-设置焊盘尺寸：根据元器件的尺寸和焊接要求，设置焊盘的大小和间距。

-设置焊盘属性：在PCB设计软件中设置焊盘的属性，例如阻焊层、电气层等。

-添加封装：将异形焊盘与元器件封装关联起来，以便在PCB上进行布局。

-检查设计：在完成PCB设计后，进行DRC（设计规则检查）和EMC（电磁兼容性）检查，以确保设计符合要求。

具体的ad异形焊盘封装做法可能因设计软件和元器件类型而有所不同。

如果你需要更详细的信息，建议参考相关的PCB设计手册或咨询专业的PCB设计工程师。

环形焊盘做法(以锅仔片为例)本文以锅仔片为例，介绍了做环形焊盘封装的思路，仅供参考。

1．锅仔片简单介绍1.1锅仔片实物1.2封装尺寸说明锅仔片的封装由外部的环形焊盘和中心的圆形焊盘组成，不同的锅仔片尺寸大小不一，下文例子中的锅仔片尺寸为：中心圆形焊盘直径1.8mm；外部环形焊盘外环半径2.75mm，环宽0.8mm（void 1.95mm）；silkscreen top 半径3.45mm；soldmash 半径2.9mm。

2．制作方法(Allegro)2.1方法一(1) 大多数人都能想到用建异形盘的方法，做一个环形的sharp，就像下图这样的：但是shape在保存时，提示说Shape symbol cannot have a void in a shape(2) 由于(1)中圆形void后的shape不能保存，所以再用方形的void把圆环开一个小口，这样就能保存了上图是为了大家看得清楚些，实际处理时口可以开得更小些，比如按0.01mm开的口，基本是看不出来的(3) 在pad designer中，调入上面的环形shape作为锅仔片外环焊盘。

上面几步到这里涉及到建异形盘的内容，这里不详述了。

(4) 建一个直径1.8mm的圆形焊盘作为锅仔片中心焊盘，完成封装后导入PCB，问题又来了，shape做的外部环形焊盘上拉不了线，点环形焊盘线还是跑到中间焊盘上去了。

处理方法为：拉线时，find里选择shapes选择shapes后，可以拉线了，但会有DRC，如下图2.2方法二方法二和一相比，操作简单，小的用方法二做了很多板了，实际使用没发现问题，个人比较推荐这种方法。

这个方法实际就是普通方法建两个焊盘，环形shape也不用做异形盘，而是最后做封装时在TOP层的ETCH加入环形shape（这里加的是shape，而不是etch，如果用etch，封装导入PCB后会有DRC，且拉线时线会往焊盘上跑）导入PCB后，完整封装效果没有DRC，而且拉线很随意，环形shape上任意位置都能拉线：Allegro中的两种做法，文中只对关键点进行了说明，其它如soldmask等不细说了。