allegro166制作不规则通孔焊盘

夜猫PCB 工作室，专业高速PCB 设计 电话：400-050-6860异型焊盘制作袁荣盛一般不规则的焊盘称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者是板子上需要 添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。

打开 Allegro ，新建一个 Shape 封装，命名后点击 Browse （注意一定要保存在图 2 所示 的路径或者保存在其他的路径然后修改图 2 的路径）。

图 1- 1 -图 2切记：保存的路径和图 2 所示的路径为同一路径，否则制作焊盘时将没有 Shape 文件调用。

夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计电话：400-050-6860上述设置好之后，即可绘制 Shape，首先执行操作 SETUP-Drawing Size 调出命令框修改设置如下：其中单位视使用者情况而定，可以不作修改，而 Type 一定要设置为 Package。

图 3设置完毕后可点击 Shape-Polygon 在控制栏的 Option 栏会出现图 4 所示界面，点击鼠标即可绘制 Shape，如果有精度要求需要用命令进行绘制，这里不在详细叙述。

图 4这时一定要设置 Type 属性为 Shape，然后点击 save 保存即可。

夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计电话：400-050-6860图 5打开 Pad 编辑器 Pad Designer，Parameters 页面的设置不再赘述。

在 Layers 页面正焊盘选择 Shape，然后选择路径即可出现图 6 所示界面：图 6基本操作完毕，后续的其他操作与制作普通焊盘无异。

但一般制作焊盘的的过程中需要的尺寸相同，即可以调用同一个制作 Soldermask 和 Pastemask，后者的尺寸可以和 PinShape，而前者的尺寸一般比 Pin 的尺寸大一点，所以需要制作两个尺寸不同的 Shape。

夜猫PCB工作室，专业高速PCB设计电话：400-050-6860只要在保存完第一次制作的 Shape 后，不要关闭 Shape 显示，接着执行 Edit-Z Copy，注意：执行命令之前必须要把 Type 属性改为 Package，否则 Z Copy 命令被冻结不可操作。

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结ARM+Linux底层驱动2009-02-27 21:00 阅读77 评论0字号：大中小/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。

元件封装大体上分两种，表贴和直插。

针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

Allegro中Padstack主要包括以下部分。

1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：1.Regular Pad，规则焊盘（正片中）。

可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2.Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。

可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。

3.Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。

可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。

3、PASTEMASK：胶贴或钢网。

4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。

推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。

同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。

Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。

X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。

则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。

这两条选一个即可。

个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。

本文介绍中统一使用第二个。

注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。

- EDA中国
图 1.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表贴元件的焊盘将Single layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER 层的Regular Pad；SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad 。如图 1.3 所示。
Allegro 16.5中文教材
目录
第1 章 焊盘制作.........................................................................................................1
1.1 用Pad Designer 制作焊盘........................................................................................... 1 1.2 制作圆形热风焊盘....................................................................................................... 6

电话：021-54311536
元件焊盘设置
国 如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：
BEGINLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；
4.3.1手工拉线.........................................................................................................56

手工制作通孔类元件封装目录1 元件焊盘制作 (1)1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1)1.2通孔焊盘的制作 (4)1.3主要选项解释 (4)1.4制作步骤 (7)2 元件焊盘制作 (8)2.1 打开PCB Editor (8)2.2 新建封装符号 (8)2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 (9)2.4 设置栅格点大小 (9)2.5 加载已制作好的焊盘 (9)2.6 Assembly_Top（装配层） (10)2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10)2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10)2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 (10)2.10 RefDes（参考编号） (10)2.11 Assembly_Top 设置 (11)2.12 Silkscreen_Top 设置 (11)2.13 Component Value(元件值) (11)2.14 保存 (11)1元件焊盘制作1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作1.1.1正片、负片概念正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用2*4D格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。

负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad隔断的内层没有DRC 报错）。

内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。

1.1.2新建FLASH文件打开Allegro PCB editorFile>NewDrawing Name: 给Flash焊盘命名命名规则：F150_180_070F：FLASH焊盘；150：内径尺寸；180：外径尺寸；070：开口宽度；Drawing Type选择Flash Symobl1.1.3设置图纸大小Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太多存储空间。

首先，说明为什么制作不规则图形焊盘，不能像制作规则的图形焊盘那样，直接用制作，那是因为PAD_Designer不提供这样的图形，里面只有这些图形，这里面的Shape选项就是给我们自己扩展不规则图形用的。

用制作自己想制作的图形，然后再利用像制作规则图形焊盘那样制作我们想要的焊盘。

OK，下面说具体步骤：1.打开，选择File->New选择Shape symbol，自己命名并保存。

2.在Setup选项中，设置绘图的栅格点大小及图纸大小。

3.点击Shape选项，利用里面制作图形的命令组合制作自己想要画的图形。

（可以一个一个试试每个图形命令怎么画，画出来是什么）。

若需要精确图形尺寸，可以利用Command窗口命令中坐标进行精确的定位。

4.绘制好的图形会出现DRC错误，不用怕，点击Shape->Merge Shapes然后点击要合并的两块图形，就可以完成图形区的合并，DRC错误即消失，OK。

5.我用两个圆和一个矩形画的椭圆形图形如图，然后点击File->create symbol保存该焊盘图形文件。

6.然后用同样的方法，制作一个比焊盘稍微大一点（大于1mm）的图形文件。

该两个文件均保存为.ssm文件。

到此为止，两个图形文件制作OK了。

7.现在开始利用制作焊盘。

这里只用设置尺寸单位，OK。

这里选择Single layer mode,然后，首先：在这一层，再选择Shape,在下面的中选择刚才制作好的.ssm文件焊盘图形文件。

其次：在下面同样选择制作好的.ssm阻焊层文件。

其他之后的操作和制作规则焊盘时一样。

8.最后点击File->Check检查无误，即可保存，这样不规则的焊盘制作OK。

9.可见，Cadence 软件制作焊盘的灵活性。

作者：卓高也。

allegro166制作不规则通孔焊盘首先说一下allegro16.6制作圆形通孔焊盘的步骤，1，制作通孔焊盘，首先要建flash pad，即通俗讲的花焊盘，打开PCB Editor进入主界面后，设置参数设置完可以看到主界面如下然后我们添加一个开口尺寸1.0mm，内径1.5mm，外径2.0mm 的flash焊盘开口尺寸就是实际的钻孔直径，或者比钻孔直径略小生成的焊盘如图中所示生成以下文件2, 制作焊盘，打开图标进行设置钻孔尺寸钻孔符号点开下拉菜单，选择刚才创建好flash 焊盘设置好每一层的尺寸，TOP层和BOT层信息一样，内层调用flash焊盘Soldermask层略大0.1mm生成以下文件这样就创建好一个普通的直径1.0圆形焊盘但是有时候我们会需要做一些不规则的通孔焊盘，这个就比较麻烦了。

因为不规则的焊盘不能直接在pad designer里面选择现有的形状，那么我们就必须先画一个symbol.1，首先打开PCB Editor，创建一个新的symbol shape按照上述步骤设置好参数，利用组合画出你想要的图形，如下图画一个4mmx2mm的椭圆我们根据pad尺寸计算出各个点的坐标先画一个3mmx2mm的长方形，然后左右各画一个直径2mm的圆形然后Merge Shape这样就得到一个symbol shape2、一般soldermask会比pad外径大0.1mm，我们可以根据pad 大小来计算soldermask的尺寸，然后算出各个点的坐标，也可以利用Z-Copy功能将刚才生成的symbol扩大0.1mm，具体操作如下将symbol导出Sub-Drawing（一定要保证导出的文件原点与symbol原点一致）生成然后创建一个新board导入刚才生成的Sub-Drawing文件，用坐标放置在原点位置利用Z-Copy 将symbol Expand 0.1mm如此这样得到一个4.1mmx2.1mm的椭圆形，将原来的删除掉，然后按照刚才的方式导出sub-drawing，再创建一个新的symbol shape，将其导入，生成一个新的symbol shape，3，运行PAD Designer，设置参数的时候，打开下来菜单选择需要的symbol shape其他层的信息按照相同的方式生成并调用，不规则的通孔用到的比较少，但是制作起来很麻烦，具体设置的参数根据应用的场景不一样可能会有所变动，有待商榷。

Cadence 应用注意事项1、PCB工艺规则 (4)2、Cadence的软件模块 (4)3、Cadence的软件模块--- Pad Designer (5)4、ALLEGRO的PCB元件 (10)5、Allegro PCB工作前的配置 (20)6、制作“菲林” (24)7、用CAM350检查加工文件 (35)8、引用设计模块 (43)9、多层PCB排版流程 (53)10、ORCAD原理图规范化 (56)11、设计协作 (58)作者简介 (61)Copyright (c) by Wang Wolver, INNOV Inc. R&D Centerwolver@All rights reserved.Redistribution and use in documentation, with or without modification, are permitted provided that the following conditions are met:1. Redistributions of documentation must retain the above copyright notice, this list of conditions and the following disclaimer.2. Redistributions documentation must reproduce the above copyright notice, this list of conditions and the following disclaimer in the documentation and/or other materials provided with the distribution.3. All advertising materials mentioning features or use of this documentation must displaythe following acknowledgement:This product includes it developed by Wang Wolver4. The name of the author may not be used to endorse or promote products derived from this documentation without specific prior written permission.THIS DOCUMENTATION IS PROVIDED BY THE AUTHOR ``AS IS'' AND ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTIES, INCLUDING, BUT NOT LIMITED TO, THE IMPLIED WARRANTIES OF MERCHANTABILITY AND FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE ARE DISCLAIMED. IN NO EVENT SHALL THE AUTHOR BE LIABLE FOR ANY DIRECT, INDIRECT, INCIDENTAL, SPECIAL, EXEMPLARY, OR CONSEQUENTIAL DAMAGES (INCLUDING, BUT NOT LIMITED TO, PROCUREMENT OF SUBSTITUTE GOODS OR SERVICES; LOSS OF USE, DATA, OR PROFITS; OR BUSINESS INTERRUPTION) HOWEVER CAUSED AND ON ANY THEORY OF LIABILITY, WHETHER IN CONTRACT, STRICT LIABILITY, OR TORT (INCLUDING NEGLIGENCE OR OTHERWISE) ARISING IN ANY WAY OUT OF THE USE OF THIS DOCUMENTATION, EVEN IF ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGE.版权： 王卫无，北京讯业互联科技有限公司--研究开发中心wolver@保留一切权利如果符合以下条件，则无论是以原文形式，且不论是否修改， 再分发和使用本文档都是被允许的。

allegro 建立焊盘的方法和操作步骤
是不是还在对allegro 建立焊盘的一些方法和规则模糊不清，这里就对大
家进行详细的介绍，希望能帮助到大家。

详细说明下，allegro 软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：
对pcb 设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个flash symbol；
创建flash symbol 的方法步骤如下：
打开pcb editor 软件，file---new，选择flash symbol，打开创建界面，执行菜单add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol 的创建。

接下来，就利用创建的flash symbol 来创建通孔焊盘。

Allegro16.6 焊盘设计详细说明1 焊盘（Padstack）设计标准1.1 电路板的分层结构电路板的分层结构如下图所示。

分为顶层锡膏层（Top solder paste layer）、顶层阻焊层（Top solder mask layer）、顶层（Top copper layer）、内层（Inner copper layer）、底层（Bottom copper layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）、底层锡膏层（Bottom solder paste layer）。

这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等。

图 1.1 PCB 板的分层结构及焊盘顶层锡膏层（Top solder paste）、底层锡膏层（Bottom solder paste）也叫辅助焊层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点。

在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将 SMD 器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。

顶层阻焊层（Top solder mask layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）就是 PCB 板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在 PCB 过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。

Solder 层把 PA D露出来，这就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大0.1mm 就够了，不能太大，通常比焊盘最大不超过 0.15mm。

顶层（Top copper layer）、底层（Bottom copper layer）这个就是实际焊接元器件和物理布线的板层。

在Allegro中如何使⽤Paddesigner制作贴⽚焊盘和通孔焊盘SMD表贴焊盘制作：2*2mm长⽅形表贴焊盘为例：parameters只需要设置units，其他默认；layers：勾选single layer mode表明是单⾯焊盘；单击begin layer：regular pad ：geometry选择rectangle，width：2，height：2单击soldermask top：regular pad栏的width栏，height栏添加所需阻焊层的尺⼨（⽐begin layer 要⼤0.1~0.2mm）save as保存即可；通孔焊盘制作（正⽚）：hole type：circle drill；plating：plated；drill diameter：孔径值，这⾥为2；其他保持默认就好啦；offset表⽰钻孔在焊盘的位置，⼀般（0,0），表⽰在正中间；drill symbol表⽰转孔符号，相当于⼀个标识，设置随意；layer：取消勾选single layer mode单击begin layer：在regular pad的geometry 选择circle，在width输⼊3，height⾃动变成3然后依次设置end layer,default layer,pastemask_top,pastemask_bottom设成相同的数值。

单击soldermask top、bottom：circle--regular pad栏的width栏添加所需阻焊层的尺⼨3.5，height⾃动变成3.5save as保存即可；begin layer:顶层end layer：底层default layer：内电层******************************************************************************热焊盘的作⽤：在⼤⾯积的接地（电）中，常⽤元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进⾏综合的考虑，就电⽓性能⽽⾔，元件引脚的焊盘与铜⾯满接为好，但对元件的焊接装配就存在⼀些不良隐患如：①焊接需要⼤功率加热器。

Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作焊盘制作1.1 用Pad Designer制作焊盘Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。

根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。

有如下三种选择：Circle Drill：圆形钻孔；Oval Slot：椭圆形孔；Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：Plated：金属化的；Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。

如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。

一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。

设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。

图1.2 Pad Designer Layers界面如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。

需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。

如图1.3所示。

图1.3 表贴元件焊盘设置如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；ENDLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。

ALLEGRO中不规则焊盘的建⽴Allegro中不规则焊盘的建⽴（Allegro是印刷电路板设计的⼀种⼯具，对复杂的交互型设计具有其他软件不能匹敌的优势）在Allegro中不规则焊盘的建⽴是⼀件⽐较复杂且容易出错的事情，其建⽴过程较普通焊盘的流程也有很⼤的区别，由于不规则焊盘使⽤的频率⽐较低，很多⼈对它的了解也不够深，下⾯就以实例的形式来介绍下不规则焊盘的建⽴流程。

实现满⾜各种形态焊盘的需求。

1，需要建⽴焊盘的对象，如下图图⼀这个图⽰的要求是绿⾊部分是需要建⽴的焊盘，此图中包含有三个焊盘。

2，对于建⽴不规则焊盘，在Allegro 中都是以shape（电路板设计软件中线路铜箔的⼀种表现形式）的形式来实现焊盘的形状。

⾸先将图⼀导⼊到⼀个Package symbol（⽤于建⽴电路板设计的封装）图⼆将图⼀中的DXF（AUTO CAD软件的⼀种存档格式）导⼊，如下图形式。

图三然后使⽤命令Compose shape（将线性形成封闭shape的命令）图四将各个图形变成shape。

图五3，由于导⼊PAD（电路板设计的封装焊盘）的shape必须是shape symbol，所以将做好的Package symbol做成Sub-drawing（在allegro软件中导出，导⼊⽂件的⼀种⽅式）的形式导⼊到shape symbol （说明：在shape symbol中不能直接导⼊DXF，所以只有先通过Package symbol建⽴shape）新建⼀个shape symbol（⽤于建⽴以shape的形式的电路板封装）图六将Sub-drawing导⼊到shape symbol中。

使焊盘的原点在（0，0）位置。

存三个⽂档，将各个⽂档删除不需要的2个shape，保留各⾃的⼀个shape，这样可以使三个焊盘的原点在同⼀个中⼼位置，分别如下图图七图⼋图九4，由于三个焊盘都是封闭的环形，在shape symbol中是不能存在做封闭的环形，所以就要将此环形打开，为了使在制作电路板的时候表现出来的依然是图⽰环形状，⼜使软件能识别出来，所以将环形开⼀个⼩⼝，此⼝的间距为0.01mil（mil为长度单位，1mm=40mil）。

Cadence Allegro不规则焊盘的制作当我们使用EDA工具进行PCB设计时，由于设计的多样性、器件的多样性，经常会遇到一些比较复杂、奇怪的器件焊盘，因此，如何准确、快速的创建和编辑这些复杂的异形焊盘往往会成为我们不得不面对的问题。

创建这些异形焊盘，我们大体可以分为三大步骤：1、创建不规则焊盘Regular焊盘对应的Shape；2、Z-Copy方式创建不规则焊盘Soldermask层对应Shape；3、在Pad Designer中创建不规则焊盘这样完成了不规则异形焊盘后，我们就可以在此基础之上进行器件封装库的创建与编辑。

在所有的复杂异形焊盘中，我们基本上可以分为两类：一类可以由实心Shape构成的异形焊盘，一类是由镂空Shape构成的异形焊盘。

针对这两种异形焊盘，我们可以用以下几种方式进行快速、准确的创建与编辑。

1、不规则实心焊盘创建根据异形焊盘这样设计步骤，我们首先创建异形焊盘Regular Pad对应Shape形状，步骤如下所示。

1.1 创建Shape Symbol1.2 设置Shape设计环境参数——确定原点、栅格点设置于设计页面1.3 创建Regular Pad不规则Shape不规则Shape是通过不同的Shape组合而来，执行Shape/Polygon/Rectangular…命令来绘制不同的相互叠加的Shape，如下图所示。

注意：需要首先计算好Shape起始点，拐点等坐标，才能实现不规则Shape的准确绘制。

准确完成不同Shape的叠加，使得Shape外形符合异形焊盘外形要求后，执行Shape/Merge Shape命令即可将叠加的Shape实现合成，则异形焊盘的外形成功完成。

保存该Shape，以便Pad Designer调用进行焊盘设计。

1.4 创建Soldermask Pad不规则Shape由于焊盘Soldermask层比之Regular Pad大出0.1mm左右，使我们需要在上图所示的Regular Shape上外扩0.1mm左右，成为新的不规则Shape，以便可以在Pad Designer中被调用至焊盘阻焊层。

Y P 2 1(P 26 mil) Y W 8(P 26 mil)
若 芯 片 相 关 数 据 为 ， T=33mil ， L=406mil ， W=16mil ， P=50mil 。 所 以 X=T+48=81mil， Y=W+8=24mil， 取 X=80mil， Y=24mil。 根据 Allegro 命名规则， 命名为 smd80_24。 下面进行焊盘设计， 打开 Pad Designer， 新建名称为 smd80_24 的文件并保存。 选择 Layers 标签页中的 Single layer mode， 即本焊盘为贴片焊盘， 设定 Layers 参数如下图所示。 SMD 标贴焊盘的制作，只需定义 Begin Layer，Soldermask Top，Pastemask Top 这三个参数。Pastemask Top 和 Begin Layer 的尺寸相同，Soldermask Top 尺 寸比 Pastemask Top 大 10mil 即可。
Designer 中调入 Flash Symbol 制作焊盘。 Flash 其内外径计算一般按下述公式： Inner Diameter: Drill Size + 20MIL Outer Diameter: Regular Pad + 20MIL Wed Open: 12 (当 DRILL_SIZE = 10MIL 以下） 15 (当 DRILL_SIZE = 11~40MIL） 20 (当 DRILL_SIZE = 41~70MIL） 30 (当 DRILL_SIZE = 71~170 MIL） 40 (当 DRILL_SIZE = 171 MIL 以上） 也有这种说法：至于 flash 的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处 的宽度不小于 10mil。公式为：DRILL SIZE × Sin30° ﹙正弦函数 30 度﹚ Angle:45 现在开始第一步， 制作合适尺寸的热风焊盘。 启动 Allegro PCB Design GXL， 新建文件 File→New，文件类型选择 Flash Symbol，单击 Browse 选择存放路径， 热风焊盘命名为 tr45x70x20_45，tr 表示热风焊盘（Thermal Relief） ，45x70x20 表 示热风焊盘的内径为 45mil 外径为 70mil 开口为 20mil，最后 45 表示开口角度为 45 度。新建完成单击 OK，返回编辑界面。

allegro通孔参数
在Allegro软件中，通孔焊盘的参数主要包括BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER层的Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad等。

以下是这些参数的详细信息：
Regular Pad：常规焊盘，用于表示通孔的直径，其大小应该大于或等于管脚的实际尺寸。

对于较小的通孔，Regular Pad的大小通常设置为孔径加上10MIL（）。

对于较大的通孔，Regular Pad的大小通常设置为孔径加上30MIL（）或40MIL（1mm），具体取决于孔的形状（矩形或椭圆形）。

Thermal Relief：热阻，用于表示通孔与周围导热区域之间的距离。

在Allegro中，可以使用默认的热阻设置，也可以根据需要进行调整。

Anti Pad：防焊盘，用于表示通孔周围的非导热区域。

其大小通常设置为Regular Pad的大小加上30MIL（），以确保与Regular Pad之间的距离足够大。

此外，对于导线过孔和机械螺丝孔，还需要填写其他参数，例如BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL和ENDLAYER层的Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad等。

这些参数的设置方式与通孔焊盘类似，但具体的参数值可能有所不同。

请注意，以上参数的设置需要根据实际电路板设计和制造要求进行适当调整。

如有需要，建议查阅Allegro软件的使用手册或咨询专业工程师。

不规则焊盘制作流程一．引言在此介绍不规则贴片焊盘和不规则通孔焊盘（椭圆例）的制作流程。

二．焊盘制作a)不规则贴片焊盘1.开启软件，File->new打开如下对话框，设置如下：2.点击setup->Design parameter Editor设置好单位及其相关，Drawingtype->package(务必设置)3.Shape->polygon画如下图形：4.点击shape->merge shape 合并shape,点击需要合并的图形得如下：5.点击setup->Design parameter Editor 设置Drawing type ->shape 后保存；（暂不关闭编辑器）6.Soldermask 一般比regular pad 要大0.1mm ,故还需要再制作一个相对大0.1mm的shape;点击 setup->Design parameter Editor 设置Drawing type ->package7.点击Editor->Z_copy shape 并设置Options->Size ->contract(放大)->offset->0.1，得到图形如下：8.删除原shape,并点击setup->Design parameter Editor 设置Drawing type ->shape 并保存命名其他名字9.打开可直接调用先前设计的shape，设计好的PAD做封装如下：以此方法，可以设计任意你需要图形的贴片PAD.b)不规则通孔焊盘的制作（椭圆例）1.在制作通孔焊盘前先制作一个椭圆的热风焊盘，打开，new填写设计flash名称和设置如下：2.点击ADD->FLASH并设置以椭圆的直径算得到的热风焊盘的尺寸，并设置Spokeangle 为90度如下：3.点击setup->Design parameter Editor 设置Drawing type -> shape（此步骤很重要），如下图所示：4.设置Find 勾选Shapes 如下图，选择需要移动的半边球形->右键->move->命令栏中输入ix -1 (即沿着X轴反方向移动1mm):5.分别在相应的位置加上椭圆的长的一半，如下图所示：6.点击shape->Merge Shape->点击需要合并的图形，得到如下图形：7.点击Setup->Design parameter Editor->Drawing type->flash,并保存flash.1.调用椭圆Shape和flash,制作Pad,得到如下：。