精品PCB设计软件allegro不规则带通孔焊盘的制作

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结ARM+Linux底层驱动2009-02-27 21:00 阅读77 评论0字号：大中小/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。

元件封装大体上分两种，表贴和直插。

针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

Allegro中Padstack主要包括以下部分。

1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：1.Regular Pad，规则焊盘（正片中）。

可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2.Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。

可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。

3.Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。

可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。

3、PASTEMASK：胶贴或钢网。

4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。

推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。

同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。

首先说一下allegro16.6制作圆形通孔焊盘的步骤，1，制作通孔焊盘，首先要建flash pad，即通俗讲的花焊盘，打开PCB Editor进入主界面后，设置参数设置完可以看到主界面如下然后我们添加一个开口尺寸1.0mm，内径1.5mm，外径2.0mm的flash焊盘开口尺寸就是实际的钻孔直径，或者比钻孔直径略小生成的焊盘如图中所示生成以下文件2, 制作焊盘，打开图标进行设置钻孔尺寸钻孔符号点开下拉菜单，选择刚才创建好flash 焊盘设置好每一层的尺寸，TOP层和BOT层信息一样，内层调用flash 焊盘Soldermask层略大0.1mm生成以下文件这样就创建好一个普通的直径1.0圆形焊盘但是有时候我们会需要做一些不规则的通孔焊盘，这个就比较麻烦了。

因为不规则的焊盘不能直接在pad designer里面选择现有的形状，那么我们就必须先画一个symbol.1，首先打开PCB Editor，创建一个新的symbol shape按照上述步骤设置好参数，利用组合画出你想要的图形，如下图画一个4mmx2mm的椭圆我们根据pad尺寸计算出各个点的坐标先画一个3mmx2mm的长方形，然后左右各画一个直径2mm的圆形然后Merge Shape这样就得到一个symbol shape2、一般soldermask会比pad外径大0.1mm，我们可以根据pad大小来计算soldermask的尺寸，然后算出各个点的坐标，也可以利用Z-Copy功能将刚才生成的symbol扩大0.1mm，具体操作如下将symbol导出Sub-Drawing（一定要保证导出的文件原点与symbol原点一致）生成然后创建一个新board导入刚才生成的Sub-Drawing文件，用坐标放置在原点位置利用Z-Copy 将symbol Expand 0.1mm如此这样得到一个4.1mmx2.1mm的椭圆形，将原来的删除掉，然后按照刚才的方式导出sub-drawing，再创建一个新的symbol shape，将其导入，生成一个新的symbol shape，3，运行PAD Designer，设置参数的时候，打开下来菜单选择需要的symbol shape其他层的信息按照相同的方式生成并调用，不规则的通孔用到的比较少，但是制作起来很麻烦，具体设置的参数根据应用的场景不一样可能会有所变动，有待商榷。

手工制作通孔类元件封装目录1 元件焊盘制作 (1)1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1)1.2通孔焊盘的制作 (4)1.3主要选项解释 (4)1.4制作步骤 (7)2 元件焊盘制作 (8)2.1 打开PCB Editor (8)2.2 新建封装符号 (8)2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 (9)2.4 设置栅格点大小 (9)2.5 加载已制作好的焊盘 (9)2.6 Assembly_Top（装配层） (10)2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10)2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10)2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 (10)2.10 RefDes（参考编号） (10)2.11 Assembly_Top 设置 (11)2.12 Silkscreen_Top 设置 (11)2.13 Component Value(元件值) (11)2.14 保存 (11)1元件焊盘制作1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作1.1.1正片、负片概念正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用2*4D格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。

负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad隔断的内层没有DRC 报错）。

内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。

1.1.2新建FLASH文件打开Allegro PCB editorFile>NewDrawing Name: 给Flash焊盘命名命名规则：F150_180_070F：FLASH焊盘；150：内径尺寸；180：外径尺寸；070：开口宽度；Drawing Type选择Flash Symobl1.1.3设置图纸大小Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太多存储空间。

插件 非标准 通孔元件的建立 Allegro文档记录：Date 日期Revisio n Version 修订 版本Sec No. 修改 章节Change Description修改描述Author 作者2015.1.28 1.00 无第一次发布 XuMingFu说明：1. 如果有更好的建议，请下载完成后自行更改，并更新 文档记录，2. 文中引用了网上其他作者的经验，说明，版权归网上作者所有，3. 文中采用的经验值，比如PAD 大小等，没有严格的计算公式，参考，如果是规则元件，使用Mentor Graphics LP Software 的LP Wizard 来自动生成，而且生成元件封装的中心点就是元件的中心点，易于PCBA 导出坐标使用。

贴片元件一般都是规则元件，所以用LP Wizard 非常方便。

1. 通孔必须需要Flash ，首先打开Allegro PCB ，选择新建 Flash ，（Shape symbol 是在创建SolderMast_Bottom 需要用到)根据钻孔的大小，创建FLASH 的大小，菜单：Add--->Flash ，通常都取默认四个圆弧。

内外圆的尺寸计算：详细的创建规则：2.打开Pad designer，通孔类需要先配置第一页，然后再配置第2页：如果SolderMask_Bottom 需要做其他形状，比如下面这种方便焊接的椭圆形：就需要如下设置，这个Shape是在Allegro PCB中创建的，Shape的创建方法请百度搜索。

3.创建Symbol选择symbol，当然，如果已经有类似的Symbol，而新的只是调整的话，就打开已经有的Symbol，然后另存为新的，再修改就省事些新建后，然后放置PIN，就是刚才用PAD Designer建立的通孔PAD，放置完后，再创建Package_Geometry-->Assembly_Top, 这里建议多用x，ix坐标输入，可以准确画外形图。

Allegro PCB固定孔、螺丝孔的制作流程:PCB差不多都有加固定孔,有的是塑胶柱有的是打螺丝.很多初学allegro的人对如何做这个孔很是迷茫,因为教材上基本都没很清楚的提到这个东西，也有很多人说就是做个通孔焊盘就行了，是的，我通常也是这样做，但下面我是介绍正规的流程和做法：1.填孔参数用Pad Designer来做，如下图,我们来做一个直径为2mm的圆形固定孔.如果你要做所谓椭圆形或方形,流程是一样的。

如上图主要注意一下孔壁不电镀,选一下孔类型填一下孔径等就好了,很简单.2.填PAD参数如下图,Regular Pa d通常应该填比钻孔小的参数就可以了，小多少无所谓。

Thermal Relief这一项注意不要去调用flash哦，在这里它功能等同于Anti Pad，直接填个比钻孔足够大的参数以保证内电层的铜不会与螺丝有接触。

Anti Pad也是一样的道理，试想如果你调用flash,而Anti Pad你只填只比钻孔大0.1mm，那孔壁就会有内电层露铜的危险，露铜后螺丝打下去就非常容易将两层内电层短路。

如下图thermal Relief 和Anti Pad都填一样参数3mm这对2mm的钻孔来说已足够满足工艺要求使内电层的铜不露于孔壁内。

问：为什么Thermal Relief在这里不能调用flash呢？因为flash通常挖空的地方是有限的，换句话说它就是不完全挖空才叫flash，我们在allegro里看到的形状就是被挖空的地方，可想而知在负片里没有这个形状的地方都是有铜的。

所以在这里不能调用。

反过来，我们填个实心圆盘来代替这个flash那么就等于全部被挖空，所以说这里等同于Anti Pad.还是那句话，如果你确定你的公司PCB都不会用到负片铜，那么thermal Relief和Anti Pad都为Null即可。

如上图，我们通常还把soldermask填上去，为什么呢，因为是个空洞，上绿油也是白上，所以没必要让板厂在这里也上阻焊层（绿油），如果不填可不可以，可是可以，但这个我不能确定是否会给板厂带来什么不便。

Allegro中不规则焊盘的建立（Allegro是印刷电路板设计的一种工具，对复杂的交互型设计具有其他软件不能匹敌的优势）在Allegro中不规则焊盘的建立是一件比较复杂且容易出错的事情，其建立过程较普通焊盘的流程也有很大的区别，由于不规则焊盘使用的频率比较低，很多人对它的了解也不够深，下面就以实例的形式来介绍下不规则焊盘的建立流程。

实现满足各种形态焊盘的需求。

1，需要建立焊盘的对象，如下图图一这个图示的要求是绿色部分是需要建立的焊盘，此图中包含有三个焊盘。

2，对于建立不规则焊盘，在Allegro 中都是以shape（电路板设计软件中线路铜箔的一种表现形式）的形式来实现焊盘的形状。

首先将图一导入到一个Package symbol（用于建立电路板设计的封装）图二将图一中的DXF（AUTO CAD软件的一种存档格式）导入，如下图形式。

图三然后使用命令Compose shape（将线性形成封闭shape的命令）图四将各个图形变成shape。

图五3，由于导入PAD（电路板设计的封装焊盘）的shape必须是shape symbol，所以将做好的Package symbol做成Sub-drawing（在allegro软件中导出，导入文件的一种方式）的形式导入到shape symbol （说明：在shape symbol中不能直接导入DXF，所以只有先通过Package symbol建立shape）新建一个shape symbol（用于建立以shape的形式的电路板封装）图六将Sub-drawing导入到shape symbol中。

使焊盘的原点在（0，0）位置。

存三个文档，将各个文档删除不需要的2个shape，保留各自的一个shape，这样可以使三个焊盘的原点在同一个中心位置，分别如下图图七图八图九4，由于三个焊盘都是封闭的环形，在shape symbol中是不能存在做封闭的环形，所以就要将此环形打开，为了使在制作电路板的时候表现出来的依然是图示环形状，又使软件能识别出来，所以将环形开一个小口，此口的间距为0.01mil（mil为长度单位，1mm=40mil）。

allegro 建立焊盘的方法和操作步骤
是不是还在对allegro 建立焊盘的一些方法和规则模糊不清，这里就对大
家进行详细的介绍，希望能帮助到大家。

详细说明下，allegro 软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：
对pcb 设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个flash symbol；
创建flash symbol 的方法步骤如下：
打开pcb editor 软件，file---new，选择flash symbol，打开创建界面，执行菜单add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol 的创建。

接下来，就利用创建的flash symbol 来创建通孔焊盘。

首先说一下allegro16.6制作圆形通孔焊盘的步骤，1，制作通孔焊盘，首先要建flash pad，即通俗讲的花焊盘，打开PCB Editor进入主界面后，设置参数设置完可以看到主界面如下然后我们添加一个开口尺寸1.0mm，内径1.5mm，外径2.0mm的flash焊盘开口尺寸就是实际的钻孔直径，或者比钻孔直径略小生成的焊盘如图中所示生成以下文件2, 制作焊盘，打开图标进行设置钻孔尺寸钻孔符号点开下拉菜单，选择刚才创建好flash 焊盘设置好每一层的尺寸，TOP层和BOT层信息一样，内层调用flash 焊盘Soldermask层略大0.1mm生成以下文件这样就创建好一个普通的直径1.0圆形焊盘但是有时候我们会需要做一些不规则的通孔焊盘，这个就比较麻烦了。

因为不规则的焊盘不能直接在pad designer里面选择现有的形状，那么我们就必须先画一个symbol.1，首先打开PCB Editor，创建一个新的symbol shape按照上述步骤设置好参数，利用组合画出你想要的图形，如下图画一个4mmx2mm的椭圆我们根据pad尺寸计算出各个点的坐标先画一个3mmx2mm的长方形，然后左右各画一个直径2mm的圆形然后Merge Shape这样就得到一个symbol shape2、一般soldermask会比pad外径大0.1mm，我们可以根据pad大小来计算soldermask的尺寸，然后算出各个点的坐标，也可以利用Z-Copy功能将刚才生成的symbol扩大0.1mm，具体操作如下将symbol导出Sub-Drawing（一定要保证导出的文件原点与symbol原点一致）生成然后创建一个新board导入刚才生成的Sub-Drawing文件，用坐标放置在原点位置利用Z-Copy 将symbol Expand 0.1mm如此这样得到一个4.1mmx2.1mm的椭圆形，将原来的删除掉，然后按照刚才的方式导出sub-drawing，再创建一个新的symbol shape，将其导入，生成一个新的symbol shape，3，运行PAD Designer，设置参数的时候，打开下来菜单选择需要的symbol shape其他层的信息按照相同的方式生成并调用，不规则的通孔用到的比较少，但是制作起来很麻烦，具体设置的参数根据应用的场景不一样可能会有所变动，有待商榷。

Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作焊盘制作1.1 用Pad Designer制作焊盘Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。

根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。

有如下三种选择：Circle Drill：圆形钻孔；Oval Slot：椭圆形孔；Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：Plated：金属化的；Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。

如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。

一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。

设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。

图1.2 Pad Designer Layers界面如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。

需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。

如图1.3所示。

图1.3 表贴元件焊盘设置如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；ENDLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。

根据元件的DATASHEET放置焊盘数量 在命令框内输入“x 0 0”,根据之前的设置，将出现1到4PIN，将X轴
的方向改为左，输入“x 7.62,7.62”出现5到8PIN。
已经放置好的 焊盘图片
增加元 件丝印
单击 Add→Li ne
增加元 件位号
单击 Layout→ Labels→ Ref Des
增加元 件型号/ 元件值
单击 Layout→ Labels→
Value
增加元件 占地区域 和高度
单击 Setup→
Areas→
Package Height
增加元件尺 寸
单击 Dimension→
Linear Dim,再用 鼠标点击需 要测量的 2PIN
序号
必要、有导电性
视需要而定、有导 电性 必要
元件的位号。 元件型号或元件值。
必要 必要
元件外形和说明：线条、 弧、字、Shape 等。
元件占地区域和高度。
必要 必要
禁止布线区 禁止放过孔区
视需要而定 视需要而定
PASTEMASK_T 焊盘实际大小 OP
黄色字体部分为贴片焊盘所需要参数
先建立一 个封装， 在Alle来自ro 里面，单 击File→Ne
w
单击 Setup→Drawi
ng Size
选择焊盘
单击 Layout→Pin
在焊盘库
里选择之
前做好的 焊盘,单击 “OK”进行 放置。
比实际焊盘小 0.1MM
焊盘实际大小
Thermal Pelief
比实际焊盘大 0.2MM
比实际焊盘大 0.1MM
比实际焊盘大 0.2MM

在Allegro中如何使⽤Paddesigner制作贴⽚焊盘和通孔焊盘SMD表贴焊盘制作：2*2mm长⽅形表贴焊盘为例：parameters只需要设置units，其他默认；layers：勾选single layer mode表明是单⾯焊盘；单击begin layer：regular pad ：geometry选择rectangle，width：2，height：2单击soldermask top：regular pad栏的width栏，height栏添加所需阻焊层的尺⼨（⽐begin layer 要⼤0.1~0.2mm）save as保存即可；通孔焊盘制作（正⽚）：hole type：circle drill；plating：plated；drill diameter：孔径值，这⾥为2；其他保持默认就好啦；offset表⽰钻孔在焊盘的位置，⼀般（0,0），表⽰在正中间；drill symbol表⽰转孔符号，相当于⼀个标识，设置随意；layer：取消勾选single layer mode单击begin layer：在regular pad的geometry 选择circle，在width输⼊3，height⾃动变成3然后依次设置end layer,default layer,pastemask_top,pastemask_bottom设成相同的数值。

单击soldermask top、bottom：circle--regular pad栏的width栏添加所需阻焊层的尺⼨3.5，height⾃动变成3.5save as保存即可；begin layer:顶层end layer：底层default layer：内电层******************************************************************************热焊盘的作⽤：在⼤⾯积的接地（电）中，常⽤元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进⾏综合的考虑，就电⽓性能⽽⾔，元件引脚的焊盘与铜⾯满接为好，但对元件的焊接装配就存在⼀些不良隐患如：①焊接需要⼤功率加热器。

Allegro PCB固定孔、螺丝孔的制作流程:PCB差不多都有加固定孔,有的是塑胶柱有的是打螺丝.很多初学allegro的人对如何做这个孔很是迷茫,因为教材上基本都没很清楚的提到这个东西，也有很多人说就是做个通孔焊盘就行了，是的，我通常也是这样做，但下面我是介绍正规的流程和做法：1.填孔参数用Pad Designer来做，如下图,我们来做一个直径为2mm的圆形固定孔.如果你要做所谓椭圆形或方形,流程是一样的。

如上图主要注意一下孔壁不电镀,选一下孔类型填一下孔径等就好了,很简单.2.填PAD参数如下图,Regular Pa d通常应该填比钻孔小的参数就可以了，小多少无所谓。

Thermal Relief这一项注意不要去调用flash哦，在这里它功能等同于Anti Pad，直接填个比钻孔足够大的参数以保证内电层的铜不会与螺丝有接触。

Anti Pad也是一样的道理，试想如果你调用flash,而Anti Pad你只填只比钻孔大0.1mm，那孔壁就会有内电层露铜的危险，露铜后螺丝打下去就非常容易将两层内电层短路。

如下图thermal Relief 和Anti Pad都填一样参数3mm这对2mm的钻孔来说已足够满足工艺要求使内电层的铜不露于孔壁内。

问：为什么Thermal Relief在这里不能调用flash呢？因为flash通常挖空的地方是有限的，换句话说它就是不完全挖空才叫flash，我们在allegro里看到的形状就是被挖空的地方，可想而知在负片里没有这个形状的地方都是有铜的。

所以在这里不能调用。

反过来，我们填个实心圆盘来代替这个flash那么就等于全部被挖空，所以说这里等同于Anti Pad.还是那句话，如果你确定你的公司PCB都不会用到负片铜，那么thermal Relief和Anti Pad都为Null即可。

如上图，我们通常还把soldermask填上去，为什么呢，因为是个空洞，上绿油也是白上，所以没必要让板厂在这里也上阻焊层（绿油），如果不填可不可以，可是可以，但这个我不能确定是否会给板厂带来什么不便。

Allegro16.6焊盘设计详细说明Allegro16.6焊盘设计详细说明1焊盘（Padstack）设计标准1.1电路板的分层结构电路板的分层结构如下图所示。

分为顶层锡膏层（Top solder paste layer）、顶层阻焊层（T op solder mask layer）、顶层（Top copper layer）、内层（Inner copper layer）、底层（Bottom copper layer）、底层阻焊层（T op solder masklayer）、底层锡膏层（Bottom solder paste layer）。

这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等。

图1.1 PCB板的分层结构及焊盘顶层锡膏层（Top solder paste）、底层锡膏层（Bottom solder paste）也叫辅助焊层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。

在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。

顶层阻焊层（T op solder mask layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。

Solder 层把PAD露出来，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大0.1mm就够了，不能太大，通常比焊盘最大不超过0.15mm。

顶层（Top copper layer）、底层（Bottom copper layer）这个就是实际焊接元器件和物理布线的板层。

Allegro 封装制作一，热风焊盘制作：1，打开程序->Cadence SPB 16.6->PCB Editor，选择File->New，如下图：弹出New Drawing对话框，如下图：在Drawing Name 编辑框输入文件名称tr40X50X15-45，在Drawing Type 列表框选择Flash symbol，点击OK。

点击Setup->Design Paramenters打开设计参数设置对话框，点击Design 标签，如下图：注意extents的坐标（图纸）不要选择太大或太小，太大，焊盘显示很小，不容易看；坐标太小，如果比焊盘还小，焊盘画不出来，Drawing Type：选择Flash，其他默认即可。

点击Add->Flash 菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，显示如下对话框：注意：Inner diameter：内孔直径：ID；ID=钻孔直径+16mil；Out diameter：外孔直径：OD；OD=钻孔直径+30mil；Spoke width：开孔宽度；Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）保证连接处的宽度不小于10mil。

其他保持默认值即可；OK后就会自动生成一个花焊盘形状，如下图：二，焊盘制作：1，表贴焊盘：2，通孔焊盘：DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸+ 10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）三，封装制作：1，表贴元件：a,放置焊盘：b,添加丝印：添加装配层，点击工具栏的图标，或者选择Shape->Rectangular。

Cadence Allegro不规则焊盘的制作当我们使用EDA工具进行PCB设计时，由于设计的多样性、器件的多样性，经常会遇到一些比较复杂、奇怪的器件焊盘，因此，如何准确、快速的创建和编辑这些复杂的异形焊盘往往会成为我们不得不面对的问题。

创建这些异形焊盘，我们大体可以分为三大步骤：1、创建不规则焊盘Regular焊盘对应的Shape；2、Z-Copy方式创建不规则焊盘Soldermask层对应Shape；3、在Pad Designer中创建不规则焊盘这样完成了不规则异形焊盘后，我们就可以在此基础之上进行器件封装库的创建与编辑。

在所有的复杂异形焊盘中，我们基本上可以分为两类：一类可以由实心Shape构成的异形焊盘，一类是由镂空Shape构成的异形焊盘。

针对这两种异形焊盘，我们可以用以下几种方式进行快速、准确的创建与编辑。

1、不规则实心焊盘创建根据异形焊盘这样设计步骤，我们首先创建异形焊盘Regular Pad对应Shape形状，步骤如下所示。

1.1 创建Shape Symbol1.2 设置Shape设计环境参数——确定原点、栅格点设置于设计页面1.3 创建Regular Pad不规则Shape不规则Shape是通过不同的Shape组合而来，执行Shape/Polygon/Rectangular…命令来绘制不同的相互叠加的Shape，如下图所示。

注意：需要首先计算好Shape起始点，拐点等坐标，才能实现不规则Shape的准确绘制。

准确完成不同Shape的叠加，使得Shape外形符合异形焊盘外形要求后，执行Shape/Merge Shape命令即可将叠加的Shape实现合成，则异形焊盘的外形成功完成。

保存该Shape，以便Pad Designer调用进行焊盘设计。

1.4 创建Soldermask Pad不规则Shape由于焊盘Soldermask层比之Regular Pad大出0.1mm左右，使我们需要在上图所示的Regular Shape上外扩0.1mm左右，成为新的不规则Shape，以便可以在Pad Designer中被调用至焊盘阻焊层。

Y P 2 1(P 26 mil) Y W 8(P 26 mil)
若 芯 片 相 关 数 据 为 ， T=33mil ， L=406mil ， W=16mil ， P=50mil 。 所 以 X=T+48=81mil， Y=W+8=24mil， 取 X=80mil， Y=24mil。 根据 Allegro 命名规则， 命名为 smd80_24。 下面进行焊盘设计， 打开 Pad Designer， 新建名称为 smd80_24 的文件并保存。 选择 Layers 标签页中的 Single layer mode， 即本焊盘为贴片焊盘， 设定 Layers 参数如下图所示。 SMD 标贴焊盘的制作，只需定义 Begin Layer，Soldermask Top，Pastemask Top 这三个参数。Pastemask Top 和 Begin Layer 的尺寸相同，Soldermask Top 尺 寸比 Pastemask Top 大 10mil 即可。
Designer 中调入 Flash Symbol 制作焊盘。 Flash 其内外径计算一般按下述公式： Inner Diameter: Drill Size + 20MIL Outer Diameter: Regular Pad + 20MIL Wed Open: 12 (当 DRILL_SIZE = 10MIL 以下） 15 (当 DRILL_SIZE = 11~40MIL） 20 (当 DRILL_SIZE = 41~70MIL） 30 (当 DRILL_SIZE = 71~170 MIL） 40 (当 DRILL_SIZE = 171 MIL 以上） 也有这种说法：至于 flash 的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处 的宽度不小于 10mil。公式为：DRILL SIZE × Sin30° ﹙正弦函数 30 度﹚ Angle:45 现在开始第一步， 制作合适尺寸的热风焊盘。 启动 Allegro PCB Design GXL， 新建文件 File→New，文件类型选择 Flash Symbol，单击 Browse 选择存放路径， 热风焊盘命名为 tr45x70x20_45，tr 表示热风焊盘（Thermal Relief） ，45x70x20 表 示热风焊盘的内径为 45mil 外径为 70mil 开口为 20mil，最后 45 表示开口角度为 45 度。新建完成单击 OK，返回编辑界面。

不规则焊盘制作流程一．引言在此介绍不规则贴片焊盘和不规则通孔焊盘（椭圆例）的制作流程。

二．焊盘制作a)不规则贴片焊盘1.开启软件，File->new打开如下对话框，设置如下：2.点击setup->Design parameter Editor设置好单位及其相关，Drawingtype->package(务必设置)3.Shape->polygon画如下图形：4.点击shape->merge shape 合并shape,点击需要合并的图形得如下：5.点击setup->Design parameter Editor 设置Drawing type ->shape 后保存；（暂不关闭编辑器）6.Soldermask 一般比regular pad 要大0.1mm ,故还需要再制作一个相对大0.1mm的shape;点击 setup->Design parameter Editor 设置Drawing type ->package7.点击Editor->Z_copy shape 并设置Options->Size ->contract(放大)->offset->0.1，得到图形如下：8.删除原shape,并点击setup->Design parameter Editor 设置Drawing type ->shape 并保存命名其他名字9.打开可直接调用先前设计的shape，设计好的PAD做封装如下：以此方法，可以设计任意你需要图形的贴片PAD.b)不规则通孔焊盘的制作（椭圆例）1.在制作通孔焊盘前先制作一个椭圆的热风焊盘，打开，new填写设计flash名称和设置如下：2.点击ADD->FLASH并设置以椭圆的直径算得到的热风焊盘的尺寸，并设置Spokeangle 为90度如下：3.点击setup->Design parameter Editor 设置Drawing type -> shape（此步骤很重要），如下图所示：4.设置Find 勾选Shapes 如下图，选择需要移动的半边球形->右键->move->命令栏中输入ix -1 (即沿着X轴反方向移动1mm):5.分别在相应的位置加上椭圆的长的一半，如下图所示：6.点击shape->Merge Shape->点击需要合并的图形，得到如下图形：7.点击Setup->Design parameter Editor->Drawing type->flash,并保存flash.1.调用椭圆Shape和flash,制作Pad,得到如下：。