如何在PCB画图中快速的覆铜

Cadence Allegro 之“铺铜”铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。

首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：∙正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的∙负片实际上就是在底片看到的就是不存在的呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。

上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。

上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。

∙正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。

负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。

可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的。

也可以在选择焊盘时预览。

接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。

铺铜的主要步骤是建立Shape.我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape下面根据Cadence的一本书中的实例来看看，如何为平面层建立Shape。

使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape点击Shape->Polygon命令，并在options选项中设置为下。

注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc并且为静态的Static solid，然后在Route Keepin区域中沿着边缘绘制出这个Shape形状。

使用Z-copy命令为GND地层建立Shape在Edit-Z-Copy命令修改Options如图然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕。

选择Shape菜单中的Select Shape or Void，然后用鼠标选中刚才创建的GND shape并右键选中Assign Net为复制成的GND Shape创建网络名，具体的Options为至此我们使用二种方法制作了VCC和GND的Shape 。

allegro覆铜方法Allegro是一个电子设计自动化（EDA）软件工具，广泛用于电路板设计。

在PCB设计中，覆铜是一个重要的步骤，它涉及将铜箔覆盖在电路板上，用于导电和提供地面层。

本文将详细介绍Allegro软件中覆铜的方法。

在Allegro中，覆铜是通过创建层stacking和地形来完成的。

下面是一个覆铜的步骤概述：1. 创建层stacking：在Allegro软件中，您需要首先创建一个layer stack，即电路板的层结构。

这可以通过选择和排列所需的层来完成。

一般来说，您可能会使用一层铜箔，一层地面和一到两层组件。

通过层堆叠设置功能，您可以定义每个层的参数，如层类型（信号、地面等）、电气特性和层顺序。

2. 定义地形：地形是一个与层stacking结构相关的概念，它定义了铜箔覆盖的区域。

在覆铜过程中，地形通常是用来确定铺铜的位置。

您可以使用"define shape"工具来创建地形。

通过指定一系列的多边形形状，您可以定义电路板上需要铺铜的区域。

还可以设置各个地形的属性，如层类型、宽度、孔洞、铜箔类型等。

3. 铜箔规划：在覆铜过程中，铜箔需要被规划到指定的地形区域。

在Allegro中，您可以使用"place"命令在地形中铺铜。

该命令将自动将铜箔划分到规划区域，并尽量避免重叠、交叉和阻塞等问题。

您还可以手动调整和优化铜箔的位置、形状和密度。

4. 缩放和检查：一旦完成了覆铜，您可以使用"zoom"工具查看铜箔的细节，并进行缩放和导航。

您还可以使用"check"命令来检查覆铜结果是否符合设计规范。

该工具能够自动检测潜在的问题，如短路、过道和缺陷等。

除了以上步骤，Allegro还提供了一些高级的覆铜功能，如微调铜箔角度、加入保护层、调整铜箔的连接性和开始肆无忌惮、地形填充等。

这些功能可以根据需要进行设置和调整。

总结来说，Allegro软件提供了强大的覆铜方法和工具，可以帮助设计师有效地完成电路板的设计。

在绘制PCB的工具栏，你可以找到Polygon Pour，也可以按“P”，再按“G”的快捷方式，会出现覆铜设置，最上面三个选项，(选择soild)，然后选择需要覆铜的层，设置一些参数，选择该覆铜可以覆盖的网络（这点非常重要否则覆铜不能覆在线上），最后选择覆盖所有同网络，然后覆铜，覆铜的区域可以用鼠标以点节点的方式绘制出来，你可以先试试，你会发现你的覆铜会覆盖相同网络标识的线，而不会覆盖其他网络标识的线。

还有你会发现覆铜不会覆盖相同网络的焊盘和过孔，因为系统默认是认为十字连接的。

你还需要在覆铜前在Design-->Rules里设置一下。

在Rules中，你可以找到Plane选项，其中就有一个覆铜连接类型的选择，改成直接连接就行了。

1、用填充工具：Design---->Rules…---->Plane---->PolygonConnetStyle---->PolygonConnet---->Constraints(约束）中的Connet style设置成Direct Connet2、取消自动去掉环线功能，手动重叠布线加粗Tools---->preferences…---->Options---->把Interactive Routing中的Automatically Remove Loops前面的“勾”去掉。

1.覆铜的意义覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

2.覆铜步骤（1）在下方选择对应的层（也可在覆铜对话框中选择）；（2）采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。

（3）选择填充模式，孤岛和铜的移除值，选择三种模式（）。

连接到何种网络（一般就是电源或地），选中移除死铜选项。

PCB电路板制作的方法很多，但用雕刻机刻PCB步骤是最少的，所需的材料也最少，虽然精度、稳定性及效果不如热传印。

protel及Altium Designer绘制PCB应该是很多人的选择，它们都可以输出Gerber文件，再分别使用CopperCAM或ArtCAM即可输出nc雕刻文件，通过Grbl Controller输出到雕刻机即可完成雕刻。

下面主要说说2个简单的从PCB到雕刻机文件的详细步骤：1.CopperCAM软件有点老，但目前没找到更适合的。

假如是用protel 99画的PCB：先在“Documents”里新建一个CAM文件：再双击那个“CAM”文件，假如你有多块PCB电路注意选对，本文里只有一个，如下：接着会运行导出CAM向导：选择Gerber，接着下一步：输入文件名字，自己定义即可：选择输出PCB尺寸单位及数值的小数位：选择要输出的是哪一层，下图是输出PCB顶层：接着没什么要选的，默认点next即可：点完Finish后即完成输出的设置：此时还可以双击“Gerber output”进行修改，若没什么要改的就跳过：接着来输出Gerber文件，右击选择“Generate CAM Files”：此时Document里会多一个CAM for PCB的文件夹：板就这两文件）：右击它选择“Export”导出此GTL文件：选择保存的路径：至此完成的protel导出Gerber文件的过程，下面说下Altium Designer导出Gerber的详细步骤：先打开一个PCB文件，选择文件->制造输出->Gerber：接着弹出设置Gerber的对话框：主要是在通用、层两个选项卡里简单选择下即可，接着点确定后会多出一个“CAMtastic1.Cam”，在此文件下再点文件->导出->Gerber：弹出的对话框设置输出配置：上图的“RS-274-X”不要改。

进入设置，注意下面阿拉伯数字那整数位、十进制，之前是选2:3，此处也选2和3：注意英文代表单位是mil，公制则是mm，全部确定后，再选择输出路径即可。