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碳钢管道焊接工艺规程公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-碳钢管道焊接工艺指导书1 范围本标准适用于工业管道和公用管道的碳钢类钢材的焊接施工。
2 规范性引用文件GB 50235-97 《工业金属管道工程施工及验收规范》GB 50236-98 《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》《焊工技术考核规程》3 先决条件3.1 材料3.1.1 母材进入现场的管材、管件等应符合相应标准和设计文件规定要求，并具有材料质量证明书或材质复验报告。
3.1.2 焊接材料（以下简称焊材）3.1.2.1 进入现场的焊材应符合相应标准和技术文件规定要求，并具有焊材质量证明书。
3.1.2.2 施工现场的焊材二级库已建立并正常运行。
焊材的管理按《焊接材料管理规范》规定要求执行。
3.2 主要设备及工具3.2.1 设备焊机等设备完好，性能可靠。
计量仪表正常，并经检定合格且有效。
3.2.2 工具角向磨光机、钢丝刷、凿子、榔头等焊缝清理与修磨工具配备齐全。
3.3 焊接工艺评定按相应规程、标准规定的要求已完成。
3.4 焊工按《锅炉压力容器焊工考试规则》规定要求，经考核具有相应的持证项目。
3.5 焊接环境3.5.1 施焊环境应符合下列要求：3.5.1.1 施焊环境温度应能保证焊件焊接时所需的足够温度和焊工操作技能不受影响；3.5.1.2 风速：手工电弧焊小于8m/s，气体保护焊小于2m/s；3.5.1.3 焊接电弧在1m范围内的相对湿度小于90%。
3.5.2 焊件表面潮湿、覆盖有冰雪，或在下雨、下雪、刮风期间，必须采取挡风、防雨、防雪、防寒和预加热等有效措施。
无保护措施，不得进行焊接。
4 焊接工艺流程焊接工艺流程见图1。
5 工艺要点5.1 坡口加工5.1.1 管道的坡口形式和坡口尺寸应按设计文件或焊接工艺规定要求进行。
5.1.2 不等厚对接焊件坡口加工应符合《工业金属管道工程施工及验收规范》规定要求。
制造三部生产流程制造三部的工段划分：SMT物料室、SMT生产线、AOI（自动光学检验区）、DIP（插件焊接线）、DIP物料区、TEST（测试线）、OQC检测区、包装区、维修区生产流程图：开始↓收料←——↓∣IQC检验—↓OK入库/备料→→↓↓印刷————→插件↓↓锡膏测试波峰焊炉前修正↓OK ↓贴片波峰焊接↓↓炉前修正剪脚↓↓回流焊接手焊↓ NG ↓ NG炉后检验——→维修目检——→维修OK↓↓OK↓包装AOI检验↓↓OK OQC检验—→返工X-Ray检验∣↓OK ↓OK包装入库↓ NGOQC检验——→返工↓入库↓是是否插件↓否交付↓结束SMT生产流程一、锡膏印刷技术1、目的：为生产需要，对既定的线路板上的固定元件的焊盘涂上一层焊锡膏，为后续贴片工序做准备。
2、流程：传送PCB板→自动校正→托起定位→自动印刷→清洗→印刷目检3、影响锡膏印刷质量的主要因素：设备和材料3.1 设备PCB板的自动传送主要有两种方式：推板式和吸板式。
在生产过程中，对于自动传送方式的选择主要的依据是看PCB板是否属于光板（光板：没有焊接过任何元器件的PCB板）。
如果是光板则选用吸板式，否则采用推板式。
其主要原因是因为是吸板工艺需要将多个PCB板进行叠放，如果PCB板上有元件则会损坏板面，影响质量，因此则改用推板式（推板式：将需要印刷的PCB板进行规律性排板，由机器逐一推进印刷槽）。
从锡膏印刷的过程来讲，PCB板的传送主要是为了代替手动传送，以提高生产的效率，但对于印刷本身的质量问题则归咎于印刷机自身的性能。
对于印刷机本身而言，将其分为硬件和软件两个部分。
硬件是整个机身，软件则是控制机器运转的运行软件（关键是其参数的设置）。
在印刷机机身运行稳定的前提下，电路板的质量控制关键在于各项技术参数的设置，同时参数的合理化是保障产品质量生产的前提，在此基础上尽可能使之高效化。
●钢网的调节目的是使PCB板的位置精确，避免板面偏移；●平台高度的调节是根据PCB板的厚度来进行设置的，主要是为了使板面与钢网完全结合，避免两者之间有间隙，导致焊锡膏外溢、涂层表面锡膏量薄厚不均匀；●刮刀压力的设置主要是依据板的外形进行的一项控制。
1.岗位流程图1.目的：确保生产现场人员符合作业要求，实现优质、高效、低耗、均衡、安全生产；2.适用范围：适用于本公司SMT车间所有人员3.职责：3.1 SMT生产主管：3.1.1负责依据生产计划的计划要求以及物料供应情况，合理调整生产计划达成计划要求。
3.1.2负责跨部门的协调，解决生产障碍，保证生产的顺利进行。
3.1.3负责SMT生产管理相关文件的规划制定与执行，负责生产过程的人员安排、现场协调各类生产过程中的问题。
3.1.4负责管控产品质量、生产进度、生产物料、生产效率等，并及时向生产经理汇报。
3.1.5负责统计SMT每天的生产效率、工时损耗，统计每月生产物料损耗与来料不良的统计、分析及改善对策。
3.1.6负责生产技术人员和操作人员的月度考核，SMT车间工作安排。
3.2 SMT物料员：3.2.1负责SMT生产物料的领用、清点、台账登记、补料、盘点、每周损耗数量和金额的统计，物控部门到料情况的跟踪。
3.2.2负责做好生产现场转单的物料供应筹备工作与结单时产品数量物料清退跟进工作。
3.2.3负责产品尾数的处理，产品的发放。
3.2.4负责生产辅料的盘点及申购工作。
(生产辅料类别---物资申请流程)3.3 SMT生产技术员：3.3.1负责生产操作人员的现场记录、5S、工作执行情况监督及检查。
3.3.2负责生产设备的换线调试，设备故障的评估以及寻找解决方案，SMT生产计划的合理安排，生产不良品的分析及改善，机器抛料的控制及原因分析和改善。
3.3.3负责流水号的打印，钢网的验收，回流焊炉温的测试，设备日常点检的确认以及周保养。
3.3.4负责操作人员的月度考核，人员考勤，操作人员培训工作。
3.4 SMT工程师：3.4.1负责SMT设备安全管理工作，SMT设备操作指导书制作，SMT固定资产的登记，SMT设备履历卡的建立，新进设备的验收。
3.4.2负责SMT设备的故障维修及分析，月、年度保养、设备的消耗辅材，保养油的申购及更换。
