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表格编号生效日期版 本作业基本流程图辅料防静电手套无水酒精无尘擦纸2.已贴片的PCB 进行锡膏清理时，异形元件取下用酒精清洗后需再次利用,CPU 和Flash 元件洗完后要进行烘烤.(烘烤120℃/12小时)1.由印刷操作工或班长指定专人进行印刷不良品板处理防止静电损坏元件3.清洗的PCB 板需进行外观检查，重点检查以下位置:防静电毛刷超声波清洗仪防静电物料盒一、目的:对印刷不良的产品进行板面清理，保证板面清洁，确保PCB再次利用，防止后道工序产生锡珠、堵孔问题。
二、具体作业步骤及要求：1.准备好PCB清洗用的工具，作业前配戴防静手腕，双手配戴手套。
3.将物料盒内倒入1/3料盒高度无水酒精.用酒精清洗已去除板面辅料的PCB 板，用防静电毛刷蘸酒精来回刷洗PCB 至少3次，IC 处刷洗5次以上（图二），以上清洗完成后需用干净的无水酒精再刷一遍，防止板面有脏污。
清洗完成后用专用容器盛装清洗用的酒精，每天进行沉淀物处理，至少每周一次更换清洗酒精，实际清洗过程按清洗液的清洁度调整更换频次。
9.作业完成将工具、废弃辅料做好标识放在指定位置，定期进行处理，做好现场6S 。
三、作业注意事项:治 具/工 具铲 刀1392011CSMT 工艺指导书作业名称PCB板清洗编制： 审核： 批准： 入册编号：7.将清洗检查完成的PCB 板放入放入烤箱烘烤半个小时,温度设定120℃.8.从烤箱取出PCB 板，并在PCB 工艺边上贴10mm 长高温交代，写上QX(清洗),此部分PCB 需由班长进行确认无问题后方可印刷，炉后检查人员重点对此类产品外观进行检查控制（图五）4.需要进行BGA 贴装的产品，还要把清洗完的PCB 板再次放入超声波清洗仪清洗,时间约5min 5.用无尘纸擦拭板面酒精,并用气枪将板吹一遍，,重点是板孔、IC 处（图三四）6.用显微镜检查PCB 是否清洗干净,重点检查PCB 板边、定位孔、元件孔和按键位置的清洁度2.用铲刀将印刷不良的PCB板上的锡膏、红胶清理掉（图一），清理的辅料放在废弃辅料回收盒里，清理过程注意不可划伤PCB板面。
PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。
作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。
本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。
二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。
- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。
2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。
3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。
4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。
5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。
6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。
- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。
7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。
- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。
8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。
- 确保清洗干净，无残留物。
9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。
- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。
10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。
- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。
制程别发行版本发行日期页数清洗A011/12、清洁前确认机器是否停止，禁止将身体部位伸进机器里，清洁后确认安全门正常关闭；3、用气枪吹钢板时气枪不得碰到钢板孔；4、参数设置应为偶数，先擦拭钢板再擦拭刮刀；5、擦拭频率：正常生产时30分钟清洗钢板一次；异常停机超出1个小时清洗钢板和刮刀；生产完成时，超声波清洗钢板,手动清洗刮刀；换线时清洗钢板刮刀，手动清洁自动清洗2、根据机种依次设置：OVER DIST （无尘纸擦拭距离）、WIPER SPEED （无尘纸擦拭速度）SOLVENT DIST(IPA 喷洒距离）SOLVENT SPEED(IPA 喷洒速度)；3、将喷有IPA 的无尘纸放在钢板底部用风枪吹钢板孔，将喷有IPA 的无尘纸用手在钢板正反两面X 方向擦拭；4、将刮刀固定螺丝松动后去下刮刀,用搅拌刀先将刮刀上的锡膏进行初步收集、整理、清洁，再用毛刷添加IPA 清洗，后用无尘纸将刮刀擦拭干净.清洁完成后将搅拌刀用无尘纸擦拭干净放入放置桶(桶内必须盛有干净的溶液)；再将废弃物放置到专用收集桶内。
1、停止运行印刷机，并将两侧的锡膏回收到刮刀行程范围内；2、取出纸垫放在印刷平台上，让IPA 喷洒在无尘纸上；1、自动清洁设置为：10片PCB/次；3、设置完成后擦拭一次，确定印刷正常后投入使用。
注意事项：1、使用前后确认钢板和刮刀是否清洁完好,不良立即清洁或更换（平均印刷3万次刮刀片更换一次），纸垫每周更换一次；作业说明Operation Instruction适用范围使用设备诺康电子车间无尘纸、风枪作业步骤：作 业 指 导 书文件编号名称WELM/WI-TEC-2003钢板清洗作业指导书图一图五图六图三图四图二编制： 审核： 核准：。
![平板清洗机清洗作业指导书[模板范例]](https://uimg.taocdn.com/b01217fdbb68a98270fefae3.webp)
流程建议见你自己EXL中的附件？滤芯的更换规格呢？5.3更换滤芯5.3.1更换过滤芯，取靠近风刀的过滤芯为第1组，远离风刀的为2.3.4组，具体更换顺序如下：第1槽及第2槽每天更换一次，第3槽及第4槽每2天更换一次（更换过滤芯时，水泵必须关闭），更换过滤芯后并记录【清洗机滤芯更换记录表】5.3.2、用过滤杯手柄逆时针旋转，拧松过滤杯（图一）。
（图一）（图二）5.3.3、用双手托着过滤杯逆时针旋转，拧的时候要注意过滤杯不要掉在地上，防止过滤杯受损（图二）。
5.3.4、拧下过滤杯，把杯子里的水倒掉准备一个新的过滤芯（图三）。
（图三）（图四）5.3.5、把新的过滤芯的内径孔，套在过滤杯内的圆柱形底座上（图四）。
5.3.6、确认过滤芯是否放置正确（图五）。
（图五）（图六）5.3.7、双手托着装好过滤芯的过滤杯按顺时针方向拧紧（图六）。
（图七）5.3.8、用过滤杯手柄顺时针旋转、固定（，拧上——删除）过滤杯（图七），每槽管口处套丝袜用于过滤水内杂质。
5.4启动清洗机清洗玻璃（@——删除）5.4.1、正常先打开纯水总阀，（图一）然后依次打开供水开关（图二、图三）。
（图一）（图二）（图三）5.4.2、给2、3、4水箱加水，当水位到达第二个水箱的溢流口的位置时停止（如何停止？自动？or 手动？。
5.4.3、清洗程序：1.入口洒水—2.毛刷（温水）清洗—3.毛刷（纯水）清洗—4.毛刷（纯水）清洗—5.洒水（纯水）。
5.4.4、打开总电源，把补水开关调到自动补水档。
（低水位报警，红灯闪，加好水自动停）5.4.5、打开水泵上的所有开关（描述能否再具体点？），然后启动机器（图四）。
（图四）5.4.6、调节水淋供水阀使其能正常喷水，并控制开关使其玻璃刚好通过。
水速压力调制大约1-2kg/s中间,大小要适中（打开水亚调节阀，根据各槽压力表显示控制水压调节阀将各槽压力设定在1~2g之间）（太大会因阻力导致玻璃位置发生偏移，太小玻璃表面则会清洗不干净）（图五、图六）。
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
Advance Thermo Control Ltd.作业指导书 Work Instruction版 次REV:A0产品名称 product Name:PCB 板工位名称 Name of Process: PCB 板清洗 使用辅料 Auxiliary Material: 操作工时 Operation Time:工位编号 Process No.:S1 辅料用量 Auxiliary Material Usage:工具及设备 Tools and Equipment: 需用物料 Material:1.0 洗板水1.0 待清洗 PCB2.0 防靜電毛刷3.0 防靜電手環4.0 口罩操作规程 Operation Procedure:注意及检查事项 Quality Requirements:1.0 一手拿起要洗刷的PCB 板放置到工作臺上(PCB 放 1.0 洗刷過程中，防靜電毛刷不可刷洗到PCB 板上的開 置時，與工作臺成45~60度角，以便於洗刷PCB 板後 關類和插座類等接插件，以免接插件被污染； 洗板污水被清理出PCB 板)，然後另一只手用蘸取有洗,2.0 作業過程中如發現防靜電毛刷上沾有贓物，則需要 板水的防靜電毛刷從上往下傾斜朝同一個方向洗刷,如 及時清理後方可繼續使用；次重複洗至殘留在PCB 板上錫渣和助焊劑被刷洗乾淨為止；3.0 PCB 板上的IC 等焊位重點檢查是否有殘留的錫渣2.0 洗刷完成後，檢查PCB 板是否有殘留物和污蹟，確 和助焊劑等贓物；認沒問題後，將PCB 板整齊擺放在靜電盤上； 3.0 作業結束後，將洗板水和防靜電毛刷妥善放置到指 4.0 防靜電毛刷如發現脫毛、硬度不夠等現象，需及時更換； 定位置，並做好工位“5S ”工作。
5.0 洗板水具有燃燒性和腐蝕性，須注意使用安全。
制 作Prepared By: 宋 輝ME. Department:Approved By:Date: 2015.01.17洗板水 防靜電毛刷清洗時防靜電毛刷不可刷洗到開關類、插座類等接插件PCB 板與工作臺約成45~60度角。
PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。
本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。
二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。
三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。
2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。
3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。
4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。
5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。
6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。
7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。
根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。
8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。
9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。
10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。
11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。
12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。
13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。
14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。
端子和PCB板检查作业指导书作业指导书：端子和PCB板检查一、介绍二、端子检查1.外观检查：a.检查端子的外观是否光洁，没有缺陷和变形。
b.检查端子表面是否有锈蚀或氧化现象。
2.尺寸检查：a.使用卡尺或显微镜测量端子的长度、宽度和高度，确保符合产品要求。
b.检查端子孔的直径是否符合设计要求。
3.强度检查：a.使用力测试仪测量端子的握持力和插拔力，确保符合产品要求。
b.进行扭曲测试，检查端子是否能够承受一定的扭力。
4.电气性能检查：a.使用导通测试仪或万用表检查端子的导通性能。
b.检查端子的接触电阻，确保在合理范围内。
三、PCB板检查1.外观检查：a.检查PCB板表面是否有明显的划伤、裂纹或变形。
b.检查PCB板是否有疏漏的焊点或连接。
2.焊接检查：a.检查PCB板上的焊点是否光洁，没有焊锡跳线或短路现象。
b.检查焊点的质量，是否有焊接过量或焊接不足。
3.线路检查：a.使用显微镜或放大镜检查PCB板上的线路布局，确保线路连接正确。
b.检查PCB板上的距离间隙是否符合设计要求。
4.电气性能检查：a.使用电源和测试仪器对PCB板进行通电测试。
b.检查PCB板上的各个电路是否正常工作。
四、注意事项1.在进行检查时，应注意安全，确保电子设备断电并避免触电事故的发生。
2.使用正确的工具进行检查，避免损坏端子和PCB板。
3.在检查过程中应仔细记录检查结果和存在的问题，为后续的修复提供参考。
五、总结端子和PCB板的检查是确保电子设备正常运行的重要环节。
通过外观检查、尺寸检查、强度检查和电气性能检查，可以及时发现问题并采取相应的措施修复。
在进行检查时应注意安全和使用正确的工具，以保证检查的准确性和有效性。
（注：此文档仅为作业指导书参考范例，具体内容和要求请根据实际情况进行调整）。
生产作业指导书 文件编号 EN-C-P045 制订日期2012-2-14洗板作业指引版 本A/0制订部门工程部工治具,设备洗板水，防静电毛刷，防静电手环,防静电手套，口罩，洗板箱一、 准备事項：1.洗板工作台需要做好通风工作，必须把PCB 板放到洗板箱内刷洗。
2.作业人员作业前须戴好口罩，配戴防静电手环和双手戴防静电手套。
3.准备好用于刷洗PCB 板的洗板水和防静电毛刷（装洗板水的瓶子不可有漏出液体的不良现象，防静电毛刷不可有脱毛的不良现象,如图一所示：右手需拿取两把防静电毛刷，一把用于蘸取洗板水刷洗PCB 板，另一把用于清理被洗板水刷洗过的PCB 板，两把毛刷不可混乱使用），洗板箱内的工作台上需垫有具有吸水性的厚纸板用于吸取刷洗PCB 板后流下来的污水。
二、 操作步骤：1.把装洗板水的瓶子的盖子揭开，然后如图二所示，把用于蘸取洗板水的防静电毛刷放到瓶口处，稍用力把防静电毛刷往下压蘸取适量的洗板水润湿防静电毛刷。
2.如图四、五所示，一手拿起需要洗刷的PCB 板放到工作台上（PCB 板放置时，与工作台成约45-60度角，以便于刷洗PCB 板后的洗板污水被清理出PCB 板），然后另一手用蘸取有洗板水的防静电毛刷从上往下倾斜朝同一个方向刷洗PCB 板（不可用力按压PCB 板），如此重复刷洗至残留在PCB 板上的锡渣和助焊剂被刷洗干净为止。
3.用蘸取有洗板水的防静电毛刷刷洗过PCB 板后，再用另一把防静电毛刷在PCB 板上清扫一遍，以确保清洗后的PCB板上的残留物被清理干净。
4.刷洗完成后，检查PCB 板面是否有残留物和污渍，确认没有问题后,将PCB 板整齐地摆放到防静电托盘中。
5.作业结束后，将洗板水和防静电毛刷妥善放置到指定位置，并做好工作位的“6S ”工作。
三、 注意事项：1.刷洗过程中，防静电毛刷不可刷洗到PCB 板上的开关类（如轻触开关，五向开关等）和插座类等接插件，以避免接插件被污染（如图六所示）。
昆山浦洋电路板有限公司编号：PY/QW-JQ 011版本号：A 发布日期：2009.10.10郑勇页数：共 2 页设备名称数量放板--自来水洗--热水洗--刷光区—泵洗--自来水洗—吸干区—冷风吹干—烘干区—收板2、开启水阀。
PCB洗板机作业指导书签署编者审核批准标题：PCB 洗板机操作及维护保养任意长度3.1 工艺流程PCB板清洗机3.2控制参数11．根据前操作程序，维持生产操作条件。
3、开启机器总电源。
4、开启传送开关—冷风开关—烘干加热—水洗加热—清洗泵1—清洗泵2—上刷1—下刷14.1 前操作程序1、将总电源开启。
4.2 操作程序昆山市正大线路板设备厂6、放板清洗。
5、调试速度，变频调速面板上黑色小旋钮顺时针旋转把速度调至80。
3.0 工艺流程、控制参数4.0 操作程序1.0 安全事项（1）若发生任何意外，立刻按下紧急停止按钮。
供应商2.0 设备（3）工作时，不可将手伸入机器内。
设备生产能力（2）处理设备故障或异常时，请停机2．放板进机时，板与板之间相距最少5.0cm（2英寸）。
4.3 后操作程序1、关掉下刷1—上刷1—清洗泵2—清洗泵1—水洗加热—烘干加热—冷风开关—传送开关2、关闭机器总电源。
3、关闭水阀。
4、关闭总电源。
5.0 维护与保养1.定期检查刷棍是否变形,喷嘴是否堵塞,每周清通喷嘴.2.滚轮传送是否顺畅.3.每天定时检测药液.4.定期检查排水管道是否通畅.6.0 异常处理1.停电处理:关掉电源开关,手动把板拿出来,待恢复供电后重新处理.2.停水处理:停止放板,待恢复供水后再正常操作.。
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2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。
4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 PCB 板材要求5.1.1 确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-194HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1G 的，PCB不能用FR-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
昆山浦洋电路板有限公司编号：PY/QW-JQ 011版本号：A 发布日期：2009.10.10郑勇
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设备名称
数量放板--自来水洗--热水洗--刷光区—泵洗--自来水洗—吸干区—冷风吹干—烘干区—收板
2、开启水阀。
PCB洗板机作业指导书签署
编者
审核批准标题：PCB 洗板机操作及维护保养任意长度
3.1 工艺流程
PCB板清
洗机3.2控制参数
11．根据前操作程序，维持生产操作条件。
3、开启机器总电源。
4、开启传送开关—冷风开关—烘干加热—水洗加热—清洗泵1—清洗泵2—上刷1—下刷1
4.1 前操作程序
1、将总电源开启。
4.2 操作程序
昆山市正大线路板
设备厂6、放板清洗。
5、调试速度，变频调速面板上黑色小旋钮顺时针旋转把速度调至80。
3.0 工艺流程、控制参数
4.0 操作程序
1.0 安全事项
（1）若发生任何意外，立刻按下紧急停止按钮。
供应商2.0 设备
（3）工作时，不可将手伸入机器内。
设备生产能力（2）处理设备故障或异常时，请停机
2．放板进机时，板与板之间相距最少5.0cm（2英寸）。
4.3 后操作程序
1、关掉下刷1—上刷1—清洗泵2—清洗泵1—水洗加热—烘干加热—冷风开关—传送开关
2、关闭机器总电源。
3、关闭水阀。
4、关闭总电源。
5.0 维护与保养
1.定期检查刷棍是否变形,喷嘴是否堵塞,每周清通喷嘴.
2.滚轮传送是否顺畅.
3.每天定时检测药液.
4.定期检查排水管道是否通畅.
6.0 异常处理
1.停电处理:关掉电源开关,手动把板拿出来,待恢复供电后重新处理.
2.停水处理:停止放板,待恢复供水后再正常操作.。
