有机硅导热灌封胶产品技术参数

双组分有机硅导热灌封胶检验标准链接：/tech/17133.html双组分有机硅导热灌封胶检验标准1．功能介绍双分组有机硅导热灌封胶是一种导热绝缘材料，要求固化时不放热，无腐蚀﹑收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封，浇注，形成导热绝缘体系。

2．材料介绍主要特点如下：1）室温固化，加热可快速固化，易于使用；2）在很宽的温度范围内（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，介电常数与介电损耗非常小，导热性较好； 3）防水防潮，耐化学介质，耐气候老化25年以上；4）与大部分塑料，橡胶，尼龙及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；5）符合欧盟ROHS环保指令要求。

3．用途太阳能光伏组件接线盒（Junction Box）,特别是对防水导热有要求的电子电器产品。

4．质量要求及来料检验：1）固化前：检查外观，应为白色流体；A，B组粘度适宜，（A组5000～15000cps，B组粘度50～100cps）2）操作性能：混合后黏度(cps),可操作时间20～60分钟，初步固化时间3～5 h,完全固化时间不超过24h；3）固化后：硬度25～35（Shore A）; 导热系数≥0.3[w（m k）];介电强度≥20kv/mm；介电常数（1.2MHz）3.0～3.3；体积电阻率≥1.0×1016Ωcm；线膨胀系数≤2.2×10-4m/(m k)；阻燃性能94-VO。

5．注意事项1）胶料应密封贮存。

混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2）产品属非危险品，但勿入口和眼，可按一般化学品运输。

6．检验规则按厂家出厂批号进行样品抽检,第4章内容全检,有一项不符合检验要求,对该批号产品进行全检,如果仍有不符合第4章2）3)相关检验要求的,判定该批次为不合格来料.原文地址：/tech/17133.html页面 1 / 1。

se-3475有机硅密封胶参数
SE-3475有机硅密封胶是一种常用的硅基密封胶，常见的参数包括：
1. 基础材料：有机硅
2. 耐温范围：-60℃至260℃
3. 固化时间：一般为24小时，具体时间取决于环境温度和湿度
4. 拉伸强度：一般为1.5MPa至2.0MPa
5. 断裂伸长率：一般为150%至200%
6. 直接使用温度：一般为-65℃至260℃
7. 密度：1.0至1.5g/cm³
8. 硬度：一般为25至40硬度号
9. 运动性：良好，可以在不产生空洞的情况下填充不规则间隙
10. 耐化学性：对酸、碱、油、水、气候因素有良好的耐受性
11. 填充性：可以填充一些微小的缝隙和表面不平整
以上仅为常见参数，具体参数还可以根据产品的具体规格和厂家提供的技术资料来确定。

以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。

本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。

3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：加温固化。

温度越高，固化速度越快。

五、注意事项1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。

产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

4、存放一段时间后，胶会有所分层。

请搅拌均匀后使用，不影响性能。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。

a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

b、胺固化型环氧树脂。

c、白蜡焊接处或松香焊点。

六、包装规格及贮存及运输1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。

2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

七、建议和声明建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。

由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

为您提供灌封、密封、散热、粘接等技术解决方案有机硅导热灌封胶HL-1025一、HL-1025使用说明HL-1025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，操作时间较短，凝固速度较快，可以室温固化，也可以加热固化。

该产品广泛应用于HID安定器，电源模块，变压器，继电器，电路板等电子元件灌封和密封，其阻燃性可以达到UL94-V0级。

完全符合欧盟ROHS 指令要求。

二、固化前技术参数A组分B组分颜色，可见深灰色白色粘度（25℃cps）42004200密度g/cm3 1.52 1.52混合粘度4200保存期（25℃）12个月三、固化后性能参数：物理性能硬度测定（邵氏硬度A）50-60热膨胀系数（℃） 2.3X10-5导热系数（W/MK）0.8-1.0有效温度范围℃-60-260四、使用条件混合比A：B=1：1(重量比)胶化时间25℃×6-8小时可使用时间25℃×0.5小时（混合量100g）硬化条件25℃—24小时，80℃—2小时，100℃—30分钟五、电气性能体积电阻Ohm.cm 1.0×1016表面电阻Ohm 1.2×1015耐电压KV/mm225绝缘常数1KHZ 4.2耗散系数1KHZ0.02六、使用方法1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

为您提供灌封、密封、散热、粘接等技术解决方案2、将A,B按照重量比1：1混合均匀。

3、真空脱泡。

4、灌入元件或模型中。

如果需要灌封的产品中含有磷化物，硫化物，或氨化物可能会使HL-1025产生不完全固化或未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

七、注意事项1、胶料应密封贮存。

混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。

请搅拌均匀后再使用。

八、包装及存储说明本品为20Kg/套。

(A组分10Kg，B组分10Kg)，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年。

CoolTherm® SC-324 有机硅导热灌封胶技术说明书CoolTherm® SC-324导热硅树脂密封剂是一种双组分产品，旨在为电气/电子封装应用提供优良的导热性，同时保留与硅树脂相关的所需特性。

特征和优点：应力低 – 材料在固化时具有低收缩和低应力。

耐久性好 – 由加成固化的聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热时不会解聚。

粘度低 – 与其他高导热材料相比，具有更低的粘度，便于元件的灌封。

环境耐受性好 – 具备优异的耐热冲击性和阻燃性。

UL 认证 – 具备优异的阻燃性；经 UL 94 V-0认证。

使用方法：混合 – 在混合树脂和固化剂之前，充分混合各个组分。

将CoolTherm SC-324树脂与CoolTherm SC-324硬化剂以1：1的比例（重量或体积比）混合。

大批量生产可采用自动计量/混合/注胶设备。

建议使用密闭机械混合器，否则在混合过程中或催化混合物时，空气可能被吸入到密封剂产品中。

将气泡和空隙降至最小，灌封胶的电气和导热特性才能最优。

因此，在极高电压或其他关键应用中，建议抽真空操作。

操作 – 使用手持式胶枪或自动计量/混合/涂敷设备涂覆有机硅灌封胶。

避免将灌封胶应用在含有固化抑制成分（如胺、硫或锡盐）的表面。

如果不确定粘合面是否有问题，请在一小块表面涂一层灌封胶进行试验，观察在常规固化条件下固化是否正常。

固化 – 通常灌封胶在室温（25°C）下24小时，或在125°C下60分钟可以完全固化。

此时间-温度曲线指材料在达到设定温度后，完全固化所需要的时间。

对烘箱升温速率、热质量大的部件和其他可能延迟灌封胶达到设定温度的情况应补偿时间。

保质期/储藏要求：在未开封的原装容器中储存，且储存温度5-30°C时，各组分的保质期为6个月。

CoolTherm SC-324密封剂会产生微量氢气。

请勿在不通风的容器中重新包装或存放材料。

工作区域应充分通风，防止气体积聚。

ZR340A/B有机硅导热灌封胶产品描述ZR340有机硅导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。

这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。

ZR340有机硅导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。

以1:1（重量比或体积比）彻底混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。

固化后的弹性体具有以下特性：抵抗湿气、污物和其它大气组分减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力容易修补高频电气性能好无溶剂，无固化副产物在-50-250℃间稳定的机械和电气性能优异的阻燃性常规性能测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分外 观 目 测 --- 黑色粘稠液体 白色粘稠液体 粘 度 GB/T 10247-2008mPa·s（25℃）2500-5000 2500-5000 密 度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 1.50±0.05操作工艺项 目 单位或条件 数值混合比例 重量比 100：100混合比例 体积比 100：100混合粘度 mPa·s（25℃） 2500-5000混合密度 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 操作时间（1） hr（25℃） 0.5-1.5固化时间 ℃/hr 60/0.5或25/10 （1）操作时间是以配胶量100g来测试的。

将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（60℃/30min或25℃/10hr）固化即可。

操作注意事项1、胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用后应注意密封保存。

2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。

3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。

广东恒大新材料科技有限公司 Addr: 广东省惠州市龙丰都田工业区 Tel: 86-752-2372651 Fax: 86-752-2372654Data Sheet 技术说明书卡夫特 K-5312TSep.2020更新产品特点：K-5312T有机硅灌封胶双组分室温固化，深层固化性能良好，胶料的粘接性良好，胶料粘度低易脱泡。

胶料固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。

此胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有良好的粘附性（对环氧树脂、聚碳酸脂、丁腈橡胶、三元乙丙胶等有良好的粘接性），从而使胶料与元器件和器壁结合紧密，具有更优的密封性能。

用途：适用于背光源、LED 光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。

技术性能：性 能 指 标 K-5312T备注 固 化 前外 观A：无色透明流体B：无色至淡黄色透明流体 目测 粘度（25℃，mPa·s）A：800～1500 B：5～50 GB/T2794-2013 相对密度（25℃，g/cm 3） A:1.00～1.05 B：0.98～1.00GB/T13354-92混合比例（重量比） A:B=100:10 可操作时间（25℃，min） 30～60 混合后粘度（25℃，mPa·s） 800～1500 初步固化时间（25℃，h） 5～6 完全固化时间（25℃，h） 24固 化 后邵氏A 硬度（24h）15～25 GB/T531.1-2008使用温度（℃） -40-200体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1014GB/T1692-2008 介电强度（kv/mm） ≥15 GB1695-2005 介电常数(100KHZ) ≤3.0 GB/T1693-2007 电损耗角正切(100KHZ)1.0～3.0×10-3GB/T1693-2007使用方法:1. 计量 使用前先将A组分充分搅拌均匀，准确称量A组分，按照标准配比准确称量加入B组分，可按实际操作情况适当调节。