环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别

1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。

最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。

修复性不好。

2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。

3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一帮，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。

优点，耐低温性能好近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。

成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；广州市新桥绝缘材料有限公司A135********@点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。

灌封胶分类嘿，朋友们！今天咱来聊聊灌封胶那些事儿。

灌封胶啊，就像是建筑里的水泥，把各种东西牢牢地黏合在一起，起到保护和固定的作用。

你看啊，灌封胶的种类那可真是不少呢！就像水果有各种各样的品种一样。

有环氧树脂灌封胶，这可是个厉害的角色，强度高得很，就像大力士一样，能把东西紧紧抱住。

还有有机硅灌封胶，它呀，就像个温柔的守护者，柔韧性特别好，能适应各种形状的器件，还具有很好的耐高温和耐低温性能呢，简直是个全能选手！再说说聚氨酯灌封胶，它就像个机灵的小伙伴，固化速度快，而且粘结性也不错。

还有很多其他种类的灌封胶呢，每一种都有自己独特的本领。

想象一下，如果我们的电子设备没有灌封胶，那会是怎样一番景象？那些精密的零件可能会东倒西歪，稍微一碰就散架了。

灌封胶就像是给它们穿上了一层坚固的铠甲，让它们能安心工作。

那怎么选择灌封胶呢？这可得好好琢磨琢磨。

你得考虑使用的环境啊，要是在高温的地方，就得选耐高温的灌封胶；要是在潮湿的环境，就得找防潮性能好的。

就像你去买衣服，得根据天气和场合来选一样。

而且啊，不同的灌封胶使用方法也不太一样哦。

有的需要搅拌均匀，有的需要控制固化时间。

这就像是做饭，不同的菜有不同的做法，得掌握好火候和调料才行。

灌封胶在我们的生活中可太重要啦！从小小的电子设备到大型的工业设备，都离不开它的身影。

它就像一个默默奉献的小卫士，守护着各种器件的安全。

咱可别小瞧了这小小的灌封胶，它的作用可大着呢！它能让我们的设备更耐用，更可靠。

所以啊，在选择灌封胶的时候一定要慎重，要选适合自己需求的。

不然的话，就像穿了不合脚的鞋子，会很不舒服的哦！总之，灌封胶分类这么多，总有一款适合你！你还在等什么呢？赶紧去挑挑看吧！。

一文深度解析灌封胶灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

常见的灌封胶种类主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。

灌封胶的典型性能如下图所示：图源：道康宁官网凝胶和填充物垫灌封胶的主要作用是置换空气空隙并确保适当的热传递。

但灌封胶并非是唯一的解决办法，除了使用灌封胶，间隙填充物垫也是一个应用广泛的方法。

填充物垫和灌封胶都提供有效的热管理手段。

虽然填充物垫有更长的历史，但灌封胶的最新进展在某些情况下已经超越了填充物垫的性能。

下面，我们将两种材料进行一下深度对比。

首先是填充能力。

两种材料都能够在一定程度上适形，但间隙垫的最大可配置性由于其固体结构而小于灌封胶。

其次是精度和形状。

填充物垫的好处是它们可以切割成客户零件的确切形状，但在复杂的场景中，比如器件多且线路杂，填充物垫只能做到表面覆盖，器件内部的间隙需要其他填充料进行填充。

而灌封胶是通过浇注涂抹的方式进行填充和定型的，过程中高分子体紧密连接到一起，形成良好的粘接力，不会轻易被外力拉开。

因此，灌封胶的形状实际上就是采用压缩后的形状，有助于确定和控制应用的难易程度以及由此产生的任何扩散。

再看成本方面。

从应用场景上看，灌封胶具有普适性，而填充物垫更多是要批量定制，因此灌封胶的自动化是一个显着的优势。

反观填充物垫，放置时操作员需要知道其方向，有顶侧和底侧，并且在许多情况下，存在左右和上下方向。

手动垫应用会带来更大的人为错误风险。

因此，在人工成本不断上升的情况下，灌封胶的成本优势会越发明显。

当然，成本不仅要考虑到操作成本，也要顾忌原材料本身的成本。

在发展初期，几乎所有类型的灌封胶成本都是高于填充物垫的。

但经过了原材料厂商的不断优化，目前从广义上讲，与可比较的填充物垫相比，灌封胶在同体积上往往更便宜。

很长一段时间里，填充物垫都是电子工程师的首选，然而现在灌封胶的优势让前者的生存空间越来越小，可以提供卓越的性能，更容易制造和组装，并且在某些大批量应用中成本更低。

电路板灌封胶标准
摘要：
一、电路板灌封胶的概述
二、电路板灌封胶的分类
三、电路板灌封胶的性能要求
四、电路板灌封胶的选择标准
五、电路板灌封胶的应用领域
正文：
电路板灌封胶是一种用于电子电路板保护的胶粘剂，它可以为电路板提供防水、防潮、防尘、耐热、导热和绝缘等保护作用。

电路板灌封胶在电子制造领域中应用广泛，对于保证电子设备的可靠性和稳定性具有重要意义。

电路板灌封胶可以分为多种类型，如环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。

这些灌封胶在性能和应用领域上有所差异，需要根据具体需求进行选择。

电路板灌封胶的性能要求主要包括以下几点：良好的粘接性能、优异的耐热性能、良好的耐候性能、优异的绝缘性能、低挥发性有机物(VOC) 排放等。

选择电路板灌封胶时需要考虑的因素包括：应用领域的需求、灌封胶的性能指标、成本和工艺性等。

合适的电路板灌封胶应能满足特定应用场景的要求，同时具备良好的工艺性能，以确保生产效率和产品质量。

电路板灌封胶广泛应用于各种电子产品中，如计算机、通信设备、消费电
子、汽车电子等领域。

随着科技的发展，对电路板灌封胶的性能要求越来越高，推动了灌封胶技术的不断创新和进步。

总之，电路板灌封胶在电子制造领域具有重要作用，合适的灌封胶可以有效保护电路板，提高设备的可靠性和稳定性。

环氧树脂灌封胶
电子行业中，很多产品都需要用到灌封胶，而市场上的各种品牌的灌封胶价格都不一样，很多灌封胶客户在寻找这款产品的时候都会问到这样一个问题，为什么别人家的那么便宜而你家的却那么贵。

要相信一个恒古不变的原理，好货不便宜，便宜没好货。

很多人要求产品质量好而且价格又便宜。

其实想想都不合理。

在众多品牌中美国奥斯邦这个品牌的灌封胶一直深受客户的赞同，虽然比起国内的一些品牌价格方面要稍贵些，但是质量是过硬。

奥斯邦灌封胶也有不同树脂成分。

所以分为有机硅灌封胶，150环氧灌封胶，130聚氨酯灌封胶。

不同树脂的灌封胶，性能参数方面都是有些区别。

那么接下来简单的介绍下150环氧灌封胶。

150环氧灌封胶是一种双组份黑色阻燃导热环氧灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

产品应用
广泛用于电路模块、汽车电子模块、点火线圈、点火模块、电源模块、电子元器件、PCB 板等的灌封保护及电子产品的保密。

环氧灌封胶是不可返修的，具体详细资料可参考奥斯邦官网或者联系唐小姐。

哪种密封胶好？不同材质的密封胶有什么区别？
市面上的密封胶种类并不少，有有机硅密封胶、环氧树脂密封胶等等。

密封胶的种类不同，性能与工艺特点也有区别。

想知道哪种密封胶好吗？不妨对它们进行详细了解，看看哪一款更好用。

添加图片注释，不超过 140 字（可选）
有机硅密封胶的工艺特点
1、有着良好的粘接性与密封性，能够很好的与基材进行粘接。

2、有着良好的耐温性，能够在冷热不一的环境中改变性能，发挥自身优势。

3、安全又环保。

有机硅密封胶在固化过程中几乎不会释放副产物，不会污染环境。

4、有着良好的自愈性。

由于有机硅密封胶自身带着一定的弹性，即便受到了一点点损坏而出现裂缝，过一段时间能够自动愈合，不需要换新。

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有机硅密封胶的用途
该款胶粘剂适合用来密封电子元器件、电器模块以及线路板等等，可以有效起到保护作用，十分耐用。

环氧树脂密封胶的工艺特点
1、成本低一些，可以大批量使用，不会耗费太多成本。

2、黏度小，有着很好的渗透性，能够填满元器件以及线路之间的缝隙，更加实用。

3、有着良好的电气与力学性能，能够与多种材料粘接到一起，耐
热又绝缘。

4、操作方法简单，即便是双组份产品的操作方法也不是特别复杂。

不需要专业培训也能上岗，轻轻松松完成浇注工作。

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环氧树脂密封胶的使用范围与有机硅密封胶的差不多，能够起到良好的保护作用。

对工作环境的要求不是很高，能够耐寒、耐高温、耐酸碱以及抵抗紫外线的伤害，适合长期使用。

1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。

最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。

修复性不好。

2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。

3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。

优点，耐低温性能好近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。

成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；、点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。

灌封胶概述：灌封胶又称电子胶是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.•灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶•双组份环氧树脂灌封胶•硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶•双组份加成形硅橡胶灌封胶•双组份缩合型硅橡胶灌封胶•聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶•UV 灌封胶： UV光固化灌封胶•热熔性灌封胶： EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

电源模块灌封胶2010年11月22日目录1、灌封胶分类............................................................................................................................ - 3 -2、要求........................................................................................................................................ - 3 -3、环氧树脂胶............................................................................................................................ - 3 -4、难点........................................................................................................................................ - 4 -5、产品比较................................................................................................................................ - 4 -5.1、ZB6205的阻燃型灌封胶........................................................................................... - 4 -5.2、汉斯曼XB5720和XB5729.......................................................................................... - 6 -5.2.1、XB5720和XB5729 ......................................................................................... - 6 -5.2.2、XB5720和XB5729混合后的性能参数........................................................ - 7 -5.2.3、电气特性（Electrical Properties） ................................................................ - 9 -6、两种胶的比较...................................................................................................................... - 10 -7、使用方法.............................................................................................................................. - 10 -8、注意事项.............................................................................................................................. - 10 -1、灌封胶分类灌封胶种类多样，根据不同的性能特点大致可分为以下几种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、无机类灌封胶、聚氨酯灌封胶。

灌封胶分类编辑电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。

导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。

要符合欧盟ROHS指令要求。

主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

环氧树脂胶灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。

用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。

适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。

有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。

或透明或非透明或有颜色。

有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。

随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度不断的提升，很多电子元器件在使用中会产生热量，很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。

所以，高效散热成了设计重点，在微芯片处理器，LED和电源包上表现的特别明显。

为了解决这一问题，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。

而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。

1、环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱，一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力；2、聚氨酯材质的灌封胶，因为毒性较大，容易使人产生过敏现象，所以也不建议使用；3、TN-6111有机硅灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，有效提高电子产品使用的稳定性，并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。

其中最适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅材质的灌封胶，因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。

为什么说有机硅材质的灌封胶更适合用于电子元器件的灌封？因为有机硅材质的灌封胶拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，有效的延长电子设备的使用寿命，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。