焊锡虚焊的原因

封装过程出现虚焊的原因以及解决方法-深圳市福英达虚焊通常是因为在焊接时未能形成有效形成金属间化合物层(IMC)，导致元件和基板界面连接处出现不致密的连接。

从外观看很难看出是否形成有效焊接。

而从微观结构上会看到连接处并不紧密。

带来的后果是电气连接不稳定而出现断路等现象，随着外部环境和工作时长的影响，虚焊的影响会愈发明显。

1.虚焊的原因虚焊出现的主要原因是焊锡的使用不妥当。

在印刷锡膏的时候所使用的锡膏量太少，从而未能使元件和基板形成有效焊接。

而影响印刷锡膏量的因素又有很多。

包括印刷速度和压力，钢网开孔大小和厚度，锡膏粘度，印刷角度等。

另外一个重要原因是焊接元件表面氧化或存在杂质会造成焊接表面可焊性降低，电阻增大，并导致虚焊（图1)。

此外温度，湿度，焊接时间也会导致虚焊。

例如焊接的温度和时间不足会影响锡的扩散率，因此焊接温度低和保温时间短都不利于IMC的生成（图2）。

作业环境过于潮湿影响了锡膏的性能，以及印刷锡膏时平台不稳定出现晃动都会影响焊接的效果从而出现虚焊。

图1:焊料由于不可焊层的影响而未能实现冶金连接图2:锡膏量不足导致未能实现冶金连接2.虚焊解决方法●印刷时检查钢网上的锡膏量：当钢网上的锡膏量少于三分之一时需要及时进行补充。

●避免过长的锡膏停留时间:锡膏长时间停留会发干并影响焊接性能，建议锡膏连续印刷时间不超过8小时。

在印刷完成后应及时进行回流加热。

锡膏停留时间最好不超过4小时。

●保持较慢的印刷速度:控制印刷速度可以使锡膏均匀且充分的覆盖在焊盘上。

一般刮板的速度为25mm/s，可根据钢网开孔大小和锡膏类型进行调整。

●锡膏最适宜的环境温度的湿度约为20-25℃和40-50%RH。

通过监控环境状况可以确保锡膏质量稳定。

●及时发现元件氧化和有机物污染能够避免焊接时锡膏润湿不良。

一种方法是放弃使用已氧化的元件。

另一种方法是使用刀刮或微酸对氧化层和污染物进行处理，但是由于元件体积小并不好实施。

虚焊检测是工业上常见的一种检测，虚焊和漏焊不同，我们要进行区分，漏焊是指材料部位间未连接，没有焊点，而虚焊是表面看上去焊接成功了，但实际上并没有焊牢。

我们需要了解虚焊产生的原因，并清晰虚焊的相关检测方法。

虚焊产生原因：1、焊盘设计有缺陷；2、助焊剂的还原性不良或用量不够；3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；5、焊接时间太长或太短，掌握得不好；6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；7、元器件引脚氧化；8、焊锡质量差。

虚焊检测方法：1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。

一般刚焊好的引脚是很光润的。

当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。

所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。

大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。

2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。

另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。

逐个晃动是很不现实的。

4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。

但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。

5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。

这样，虽然没有发现故障点，但却能达到维修目的。

南京博克纳自动化系统有限公司总部位于美丽的中国古都南京，是国内专业研制无损检测仪器及设备的高科技企业。

虚焊成因分析与改进措施简介作者：黄宗英来源：《科学与财富》2018年第28期摘要：虚焊是电路失效的一种主要形式，将对电子产品在服役过程中的可靠性造成严重影响。

本文介绍了虚焊产生原因，详细介绍了在电路设计、物料管理、组装焊接到产品服役几个阶段中导致虚焊产生的潜在因素，并提出了相应的改进措施。

从而为提高电子产品的质量和可靠性提供参考。

关键词：虚焊部位；虚焊原因；可靠性；改进措施0 引言近年来随着电子产品制造工艺的不断提升，电子产品的质量已有很大的提高。

但由虚焊引起焊点失效从而导致整机出现故障的情况仍存在于部分电子产品中。

据统计工厂近5年外厂返修设备中，由虚焊导致故障的共有48例。

尤其当前电子产品的器件密度和功能密度越来越高，虚焊不仅对产品可靠性埋下严重的隐患，而且出现故障后的返修检测也十分困难。

所以深入认识虚焊产生原因，以便制定改进措施，在设计、制造等源头消除虚焊隐患显得十分重要。

对于虚焊的形成，一个主要的原因是待焊金属表面的氧化物和污垢造成的。

金属表面氧化物和污垢将导致焊接形成的“虚焊点”产生有接触电阻的连接状态，使电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象。

虚焊点还会使电路中的噪声增加并且没有规律，给电路的调试、使用和维护带来了重大隐患。

此外虚焊产生的另一个重要原因是焊点后期失效。

产生该状况的原因是焊点在服役期间，会经历周期性的开关状态导致焊点温度发生升降变化（相当于经历温度循环和温度冲击）产生热应力，以及受到振动冲击等外界动态因素影响产生机械应力导致焊点产生裂纹，形成虚焊点，最终失效。

经长期总结发现虚焊成因广泛分布于电路设计、物料管理、组装焊接以及产品服役几个阶段。

对上述阶段中的影响因素进行分析并进行改进，对避免产生虚焊有重要意义。

1 电路设计中的虚焊影响因素在电路设计过程中，器件的布局对虚焊的形成将产生影响。

例如大中功率或靠近大功率的元器件引脚容易由于热胀冷缩导致各引脚应力不均匀，及元器件发热产生的高温引起焊点焊锡变质，引发虚焊。

焊锡出现的问题和解决方法
焊锡这玩意儿，那可真是个神奇的存在！有时候它能让你的电子作品完美无缺，有时候却又让人头疼不已。

咱就先说说焊锡出现的问题吧！比如说，焊锡点不牢固，哇塞，这可咋办？那肯定是焊接的温度不够呗！或者是焊锡的质量不行。

再比如，焊锡出现虚焊，哎呀妈呀，这可太闹心了！这往往是因为焊接表面不干净或者焊接时间太短。

那解决方法是啥呢？如果焊锡点不牢固，那就把温度调高一点呀，或者换一种质量更好的焊锡。

要是虚焊呢，就得把焊接表面清理干净，然后焊接的时候多停留一会儿。

在焊锡的过程中，安全性那是相当重要啊！你想想，要是不小心被烫伤了，那得多疼啊！所以一定要戴好防护手套和护目镜。

稳定性也不能忽视，要是焊锡不稳定，那电子设备可能随时出问题。

所以焊接的时候要小心谨慎，确保每个焊点都牢固可靠。

焊锡的应用场景那可多了去了！电子制作、电器维修，到处都能看到焊锡的身影。

它的优势也很明显啊，成本低，操作简单。

你说，这么好的东西，咱能不好好利用吗？
我给你讲个实际案例哈。

有一次我自己做一个小收音机，刚开始焊锡
的时候总是出问题，不是虚焊就是焊锡点不牢固。

后来我按照上面说的方法，把焊接表面清理干净，调高了温度，换了好一点的焊锡，嘿，一下子就成功了！那个小收音机现在还能用呢。

焊锡虽然有时候会出现问题，但是只要我们掌握了正确的方法，就一定能让它发挥出最大的作用。

所以啊，大家别怕焊锡出现问题，勇敢地去尝试，相信你一定能成功。

焊点虚焊缺陷产生的原因焊接是一种常用的连接方法，广泛应用于各种行业中。

在焊接过程中，焊点虚焊缺陷是一个常见的问题，影响着焊接接头的质量和性能。

本文将从多个角度分析。

首先，焊接过程中焊接参数不合适是导致焊点虚焊缺陷产生的重要原因之一。

焊接参数包括焊接电流、电压、焊接速度等，这些参数直接影响焊接温度和热输入量。

如果焊接参数设置不合理，会导致焊接热量不足或过多，从而影响焊缝的质量。

特别是在高强度材料的焊接中，焊接参数的选择更为关键，需要根据具体材料和工艺要求进行合理调整。

其次，焊接材料的选择也会对焊点虚焊产生影响。

焊接材料的物理化学性质不同，会导致焊缝的熔化和凝固过程发生变化。

如果焊接材料的熔点过高或者过低，都会对焊接质量造成影响。

另外，焊接材料的选择还包括焊料的选择，不同种类的焊料有着不同的熔点和流动性，需要根据具体焊接工艺来选择合适的焊料，以确保焊接质量。

第三，焊接工艺的操作技巧也是影响焊点虚焊缺陷产生的重要因素。

焊接工艺包括焊接设备的选择和操作，焊接位置的确定，焊接顺序的控制等。

如果焊接工艺操作不当，比如焊接速度过快、焊接姿态不正确、焊接压力不稳定等，都会导致焊点质量不佳。

此外，焊接工艺的控制也需要考虑焊接环境的影响，包括温度、湿度、气氛等因素，这些环境因素都会对焊点的质量产生影响。

最后，焊接设备的性能和维护也是影响焊点虚焊缺陷产生的重要因素。

焊接设备的性能直接决定了焊接过程的稳定性和可靠性，如果焊接设备质量不好或者维护保养不到位，会导致焊接参数不稳定，进而影响焊点的质量。

因此，定期对焊接设备进行检查和维护是确保焊接质量的重要措施之一。

梳理一下本文的重点，我们可以发现，焊点虚焊缺陷产生的原因是多方面的，需要综合考虑材料、工艺、设备等多个方面的因素。

只有在全面了解焊接过程中各种因素的影响，才能有效地避免焊点虚焊缺陷的产生，确保焊接接头的质量和性能。

希望通过本文的分析，能够加深对焊点虚焊缺陷产生原因的理解，为进一步提高焊接质量提供参考。

第一篇：点焊机虚焊、掉焊原因产生虚焊掉焊的原因及解决办法由于长期以来点焊出现虚焊、掉焊的问题，此类问题严重影响产品的安全性，属致命缺陷。

产生虚焊掉焊的问题分析：点焊机主要电源、机器设备、操作员工三个方面因素影响。

一、电源自2010年11月份已从原线上分线接换从主电线拉线接电源。

保证了电源电压的稳定。

二、1、机器设备点焊数调节。

一般按点焊工作的上下材料厚度按规定正常点焊参数：2、现车间工装夹具因年久磨损还有制作人不一，规格参差不齐，铜棒与主杆连接孔大小不一，配合不良或本身生锈未擦试干净，导电性能不好。

3、点焊机使用时间过长，维修过程中，一些配件可能与原机器组件不匹配。

造成放电不稳定。

4、现车间点焊机调的预压时间多为0.4-0.6秒，预压时间为上电极下行压紧工件时间；预压时间根据行程高度来设定，一般设定为0.6—1秒，如果预压时间不够容易产生火花，工件表面有毛刺不光滑影响工件质量，操作工在生产过程中不能随便调整参数。

三、1、操作员工自检频率不够。

2、操作员工图快随意调整点焊机参数。

3、由于点焊方式为电阻焊，刚开机点焊时，因点焊机处于常温状态，电阻稳定。

点了一会后点焊机各接触部位发热，导致电阻加大，此时应增大电流。

解决方案1．将组织装配车间技工调试好了再让员工上机点焊，并告知点焊机电阻因导体受热影响点焊质量的原理。

2．焊机的预压时间应调至6-10以上，严禁调至6以下，班组长每小时要求检查一次。

发现一次对操作员工50元一次的罚款。

3．作员工应以点焊20件为单位自检一次，车间班组长应每小时对点焊效果检查一次，看点焊工作有无掉焊现象，如有应立即停机调整。

4．员工学点焊时，老员工应教会其点焊相关技巧注意事项。

保证点焊质量。

5．将装配车间工装夹具清理并维修，尽可能标准化。

此项将列入本人今后工作重点，在四月份前完成工装夹具的检修，五月份完成不良模具的更新。

6．车间调模技工应该测试工装夹具是否配合良好，并将有锈的铜棒处理干净后再组装模具，保证导电性能。

焊接虚焊原因及解决方法
焊接虚焊那可真是个让人头疼的问题！就好比建房子地基没打牢，随时都可能出问题。

那为啥会出现虚焊呢？温度不合适就是个大问题呀！要是温度低了，就像做饭火小了，能炒熟菜吗？肯定不行啊！那焊锡就不能充分融化，可不就容易虚焊嘛。

还有焊接时间太短也不行，这就跟跑步冲刺，还没到终点就停下了，能行不？肯定不行哇！那可不得虚焊嘛。

解决方法呢？首先得把焊接表面清理干净，这就像洗脸一样，脸不干净咋化妆都不好看。

把氧化物啥的都去掉，让焊锡能好好地附着。

然后控制好温度，不能太高也不能太低，得恰到好处。

就像烤面包，温度合适了才好吃。

还有焊接时间要足够，别心急，慢工出细活嘛。

焊接过程中的安全性也很重要啊！要是不小心被烫伤了，那可疼死了！所以一定要戴好防护手套、护目镜啥的。

稳定性呢，要是焊接不牢固，以后用着用着出问题了咋办？那不是白忙活了嘛。

焊接的应用场景可多了去了。

家里的电器坏了，有时候就可以自己动手焊接一下。

还有电子产品制造、汽车制造等等都离不开焊接。

优势嘛，焊接可以让零件牢固地连接在一起，比用胶水啥的可靠谱多了。

我给你说个实际案例哈。

有一次我朋友修他的旧收音机，就是因为有
个地方虚焊了，声音老是断断续续的。

后来他按照正确的方法重新焊接了一下，嘿，收音机又跟新的一样了！效果那叫一个好。

所以啊，焊接虚焊一定要重视起来，按照正确的方法去做，才能保证焊接的质量。

别小看这小小的焊接，弄好了能省不少事儿呢。

如何判断电路中的虚焊问题虚焊问题是电路板制作和组装中常见的质量问题之一，它会导致电子设备的不稳定性和损坏。

虚焊指的是焊接点没有真正连接在电路板上，可能是由于焊接温度不够高、焊锡不够流动、焊锡覆盖不全等原因导致的。

本文将介绍如何判断电路中的虚焊问题，从而提高电路板的质量。

一、外观检查外观检查是最直观的判断虚焊问题的方法之一。

在仔细观察电路板焊接点时，我们可以留意以下几个方面：1. 焊点的形状：虚焊的焊点通常呈现不规则的形状，焊锡可能分散在焊盘上，也可能只有部分覆盖。

2. 焊盘的光泽度：虚焊的焊盘通常没有光泽，相比之下，良好焊接的焊盘通常光滑亮泽。

3. 组装元件的安装位置：如果组装元件相对于焊盘有明显的位移或错位，那么可能存在虚焊问题。

二、电阻检测除了外观检查，我们还可以通过电阻检测来判断电路中的虚焊问题。

电阻检测可以用万用表或者短路测试仪来完成。

具体步骤如下：1. 关闭电路：确保待测电路处于断电状态，以免检测时发生短路或其他意外情况。

2. 选择合适的测量范围：根据电路的特性选择合适的电阻测量范围。

3. 测量电阻值：将测量仪表的两个探头分别接触待测焊接点的两端，观察测量仪表的数值变化。

如果测量值接近于零，可能表示存在虚焊问题。

三、功能性测试虚焊问题可能导致某些元件无法正常工作，因此进行功能性测试也是判断虚焊问题的一种方法。

具体操作如下：1. 准备测试设备：根据电路板的特性准备相应的测试设备，如示波器、信号发生器等。

2. 调整测试参数：根据电路的功能要求，调整测试设备的参数。

3. 进行测试：将测试设备正确接入待测电路，在设备工作状态下观察元件是否正常工作。

如果存在虚焊问题，可能部分元件无法正常工作。

四、X射线检测X射线检测是一种非常精确和高效的方法，可以用来检测电路中的虚焊问题。

通过X射线，我们可以看到焊接点的内部结构，从而判断是否存在虚焊。

然而，X射线检测需要专业的设备和技术人员，并且对环境和人身安全有一定的要求。

虚焊产生的原因
嘿，这虚焊是个啥玩意儿呢？为啥会有虚焊这事儿呢？
咱先说说这焊接的时候啊，要是没弄好，就容易出虚焊。

比如说，那焊锡没弄够，就像做饭盐放少了似的，不结实。

或者是焊接的温度不对，高了低了都不行。

温度高了，可能把零件都给烧坏了；温度低了呢，焊锡就没化开，粘不牢。

还有啊，那焊接的表面要是不干净，有灰尘啊、油污啊啥的，也容易虚焊。

就像贴膏药，要是皮肤不干净，那膏药肯定贴不牢嘛。

另外呢，焊接的时间也很重要。

时间短了，焊锡没来得及和零件充分结合；时间长了，又可能把零件给弄坏了。

这就跟炒菜似的，火候得掌握好。

有时候啊，那工人不小心，手一抖，或者分心了，也可能弄出虚焊来。

就像走路不小心摔了一跤，事儿就搞砸了。

我记得有一次，我修一个小电器。

打开一看，里面有个地方虚焊了。

我就想，这咋回事呢？后来我仔细一检查，发现是焊接的时候温度没控制好。

我就重新焊了一下，嘿，小
电器就又能用了。

总之呢，虚焊这事儿啊，得注意好多方面。

从准备工作到焊接过程，都得小心谨慎。

不然啊，这虚焊就会给咱带来不少麻烦。

让我们都重视起来，别让虚焊坏了咱的好事。