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微量杂质元素对铜性能的影响微量杂质元素对铜性能的影响2010-08-10 12:15:01| 分类：铜合金产品及行业 | 标签：微量杂质元素对铜性能的影响铜合金元素| 微量杂质元素对铜性能的影响许多微量杂质元素对纯铜的性能有很大的影响，表现在导热、导电及塑性变形的变化。
下面详细叙述了杂质元素对纯铜的影响。
1）氧氧几乎不固溶于铜。
含氧铜凝固时，氧以(Cu十Cu2O)共晶体的形式析出，分布于铜的晶界上。
当含氧极低时，只见铜晶粒，随着含氧量的升高则依次出现含Cu2O的亚共晶体、共晶体与过共晶体。
氧对铜的塑性变形性能的影响很大。
根据Cu—O二元相图，氧与铜的共晶体为Cu20，由于其共晶温度很高，对热变形性能不产生影响。
但共晶中的化合物Cu20硬而脆，以粒状形态分布于铜晶粒内或晶界上，致使金属发生“冷脆”，冷变形产生困难。
因此，铜中的氧含量要严格控制，一般最大允许含量为0.02～0.1％，故在铸造铜的过程中需加入脱氧剂。
的脱氧剂可采用P、Ca、Si、Li、Be、A1、Mg、Zn、Na、Sr、B等。
磷是最常用的，但当含磷达0.1％时，虽不影响铜的力学性能，却严重地降低铜的电导率。
对于高导铜，磷含量不得大于0.001％。
工业中还生产出一种不含氧的紫铜，即为无氧铜。
无氧铜具有较高的导电性、延展性和气密性,低氢脆倾向,在电力电子领域受到青睐,如制作电线电缆、电机换向器、高真空电子装置等。
有些紫铜还特意保留一定量的氧，—方面它对铜性能的影响不大，另一方面Cu2O 可与Bi、Sb、As等杂质起反应，形成高熔点的球状质点分布于晶粒内，消除了晶界脆性。
氧对铜的力学性能影响见下表，由表6.2可知，氧稍微提高铜的强度，但降低铜的塑性和疲劳极限，氧对铜的电导率影响不大。
氧与其他杂质共存时则影响极为复杂，例如微量氧可氧化高纯铜中的痕量杂质Fe、Sn、P等，提高铜的电导率，若杂质含量较多，则氧的这种作用就显不出来。
氧能部分削弱Sb、Cd对铜导电性的影响，但不改变As、S、Se、Te、Bi等对铜导电性的影响。
各国铜牌号及标准对照表铜合金牌号对照表一、铅黄铜牌号对照表二、普通黄铜牌号对照表三、紫铜牌号对照表常用铜合金牌号化学成分--中国牌号一、铅黄铜系列二、普通黄铜系列常用铜合金牌号化学成分--日本牌号一、铅黄铜系列二、普通黄铜系列三、紫铜系列常用铜合金牌号化学成分--德国牌号一、铅黄铜系列二、普通黄铜系列三、紫铜系列常用铜合金牌号化学成分--德国牌号一、铅黄铜系列二、普通黄铜系列常用铜合金牌号化学成分--美国牌号一、铅黄铜系列二、普通黄铜系列三、紫铜系列常用铜合金牌号化学成分--英国牌号一、铅黄铜系列二、普通黄铜系列英国标准化学成分对照表标准号：BSG017-1981欧标材质标准（EN12164）化学成份CuZn39Pb2(CW612N)59-60 ＜0.05 ＜0.3 ＜0.3 1.6-2.5 ＜0.3 其余0.2 8.4CuZn35Pb1 (CW600N) 62.5-64＜0.05 ＜0.1 ＜0.3 0.9-1.6 ＜0.1 其余＜0.1 8.5CuZn35Pb2 (CW601N) 62-63.5＜0.05 ＜0.1 ＜0.3 1.6-2.5 ＜0.1 其余＜0.1 8.5CuZn38Pb1(CW607N)60-61 ＜0.05 ＜0.2 ＜0.3 0.8-1.8 ＜0.2 其余＜0.2 8.4CuZn39Pb0.5(CW610N) 59-60.5＜0.05 ＜0.2 ＜0.3 0.2-0.8 ＜0.2 其余＜0.2 8.4CuZn39Pb1(CW611N)59-60 ＜0.05 ＜0.2 ＜0.3 0.8-1.6 ＜0.2 其余＜0.2 8.4 CuZn36Pb2As(CW602N)61-63 ＜0.05 ＜0.1 ＜0.3 1.7-2.8 ＜0.1 其余＜0.2 8.4 注：CuZn36Pb2As(CW602N) As砷含量：0.02-0.05；Mn含量<0.1。
铜合金管棒型材常见缺陷分析1、过热、过烧：定义：金属在加热或加工过程，由于温度高、时间长岛之组织及晶粒出大现象称为过热，严重过热时晶间决不低熔点组元熔化或晶界弱化现象称为过烧。
无氧铜磷脱氧铜
无氧铜和磷脱氧铜是两种不同类型的铜材，它们在纯度、杂质含量、加工性能和用途等方面存在差异。
纯度和杂质含量：
无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜，其氧含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。
磷脱氧铜采用磷脱氧的无氧铜，其中磷含量最高，达到了0.35%，但其含铜量不小于99.5%（质量分数），且残留磷含量不大于0.04%（质量分数）。
加工性能：
无氧铜具有高纯度、优异的导电性、导热性、冷热加工性能和良好的焊接性能，无氢病或极少氢病。
其加工难度较大，需要使用高精确度的加工设备。
磷脱氧铜的延展性、耐蚀性、热传导性、焊接性比T2铜好，但导电性下降。
在加工时，磷脱氧铜柔韧性更好，但因含磷量较高，硬度和强度不如无氧铜。
用途：
无氧铜因其高纯度和优良的导电性能等特性而广泛应用于电线、电缆、半导体材料和音乐器材等高质量的电气元件的制造中。
磷脱氧铜则更适用于制造需要抗氧化和抗腐蚀性能的器具和家具、门锁等零部件。
总的来说，无氧铜和磷脱氧铜在纯度、杂质含量、加工性能和用途等方面各有其特点，根据具体应用场景选择合适的铜材。
如何用肉眼或简易工具识别黄铜与磷青铜材料的技术方法？
当今时代市面上大家都有使用到科技产品(例如:手机或平板电脑);然而使用的科技产品必须要用到关键材料传输信号用的端子导体金属材料(例如手机用到充电数据线中的连接器);而金属导体材料种类多样，功能作用形式不一;通常消费型电子产品中用传输信号或传输电流用到的上黄铜和磷青铜的材料，在没有检测设备的情况下怎么用肉眼方法识别判断用的是黄铜与磷青铜材料呢？今天小编就给大家带来如何一项如何识别判别黄铜与磷青铜的首创简便技术供大家参考借鉴:
1.黄铜是由铜与锌成分组成的，其最大的特点外观颜色是黄色，而磷青铜是由铜与锡和磷(P)组成的，我们学过化学都知道磷(P)元素是呈红颜色的，因此磷青铜的最大外观特点是呈红颜色。
因此我们就可以利用其特性进行识别:
2.我们使用到的科技产品(如手机要用到的充电数据线传信号及电流的连接器端子导体金属材料识别其用的是黄铜还是磷青铜)，因手机用到的充电器数据线中的导体金属有经过电镀表面处理，这时我们将充电器数据线解剖把传输信号或电流的连接器端子金属件解剖开来，然后用刀片将其端子的金属表面的镀层刮掉，如果刮掉镀层后显示黄色的话就是黄铜，如果是呈红色就是磷青铜。
因手机充电器的数据线的连接器端子结构很小，如果用肉眼看到不是很明显的话可以用手机拍照功能放大一下看就很明显了，如果放在显微镜的看就更清楚了。
以下是黄铜的解剖端子(红色圈起部位将端子金属上镀层刮掉后呈黄颜色)示意图举例:
以下为磷青铜的解剖端子(红色圈起部位将端子金属的镀层刮掉后呈红颜色)示意图举例。
各国铜牌号及标准对照表铜合金牌号对照表一、铅黄铜牌号对照表二、普通黄铜牌号对照表三、紫铜牌号对照表常用铜合金牌号化学成分--中国牌号一、铅黄铜系列二、普通黄铜系列三、紫铜系列一、铅黄铜系列二、普通黄铜系列三、紫铜系列一、铅黄铜系列二、普通黄铜系列三、紫铜系列一、铅黄铜系列二、普通黄铜系列三、紫铜系列一、铅黄铜系列二、普通黄铜系列三、紫铜系列一、铅黄铜系列二、普通黄铜系列三、紫铜系列英国标准化学成分对照表标准号：BSG017-1981欧标材质标准（EN12164）化学成份成份牌号Cu铜Al铝Fe铁Ni镍Pb铅Sn锡 Zn锌其他密度（g/㎝3）CuZn21Si3P (CW724R) 76 ≤0.09 其余CuZn40 (CW509L) 60.5 ≤0.2 其余CuZn42 (CW510L) 58 ≤0.2 其余CuZn38As (CW511L) 62.5 ≤0.2 其余CuZn36Pb3 (CW603N) 60-62 ＜0.05 ＜0.3 ＜0.3 2.5-3.5 ＜0.2 其余0.2 8.5 CuZn38Pb4 (CW609N) 57-59 ＜0.05 ＜0.3 ＜0.3 3.5-4.2 ＜0.3 其余0.2 8.4 CuZn39Pb3 (CW614N) 57-59 ＜0.05 ＜0.3 ＜0.3 2.5-3.5 ＜0.3 其余0.2 8.4 CuZn40Pb2 (CW617N) 57-59 ＜0.05 ＜0.3 ＜0.3 1.6-2.5 ＜0.3 其余0.2 8.4 CuZn37Pb2 (CW606N) 61-62 ＜0.05 ＜0.2 ＜0.3 1.6-2.5 ＜0.2 其余0.2 8.4 CuZn38Pb2 (CW608N) 60-61 ＜0.05 ＜0.2 ＜0.3 1.6-2.5 ＜0.2 其余0.2 8.4 CuZn39Pb2 (CW612N) 59-60 ＜0.05 ＜0.3 ＜0.3 1.6-2.5 ＜0.3 其余0.2 8.4 CuZn35Pb1 (CW600N) 62.5-64 ＜0.05 ＜0.1 ＜0.3 0.9-1.6 ＜0.1 其余＜0.1 8.5 CuZn35Pb2 (CW601N) 62-63.5 ＜0.05 ＜0.1 ＜0.3 1.6-2.5 ＜0.1 其余＜0.1 8.5 CuZn38Pb1 (CW607N) 60-61 ＜0.05 ＜0.2 ＜0.3 0.8-1.8 ＜0.2 其余＜0.2 8.4 CuZn39Pb0.5(CW610N) 59-60.5 ＜0.05 ＜0.2 ＜0.3 0.2-0.8 ＜0.2 其余＜0.2 8.4 CuZn39Pb1 (CW611N) 59-60 ＜0.05 ＜0.2 ＜0.3 0.8-1.6 ＜0.2 其余＜0.2 8.4 CuZn36Pb2As(CW602N) 61-63 ＜0.05 ＜0.1 ＜0.3 1.7-2.8 ＜0.1 其余＜0.2 8.4注：CuZn36Pb2As(CW602N) As砷含量：0.02-0.05；Mn含量<0.1。
磷青銅-黄铜等材料性能规格磷青銅和黄铜是常见的金属材料，具有良好的性能和广泛的应用。
以下是关于磷青銅和黄铜材料性能规格的介绍：1. 强度：磷青銅和黄铜具有较高的强度，能够承受一定的载荷和压力。
通常使用的标准强度（抗拉强度）为160至450兆帕（Mpa）。
2. 耐蚀性：磷青銅和黄铜都具有良好的耐腐蚀性，能够在一定程度上抵抗大气、水、酸、碱等常见物质的侵蚀。
3. 导热性：磷青銅和黄铜具有优异的导热性能，能够迅速传导热量，适用于制造散热器、管路等需要传热的设备。
4. 加工性能：磷青銅和黄铜都具有良好的加工性能，容易进行切割、冲压、焊接、锻造等加工工艺，适用于各种形状的制造。
5. 磨削性能：磷青銅和黄铜在加工过程中容易形成切削屑，磨削性能良好，适合用于制造工具、零件等需要高精度的产品。
6. 韧性：磷青銅和黄铜具有较好的韧性，不易发生断裂、变形等现象，适用于承受冲击载荷的部件。
7. 密度：磷青銅的密度为8.94克/立方厘米，黄铜的密度在8.4至8.7克/立方厘米之间，比轻质金属如铝和钢略高。
8. 颜色：磷青銅呈现深深的青绿色，独特而美丽，而黄铜呈现金黄色，光泽明亮。
总体而言，磷青銅和黄铜是高性能金属材料，具有良好的强度、耐蚀性、导热性和加工性能。
它们的特性使其在建筑、航空、电子、机械制造等领域得到广泛的应用。
磷青銅和黄铜是非常古老且历史悠久的金属材料。
它们都被广泛应用于建筑、制造业、装饰、电子、交通工具等领域。
因为它们的性能特点和美观外观，磷青銅和黄铜成为许多设计师和制造商的首选材料。
首先，我们来看看磷青銅。
磷青銅是一种铜的合金，含有磷，它的特点是具有良好的防腐蚀性能，能够抵抗水、大气和一些化学物质的侵蚀。
这使得磷青銅成为制造海洋设备、化工设备和船舶零部件的理想选择。
磷青銅还有较高的强度，并且具有出色的抗菌能力，因此广泛应用于餐具、卫生设备和医疗器械等领域。
磷青銅还具有良好的导电性和导热性能。
由于它的低电阻率，磷青銅广泛应用于电子设备中的导线、接触器和电气接触器等部件，以确保电信号的传输质量。
铜及铜合金术语Copper and copper alloys—terms and definitions1、主题内容和适用规范本标准规定了铜及铜合金材料、未加工产品、加工产品、铸件、加工和处理方法的术语和定义。
本标准适用于铜及铜合金。
2、材料materials2.1一般术语general terms2.1.1合金alloys ：由基体金属元素和合金元素组成并含有杂质的金属物质。
2.1.2基体金属元素basic metallic element：合金中质量占支配地位的元素。
2.1.3合金元素alloying element ：为使金属具有某些特性，加入基体金属或残留在合金中的金属元素或非金属元素。
2.1.4杂质impurity：并非有意加入或残留在金属中的金属元素或非金属元素。
2.1.5加工（变形）合金wrought a lloy ：主要用于热、冷塑性变形制造加工产品的合金。
2.1.6铸造合金casting alloy ：主要用于生产铸件的合金。
2.1.7中间合金master alloy：作为添加料加入熔融金属中，用于调解或控制化学成分的合金。
2.1.8可热处理（强化）合金heat-treatable alloy ：通过适当的热处理可以被强化的合金。
2.1.9不可热处理（强化）合金non-heat-treatable alloy ：只能用冷加工强化，实质上不能通过热处理强化的合金。
2.2未精炼铜unrefined copper2.2.1冰铜copper matte ：主要由硫化亚铜和硫化亚铁组成的中间产品。
2.2.2黑铜black copper：通常用鼓风炉熔炼废杂铜或（和）氧化铜矿石而产生的含杂质较多的铜，铜含量一般为60%--85% 。
2.2.3粗铜（泡铜）blister copper ：用转炉吹炼冰铜而产生的纯度不高的铜，粗铜中铜含量一般为98%。
2.2.4沉淀铜cement copper：通常用铁从含铜的水溶液中置换、沉淀而获得的铜和氧化铜的不纯混合物，按干量计算铜含量一般为50%--85% 。
磷脱氧铜的导电率
磷脱氧铜是一种常见的导电材料，常常被用于制造电器、电子器件等。
磷脱氧铜的导电性能直接影响到电器的使用效果，下面将介绍磷脱氧
铜的导电率问题。
磷脱氧铜的导电率主要与其材料质量、晶体结构等因素有关。
一般情
况下，磷脱氧铜的导电率较高，可达到59.6MS/m（20℃，纯度为99.93%的磷脱氧铜），因此被广泛应用于各个领域。
然而，在实际生产中，磷脱氧铜的导电率会受到一些因素的影响，如
材料的纯度、温度、结构等。
低纯度的磷脱氧铜导电率较低，往往只
有纯净磷脱氧铜导电率的一半左右。
此外，温度也会影响磷脱氧铜的
导电率，一般情况下，随着温度的升高，磷脱氧铜的导电率会逐渐降低。
为了提高磷脱氧铜的导电率，可以采取一些措施。
例如，提高材料的
纯度，可以通过各种物理、化学方法对材料进行提纯即可。
此外，可
以优化磷脱氧铜的晶体结构，提高结晶度，减少杂质等，这样也可以
提高磷脱氧铜的导电率。
总之，磷脱氧铜是一种优秀的导电材料，具有良好的导电性能。
在实
际应用中，要注意材料的质量、纯度等因素，并采取相应措施提高磷脱氧铜的导电率，以满足不同领域的需求。
