SMT PCBA 制程巡检表

2 废纸带是否超过规定尺寸未剪，胶带是否过长
3 是否每日清除机台掉落零件，抛料率是否记录并管制
4 机台换料是否有换料记录并确认签名
四、回流焊
1 是否有确实的产品过炉曲线名称、产品名称记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 产品状态是否标示清楚
五、外观修理
1 பைடு நூலகம்铁海面是否清洗
2 半成品、成品是否有叠板现象
（
稽 核 項 目 一、产前准备
）月SMT常规制程检查表
日期
上旬 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下旬 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
1 静电环是否有依规定量测并记录
2 作业员是否配带静电环（未配带者登记）
六、AOI检查
1 产品是否检查记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 良品与不良品是否区分
作
3 机台和工作站5S是否符合要求
4 烘烤记录是否完整，烘烤好的PCB是否取出
二、锡膏印刷
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
2 每次加锡为1/4瓶，锡膏在钢网上使用4小时后重新搅拌
3 作业员是否有作自主检查PCB印刷品质
4 半成品是否有叠板现象
三、零件装著
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅

5.3
Check at least 2 different work station mats. Verify they are clean and are attached properly to ground. 检查至少2个工作台，确认它们是整洁的并有正确的接地；
每天 Everyday
5.4
Verify all material within 30 cm of the PCBA are ESD-safe. There is no clear tape, paper and other types of non-ESD material within 30 cm of the product. All trays and racks are ESD-safe (black). 验证在PCBA相邻30cm区域内都是ESD材料，非确认ESD防护材料的如胶带、纸张等其 他物品没有在PCBA相邻30cm内，所有的托盘(黑色)和架子都是ESD材质 Product Handling 产品后处置
每天 Everyday
1.4 2 2.1
每天 Everyday
每天 Everyday
2.2
Verify the correct placement program is loaded into the machine with the correct PN. For FES production the is program； 每天 确认贴片机载入的程序(正在使用)，程序名是正确的(符合SOP要求)，是专用于FES Everyday 项目产品；
2.3
An SMT placement First Article (FA) has been completed. All components on the panel have been measured or the PN recorded, and this is recorded on the FA data sheet. The FA data sheet is posted at the operation. The 每天 FA part is available on the SMT line during the run； Everyday SMT首件(FA)已经确认完成，PCBA板上所有的零件被测量或规格记录，应该记录在首 件记录表内，首件确认完成才可以进行贴装；

SMT巡检记录表SMT inspection record sheet
日期 Date:
No.
区域Area /类别
Category
产品product：
SMT线体Line：
巡检内容Inspection content
IPQC:
白
班次D/N：
夜
XLCZ-FM-PE-011
时间Time
8:00-10:00 10：00-12:00 12：00-14:00 14：00-16:00 16：00-18:00 18：00-20:00 20:00-22:00 22:00-24:00 24:00-2:00 2:00-4:00 4:00-6:00 6:00-8:00
℃, maximum temperature: 237-245℃, cooling rate: 1-4℃/S)?
检查炉后的降温风扇运转是否正常Check if the cooling fan behind the furnace is running normally
不良样件是否验证程序Defective samples are verified procedures
程序名是否和机种型号一致Is the program name consistent with the model
发料表是否标识BIN区信息并和实物,站位表一致Whether the sending table identifies BIN area information and is consistent with the physical object and the station table
15
ESD
静电环静电报警器开关是否打开Whether the switch of electrostatic alarm is on or

加班
18:00-19:00 19:00-20:00
4:00-6:00
6:00-8:00
IPQC/日期： 备注：如稽 核的产线没
确认/日期：
批准/日期：
PZ-002 VER:A0
8.作业人员是否有嬉戏聊天，未按要求着装等现象 9.检查生产线是否按BOM表生产首件，首件是否符合要求、产线是否 按首件生产，首件是否经过QC核对合格后批量生产,首件是否有首件 报告 10.锡膏印刷钢网是否按要求清洗，是否填写《钢网清洗记录表》， 品质是否复核
11.锡膏印刷工位是否有印刷偏位、连锡、漏印等不良
26.不良品是否有区分放置，标示是否清楚
27.生产现场是否整洁,是否如实填写生产相关报表 28.每1H抽查10PCS产品，检查有无错、漏、反、元件本体破损等不良 。 29.产、成品外包装、标贴是否符合相关文件和客户的特殊要求
30.产品清尾时，缺料是否及时申补，批次产品生产完后是否将物料 及时退库 异常记录（如不符项较多，可填写《工艺、记录巡查记录表》）： 改善措施：
21.仪器设备是否有定期安排校验，是否在校验有效期内使用
22.各工位堆放PCB板方式是否正确（有无堆积、员工野蛮作业） 23.静电手环及其它静电防护措施是否良好；员工是否有正确佩戴静 电手环，静电手环点检记录是否及时、准确记录，是否有IPQC/QC复 核 24.炉前检验是否按要求填写检验报表
25.炉后不良品是否及时反馈，工程是否及时解决，炉后是否做《检 验报表》
IPQC巡检记录表-SMT段
客户 订单数别
日期 巡查项目
8:00-10:00
编号 巡查结果（OK/NG)
白班 / 晚班
10:00-12:00 13:30-15:30 15:30-17:30

BI
缺陷类型，如实、及时记入产量表，确保产量表的完整填写. 不同状态的产品是否按规定区域存放 不良产品的数量及不良项目与记录是否符合
在线维修
电烙铁的温度是否在规定范围内290-350℃(记录实际温度) 作业时做好静电防护。 所用操作规程是否正确且最新版本
X -Ray 作业员是否按操作规程进行仪器操作,(发现异常应立即通知工程
SMT 车间制程巡检表
工站 查核项目
半成品暂存区不同产品是否作好区隔,并标识产品名称及数量. 物料是否按先进先出的原则发料.PCB板沒拆封的储存时间超过2 个月必须烘烤后使用,已拆封的超过24小时也应烘烤后使用.烘 烤时叠放不得超过20PCS(参照Backing WI） 已拆封退库湿敏元件有否放入防潮箱,不同物料是否做好相关标 示.防潮箱环境温湿度是否定时检查做好记录. 保存锡膏的冰箱温度是否在规定范围內（记录实际温度） 仓库人员有否定时查核冰箱温度并作记录,是否做到先进先出的 原则及时填写取出时间,冰箱內有多种型号锡膏时有否做好明显 的区分保存.焊膏管控标签不得重叠,过期报废焊膏是否按相应 流程作报废处理。 各地方的温湿度是否记录（温度:20-28℃,湿度:60%） 产线是否挂相应PCP,所有PCP里规定的文件产线是否全部悬挂在 各工位 印刷后是否100%目检，做好ESD防护 钢网上是否写明产品名称﹒料号﹒版本以及尺寸. 钢网是否按每小时清洗一次并作记录 8:30-10:3010:30-12:30 12:30-14:30
贴片机 是否每班做吸嘴检查,填写FUJI CP Machine Work List.并有工
程师签字，每2小时检查Drop Rate(适用于CP机)并做记录. 开机时按照Check list操作,填写GSM机器工作单. 程序名正确 (适用于GSM/XP机). 100%检查每一PCB是否有正确的样板完整无缺陷。对于手放件应 有相应的表单记录，并做好标识跟踪第一块板子的测试结果。 （适用于GSM/XP机） 开班时根据板图检查机器贴片状况检查第一块板的极性. 目检人员必须戴好静电环及防静电手套. 回流炉温度设置是否在规格内

⑥设备是否按时日常点检与维护？
⑦现场制造条件是否与作业指示书 内容一致? ⑧现场生产是否与作业指示书的产 品名称、规格一致? ⑨产品尺寸/性能是否符合作业指 示书要求?品质管理图是否正确?
⑩产品规格
3
车间绞合加 工区
⑪产品外径
⑫导体电阻(Ω)
(
) 制程巡检记录表
制程巡检员：
9:30
巡检时段
不符合记录
车间负责人：
No. 检验工序
巡检项目
巡检时段
检验结果√|╳
1
车间原料放 ①原料/成品摆放是否整齐? 置区 ②原料/成品名称、规格有无标识
明Байду номын сангаас?
③物料规格、线轴数量与作业指示
书的要求是否一致?
④张力与作业指示书点检要求是否
2
车间线架放 在范围内? 置区 ⑤线架是否有故障？导轮是否损坏
或脱离、脏污？是否断线？
检验结果√|╳
12:30
不符合记录
巡检时段
检验结果√|╳
巡检日期： 15:30
不符合记录
巡检时段
检验结果√|╳
⑬耐压测试(V)
⑭盐水针孔(个)
⑮IR绝缘电阻(MΩ)
4
车间产品送 ⑯产品名称、规格是否标示明确?
检区
⑰产品是否摆放整齐?
1. ①～⑨、⑯、⑰项，巡检抽查符合用”√“标示；不符合用”╳“标示，并在不符合记录栏中记入不符合机台、内容，并由当班领班签名确认改善。 备注
2. ⑩～⑮项，检验结果为巡检抽查作业指示书的检验合格数据；不合格数据则记录在”不符合记录“栏。
审核者：
17:30
不符合记录

对，不良记录
《AOI日维护检查记录表》是否记录
BI
成品板使用板框放置时必须隔一块放置，避免撞件
不同状态的产品（合格品、不合格品等）是否有分开放置，并有清楚 、 明确的状态标识，预加工、半成品、异常品、缺料待生产等是否有明确标
识或辨别状态的标识 ESD是否按照要求规范穿戴（静电环、静电衣、帽、鞋）
在线维修
PCB是否真空包装
锡膏管控是否符合锡膏管控要求，如锡膏回温、搅拌、放回冰箱、报废等 是否符合要求
锡膏厚度是否按时测量，并记录在《锡厚测量记录表》
上料、换料是否符合要求，如截料是否找PQA确认等
《贴片机日维护记录表》是否记录
F/D list是否受控并会签
F/D list不允许涂改，特殊情况（如移料，换料等）需工程人员签字确认
机台
每2小时是否通查物料并记录
是否和程序核对，并记录（只针对西门子线体）
SMT车间双排孔散料极性是标示湿敏器件的管控是否符合湿敏器件管控要求，如是否有开封管制表做跟踪 和登记相关拆封时间、使用、重新包装等信息
是否按作业指导书规定操作
极性是否确认，并记录
《回流焊温度记录表》是否记录
《回流炉日维护记录表》是否记录
SMT巡检表
PQA：
日期：
类别 岗位 ESD /
印刷
检查项 静电鞋、静电环是否都已测试 ESD是否按照要求规范穿戴（静电环、静电衣、帽、鞋）
温湿度是否点检 各岗位是否有受控作业指导书
各岗位是否有通用文件 是否按作业指导书规定操作,如印刷质量检验等
《上板机日维护记录表》是否记录 《印刷机日维护记录表》是否记录 钢网是否按时清洗，是否找PQA确认，是否记录在《DEK通用记录表》 《印刷工艺参数设定检查表》是否记录，是否在工艺要求范围内 清洗板是否记录，是否找PQA确认 岗位5S，各物品摆放，印刷机机盖是否关闭等

Power PCBA - QPA Sheet
Maker
DXC
Auditor :
No
Process
评价项目
管理基准(Spec)
评价根据
分数
打分基准
1
Common 检测设备有无验/校正管理?
设备管理台帐 1.管理台帐 2.验/校正管理履历
验/校正管理台帐[实际管理与否]
2 2分 : 管理基准 1~2项 全部 遵守 1分 : 管理基准 1项 遵守, 2项 未遵守 0分 : 管理基准 1~2项 全部 未遵守
2.测量周期: 1回/6个月
Conveyor Belt 破损 / 清洁状态等
现场确认[使用表面阻值测量器测量] Check sheet
现场确认 Check sheet
2 2分 : 测量 C/V 全部 管理基准 以内 0分 : 测量 C/V 管理基准 超过 (绝缘状态)
1 1分 : 良好 0分 : 不良
1 1分 : 管理基准 遵守 0分 : 管理基准 未遵守
자재管理 是否进行先入先出管理管理? 자재管理
有无区分月别的Label并粘贴管理 1.有区分月别的Label 2.现物票
先入先出与否 1.资材的摆放是否能够做到先入先出 2.入/出库现况板确认
现场确认
2
现物票
现场确认
2
入/出库现况板确认第 1 页，共 7 页
1 1分 : 管理基准 遵守 0分 : 管理基准 未遵守
자재管理 是否对余量进行管理? (ex, PCB, 余量半导体…)
PCB 入库时为真空包装
实物确认
2 2分 : PCB 真空包装入库, 现物票粘贴 1分 : PCB 真空包装入库, 现物票无 0分 : PCB非 真空包装 入库

PCB放板 及锡膏印 刷
贴片机
摆件 回焊炉
物料 放置
静电防护 作业员静电防护检查
格式编号：HC-004-A2 (20120716)
1.巡检时间：交接班时第一次巡检，后续每两小时巡检一次。 2.稽核项目符合规格时在对应框内填写“OK”；不符合则填写“NG”，并在备注栏中填写处理方案。 3.处理方案分为A：现场纠正 B：开异常单 C：无法改善。同一稽核项目出现两次“NG”必须开异常单给管理人员。 4.开异常单处理时在备注栏中注明异常单号并及时追踪处理结果；经分析单位分析确认有些项目现在无法达到规格要求时, 经品质主管确认后可按“无法改善”处理。
QC巡检记录表
日期： 站别 稽核员： 稽核项目 PCB板真空包装是否完好 拆封数量是否在要求规定内 PCB料号及版本 PCB 日期码 操作员拿取PCB动作 锡膏先进先出管制 锡膏使用期限 印刷锡膏后的管制 锡膏印刷机参数设置 钢板擦拭次数 钢板型号 机台空气压力值 机台程序 吸料率/贴料率检查 物料型号、料号 SMT零件放置（检查4片/次） 手摆件是否摆放良好 回焊炉程序名称 回焊炉温度条件 回焊炉速度 (mm/s) 零件放置 PCB在制品、半成品放置 稽核规格 所有PCB板上线前需真空包装 一般不超过4小时产能，除非SOP有特别要求 与生产工单机型，BOM一致 PCB有效期为制造日期起六个月 不可触摸到焊盘，或者带手套作业 锡膏按来料日期编码，先进先出使用 必须在锡膏标签上标明的使用有效期限之内 印刷完锡膏后，应在4个小时内过完回流焊 印刷机参数设置应和作业文件一致 按制程规定执行（5～10PCS，PWR板20PCS） 与生产产品型号一致，钢网厚度符合规格 0.4~0.6MPa (4.08~6.12kg/cm2) 与生产产品型号一致 记录吸料率 与BOM、料表一致 位置是否偏移，极性是否正确 位置端正，锡膏无短路 记录回焊炉程序名称 PV与SV相差在正负10度范围内 在70-95mm/s范围内 放置在料带、料管、料盘内，保护零件本体、引 脚不变形 放在搁架上或者防静电海绵包裹，不得直接堆叠 、碰撞。 作业员是否身着静电衣、静电鞋，佩戴静手环作 业，静电手环检测 审核： 第一次 第二次 第三次 第四次 第五次 第六次 备注

新产品
程序
程序名使用正确 程序标准库检讨
与《程序列表》,产品名称、版本号一致
新产品
AOI程序检出力试验
后工程反馈不良检讨，定期制作不良板进行检出 力检讨--履历管理
随时
操作员 操作员 操作员
操作员/ 技术员 操作员 操作员
班组长
操作员
操作员 技术员 技术员
技术员
操作员/ 技术员 技术员 技术员 技术员
随时
材料方向、规格正确
随时
贴后确认其它位置有无被碰不良
随时
手贴材料
手补散料由操作人员把每天散料四点之前 收集,写明线别机种,交于资材区分,由QC 散料投入管理台帐建立，作为考核操作员、技术 确认后交班组长安排人员手补,标记,并通 员的标准
随时
知目检重点检查
认真了解机器所提示的报警信息,必要时
停机等故障处理 请技术员协助解决,切勿私自进入程序更
新产品
技术员
开机前2小时安排人员进行锡膏回温
确保机器正常运转时锡膏可以使用
开机前 班组长
使用前确认回温时间达到了2小时以上
回温时间不够会因锡膏流动性不好,导致印刷质量 不好
随时
操作员
添加前要使用自动搅拌机搅拌
保证锡膏的流动性
随时 操作员
MASK上的锡膏量保持在250克(半瓶)左右 太多导致锡滚动性不好,太少导致断锡印刷后少锡 随时 操作员
随时 班组长
发现材料有问题及时报告班组长，由班 长通知QC处理
随时 操作员
样板管理:带有标签,标记版本/变更日期
样品板要保证及时更新，巡检时根据变更履历进 行确认
新产品
班组长
审核
批准
巡检周期 9:00 11:00 14:00 16:00