手工拆卸BGA芯片

拆贴片元件的方法嘿，朋友们！今天咱就来聊聊拆贴片元件这档子事儿。

你可别小瞧了这活儿，就像医生做手术似的，得精细着点儿呢！首先啊，咱得准备好工具。

就好比战士上战场，没有称手的兵器咋行呢？镊子、热风枪，那都是必不可少的。

当你要拆一个贴片元件的时候，就像是要从一群人里精准地揪出那个特定的家伙。

先用热风枪给它吹吹热风，就像给它洗个温暖的“热风澡”，让它周围的焊点稍微软化一下。

这时候，镊子就该闪亮登场啦！用镊子轻轻夹住元件，就像温柔地抓住一个小宝贝，别太用力，不然可就把它弄疼啦。

然后呢，慢慢往上提，就像把陷在泥潭里的宝贝往外拽一样。

有时候可能没那么容易，就好像那元件还挺留恋原来的地方呢，但咱可不能心软，得坚定地把它弄出来。

你说这像不像挖宝藏？一点点地试探，小心翼翼地挖掘，生怕把宝藏给弄坏了。

要是不小心把元件的引脚弄断了，那不就像好不容易挖到的宝藏缺了个角，多可惜呀！还有啊，拆的时候可得有耐心。

别毛毛躁躁的，就跟那猴子掰玉米似的，最后啥也没得到。

得像个老工匠一样，稳稳当当，一步一个脚印。

有时候会遇到一些特别顽固的元件，就像那种特别倔强的小孩，怎么哄都不愿意挪窝。

这时候可别着急上火，咱得想办法呀！是不是可以再调高一点热风枪的温度，或者换个角度试试呢？拆贴片元件这事儿啊，说简单也不简单，说难也不难。

关键就在于你得用心，得掌握好那个度。

就跟炒菜似的，火候大了不行，小了也不行。

总之呢，拆贴片元件可真是个技术活，得胆大心细。

别以为随便捣鼓捣鼓就能搞定，那可不行哦！咱得认真对待，才能把这活儿干得漂亮。

朋友们，你们说是不是这个理儿呀？。

线路板拆卸集成芯片的几种方法线路板拆卸集成芯片的几种方法吸锡器吸锡拆卸法使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。

拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

医用空心针头拆卸法取医用8至12号空心针头几个。

使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。

拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。

这样该引脚就和印制板完全分开。

所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。

电烙铁毛刷配合拆卸法该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。

拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。

这样就可使集成块的引脚与印制板分离。

该方法可分脚进行也可分列进行。

最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

增加焊锡融化拆卸法该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。

拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。

一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

多股铜线吸锡拆卸法就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。

使用前先将多股铜芯丝上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。

有条件也可使用屏蔽线内的编织线。

只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。

芯片的拆焊拆焊（chip decapsulation）是一种将芯片封装剥离的工艺，通常用于解剖芯片结构，分析芯片内部组成以及单独测试芯片的各项功能。

拆焊通常被用于以下几种情况：1. 逆向工程研究：一些公司或个人可能对芯片的内部结构和设计感兴趣，通过拆焊可以方便地获取芯片的内部信息，进行后续分析和研究。

2. 问题分析：在芯片的制造过程中，有时会出现一些问题，例如无法通过测试，工作不稳定等。

通过拆焊，可以将芯片内部结构暴露出来，进一步分析问题的原因。

3. 芯片倒装：在一些特定的应用中，需要将芯片的结构进行改变，例如实现某种外部连接方式，或者将芯片与其他组件进行连接。

倒装技术能够满足这些需求。

拆焊的具体操作过程如下：1. 表面处理：首先对芯片进行表面处理，通常是通过化学溶液或热处理来去除芯片封装的外层材料。

这一步骤需要特别小心，以免损坏芯片内部的结构。

2. 封装剥离：用工具（如切割机、磨砂机等）将芯片的封装层剥离，使内部的芯片结构暴露出来。

这一步需要仔细操作，以免损坏芯片的金属线路或其他结构。

3. 清洗处理：将剥离后的裸露芯片进行清洗处理，以去除表面的残留物质和腐蚀物，避免对芯片结构和功能产生影响。

4. 测试和分析：对拆焊后的芯片进行各项测试和分析。

可以通过显微镜观察芯片内部结构，通过测试仪器测试芯片性能，进一步了解芯片的内部组成和功能。

总结来说，芯片的拆焊是一种将封装剥离的工艺，用于获取芯片的内部信息，解剖芯片结构，分析芯片组成以及单独测试芯片的功能。

虽然这个过程比较复杂，但是对于一些特定的研究和应用来说是非常有价值的。

在进行拆焊操作时，需要特别小心，以免对芯片结构和功能造成不可挽回的损坏。

维修准备：ESD当人体给电子流动提供一条导电路径时，蓄积在体内的电荷就会冲出体内，向离用户最近的金属物体流去，结果发生短促而刺痛的放电，这虽然令人气恼，但一般对人体没有危害。

然而，对于从事手机维修的专业技术人员来说，问题可就不一般了。

维护人员在处理或替换手机主板、集成电路块，需频繁地接触各种元器件，而半导体设备对于来自静电的刺激极其敏感，元器件的损坏只是在一线之间。

静电对手机造成的危害主要表现出以下现象：小电流不开机，死机，芯片等晶体管被击穿甚至主板被烧坏等等。

准备工作1. 助焊剂2. 2.固定PCB 板夹具3. 酒精，棉签4. 尖头镊子5. 吸锡带，焊锡丝6. 显微镜带胶芯片拆装步骤一：预热1.固定机板，塑料部位可用小铁片（拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、模拟基带、CPU贴得很近。

在拆焊时，邻近的IC可用频蔽盖或高温胶带来隔热隔离，起着保护周边器件作用。

）2.、设置热风枪温度到150C热风枪加热PCB板的BGA区域，可逐步调高温度，并加入助焊剂（胶体在加热到150C左右时会变得较软，容易去除超过焊球熔点后，去胶时易把周边小元件碰掉）3、温度不要超过焊球熔点二：去周边胶：使用热风，加热至300C左右,（焊锡尚未熔化）在此状态下可使用镊子工具去除元器件周围的胶粘剂。

（在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元器件或者较熟练的维修人员使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶）三：加热1.调整热风枪加热温度至BGA焊球熔点以上（如350C）保持一定时间以保证焊球熔化，不要加热太长时间（正常小于1分钟）（过快温度上升/过高温度/过长时间加热会对PCB板造成损伤）注意：判定焊锡有无完全熔化可以将主板芯片用镊子往下按压，如有焊锡溢出说明此时可以进行拆卸动作，切记在焊锡在未完全熔化时强行拆卸芯片。

2.到芯片卸下时间点，使用金属镊子在芯片一角轻撬芯片，并将芯片从基板分离去除余锡1.BGA芯片取下后，芯片的焊盘与主机焊盘上都有余锡，此时在主板焊盘上加适量的锡丝（助焊膏），用电烙铁将板上多余的焊锡缓慢去掉，在清除过程中可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用酒精将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

工具/原料镊子，烙铁，热风枪，焊锡丝，放大镜方法/步骤一、焊接贴片元件需要的工具1，镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。

2，烙铁大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种（尖端的半径在1mm 以内），烙铁头当然要长寿的。

烙铁最好准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。

3，热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。

买专用的比较贵，可能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用的热风枪（下图左边），只售五、六十元，很多卖电子元件的店都有卖，很合用。

我测过它吹出热风的温度，可达400 – 500 度，足以熔化焊锡。

4，细焊锡丝要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的（0.8mm 以上）不能用，因为那样不容易控制给锡量。

吸锡用的编织带当 IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场的，只要用编织带吸就行了。

5，放大镜要有座和带环形灯管的那一种，手持式的.不能代替，因为有时需要在放大镜下双手操作。

放大镜的放大倍数要5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场大的又会比较贵。

二、贴片元件的手工焊接和拆卸有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。

对于只有2 –4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。

元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。

如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁（左右手各一把）将件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

对于引脚较多但间距较宽的贴片元件（如许多 SO 型封装的IC,脚的数目在6 –20之间，脚间距在1.27mm 左右）也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。

BGA元件引起的电子产品功能不良分析改善一般的BGA元件导致产品功能不良或性能不稳定主要原因有三点：一是制造不良（虚焊、假焊、连锡、烧坏芯片），二是原材料不良（来料不良或储存不当），其次是设计。

具体问题要具体分析，根据根本原因采取对应措施，以下内容仅做参考分析的方向。

第一部分------原因分析一、原材料不良1.原材料供货时是否本身有一定比例的性能不良。

2.是否是二手物料或呆滞旧料（重新植球锡球大小不均匀或存放很久的库存呆滞料）。

3.BGA是否存放太久（半年以上），供货时已存在锡球表面氧化现象（颜色变暗、发黑、浅灰色）。

二、包装方式1.BGA散料、尾数包装方式是否合理，是否由于包装方式不恰当导致BGA锡球压扁或掉球，是否长期将BGA元件放置在非真空环境中，导致锡球氧化。

2.原包装物料在运输和储存过程能否保证真空包装无破损漏气现象，存放的环境是否符合这类元件要求。

三、贴装前的准备工作1.BGA包装漏气或非真空包装时间超过72小时，是否经过烘烤后贴装。

2.BGA上线前是否经过基本抽检（目视锡球大小是否均匀，锡球表面是否变色，银白色为正常，锡球发黑，颜色变暗或变成浅灰色，证明锡球已经发生不同程度的氧化，有可能导致焊接不良）四、锡膏印刷质量控制1．SMT印刷时是否针对BGA元件焊盘的印刷质量做了100%检查，然后再投入贴片。

2．SMT钢网是否有堵孔现象，导致漏印或少锡；印刷机刮刀压力是否适中，保证锡膏厚度均匀（目测印刷后PCB焊盘上的锡膏无明显拉尖或锡膏厚度不均匀现象）3．印刷前目检BGA焊盘的焊接点大小是否一致，油墨覆盖是否均匀，油墨过后会导致印刷拉尖，锡膏厚度不均匀（目视焊盘大小无明显区别，油墨无明显凸起或目视焊盘明显呈凹下去状态， PCB的油墨厚度在实际操作中可测性不大，目前最实用的非标准检查方式就是目测，可操作性比较强）。

4．PCB表面是否有异物或灰尘，PCB油墨共面性是否有保证。

（目视PCB焊盘与油墨几乎处于同一平面，或用手刮油墨无明显阻力，油墨覆盖不可过厚且厚度要均匀）五、贴装设备（贴片机）贴装BGA元件的设备，是否有激光识别矫正装置，能否识别锡球不大小规则或变形的BGA，能否进行激光图像识别，区别锡球表面是否氧化或少球。

电路板元器件拆卸方法电路板上的元器件是组成电路的重要部分。

当需要更换或修理电路板上的元器件时，拆卸元器件的方法非常关键。

下面介绍一些拆卸电路板元器件的方法及注意事项。

1. 去除焊锡元器件与电路板之间通常是通过焊锡连接在一起的，因此首先需要去除焊锡。

使用烙铁和辅助钳可以将焊锡加热并将元器件从电路板上轻松拆下。

但是一定要注意操作时锡温不要过高，以防止对元器件的损坏。

2. 剪断引脚如果元器件的引脚焊接不紧或焊接过于坚固，可以使用剪刀或钳子将引脚剪断。

需要注意的是，操作时要轻柔，并避免使用过大的力度，以免掉落电路板上其他元器件，甚至将电路板损坏。

3. 切除焊接部分如果元器件的焊点被夹住或引脚太短以至于无法使用钳子或剪刀去除，可以使用细铜丝，在焊点周围切除焊接部分。

这种方法需要一定的技巧，并且需要注意不要切断其他电路板上的元件。

4. 拆卸芯片芯片是电路板上的重要部件，需要特别注意，以免损坏芯片。

在拆卸芯片之前，可以先化一份电路图，以免忘记安装或连接哪些引脚，也可以预测芯片拆卸后的电路板工作情况。

用烙铁先依次加热芯片的每条引脚，将焊点涂上焊锡后，一点点将芯片慢慢推动到一侧，最后将芯片从电路板上轻松拆下。

5. 细心谨慎无论何时拆卸电路板上的元器件，都应该细心、耐心、谨慎地进行操作。

尽量使用尖细的工具，避免使用粗糙的工具或过度使用力度，这样可避免元器件失效或对电路板造成不可逆的损坏。

总之，获得成功的方法是：仔细阅读电路图，了解元器件的安装和连接情况，使用适合的工具和技术，小心谨慎地进行拆卸。

这样可以成功地更换或修理电路板上的元器件。

多脚芯片的拆卸方法
对于多脚芯片的拆卸，有以下几种方法：
1、使用热风枪或防风火机进行拆卸。

加热芯片直到焊锡融化，然后用吸锡线或吸锡带快速吸走焊锡。

注意不要使用太大的力量或温度，以避免损坏芯片或印刷电路板。

2、使用多股铜线吸锡拆卸法。

这种方法利用铜线的亲锡特性，将多引脚电子元器件引脚上熔化了的焊锡迅速吸走，以达到引脚与印刷电路板的焊盘分离的目的。

3、毛刷与电烙铁配合拆卸法。

这种方法简单易行，所用的电烙铁一般在20W至35W之间，扁头和尖头的均可，前者效率更高。

使用毛刷与电烙铁配合，逐个拆卸多引脚电子元器件。

芯片怎么拆芯片拆解，又称芯片剥离，是将芯片外壳剥离，以便对芯片内部结构和电路进行分析和研究的过程。

芯片拆解主要用于研究竞争对手的产品结构、组成和制造工艺等。

以下是关于芯片拆解的详细介绍。

一、芯片拆解的目的和意义芯片拆解的目的是通过分析和研究芯片内部结构和电路，了解竞争对手的产品特点、技术水平和制造工艺，以便帮助企业改进产品设计、降低成本、提高性能和竞争力。

芯片拆解是市场调研和产品开发的重要手段，对于公司制定战略、投资决策和技术规划具有重要意义。

二、芯片拆解的步骤和方法芯片拆解的步骤主要包括准备工作、拆解外壳、解密内部结构和电路、分析和研究等。

具体的步骤如下：1. 准备工作：(1) 首先需要了解要拆解的芯片类型、规格和特性，明确拆解的目的和需求。

(2) 获取芯片的技术规格书、器件手册和设计文档等，以便作为拆解的参考和依据。

2. 拆解外壳：(1) 根据芯片的外部结构和形状，选择合适的工具和方法进行拆解。

常见的拆解方法包括磨削、蚀刻、切割和加热脱焊等。

(2) 注意在拆解过程中保护芯片的敏感部件和接线，避免损坏芯片或影响内部结构的分析和研究。

3. 解密内部结构和电路：(1) 在拆解芯片外壳后，可以通过显微镜、电子扫描显微镜等工具观察和记录芯片内部的结构和相关元件。

(2) 利用化学试剂和物理分析等方法，对芯片进行物质成分的识别和定性分析，以了解芯片的组成和材料特性。

(3) 借助电子显微镜和X射线分析等技术，观察和分析芯片的电路布局、连线结构和器件参数等，以获得有关芯片的详细信息和特性。

4. 分析和研究：(1) 根据对芯片内部结构和电路的解密结果，进行分析和研究，评估芯片的性能和制造工艺。

(2) 结合芯片的技术规格和行业标准等，对芯片的优缺点进行比较和评价。

(3) 根据分析和研究的结果，提出改进和优化方案，以实现产品设计的创新和性能的提升。

三、芯片拆解的注意事项在进行芯片拆解时，需要注意以下事项：1. 安全防护：(1) 芯片拆解过程中涉及化学试剂、高温设备和尖锐工具等，需严格遵守安全操作规范，佩戴防护眼镜、手套和呼吸器等防护设备。

芯片拆卸的技巧芯片拆卸是一项精密的工作，需要使用合适的工具和正确的技巧，以确保拆卸过程中不会损坏芯片或其他零件。

下面我将介绍一些常用的芯片拆卸技巧。

1.准备工具在进行芯片拆卸之前，需要准备一些专业的工具。

首先是一把优质的镊子，以及一把扁嘴钳和一把细小的刀片。

此外，建议使用放大镜或显微镜检查芯片和电路板的相关细节。

2.尽可能减少热量在拆卸芯片之前，我们要尽量减少热量对芯片的影响。

因为芯片中的焊接连接是非常脆弱的，高温会使之失去原有的韧性，更容易出现损坏。

为了避免这种情况，可以预先使用风扇或者吹风机将芯片周围的温度降低。

3.解除固定件在拆卸芯片之前，需要先解除芯片的固定件。

固定件可能是由一颗螺丝或多颗螺丝组成，拆下螺丝时需要注意使用适当的螺丝刀，并不要过度用力，以免损坏芯片或其他部件。

如果遇到胶水等固定件，则可以使用吹风机加热，或使用专用胶水去除剂解除固定。

4.使用适量的力度在拆除芯片时，需要使用适量的力度。

使用过大的力量可能会导致芯片损坏，使用过小的力量可能会导致芯片不易拆除。

一般情况下，可以使用镊子或扁嘴钳轻轻地夹住芯片的两侧，然后向上或向侧面施加力，以打破芯片与基板之间的粘合力或焊接点。

5.防静电措施在芯片拆卸过程中，要注意防止静电损坏芯片。

静电可能会对芯片产生灾难性的影响，因此需要使用防静电手套和防静电垫进行操作。

此外，在使用镊子或其他工具之前，应该将自己的身体静电释放，可以使用防静电手带或在操作之前用手触摸金属物品。

6.仔细操作在芯片拆卸过程中，需要仔细操作，留意芯片周围的连接点。

应该先观察芯片的连接点，了解焊接方式和连接位置，避免在拆卸过程中对其他部件造成损坏。

可以先用显微镜或放大镜检查芯片和相关线路板的连接点和布线几何形状。

7.保持技巧熟练芯片拆卸是一项需要经验的技术活，要熟练掌握正确的拆卸方法。

通过反复的练习和不断的实践，可以逐渐提高自己的技能和效率。

同时，也要关注相关技术的更新和发展，保持对新技术的了解和学习。