BGA焊接方法全解

现BGA 的良好焊接随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。

随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。

BGA BGA 元件已越来越广泛地应用到SMT 装配技中来，并且随着u BGA 和CSP 的出现，SMT 装配的难度是愈来愈大，装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。

工艺要求也愈来愈高。

工艺要求也愈来愈高。

由于由于BGA 的返修的难度颇大，的返修的难度颇大，故故实现BGA 的良好焊接是放在所有SMT 工程人员的一个课题。

这里就BGA 的保存和使用环境以及焊接工艺等两大方面同大家讨论。

使用环境以及焊接工艺等两大方面同大家讨论。

BGA 的保存及使用BGA 元件是一种高度的温度敏感元件，元件是一种高度的温度敏感元件，所以所以BGA 必须在恒温干燥的条件下保存，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响。

避免元器件在装配前受到影响。

避免元器件在装配前受到影响。

一般一般来说，BGA 的较理想的保存环境为200C-250C,200C-250C,湿度小于湿度小于10%RH （有氮气保护更佳）。

大多数情况下，我们在元器件的包装未打开前会注意到BGA 的防潮处理，同时我们也应该注意到元器件包装被打后用于安装和焊接的过程中不可以暴露的时间，以防止元器件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变。

下表为湿度敏感的等级分类，下表为湿度敏感的等级分类，它显示了在装配过程中，它显示了在装配过程中，它显示了在装配过程中，一旦密封防潮包装被一旦密封防潮包装被开，元器件必须被用于安装，焊接的相应时间。

一般说来，开，元器件必须被用于安装，焊接的相应时间。

一般说来，BGA BGA 属于5级以上的湿度敏感等级。

湿度敏感等级。

表1 湿度敏感等级。

湿度敏感等级。

等级 时间 时间 1 无限制 ≤30ºC/85% RH 2 一年 ≤30ºC/60% RH 2a 四周 ≤30ºC/60% RH 3168小时 ≤30ºC/60% RH 4 72小时 ≤30ºC/60% RH 5 48小时 ≤30ºC/60% RH 5a 24小时 ≤30ºC/60% RH 6按标签时间规定≤30ºC/60% RH如果在元器件储藏于氮气的条件下，那么使用的时间可以相对延长。

bga焊接流程
BGA（Ball Grid Array）是一种封装技术，它将芯片封装在一个球形矩阵中，通过焊球与电路板上的焊盘连接。

BGA焊接流程如下：
1. 工作环境：BGA焊接需要在洁净、无尘、恒温的环境下进行。

工作区域应定期清洁和维护，以确保焊接质量和设备的长期稳定运行。

2. 放置BGA芯片：拿起准备好的BGA芯片，然后将其放在焊接位置上。

使用镊子和吸嘴将焊球粘贴到BGA芯片的每个引脚上。

3. 加热：当所有的焊球都粘贴完毕后，开始加热BGA芯片和焊球。

通常，初始的温度应该比焊料的熔化温度稍高一些，以帮助焊料湿润和流动到引脚之间。

4. 熔化焊料：当焊料开始熔化时，逐渐提高温度，直到达到焊料的熔化温度。

在熔化过程中，需要保持对BGA芯片和焊球的稳定压力，以防止它们移动或倾斜。

5. 固定焊料：当所有的焊料都熔化并填充到引脚之间的间隙后，继续加热一段时间，使焊料充分硬化和固定。

6. 冷却和检查：待BGA芯片冷却后，检查焊接质量，确保所有焊点牢固、可靠。

请注意，具体的BGA焊接流程可能因芯片类型、封装方式和应用场景而有所不同。

在进行BGA焊接操作之前，请务必仔细阅读相关的工艺文件和操作指南，并遵守相关的安全规定。

成功焊接BGA芯片技巧在现代电子设备制造过程中，BGA芯片（Ball Grid Array，球栅阵列）被广泛使用，因为它们具有较高的密度和较低的电感电阻。

然而，由于BGA芯片焊接过程的复杂性，很多人在焊接BGA芯片时遇到困难。

在本文中，我们将探讨成功焊接BGA芯片的一些技巧。

1.准备工作在焊接BGA芯片之前，必须进行全面的准备工作。

首先，确保所有的工具和设备都处于正常工作状态。

检查焊接台和热风枪是否正常运行，确保温度和风力的调节正常。

此外，检查焊接台上的BGA芯片的位置和定位孔是否与焊接板上的焊盘对齐。

2.控制温度和热量焊接BGA芯片时，温度控制是非常重要的。

确保焊接台的温度保持在适当的范围内，以避免芯片过热或冷却过快。

使用红外温度计来监测芯片和焊接板的温度，以确保它们都在指定的范围内。

此外，控制热风枪的气流和温度，确保热量均匀分布在整个芯片上。

3.使用正确的焊锡和流动剂选择适当的焊锡和流动剂非常重要。

使用低温焊锡，因为高温会损坏芯片的焊盘。

另外，使用无铅焊锡，因为无铅焊锡具有良好的可塑性和耐久性。

使用流动剂涂抹在BGA芯片的焊盘上，以增强焊锡的流动性，并减少焊接过程中的气孔。

4.钳位固定芯片在焊接BGA芯片之前，使用钳具将芯片牢固地固定在焊接台上。

确保芯片的位置和定位孔与焊接板上的焊盘对齐。

使用钳子可以确保芯片在焊接过程中不会移动或倾斜。

5.提前预热在开始焊接芯片之前，预热焊接台和焊接板。

预热将有助于改善焊接质量，并减少焊缺陷。

通过将焊接台和焊接板放在预热箱中预热一段时间，可以确保焊接表面在焊接过程中保持恒定的温度。

6.逐个焊接焊盘焊接BGA芯片时，注意逐个焊接焊盘。

使用热风枪将焊锡熔化到每个焊盘上，并以合适的速度将热风枪移动到下一个焊盘。

确保每个焊盘都被充分涂覆，并且焊锡在焊接过程中均匀地分布。

7.检查焊点在完成焊接后，使用显微镜检查焊点。

确保焊盘与BGA芯片之间没有明显的空隙或焊缺陷。

如果发现问题，可以使用热风枪重新热化焊盘，并修复问题。

BGA焊接及维修全程图解申明：此内容无意间获得无法获取作者信息如有者看见此贴有异议请速度与我联系我的目的只是让大家共同提高MD 花了好长时间才发上来的原图太大而且是在word中的崩溃大家看着办哈哈主板上的BGA 一般有4个部份，CPU/ 南桥/ 北桥/ 网卡，不管这其中任何一个BGA 有短路或空焊或是BGA 本身的问题，都可能使整个PC 瘫痪或部份功能丧失。

这也是我们为什么要进行BGA REWORK 的主要原因我手边上没有笔记本的主板，只有DESKTOP 的主板。

从BGA 返修的面来说，大同小异。

这是一个故障的主板，北桥短路，如果要修好这个主板，唯一的办法是将BGA 拆下来重新植球后，再用设备焊上去。

在首次做一个BGA REWORK 之前，必需要先确定一些条件。

包括设备的条件，工作的条件，还有最为关键的是设备的作业能力是否能保证返修后良率，目前ODM/OEM BGA 的不良率为1000 DPPM 以内。

（0.1%）对BGA 返工，我们用温度传感器分布在BGA 上面，用来测量BGA 拆下温度和焊接温度。

一般至少要4个温度传感器，分别位于BGA 表面、背面和BGA 的球上。

透过温度传器，温度的曲线在一旁的MONITOR 能看到。

包括温度上升斜率，最高温度及时间待从测试的数据中我们可以看到，测试的设备条件符合BGA 拆装的条件。

一般来说，BGA 拆装的条件至少如下：最高温度：210－220 c大于180度的时间约：60－120 S上机开始准备取下BGA 。

大约需要360－380 秒。

BGA REWORK STATION 使用的是两种加热方式，一种电炉丝加热，用于BGA 上面，一种是红外加热，用于下面，主要是为了防止PCB 起泡。

BGA 在经过360 S 后取下来了，主板在BGA 取下来后，至少要等一分钟才能从BGA 返修台上拿下来，不然PCB 会变形的。

清理BGA 和主板上的残锡。

保证下一工序－－－－装BGA 的成功率用清洁剂清理好BGA 和PCB 板。

成功焊接BGA芯片技巧一 BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、C PU得很近;在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团;很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏;②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化;③调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片;注意：加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC 吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡;④ BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在线路板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落;二植锡①做好准备工作;IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC放入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡;② BGA IC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡;在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆;③上锡浆;如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点;平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点;用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中;④热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化;当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升;过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败;严重的还会会IC过热损坏;如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风枪再吹一次即可;如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态;重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干;取植锡板时,趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下,这样就容易取下多呢;三 BGA芯片的安装①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏,热风枪温度调到2档轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面;从而定位IC的锡珠为焊接作准备;然后将热风枪温度调到3档,先加热机板,吹熔助焊剂;再将植好锡珠的BGAIC按拆卸前的位置放到线路板上,同时,用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况;对准后,因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动;如果位置偏了,要重新定位;② BGAIC定位好后,就可以焊接呢;和植锡球时一样,调节热风枪至适合的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓缓加热;当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起;这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用;BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按BGA,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路;焊接完成后用天那水将板清洗干净即可;四带胶BGA芯片的拆卸方法目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶,拆卸时就更加困难,针对这类IC的拆卸的去胶技巧;下面做详细的介绍;对于摩托罗拉手机的封胶,市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶,经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡,去胶效果较好,一般浸泡3-4小时,封胶就容易去掉了;需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下,否则字库会损坏;因998字库是软封装的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡,这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性,会使胶膨胀导致字库报废;当然,如果你没有溶胶水,也可直接拆卸,摩托罗拉的封胶耐温低,易软化,而CPU比较耐高温,只要注意方法,也可成功拆卸;①先将热风枪的风速及温度调到适当位置一般风量3档、热量4档,可根据不同品牌热风枪自行调整②将热风在CPU上方5cm处移动吹,大约半分钟后,用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手,一般从第一脚,也就是暂存器上方开始撬,注意热风不能停;③ CPU拆下来了,接着就是除胶,用热风枪一边吹,一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮,直到焊盘上干净为止;诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑,目前无比较好的落胶方法,拆卸时要注意操作技巧：①固定机板,调节热风枪温度在270℃-300℃之间,风量调大,以不吹移阻容元件为准,对所拆的IC封胶预热20秒左右,然后移动风枪,等机板变凉后再预热,其预热3次,每次预热时都要加入油性较重的助焊剂,以便油质流入焊盘内起到保护作用;②把热风枪温度调到350℃-400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC,当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡珠流出来,记住这时仍要不停地放油质助焊剂;③拆离IC,当看到IC下面不再有锡珠冒出时,用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下,轻轻一挑就可拆下了;清理封胶,大多数的IC拆下后,封胶都留在主板上,首先在主板上的锡点处放上助焊剂,用烙铁把封胶上的锡珠吸走,多吸几次,能清晰在见到底部光亮的焊盘为止,主要作用是彻底让焊点和封胶分离;调节风枪温度270℃-300℃之间,对主板的封胶加热,这时候封胶就基本上脱离了焊盘,看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑,挑的力度要控制好,如果图谋恰到好处,一挑就可以取下一大片;对于IC上的封胶清除慢不一样,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上双面胶,抒它固定在拆焊台上,风枪温度仍调到270℃-300℃之间,放上助焊剂,加热封胶,用镊子一挑就可清除;。

工具/原料镊子，烙铁，热风枪，焊锡丝，放大镜方法/步骤一、焊接贴片元件需要的工具1，镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。

2，烙铁大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种（尖端的半径在1mm 以内），烙铁头当然要长寿的。

烙铁最好准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。

3，热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。

买专用的比较贵，可能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用的热风枪（下图左边），只售五、六十元，很多卖电子元件的店都有卖，很合用。

我测过它吹出热风的温度，可达400 – 500 度，足以熔化焊锡。

4，细焊锡丝要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的（0.8mm 以上）不能用，因为那样不容易控制给锡量。

吸锡用的编织带当 IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场的，只要用编织带吸就行了。

5，放大镜要有座和带环形灯管的那一种，手持式的.不能代替，因为有时需要在放大镜下双手操作。

放大镜的放大倍数要5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场大的又会比较贵。

二、贴片元件的手工焊接和拆卸有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。

对于只有2 –4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。

元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。

如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁（左右手各一把）将件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

对于引脚较多但间距较宽的贴片元件（如许多 SO 型封装的IC,脚的数目在6 –20之间，脚间距在1.27mm 左右）也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。

bga焊接方法
BGA焊接方法是一种表面贴装技术，主要用于连接印刷电路板（PCB）和电子元器件。

BGA是“Ball Grid Array”的缩写，意为球栅阵列，是一种封装形式，其特点是将大量的焊球（（通常为锡铅合金）按矩阵排列在芯片底部，以实现与PCB的连接。

BGA焊接方法的主要步骤如下：
1. 预处理：首先对PCB和元器件进行清洁，去除表面的污垢和油脂，以确保良好的焊接效果。

2. 点胶：在PCB上涂抹一层胶水，然后将元器件放置在预定的位置。

胶水的作用是将元器件牢固地固定在PCB上，防止在焊接过程中移动或偏移。

3. 预热：将PCB放入预热炉中，使胶水软化，同时也可以预热焊球，使其更容易熔化。

4. 焊接：使用回流焊炉对PCB进行加热，使焊球熔化并与PCB上的焊盘连接。

在这个过程中，焊球会流动并形成可靠的电气和机械连接。

5. 冷却：焊接完成后，让PCB自然冷却，焊球会重新固化，形成一个坚固的连接。

BGA焊接方法具有高集成度、高性能、小体积等优点，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中。

然而，由于其复杂的操作
过程和高昂的设备成本，这种方法通常由专业的电子制造商来完成。

BGA封装IC与线路板的焊接步骤和技巧植锡操作1.准备工作在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。

2.IC的固定市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。

这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。

其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。

对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC 对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

3.上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。

如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。

我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。

用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。

上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

4.吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC950风枪，将温度调至330-340度。

摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。

当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度。

第一步、定位：首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。

如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。

我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。

第二步、拆焊BGA：首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。

然后将主办固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。

到此，BGA IC拆焊完毕。

第三步、清理焊盘及IC：用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。

再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。

再将IC擦干净。

第四步、BGA植锡及焊接：BGA植锡是最关键的一关，初学者可用定位版，将IC粘在上面。

找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚一定要对准！。

固定，然后把锡浆用挂版再版上挂匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面挂干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收枪。

待锡球冷却后再松开镊子。

用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落然后将IC脚冲上，用风枪再吹一次哦，为的是防止管脚错位，当锡化后会自动归位。

冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。

再焊盘上涂上少许助焊剂，把IC找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自动归位后再吹2秒后收枪。

待机版冷却后即可试机。

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尺寸小，集成度高，难焊接。

（凡是看不到外露引脚的芯片，几乎都是BGA封装的。

）BGA，Ball Grid Array，锡球阵列封装。

芯片肚子下面有矩阵排列的几百个锡球，每个锡球对应一个芯片管脚。

BGA封装想芯片，尤其难以手工焊接，工程师调试的时候，经常对这种指甲盖大小、但有几百个pin脚的芯片束手无策。

但是，只要方法对了，BGA芯片焊接并不难，熟练的工程师对DDR内存颗粒的手工焊接良率可以超过95%。

工厂的维修工甚至可达到99%的一次成功率。

BGA封装的芯片，为什么难焊？引脚之间的距离非常小，只有0.3mm-0.6mm，这么小的距离，动一动就短路了。

引脚数量特别多，动辄六七百上千个。

几百个引脚难免会有一两个没有焊接上。

所以BGA芯片很难焊接。

↑图：数一数有多少个引脚？（联芯1860C CPU）对于SMT贴片机来讲，BGA是最难焊的部分。

对于手工焊接，也很困难。

可能有些朋友会问了，有SMT工厂，为什么还需要工程师自己焊接CPU和DDR这样的BGA芯片？硬件调试的时候，遇到故障板需要交叉互换，或者换新的芯片，来验证是哪里的问题，这时候就需要手工更换BGA芯片了。

总不能每次都去SMT工厂找人帮忙焊吧？BGA手工焊接技巧：1、用新的芯片必须要保证BGA芯片的锡球都是饱满的。

如下图，锡球大了导致短路，锡球小了导致虚焊。

所以全新的BGA芯片，很容易焊接。

拆下来的BGA芯片，如果底部焊盘不均匀，需要重新植锡，确保每个锡球都差不多大。

不用植锡球焊接bga机主板上刚泛起BGA芯片的时候，压根就没有卖植锡网的。

探索着研究了直接焊接的方式，很好用。

过后市面上有了植锡网，出于猎奇我花２00大元买回一套，却很难植成平均的锡球，于是直接扔一边还用我的方法焊。

再后来植锡网便宜到几十甚至几元钱一片，我又买了些，每次买回来一试都很好用，根本不用练习，涂匀锡浆吹焊既成。

拿出第一次买的植锡网仔细对比，才发现是那时出的网太粗糙了网眼极不光滑。

植锡方便了，可我的直接焊接法还是被我沿用至今，为啥呢？比植锡还方便！一徒弟在外地修机，被同行看到不植锡直接焊BGA芯片，都说奇妙，看来大家对此很感兴趣。

在这里简单介绍一下。

在待焊接的主板焊点处涂上焊油，把烙铁头上挂一点锡，接触焊点后做划小圆圈状迅速移动烙铁，使所有焊点上多余的的锡都被烙铁带走。

BGA芯片也做同样的处理。

这时你会发现处理过的焊点很平整，高低基本一致，虽然锡很少但仔细看还是呈中间略凸的球面形。

然后把焊油擦去一些（没有焊油会影响焊接质量，焊油太多会造成芯片在主板上滑动不好定位）。

最后把芯片放在主板上，位置摆正不能有太多偏差，用风枪吹焊。

等锡完全融化时，用镊子尖点芯片正中心稍用力向下压住，使芯片紧贴主板。

镊子不能动，移去风枪，3－4秒锡即可凝固，此时移去镊子，焊接完毕。

多练几遍，我想人人都能掌握。

我用此法焊接BGA，成功率几乎100％，而且比植锡省事，尤其是主板上印刷好定位框的那种，太方便了。

当然不能说植锡网没有用，比如主板上的焊盘脱落，连了几条细线，这时植锡焊接比较安全。

本文由BGA返修台第一品牌深圳市鼎华科技发展有限公司整理发布。

bga焊接BGA焊接技术是一种常用于电子元器件的焊接工艺，被广泛应用于电子设备的制造过程中。

BGA（Ball Grid Array）焊接是一种采用微小焊球连接芯片和印制电路板（PCB）的技术，具有高密度、高可靠性和良好的导电性能。

本文将介绍BGA焊接的基本原理、工艺流程及其在电子制造中的应用。

首先，我们来了解BGA焊接的基本原理。

BGA焊接通过将焊球粘合在芯片的焊盘上，然后将芯片倒置放置在PCB上，利用热量和压力使焊球熔化并与PCB上的焊盘连接，从而完成焊接过程。

相比传统的焊接技术，BGA焊接可以实现更高的焊点密度，降低焊接过程中的功率损耗，并提高焊接可靠性。

BGA焊接还可以提供更好的电热性能和机械强度，适用于高速信号传输和高频应用。

接下来，我们将介绍BGA焊接的工艺流程。

BGA焊接流程包括准备工作、脱焊、清洗、上锡、粘盘、置芯、回流焊接和冷却等步骤。

在准备工作阶段，需要检查焊盘和焊球的尺寸和质量，确认焊接工艺参数，并准备好所需的工具和材料。

脱焊是将焊盘上的旧焊球除去的过程，可以采用热风枪或热板加热来实现。

清洗是为了去除脱焊残留物和其他污染物，保证焊盘的清洁。

上锡是将新的焊球贴附在焊盘上的过程，需要控制好焊球的数量和位置。

粘盘是将焊好焊球的芯片倒置粘贴在粘盘上的过程，以便于后续的置芯和焊接。

置芯是将粘好焊球的芯片反转放置在PCB上的过程，要保证芯片与PCB的对位精度。

回流焊接是利用热风或红外加热使焊球熔化并与焊盘连接的过程，需要控制好温度和时间。

冷却是将焊接完成的芯片冷却到室温的过程，确保焊接的稳定性和可靠性。

最后，我们来探讨BGA焊接在电子制造中的应用。

BGA焊接广泛应用于各种电子设备的制造过程中，特别是在需求高密度焊点和高可靠性连接的领域。

例如，BGA焊接被用于制造手机、平板电脑、电视、路由器等消费电子产品，以及工业控制系统、医疗仪器、航空航天设备等工业应用中。

BGA焊接技术的应用不仅提高了电子设备的性能和可靠性，还降低了制造成本和产品体积。

bga封装焊接方法篇11.引言：简述BGA封装焊接的重要性及应用领域2.BGA封装简介：描述BGA封装的特点及优势3.焊接方法分类：列举常用的BGA封装焊接方法4.焊接步骤详解：详细解释每一步骤及注意事项5.焊接质量控制：讨论如何确保焊接质量及可能出现的问题6.总结：总结全文内容，强调BGA封装焊接的关键点正文1.引言随着电子技术的飞速发展，BGA（Ball Grid Array）封装技术已成为一种常见的芯片封装形式。

BGA封装焊接方法对于确保芯片的可靠性及电气性能具有重要意义，因此掌握正确的焊接方法至关重要。

本文将详细介绍BGA封装的焊接方法及注意事项。

2.BGA封装简介BGA封装是一种表面贴装型封装形式，具有引脚数目多、密度高、散热性能好等优点。

它的引脚以球形网格阵列分布在封装底部，可与电路板上的焊盘直接对接，从而实现与电路板的电气连接。

3.焊接方法分类常用的BGA封装焊接方法包括：红外回流焊、气相回流焊、激光焊接等。

其中，红外回流焊是最为常见的焊接方法。

4.焊接步骤详解（1）预处理：清洁电路板及BGA芯片表面，确保无油污、氧化物等杂质。

（2）印刷焊膏：在电路板的焊盘上均匀印刷焊膏。

（3）贴装BGA芯片：将BGA芯片准确放置在电路板上，确保每个引脚都与焊盘对齐。

（4）预热：将电路板放入回流焊设备中，进行预热，使焊膏中的溶剂挥发。

（5）回流焊接：加热电路板，使焊膏熔化，实现BGA芯片与电路板的电气连接。

（6）冷却：冷却电路板，完成焊接过程。

5.焊接质量控制为确保焊接质量，需要注意以下几点：（1）选择合适的焊接设备；（2）严格控制焊接温度和时间；（3）定期检查焊接效果，避免出现虚焊、冷焊等问题。

如遇到焊接不良的情况，需及时分析原因并采取相应措施。

6.总结本文详细介绍了BGA封装的焊接方法及注意事项。

掌握正确的焊接方法有助于提高芯片的可靠性和电气性能。

篇21.介绍BGA封装技术2.BGA封装焊接的重要性3.BGA封装焊接的基本步骤4.焊接过程中的注意事项5.常见焊接问题及解决方案正文BGA封装焊接方法BGA（Ball Grid Array）封装技术是现代电子设备中常用的一种封装形式，它具有高密度、高性能和高可靠性的特点。

bga芯片焊接工艺步骤嘿，朋友们！今天咱就来唠唠这 BGA 芯片焊接工艺步骤，可别小瞧了它，这里头的门道可多着呢！首先，得做好准备工作呀，就像咱要出门得先收拾好东西一样。

把电路板清理干净，不能有灰尘啊、杂质啥的，不然这芯片能乖乖听话嘛！然后就是把 BGA 芯片准备好，得检查检查有没有损坏，这可关系到后面能不能成功呢。

接下来，该加热啦！就像咱做饭要生火一样，得掌握好火候。

温度不能太高也不能太低，太高了芯片会被烧坏，太低了又焊不牢，你说难不难。

用热风枪或者返修台慢慢加热，让芯片和电路板逐渐融合在一起。

然后呢，就是焊接啦！这可是个技术活，得小心翼翼地把焊锡丝放上去，不能手抖哦，一抖可就坏事啦。

就好像在走钢丝一样，得稳稳当当的。

看着那细细的焊锡丝慢慢融化，把芯片和电路板紧紧地连接在一起，心里还真有点小激动呢。

焊接完了可不算完哦，还得检查检查呢。

看看有没有虚焊啊、短路啥的，这就像咱出门前得照照镜子，看看自己穿戴整齐了没有。

要是有问题，就得赶紧返工，可不能将就。

再说说这焊接的过程，就跟盖房子一样。

准备工作就是打地基，加热是砌墙，焊接就是封顶啦，检查呢就是看看房子盖得牢不牢。

每一步都很重要，少了哪一步都不行。

还有啊，焊接的时候可别着急，一着急就容易出错。

要慢慢来，就像绣花一样，得有耐心。

这 BGA 芯片焊接可不像缝个扣子那么简单，得细心细心再细心。

你想想，如果焊接不好，那这设备还能正常工作嘛？那肯定不行啊！所以说，这 BGA 芯片焊接工艺步骤可不能马虎。

咱得认真对待，就像对待咱最喜欢的宝贝一样。

总之呢，BGA 芯片焊接工艺步骤虽然有点复杂，但是只要咱用心去学，用心去做，就一定能掌握好。

朋友们，加油吧！让我们一起成为焊接大师！。