电镀金与化学镀金的简易识别方法

怎么样的电路板有镀金工艺
电路板的镀金工艺是一种常见的表面处理技术，它可以提高电路板的导电性、抗氧化性和焊接性能。

以下是几种常见的电路板镀金工艺：
1. 电镀金：电镀金通常是指电路板表面先镀一层镍，然后再镀上一层金。

这种工艺可以增强电路板的导电性和抗氧化性，使其适用于高频、高速和高精度的应用。

2. 软金线焊盘：软金线焊盘是指在电路板表面覆盖一层软金（通常是银和金的合金），然后在焊盘上加热，使金属熔化并形成可焊接的焊盘。

软金线焊盘可以提高焊接质量和可靠性。

3. 化学镀金：化学镀金是一种利用化学反应在电路板表面形成金属镀层的工艺。

它通常使用化学物质和外加电流来实现金属的沉积。

化学镀金可以控制金属的厚度和均匀性，适用于小尺寸和高密度的电路板。

4. 金刚石点状镀金：金刚石点状镀金是一种在电路板上点状涂覆金刚石涂层的工艺。

金刚石涂层可以增加电路板的硬度和耐磨性，提高其使用寿命和可靠性。

总之，电路板的镀金工艺可以根据具体的需求和应用选择适合的工艺方法，以提高电路板的性能和可靠性。

化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究罗道军贺光辉中国赛宝实验室广州510610，摘要本文对比分析了化学镍金处理的焊盘与电镀镍金处理的焊盘的形貌、结构以及润湿性能差异，并给出了使用这两类表面处理的优缺点以及针对相应问题的预防控制措施。

关键词：化学镍金电镀镍金表面处理引言由于化学镍金（ENIG）表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点，使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。

同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化，甚至在无铅工艺条件下可以经过2～3次的焊接后，未焊接的焊盘仍然可以保持很好的可焊性。

而价格相对低廉的有机助焊保护膜（OSP）和热风整平处理（HASL）的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。

因此，随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高可靠性的要求，镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛，但是选用化学镍金还是电镀镍金的表面处理，哪个更合适呢？本文将探讨化学镍金与电镀镍金的差异以及各自存在的可靠性风险，以及预防风险的措施。

1化学镍金与电镀镍金的基本工艺化学镍金最大的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药水，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。

工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。

这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约3～5微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。

化学沉金、电镀金、镀软金、镀硬金、镀化学金有什么区别？
1、镀金和沉金的别名分别是什么？
镀金：硬金，电金；
沉金：软金，化金；
2、别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金；
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
3、工艺先后程序不同：
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
4、镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡
沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡
5、镀金和沉金对电器方面的影响：
镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用
沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽
6、镀金和沉金的鉴别：
镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金；
另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一
般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。

鉴别镀金最快的方法
1. 观察颜色：一般来说，真正的镀金会呈现出黄金色、金交色或者玫瑰金色，而不是太亮或者暗淡的颜色。

如果看到非常闪亮或者暗淡的金色，有可能是其他金属或者合金。

2. 使用磁铁：真正的金属是不具有磁性的，所以可以使用磁铁来鉴别。

将磁铁靠近镀金物体，如果有吸引力或者显露出磁性，那么很有可能是镀金物体的底层是铁或者其他有磁性的金属。

3. 试验化学反应：使用硝酸银（注意使用时要小心，不要触及皮肤）进行试验。

将一滴硝酸银滴在表面，如果形成白色沉淀，那么可能是镀银而不是镀金。

真正的金属不会产生化学反应。

4. 寻求专业帮助：如果以上方法无法准确判断，可以寻求专业帮助，比如找到一个专门鉴别金属的鉴定人员或机构。

他们会使用专业的设备和技术来鉴别真假镀金。

化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。

高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。

到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。

化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。

一、化学镀镍层的工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。

化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。

镀金与化金工艺的区别
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。

两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。

因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。

其次，电镀金大都采用微氰电工艺，毒性较小；化金则都用较高的氰化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。

镀金工艺介绍镀金工艺是一种常用的表面处理技术，旨在为金属、塑料、陶瓷等材料赋予金属质感和装饰效果。

通过镀金工艺，可以使物品表面呈现出金属光泽、增加耐磨性和耐腐蚀性，提高产品的价值和美观度。

镀金工艺主要分为电镀金和化学镀金两种方法。

电镀金是利用电化学原理，在金属表面形成一层金属膜。

常见的电镀金方法有电镀铜、电镀银、电镀金等。

化学镀金则是利用化学反应，在物体表面形成金属化合物的一层薄膜。

这两种方法各有优势，可根据需要选择适当的工艺。

镀金过程中，首先需要对物体表面进行清洁处理，以去除污垢和氧化物，确保镀层的附着力。

清洁处理可以采用机械清洗、酸洗或电解清洗等方法。

接下来，将物体浸泡在含有金属离子的溶液中，通过电流或化学反应使金属膜沉积在物体表面。

镀金过程中，需要控制镀层的厚度、均匀性和光泽度，可以通过调节电流、温度、浸泡时间等参数来实现。

镀金工艺广泛应用于各个领域。

在珠宝首饰制作中，镀金可以使首饰更加华丽、珍贵。

在电子产品制造中，镀金可以提高接触性能和导电性能，延长使用寿命。

在建筑装饰中，镀金可以增加建筑物的豪华感和艺术效果。

此外，镀金工艺还被应用于汽车、钟表、艺术品等多个行业。

然而，镀金工艺也存在一些问题。

首先是环境污染问题，镀金过程中会产生大量废水和废气，含有有害物质。

其次是工艺复杂性和成本较高。

镀金需要严格的工艺控制和设备投入，同时金属价格较高，直接影响了镀金产品的成本和售价。

为了解决这些问题，科学家和工程师们不断进行技术研发和创新。

他们开发了更加环保的镀金工艺，采用了低污染的电解液和新型镀层材料。

同时，他们还研制了自动化设备和控制系统，提高了镀金工艺的生产效率和质量稳定性。

这些技术的应用，使镀金工艺更加可持续和可靠。

镀金工艺是一种重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。

通过镀金，可以赋予物品金属质感和装饰效果，提高产品的价值和美观度。

随着科技的进步和环境意识的增强，镀金工艺将不断发展和创新，为各个行业带来更加优质、环保的产品和解决方案。

什么是硬⾦、软⾦、电镀⾦、化⾦、闪⾦？我必须先声明，本篇⽂章仅就个⼈的经验与认知发⾔，关于电路板上的硬⾦、软⾦、及闪⾦等了解，以下仅是个⼈的意见与经验，如有错误也欢迎留⾔指正。

有很多在后段组装⼚的朋友，对于电路板上的「硬⾦」及「软⾦」⼀直搞不很清楚，有些⼈还⼀直认为电镀⾦就⼀定是硬⾦，⽽化学⾦就⼀定是软⾦，其实这样的分法只能说答对了⼀半。

电镀镍⾦其实电镀⾦本⾝就可以分为硬⾦及软⾦。

因为电镀硬⾦实际上就是电镀合⾦(也就是镀了Au及其他的⾦属)，所以硬度会⽐较硬，适合⽤在需要受⼒摩擦的地⽅，在电⼦业界⼀般⽤来作为电路板的板边接触点（俗称「⾦⼿指」，如最前⾯的图⽚所⽰）；⽽软⾦⼀般则⽤于COB(Chip On Board)上⾯打铝线，或是⼿机按键的接触⾯，近来则被⼤量运⽤在BGA载板的正反两⾯。

想瞭解硬⾦及软⾦的由来，最好先稍微瞭解⼀下电镀的流程。

姑且不谈前⾯的酸洗过程，电镀的⽬的基本上就是要将「⾦」电镀于电路板的铜⽪上，可是「⾦」⽆法直接与铜⽪起反应，所以必须先电镀⼀层「镍」，然后再把⾦电镀到镍的上⾯，所以我们⼀般所谓的电镀⾦，其实际名称应该叫做「电镀镍⾦」。

⽽硬⾦及软⾦的区别，则是最后镀上去的这层⾦的成份，镀⾦的时候可以选择电镀纯⾦或是合⾦，因为纯⾦的硬度⽐较软，所以也就称之为「软⾦」。

因为⾦和铝可以形成良好的合⾦，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯⾦的厚度。

另外，如果选择电镀⾦镍合⾦或是⾦钴合⾦，因为合⾦⽐纯⾦来得硬，所以也就称之为「硬⾦」。

软⾦及硬⾦的电镀程序：软⾦：酸洗→电镀镍→电镀纯⾦硬⾦：酸洗→电镀镍→预镀⾦→电镀⾦镍或⾦钴合⾦化⾦现在的化⾦，⼤多是⽤来称呼这种 ENIG（Electroless Nickle Immersion Gold，化镍浸⾦）的表⾯处理⽅法。

其优点是不需要使⽤电镀的製程就可以把镍及⾦附著于铜⽪之上，⽽且其表⾯也⽐电镀⾦来得平整，这对⽇趋缩⼩的电⼦零件与要求平整度的元件尤其重要。

电镀镍金、化学金、闪金電鍍鎳金其實電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。

因為電鍍硬金實際上就是合金，所以硬度會比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業，一般用來作為店路板的板邊接觸點（俗稱「金手指」）；而軟金一般則用於COB(Chip On Board)上面打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則被大量運用在BGA載板的正反兩面。

想瞭解硬金及軟金的由來，最好先稍微瞭解一下電鍍的流程。

姑且不談前面的酸洗過程，電鍍的目的，基本上就是要將「金」電鍍於電路板的銅皮上，可是「金」無法直接與銅皮起反應，所以必須先電鍍一層「鎳」，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。

而硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度較軟，所以也就稱之為「軟金」，因為金和鋁可以形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層金的厚度。

另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

軟金：酸洗→ 電鍍鎳→ 電鍍純金硬金：酸洗→ 電鍍鎳→ 預鍍金→ 電鍍金鎳或金鈷合金化金現在的化金，大多是用來稱呼這種 ENIG（Electroless Nickle Immersion Gold，化鎳浸金）的表面處理方法。

其優點是不需要使用電鍍的製程就可以把鎳及金附著於銅皮之上，而且其表面也比電鍍金來得平整，這對日趨縮小的電子零件與要求平整度的元件尤其重要。

由於ENIG使用化學置換的方法製作出表面金層的效果，所以其金層的最大厚度無法達到如電鍍金一樣的厚度，而且越往底層含金量會越少。

因為ENIG的鍍金層屬於純金，所以它也經常被歸類為「軟金」，也且也有人拿它來作為COB打鋁線的表面處理，但必須嚴格要求其金層厚度至少要高於 3～5 microinches (μ")，一般超過 5μ" 的金層就很難達到了，太薄的金層將會影響到鋁線的附著力；而一般的電鍍金則可以輕鬆的達到15 microinches (μ")以上。