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美国对华为禁令事件的始末上世纪70年代日本政府开始扶持半导体产业，组织了多家公司来整合半导体资源人才，以提升日本半导体芯片的技术水平。
1980年日本拿下全球30%的半导体内存市场，5年后其世界市场占有率超过50%，将原先处于领先位置的美国甩在身后。
到了1993年，世界前十大半导体公司中，日本就独占六家。
至此美国的芯片公司纷纷受挫，AMD净利润下降2/3，英特尔亏损1.73亿美元，宣布退出DRAM存储业务。
80年代日美贸易战争开始，其中打得最为惨烈就是半导体这个硝烟四起的战场了。
1986年9月《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，扩大外国半导体加入日本市场的机会；不久，日本出口的3亿美元芯片被征收100%惩罚性关税。
随着《美日半导体协议》的签署，日本的半导体芯片产业从浪潮之巅滑向深渊。
兵败如山倒，上世纪90年代后期，日本半导体企业纷纷败北。
到了2016年，世界半导体企业前十名中仅剩一家日本企业。
美国禁令的端倪如今的中美贸易战和华为事件跟日美半导体之战在某些方面有一定的相似度，美国的一系列动作其实可以看出其早已在刻意针对华为。
早在2018年1月初，美国政府便坚决反对华为和AT&T签约合作，禁止华为手机进入美国市场；2018年8月特朗普签署了“国防授权法”，禁止美国政府机构和承包商使用华为和其他中国公司的某些技术；2018年11月美国政府联系德国、意大利和日本在内的国家，要求他们的电信公司避免使用华为的设备；2018年12月，应美国要求，华为副董事长、首席财务官孟晚舟在加拿大温哥华被捕。
华为作为一家民营企业，由员工百分之百控股，目前已经超过爱立信成为全球最大的通信设备供应商，其产品和解决方案已经应用于全球170多个国家，出货量和市场份额都拿到了全球第二，服务了全球三分之一的人口。
此外，华为在5G 专利技术占比达到50%左右，签订了全球数量最多的5G商用合同，是目前最大的5G厂商。
但也正是因为华为的实力不断提升，让美国感受到了很大的压力，对其采取了一系列打压措施。
在之前，中国人是做不出自己的芯片的，中国的很多国产手机用的都是美国高通的芯片。
能够造出中国人自己的芯片是华为的创始人任正非非常关心的一个事情，后来他任命一位女性当工程师，花了22年的时间研究出了中国人自己的麒麟芯片，开创了中国芯片的历史。
这位女性工程师就是何庭波，是海思半导体的女总裁，被任正非委以重任。
任正非给予何庭波很大的权利，不仅是资金，还有全部的人才都是让何庭波一个人负责，让她来规划团队的方向，负责一个两万人的芯片设计团队，可以说是对她十分信任，何庭波为什么会让任正非如此信任呢？何庭波毕业于北京邮电大学，学的是通信和半导体物理专业，硕士学位毕业。
在1996年的时候加入华为，从工程师一路当上了海思的总裁。
但2018年3月的时候，何庭波因为突出的功绩成为华为董事会成员，在通信领域有着22年的经验。
更重要的是她有一点和任正非特别像，那就是对于工作的态度。
刚开始的时候她加入深圳总部华为，做的第一个芯片是光通信芯片，后来的时候华为认为3g无线十分重要，但是这个团队在上海，她便一个人去了上海，她便一个人去了上海，还将3g无线网络做起来，海思半导体在何庭波的帮助下，也取得了十分显著的成绩。
这样的何庭波不但服从于华为的命令，还是一个工作狂，她对工作的态度吸引了任正非的重视。
很多人说她在华为的地位堪比任正非，她的作风和为人也和任正非一样十分低调，关于她的报道比较少，资料也很难收集。
在2004年的时候，任正非找到何庭波说每年给她四个亿，给她2万人，让她研发芯片，以此减少对美国芯片的依赖，于是他就开启了麒麟芯片的研究，业界人士对他们的做法十分的不理解，每当这时，何庭波都会安慰员工说做的慢是没有关系的，只要肯努力，肯付出时间，总有一天会见到成果的。
在2013年的时候，海思在何庭波的带领下实现盈利，营收达到了92亿元，员工也达到了5000人，这时，华为的手机和芯片到步入了快速发展阶段，何庭波将0.5微米的芯片做到了0.25微米，最终做到了七纳米，如今她还在往五纳米的方向努力。
中国十大芯片企业1. 中芯国际：成立于2000年，是中国领先的半导体集成电路制造企业，涉及从设计到制造的全程产业链。
拥有先进的制造工艺和技术。
2. 联芯科技：成立于1992年，是中国最早的芯片设计企业之一。
专注于射频和模拟芯片设计，产品广泛应用于通信、汽车、电力等领域。
3. 同方威视：成立于2001年，是中国最大的监控摄像头制造商之一。
拥有自主设计和制造能力，产品包括高清摄像头、智能分析芯片等。
4. 海思半导体：成立于2004年，是华为旗下的芯片设计子公司。
主要专注于移动通信芯片和物联网芯片的设计，产品覆盖全球多个国家和地区。
5. 平安科技：成立于2005年，是中国领先的安防产品供应商之一。
拥有自主研发能力，主要生产安防摄像头、人脸识别芯片等。
6.中兴芯片：成立于1985年，是中国最早的芯片设计企业之一。
主要从事通信芯片的设计和制造，为中国移动、中国电信等通信运营商提供芯片产品。
7.显微视讯：成立于1999年，是中国领先的显示器芯片设计企业之一。
主要研发生产高清显示芯片、视频处理芯片等。
8.中科微：成立于2008年，是中国领先的集成电路设计企业。
主要从事射频芯片、功率管理芯片的研发和制造。
9.紫光国微：成立于1984年，是中国一家集成电路设计企业。
涉及到模拟芯片、数字芯片的研发和生产。
10.汇顶科技：成立于2002年，是中国领先的触摸芯片设计企业。
主要研发生产触摸屏控制器、指纹识别芯片等。
这些企业在中国芯片产业发展中起到了重要的作用，为中国的半导体技术进步和自主创新做出了贡献。
同时，他们也面临着国内外市场竞争的压力，需要不断提升自主研发能力和产品质量，以保持竞争优势。
华为发展史01.第一阶段：低调发育：1987年-1991年，由于是创立之初，所以发展的比较平缓。
1987年，任正非与五位合伙人共同出资2万元，在深圳成立了华为公司。
在创立初期，由于资金以及技术都不太够，所以那时候华为的战略主要是“低调发展”战略。
而凭借之前积累下来的人脉，当时的华为成为了一家生产电话交换机（PBX）的香港公司的销售代理。
1989年，积累资金后的华为开始自主开发PBX。
但由于成立不久，所以直到1991年公司也才二十多人。
当时华为的策略是坚持单一产品的持续开发与生产，销售策略则是“农村包围城市”，之后通过低成本的方式迅速抢占了市场。
02．第二阶段：站稳脚跟：1992-1995年，在这一阶段，华为逐渐成长为一家中大型通信企业。
1992年，华为开始研发并推出农村数字交换解决方案。
当年华为的销售额首次突破1亿人民币，员工数也相比前一年的20人翻了10倍，达到了200人。
组织结构也开始从直线性的组织结构转变为直线参谋职能制的组织结构，除了有业务流程部门，也有了支撑流程部门。
1994年，华为推出C&C08数字程控交换机，销售规模相比1992年翻了8倍，达到8亿人民币，员工人数也翻了3倍，达到600多人。
1995年，销售额再翻一倍，达到了15亿人民币。
同年，华为还成立知识产权部、同时还在北京成立研发中心。
在此阶段，华为在大陆地区彻底站稳脚跟，业务遍布全国各地。
03、第三阶段：由内到外：1996-2005年，在这一阶段里，华为逐渐走出国门，成为一家业务遍布全球的通信公司。
1996年，华为与长江实业（李嘉诚创立）旗下的和记电讯合作，提供以窄带交换机为核心的“商业网”产品。
也让华为的C&C08机打入香港市话网（94年发布的），同时也开通了许多国内未开的业务。
1996年1月，华为进行了第一次大规模人力资源体系建设，华为市场部集体辞职，所有正职干部都要提交两份报告：一份是述职报告，一份为辞职报告，采取竞聘方式进行答辩。
华为的芯片发展史华为是一家跨国企业，它在全球拥有超过一亿的客户，是中国领先的信息技术和电信服务供应商。
自1987年成立以来，华为一直致力于创新，将最先进的解决方案提供给客户，以满足他们的全球业务需求，并且支持其成长。
由于实施先进的创新政策，以及占据全球数字基础设施处于领先地位，华为今天在全球市场上拥有一定的影响力。
其中一项贡献是芯片技术。
芯片技术是华为的领先产品，在推动公司在全球市场上取得胜利方面发挥了关键作用。
2007年，华为推出了其第一代芯片，这是华为进入芯片技术行业的开始。
它强调改进性能，功耗及成本效益，涵盖原有芯片的整个生命周期。
随着时间的推移，华为在芯片技术方面取得了巨大的进步，发展完善了其杰出的芯片产品系列，其中包括比特芯片、深知芯片、智能芯片、基带芯片和中控芯片等。
比特芯片是华为采用全新架构，重新定义客户体验，适应当今高速移动通信环境的领先产品。
它具有丰富多样的性能，可以支持智能手机、平板电脑和其他智能装置的5G和4G网络。
比特芯片可以大大提升设备的处理能力，并提供更快的处理速度，更高的兼容性和更低的功耗。
深知芯片被用于开发智能家居，支持智能家居设备间的即时消息交换以及语音识别。
它们还可以帮助联网设备更准确地识别和控制各种智能家居设备，包括安防设备、空调和灯具等。
深知芯片提供了专业的技术支持，可以帮助客户实现安全、便捷的使用体验，并且保护客户的隐私和安全。
智能芯片用于开发智能硬件，支持视频、音频、图像和文本等多种媒体处理。
它能够快速处理这些媒体内容，使用户瞬间获取高清晰度的图像效果，提供流畅的视频表演，同时保证用户的隐私和安全。
基带芯片为华为客户提供业界领先的移动设备技术，可以满足消费者需求，摆脱瓶颈，实现宽带网络访问。
它们支持无线通信标准，包括4G、5G和Wi-Fi，可以使设备连接到网络，实现多种多样的应用程序和服务。
中控芯片，正如其名，是用于协调和管理多媒体设备的智能多媒体控制系统，可以集成多媒体设备的控制与数字化传输，为用户提供完整的多媒体体验。
海思芯片命名规则海思芯片是华为公司旗下的一款专业芯片，其命名规则严格遵循一定的规范和规则，以便于用户理解和识别。
下面我们来详细了解一下海思芯片的命名规则。
1. 型号编号规则海思芯片的型号编号通常由字母和数字组成，其中字母代表芯片的系列或类型，数字代表该系列中的具体型号。
字母部分通常以"H"开头，表示海思（Hisilicon）芯片。
接下来的字母代表该系列的名称，例如"K"代表麒麟系列，"B"代表海思鲲鹏系列等。
2. 芯片功能标识海思芯片的命名中会包含一些功能标识，用以表示芯片的特性和用途。
这些标识通常由字母和数字组成，用以描述芯片的功能、性能、用途等。
例如，"9"表示芯片为第9代产品，"Pro"表示芯片为专业级别产品，"Lite"表示芯片为入门级别产品等。
3. 芯片系列标识海思芯片还会根据其所属的系列进行命名，以便于用户区分不同系列的芯片。
不同系列的芯片在性能、功耗、适用领域等方面存在差异。
例如，麒麟系列芯片代表高端旗舰级产品，海思鲲鹏系列芯片代表服务器级别产品，而麒麟芯片则代表中高端产品。
4. 芯片代号海思芯片的命名中通常会有一个代号，用以表示该芯片的代号和代表。
这个代号通常由字母和数字组成，有时还会包含一些特殊字符。
代号的选择通常与芯片的特性、性能和定位等有关。
例如，麒麟990芯片代表华为公司的旗舰产品，代表着高性能和领先技术。
5. 其他标识除了上述规则外，海思芯片的命名中还可能包含一些其他标识，以便于区分不同版本或型号的芯片。
这些标识通常是字母和数字的组合，用于区分芯片的不同配置、规格或版本等。
总结：海思芯片的命名规则严格遵循一定的规范，包括型号编号规则、芯片功能标识、芯片系列标识、芯片代号和其他标识等。
这些规则使得海思芯片的命名具有一定的规律和可读性，方便用户理解和识别不同型号和系列的芯片。
1.华为发展历程1)1987年，创立于深圳，成为一家生产用户交换机（PBX）的香港公司的销售代理。
2)1989 年，自主开发PBX。
3)1990年，开始自主研发面向酒店与小企业的PBX技术并进行商用。
4)1992年，开始研发并推出农村数字交换解决方案。
5)1994年，推出C&C08数字程控交换机。
6)1995年，销售额达15亿人民币，主要来自中国农村市场。
成立知识产权部、北京研发中心，并于2003年通过了CMM4级认证。
7)1996年，推出综合业务接入网和光网络SDH设备。
与香港和记黄埔签订合同，为其提供固定网络解决方案。
成立上海研发中心，并于2004年通过了CMM5级认证。
同年华为开始进入大独联体市场。
历时三年间，华为在莫斯科与西伯利亚首府诺沃西比尔斯克之间铺设了3000多公里的光纤电缆。
8）从1998年开始，华为就把触角探向世界的核心市场欧美。
虽然第一单合同只有38美金，但到2001年，华为与俄罗斯国家电信部门签署了上千万美元的GSM设备供应合同。
9)2001年，以7.5亿美元的价格将非核心子公司Avansys卖给爱默生。
在美国设立四个研发中心。
加入国际电信联盟（ITU）。
10)2002年底，华为又取得了3797公里的超长距离国家光传输干线的订单。
到2003年，华为在独联体国家的销售额超过3亿美元，位居独联体市场国际大型设备供应商的前列。
华为赢得中国电信的国家骨干网优化合同。
此项目的目标是优化中国电信在广东省的163个骨干网络。
13)2005年与沃达丰签署《全球框架协议》，正式成为沃达丰优选通信设备供应商。
4月28日，英国电信（简称BT）宣布其21世纪网络供应商名单，华为作为唯一一家中国厂商，与国际跨国公司入围“八家企业短名单”，为BT21世纪网络提供多业务网络接入（MSAN）部件和传输设备。
截至2005年6月，华为共有10所联合研发实验室。
14)2006年，以8.8亿美元的价格出售H3C公司49%的股份。
2021-2022年广西省桂林市某校11月期中考初三年级 (政治) 一、选择题1. 以下古诗句中，能体现“改革”的是（）①沉舟侧畔千帆过，病树前头万木春②锦江春色来天地，玉垒浮云变古今③物不因不生，不革不成④履不必同，期于适足；治不必同，期于利民A.①②③B.②③④C.①③④D.①②④2. “治国有常，而利民为本”说明党和政府（）①坚持以人民为中心的发展思想②引领全体人民已迈入全面小康社会③努力让全体人民共享发展成果④促进区域协调发展，实现共同富裕A.①③B.①④C.①②③D.①②④3. 以下新闻事件中不能体现贯彻共享发展理念的是（）①城乡居民基本养老保险基础养老金最低标准提高②发布《公民生态环境行为规范（试行）》③把每年秋分设立为“中国农民丰收节”④提高个税“起征点”，让人民更有获得感A.①③B.②③C.①④D.②④4. 中国新四大发明：高铁、支付宝、共享单车和网购。
这些“神器”出现从侧面说明（）A.我国大力发展教育事业B.创新是推动人类社会向前发展的重要力量C.缓解了我国当前的主要矛盾D.我国重视创新，创新成果不断涌现5. “房子是用来住的，不是用来炒的，加快建立多主体供给、多渠道保障、租购并举的住房制度，让全体人民住有所居”这一制度的创新有利于（）A.促进社会公平正义，推动社会进步B.保障绝对公平，增强人民的获得感C.促进生产力发展，增加社会财富D.牺牲房产企业的利益，保障人民住房权益6. 近十年来，华为在无线片上的投入累计超过10亿美元，自主研发的海思芯片成为华为最大的底气。
华为向世界证明：世界还是那个世界，可是中国已经不是原本的中国。
今天的中国（）A.仍面临着创新能力不强的问题B.已实现了颠覆性技术的自主创新C.已经成为世界技术强国D.坚定不移地走中国特色创新道路7. 港珠澳大桥从设计到建成前后历时14年，大桥建设者用几千个日夜，用智慧与汗水，铸成了这座世纪工程，今天的C位属于他们，他们当之无愧，从无数多默默奉献的伟大工匠身上，我们看到了（）①敢为人先、探索创新的精神②精雕细琢、精益求精的工匠精神③大胆尝试、改革创新的精神④爱岗敬业、不怕困难、敢于担责的敬业精神A.①②③B.②③④C.①③④D.①②③④8. 下面的图片反映了（）①我国实行重大事项社会公示制度②社会听证制度保证公民参与民主决策③民主选举是人民实现民主权利的一种重要形式④有事好商量，众人的事情由众人商量是人民民主的真谛A.①③B.①④C.②④D.②③9. 按照“让群众提，请大家定，由政府办”的理念，我市人民政府积极探索“民生实事票决制”。
芯片发展大事年表一、1958年：集成电路的诞生集成电路是芯片的前身，它是由杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯研发成功的。
这一技术的诞生，标志着芯片发展的起点。
二、1965年：摩尔定律的提出摩尔定律是由英特尔创始人戈登·摩尔提出的，它预测了芯片中晶体管数量的指数级增长。
这一定律成为了芯片发展的重要引擎。
三、1971年：微处理器的诞生微处理器是一种由集成电路构成的芯片，它具备了处理器的功能。
Intel公司推出的首款微处理器4004，开启了个人计算机时代。
四、1987年：CMOS技术的应用CMOS技术是一种低功耗的集成电路制造技术，它使得芯片在功耗和性能上取得了平衡。
CMOS技术的应用，为芯片的进一步发展提供了基础。
五、1990年：DRAM存储器的突破DRAM（动态随机存取存储器）是一种用于计算机存储的芯片，它具备了高密度和低成本的特点。
1990年，三星公司推出了第一款1M DRAM芯片，开创了DRAM存储器的新时代。
六、1997年：ASIC技术的应用ASIC（专用集成电路）是一种根据特定需求定制的芯片，它具备了高性能和低功耗的特点。
ASIC技术的应用，为电子产品的不断创新提供了支撑。
七、2000年：SOC技术的兴起SOC（片上系统）是一种将多个功能模块集成在一颗芯片上的技术，它大大简化了电子产品的设计和生产流程。
SOC技术的兴起，为信息产业的快速发展奠定了基础。
八、2003年：无线通信芯片的发展无线通信芯片是一种用于无线通信设备的芯片，它具备了高速传输和稳定连接的特点。
2003年，高通推出了首款3G无线通信芯片，推动了移动通信的普及和发展。
九、2010年：ARM架构的崛起ARM架构是一种低功耗的处理器架构，它被广泛应用于移动设备和嵌入式系统。
ARM架构的崛起，改变了传统的处理器格局，推动了智能手机等移动设备的快速发展。
十、2017年：人工智能芯片的崭露头角人工智能芯片是一种专门用于加速人工智能计算的芯片，它具备了高性能和低功耗的特点。
简述芯片的发展历程
自计算机诞生以来，芯片便成为了计算机发展的核心，芯片的发
展历程可以追溯到20世纪50年代，经历了多个阶段的发展。
第一阶段：物理成分式时代
最早的集成电路由几个晶体管和几个电容构成，而当时晶体管作
为特殊的电子元素只使用在某些军事领域。
随后，IBM公司成功地将晶体管制成厚膜直插式集成电路芯片。
第二阶段：NMOS时代
20世纪60年代中期至70年代末期，是NMOS时代。
NMOS是指n
型金属性半导体和p型金属氧化物半导体，它们是CMOS晶体管的前身，NMOS的研究与应用推进了集成电路的发展。
第三阶段：CMOS时代
20世纪70年代中期至80年代末期，是CMOS时代，CMOS是指互
补金属氧化物半导体技术，在功耗、速度和重量上都有重大的突破，
将芯片技术推向了一个新的高峰。
第四阶段：SoC时代
20世纪80年代末期至21世纪初期，是SoC（System-on-chip）
时代，SoC是指把系统级功能集成到一整个芯片上，包括微控器，控制器，传感器，通信协议等方面。
第五阶段：3D芯片时代
21世纪初，芯片设计厂商开始探讨新型芯片内部布局，以实现更好的效应、更好的功耗管理以及更好的捕获或移出热能。
芯片设计者开始把单个芯片划分成多层，从而形成了3D芯片。
总的说来，芯片技术的发展是快速地前进着，从最早的晶体管到现代的SoC和3D芯片，芯片技术不断提升，将为我们带来更好的计算机体验。
海思简介：海思半导体有限公司成立于2004年10月，是一家高速成长的芯片与光器件公司。
海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
截止2011年底，海思公司员工总数超过3000人，其中拥有博士、硕士学位的人员比例超过67%。
海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在消费电子领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
历经多年的发展与积累，海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案；以客户需求为己任、持续为客户创造价值。
旗舰芯片：海思kirin 920采用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架构，采用28nm HPM工艺制造，内置4个ARMCortex-A15和4个Cortex-A7 核心频率分别为1.7GHz和1.3GHz，基于HMP架构，GPU则采用了ARM MaliT628MP4，支持双通道LPDDR31600内存，带宽为12.8GB/S。
支持H.265、4K等高清视频全解码，另外还支持TD-LTE/LTE- FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5种制式，实现了LTECat6手机商用，支持峰值300M极速下载北京地址：地址：北京市海淀区北清路156号实创科技示范园华为公司Q13 A－306电话：+86 10 60611037总部地址：通讯地址：深圳市龙岗区坂田华为基地海思半导体有限公司邮编：518129服务热线：+86 755 28788858电子邮件：support@。
联想与华为不同战略选择的启示陶勇【期刊名称】《企业管理》【年(卷),期】2017(000)007【总页数】4页(P68-71)【关键词】联想;华为;技工贸;战略路径;自主研发【作者】陶勇【作者单位】中关村历史课题组【正文语种】中文联想与华为，都是在创业四年后开始芯片研发的，然而当初联想为什么忽略核心技术研发，华为却坚持一条路走到底？2016年4月25日，中国IT界迎来空前盛事——龙芯中科公司正式发布了“龙芯二代”全系列产品，国产CPU代表“龙芯”在产品开发与产业化进程方面取得进展。
龙芯中科公司起源于中科院计算所，是计算所下属的公司。
无独有偶，计算所还有另外下属公司从事过芯片研发并在当年实现产业化——它就是起源于中科院计算所的联想集团。
然而，联想早年的技术创新成果却没有发扬光大，更没有在技术创新道路上坚持下来，令人不胜惋惜。
2016年，联想控股合并下属公司收入3070亿元，净利润49.85亿元，但联想控股曾出售属下融科智地房地产板块收入136亿元，子公司联想集团卖掉办公楼收入17.8亿元，联想的业绩引起“全球诧异”。
比联想晚三年创办的华为，与联想一样，都是在创业四年后开始芯片研发的，坚持一条路走到底，以实业发展至今。
2016年，华为实现销售收入5200亿元，净利润371亿元，成为ICT（信息技术＋通信技术）领域的全球领先者，其销售收入也是国内互联网三巨头BAT收入的3倍以上，华为的业绩引起全球震惊。
联想在创办初期的前十年，采取“技工贸”战略，取得了一系列成就，创造了无数IT业辉煌，联想也成为中国民族产业的一面旗帜。
1. 汉卡为联想挖掘第一桶金联想创办初期，计算所从人力、物力、财力、科技成果以及无形资产等诸多方面给予了大量支持。
而第一桶金就来自计算所的研究成果——联想式汉卡（联想式汉字输入系统），它为初创期的联想贡献了上亿利税。
2. 联想286微机在汉诺威展一炮打响1989年3月，联想286微机在德国汉诺威的CeBIT博览会上一举扬名，掀起了国内第一次微机热潮，成为拉动国内市场的巨手。
中美谈判的重启，将中国高科技企业推上了风口浪尖，针尖对麦芒的背后既是双方未来布局的碰撞，也是回首过去的一次总结教训。
从中兴到华为再到海康、大华，中国半导体产业，又到了一个关键时刻，承认现实国产芯片确实很弱小，但是未来回首往事时，就会发现今天所发生的一切，都将是磨刀石。
这是中国芯片最坏的时代，也是最好的时代。
不可思议的开端其实中国的半导体产业起步并不算晚。
在那个革命氛围依旧非常浓厚的年代，领导对电子工业非常重视。
1955年2月，也就是“一五”期间，北京大学就开设了中国最早的半导体课程，负责人是杨振宁的大学好友、享誉世界的顶尖物理学家黄昆，以及后来成为复旦大学校长的另一位顶尖物理学家谢希德 1957年，京东方的前身北京电子管厂拉出了中国第一根锗单晶，同年，王守武、王守觉这对兄弟科学家研制出了中国最早的半导体器件—锗合金晶体管。
考虑到当时新中国仅仅成立了8年，基础极为薄弱，所以这个成绩，已是相当不错。
那几年，中国的半导体每年都有不错的进展。
1965年9月，在上海冶金研究所和上海元件五厂共同努力下，抢在位于北京的半导体研究所之前，研制成功了中国第一块集成电路。
这个成绩比美国晚7年，和日本相当，比韩国早10年。
1966年，通富微电的前身南通晶体管厂成立；1968年，北京和上海分别组建了国营东光电工厂（878厂）、无线电十九厂，四机部还在重庆永川建立了1424所（中电科第24所）；1969年，四机部又成立了华天科技的前身甘肃天水永红器材厂（749厂）以及甘肃天水天光集成电路厂（871厂）。
其实直到改革开放前几年，国产半导体的发展都是不错的。
改革开放后的当头一棒如今谈到改革开放，我们总是着眼于带来的成就，但是辩证的看待问题，改革开放也是有代价的，比如，一些自主科技的停滞。
第一是不断引进国外技术，第二是市场化改革。
或许是特殊年代形成的民族自卑感，上至中央下至百姓都觉得自己的产品不如国外的好。
各地政府和机构大肆引进国外的半导体设备和生产线。
华为的芯片发展史1996年，华为成立了第一个芯片研发团队。
当时，华为的绝大部分产品都是来自美国和欧洲的供应商，因此华为十分渴望拥有自己的芯片设计和生产能力。
1997年，华为的第一款自主设计的芯片——海思300芯片发布，该芯片在三星生产的工艺下，掌握了数字信号处理的能力，被广泛用于CDMA数字移动通信系统中。
海思300芯片打破了国外厂商在中国市场上的垄断地位，开创了华为自主设计芯片的先河。
2004年4月，华为推出了自主研发的无线网络芯片HiSilicon K3V1。
这是华为首次推出自主研发的基于ARM架构的芯片，被用于华为U526、U626GSM/CDMA双模手机的新一代产品中。
之后，华为继续推出了基于K3V系列的芯片，如HiSilicon K3V2、K3V3等，这些芯片被广泛应用于华为的智能手机和平板电脑产品中。
2011年，华为推出了自主研发的Balong基带处理器，该处理器可应用于4G/3G/2G多种标准网络，并打破了外国公司在基带芯片领域的垄断地位。
2013年，华为推出了基于ARM Cortex-A15架构的Kirin 920芯片，该芯片是当时业内最高性能的移动处理器之一，驱动华为Mate 7等多款智能手机。
之后，华为继续推出了Kirin 930/935、Kirin950/955等多款芯片，这些芯片都发挥出了极高的性能表现，并被广泛应用于华为高端智能手机产品中。
2019年，华为推出了自主研发的智慧屏芯片——鸿蒙818，这是华为首次尝试应用芯片技术于智慧屏产品中。
该芯片搭载了ARM Cortex-A73和Cortex-A53 CPU，可支持8K分辨率输出和多路语音通话功能，为智慧屏产品的发展提供了重要的技术支撑。
总之，华为在芯片领域的发展历程便如上所述。
在过去的几十年中，华为始终坚持自主研发和技术创新的道路，不断推陈出新，不断提高自身技术水平，已经成为全球领先的芯片方案供应商之一。
今后，我们有理由相信，华为在芯片领域的发展将继续取得更加辉煌的成就。
华为的海思芯片的10年发展历史你了解吗
美国的钳制，竟然意外“捧红”华为海思芯片！
走红的海思芯片做的第一件事，就是招人！
据了解，本次海思芯片主要开展社会招聘、应届生招聘和博士招聘。
海思本次主要招聘的芯片人才
为什么海思这么着急招人？
据21世纪经济报道，美国近日新出台绿卡改革方案：一方面收紧留学；另一方面。
对技术人才绿卡放宽，意图抄中国人才的后路。
据改革方案显示，以技能为基础的移民配额从12%升至57%。
所以，海思这才赶紧招兵买马！
28年间，海思从未安逸过，正是这份“不安分”，才让海思结出硕果。
时间要回到2004年秋天，那一年，深圳市海思半导体有限公司，在华为集成电路设计中心的基础上注册成立。
为什么成立海思？
当华为要做手机芯片的消息传开后，人们纷纷认为华为是在学习三星和苹果。
但是从本质上看，三星、苹果的芯片设计重点在于应用处理器，华为海思则更在乎基带芯片。
而基带芯片是电信设备和手机的链接枢纽。
同时，任正非很早就预想到，即便是在“和平时期”，也要按照极端情况进行备战。
正因为宽备窄用，海思才能做到在美国抽身而走时，实现妥妥的自立。
任正非曾表示：“我们就要坚持用双版本，80%左右的时候都用主流版本，但替代版本也有20%左右的适用空间，保持这种动态备胎状态。
”
而任正非的危机意识，和2002年跟思科的官司不无关系。
这场纠纷也让他决心减少对美国芯片的依赖。
