焊线机常见问题分析及调试方法

2 金线或线径污染
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1 可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 ,
在 AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异
常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线
2 清洁线径
3Air tensioner 气太低 1 调整 air tensioner 气流量
Acceleration 40001000
2 Force 不良
3 超音波不良
4 Z Drive 設定不良
狀況二 1 晶片/ 熱壓板浮動
2 EFO 打火棒設定不良 3 E-Torch 污染 4 EFO 放電不良 5 Die 厚 / Die 高度
不一致` 6 Air diffuser 太大 7 共振 8 pivot spring 9 noise
错误讯息 状况种类
Small Ball
状况一: Die Pad 上出现小球
状况一
问题分析
Processing
1 检查是否为金线污染造 1 可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 ,
成烧球不良金线污
在 AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异
2. 检查是否为金线 可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在 AUTO 污染造成烧球不良 bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带
橙黄色 , 若有异常请更换金线 3. 检 查 2nd bond 1. 不正常的 2nd bond 环境容易造成 Tail( 线尾 )的长度不稳定也会导致烧球不 lead 压 合 是 否 正 良 . 常 , 2nd bond 2. Tail too short 灵敏度调整适当的值 , 将有助于检知 Tail 长度正常与否 , 进而 parameter 是 否 适 防止 capillary mark on pad 的发生( 建议值 -5 ~0 ) 当
: Die 表面污染，銲针不良 : 参数设定不良 : transducer 阻抗异常 :一銲点不黏假侦测，侦测回路有问题
Processing
状 况 1 monitor 看到 die pad 1. 使用 ”Corrbnd” 将此线重新补上
一
有 灰 尘 或 污 染 造 成 第 2 暂时更改增加 1st bond base power / force 的数值 , 将此线补上后再恢复原来
4. E-Torch 太脏 1 清洁 E-Torch 5 放电棒打火打在 1．调整 window clamp 高度 window clamp 上
6．参数设定不良 1．2 銲点 power force search speed 太大
2．Wire clamp (open / close ) force 不良
3 CCD 不良
3 TOP PLATE 鬆脫 4 破真空氣量太大 5 EPROXY 未乾 6 Bond Tip offset
設定不良
1 重新設定 PR Note: 1 尋找特殊點 2 選擇 glay level
1 OPTIC 固定螺絲鬆脫 2 OPTIC 內之鏡片鬆脫 3 OPTIC LEFT ARM 鬆脫 1 CCD ALIGNMENT 不良 2 CCD 螺絲鬆脫 1 TOP PLATE 鬆脫 1 調整氣閥 1 反應工程 1 重新設定 Setup 內的 Bond Tip Offset
4 EFO Current 太大
5 線尾參數設定太小，造成打火過程中，打火打到銲針裡
2 Capillary 不良
1 錯誤使用銲針規格
2 觀察銲針印是否成圓形
3 將銲針拿至顯微鏡下觀看是否髒汙或受損，更換新的銲針
3 線夾不良
1 線夾間隙太小
4 金線問題
1 更換較軟的金線
5 放線不程不良
1 降低 feed power
4 放电器或线路连接不良 1 检查放电线路是否正常，否则重新接好
2 更换 EFO BOX
5 检查打火位置是否正常 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看
到 Tail 与 E-torch 角度是否正确（建议 45°）
4 diffuser 位置，气量不正 1 重新调整
2. 调整 “ stick adj “ 之设定值 , 其数值约在 12~15 .
3. 检查侦测回路是否为短路 .
4. 检查 EFO box stick detect board 是否侦测错误 , 如发生故障请更换
EFO box . 软件检查方法：使用 single bond 銲一条线 , 观察此线
的侦测数值 , 如侦测错误 , 则数值会显
狀況二 : 留有正常線尾確報 Tail too short
Processing
1.Leadframe 是否變形或浮動 , 造成 2nd bond 不穩定 .
一銲點偏移
3
高壓空氣偏低，所轉換的真空 不足，導致影像辨認系統
1
更換孔徑較大的高壓空氣管，提高高壓空氣進入機器的氣壓量，
(PRS) 對 Alignment
晶體做 Point 位
Search 置有偏
且真空值有提高到標準值。
差 ， 造 成 整 體 1st bond
position 有偏移現象
4 BH COOLING 異常
焊线机常见问题分析及调节方法
1st Bond Issue
错误讯息 状况种类
B1 Missing ball detected
状况一 : Die 表面有 Capillary mark , 金线飞出 Capillary .
状况一 问题分析
Processing
1. 检查 EFO FIRE 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 LEVEL 是否在正确 E-torch 角度是否正确（建议 45 度） 位置
三
2 transducer out 输出 不良
状 况 3．已銲线完成却出现 1 重新调整 ball 设定
四 错误讯息
2. 将金线尾端确实接地 . 3. 检查侦测回路是否为断路 .
4. 检查 EFO box stick detect board 是否侦测错误 , 如发生故障请更换 EFO box .
硬件检查方法：如图 A-B 点应为 0Ω , A-C 点应为 ≧1MΩ
确
7 floating lead
1
8 2nd 打到异物
1 清除异物，并重新銲线
9 air 不干净
1 检查过滤器是否变黄
錯誤訊息 狀況種類
問題分析 狀況一 1 impace force 太大
Smash Ball
狀況一: 所有的球皆為大扁球 狀況二: 偶發性大扁球
Processing
1 減少 search speed ，speed profile Blk#0
常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线
2 E-Torch 太脏
1 清洁 E-Torch 并 dry run 4 小时 (万不得已，请勿清洁) 并请勿使用砂
纸
3 线尾太短
可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看
到 Tail 长度是否正常
状况一
問題分析
1 參數設定不良
Neck Crack
狀況一: Neck Crack 單一缺口 狀況二: Stress Neck 缺口成一環狀
Processing
1 Revise distance 太大
狀況二
2 Revise distance angle 太大可將 RDA 降低
3 Revise height 太低
1 檢查是否有阻塞
5 氣路異常
1 檢查氣路是否正常
1 BH 停機過久，打第一顆會靠近 M/C Side 2 BH 打熱後，Truseducor 會向前，故球會向 oprater side
錯誤訊息
2nd Bond Issue
B9 2nd bond non-stick
狀況種類 狀況一
問題分析
1. Leadframe 表面污染
2 Shr ht 過低 3 contact search threshold 為 8 的倍數 1 減少 bond force 參數設定 2 作 force verification 觀看是否須作 force calibration
3 確認 FORCE RADIO –1.12 到 -1.15 之間
1 更換銅鏍絲，銲針 2 Power offset 是否任易變更 重新調整校正 Z Drive over short under short 1 調整熱壓板壓合
1 打火棒位置設定不良 1 用酒精清潔 E-Torch ，必要時更換之 1 更換 EFO 1 反應 Die Bond 工程
1 調整 air diffuser 設定 1 X Y table turning 1 pivot spring 不良 1 Table 和 BH 及 W/H 至 EFO 接地不良
錯誤訊息 狀況種類
Remark
优点
Transducer fquency 64kHZ 一銲点 peeling 多
Transducer fquency 138HZ 一銲点 peeling 少
缺点 二銲点浮动易解决 二銲点浮动不易解决
错误讯息 状况种类
问题分析
B8 1st bond non-stick
状况一 状况二 状况三 状况四