SMT简介

基础知识SMT基础知识

SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。一般采用SMT后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。可靠性高，抗振能力强。焊点不良率低。良好的高频特性。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，

提高生产效率。成本降低30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT:电子产品追求小型化。过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件，进行批量生产和自动化。制造商应以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力的电子元件。随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化

适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。在组装在PCB B侧的SMD中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。助焊剂产品的基本知识。表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。二。通量的作用。焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形成焊点/固化焊料。作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再氧化。描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。

表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，控制氧化提高焊点质量。三。助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能有关的熔点、沸点、软化点、玻璃化温度、蒸汽压、表面力和粘度。混溶性等。四。焊剂残渣引起的问题及对策。助焊剂残留带来的问题对基板有一定的腐蚀性，导电性降低。不导电固体的迁移或短路，例如侵入部件的接触部分，将导致粘合不良的过量树脂残留。粘附灰尘和杂物会影响产品的可靠性。使用合适熔剂的原因及对策，其活化剂活性适中。使用焊接后能形成保护膜的助焊剂。焊接后使用无树脂残留的助焊剂。焊接后使用低固体含量免清洗助焊剂进行清洗。v .-S-S-571 e中规定的焊剂分类代码。助焊剂类型S固体中度(无助焊剂)R松香助焊剂RMA弱活性松香助焊剂RA活性松香或树脂助焊剂AC不含松香或树脂的助焊剂美国合成树脂助焊剂分类:SR非活性合成树脂、松香SMAR中度活性合成树脂、松香SAR活性合成树脂、松香SSAR极活性合成树脂、松香VI。熔剂喷涂方法及工艺因素喷涂方法有三种:1。超声波喷涂:通过压电陶瓷换能器将频率大于20KHz的振荡电能转化为机械能，将助焊剂雾化，通过压力喷嘴喷涂到PCB板上。2.丝网密封法:助焊剂由带有细小而高密度小孔的鼓式旋转气刀喷出，产生的喷雾，喷在PCB板上。3.压力喷嘴喷涂:用压力和空气直接将助焊剂从喷嘴中喷出。喷涂工艺因素:设置喷嘴孔径、流量、形状、喷嘴间距，避免重叠而影响喷涂的均匀性。设定超声波雾化器的电压，以获得正常的雾化量。喷嘴移动速度的选择，PCB输送带速度的设定，助焊剂的固含量要设定稳定，并设定相应的喷涂宽度。七。免清洗助焊剂的主要特点:可焊性好，焊点饱满，无焊珠，无桥接等缺陷，导致无毒，无环境污染，操作安全，焊后表面干燥无腐蚀。不粘焊后，具有在线测试能力，对应SMD和PCB的材料匹配。焊接后具有规定的表面绝缘电阻值(SIR)，适用于焊接工艺(浸焊、发泡、喷涂、涂覆等助焊剂的常见条件及分析等。).1.焊接后PCB上留下很多板渍:1。焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时时间太短)。2.电路板移动过快(助焊剂未能充分挥发)。3.锡炉的温度不够。4.向锡液中加入抗氧化剂或抗氧化油。5.焊剂涂层过多。6.元件脚与板孔不成比例(孔太大)，导致通量上升。9.长时间不加稀释剂使用助焊剂。二、火:1。波峰炉本身没有气刀，导致焊剂涂层过多，预热时滴落在加热管上。2.气刀角度不对(使助焊剂在PCB上分布不均匀)。3.3上的胶带太多。PCB，胶带被点燃。4.板材移动速度过快(助焊剂未完全挥发，助焊剂滴落)或过慢(导致板材表面热温度过高)。5.工艺问题(PCB板不好，发热管和PCB距离太近)。3.腐蚀(元器件变绿，焊点变黑)1\预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成助焊剂残留过多，有害物质残留过多)。2\使用需要清洗的焊剂，焊后或未清洗时不要清洗。四、连电、漏电(绝缘不良)PCB设计不合理、布线过密等。PCB阻焊膜质量差，容易导电。5.漏焊、虚焊和连续焊的焊剂涂敷量过少或不均匀。一些垫子s或焊脚严重氧化。PCB布线不合理(元器件分布不合理)。发泡管堵塞，发泡不均匀，导致PCB上助焊剂涂布不均匀。手工浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理。波峰不平。6.焊点太亮或焊点不亮。1.这个问题可以通过选择光亮或者暗淡的助焊剂来解决)；2.用过的锡不好(比如锡含量太低)。七。短路1)锡液引起的短路:A、发生了连续焊接但未检测到。b、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”桥接。c、焊点之间有细小的锡珠桥接。d、连焊是桥梁。2) PCB问题:比如PCB本身的阻焊膜脱落，导致短路。八、烟味重，味道:1。助焊剂自身问题A、树脂:如果使用普通树脂，烟雾重B、溶剂:这里助焊剂使用的溶剂气味或刺鼻气味可能重C、活化剂:烟雾重且刺鼻2、排气系统不完善9、飞溅和锡珠:1)工艺A、预热温度低(助焊剂溶剂未完全挥发)B、移板速度过快达不到预热。链条倾斜不良，锡液与PCB之间有气泡，导致气泡破裂后出现锡珠D，手浸锡时操作方法不当，工作环境潮湿。2)PCB板的问题a .板面潮湿，预热不充分，或者PCB板的孔设计不合理，导致PCB板和锡液之间夹带空气。c、PCB设计不合理，零件脚太密，导致空气滞留，焊接不良，焊点不充分。板速太慢，导致预热温度过高，助焊剂涂布不均匀。焊盘和元件脚氧化严重，导致吃锡不良，助焊剂涂层太少；PCB设计不合理，因为PCB焊盘和元器件引脚不能完全浸湿；PCB上元器件排列不合理，影响部分元器件镀锡，助焊剂发泡不良，助焊剂选择不正确，发泡管孔径过大或发泡罐发泡面积过大，气泵气压过低，发泡管出现漏孔或堵塞气孔的情况。稀释剂添加过多造成发泡不均匀，发泡太好，气压过高，发泡面积过小，助焊剂罐中添加的焊剂过多，及时添加的稀释剂过多，造成焊剂浓度过高，有些焊剂颜色不透明。焊剂中加入了少量光敏添加剂，遇光变色，但不影响焊剂的焊接效果和性能；十四。超过1、80%的PCB阻焊膜脱落、剥落或起泡，都是PCB制造工艺出现问题造成的。a、清洗不良B、阻焊膜不良C、PCB板与阻焊膜不匹配D、钻孔时污物进入阻焊膜E、热风整平时焊锡次数过多2、焊锡液温度或预热温度过高3、焊锡次数过多4、手浸时PCB在焊锡液表面的停留时间。

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SMT技术简介

；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。相关的组装设备成为SMT设备。目前先进的电子产品已将普遍使用SMT技术。

SMT相关术语：Surface mounting technology

SMD:surface mounting device 表面贴装设备

SMC:surface mounting component 表面贴装原件

PCBA:printed circuit board assembly 印刷电路板组装

为何采用SMT技术:电子产品追求小型化，穿孔插件无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的体积电路(IC)已无插孔原件，特别是大规模，高集成IC不得不采用表面贴片原件。3，产品批量化，生产自动化以及厂方成本高产量，出产优质产产品，加强市场竞争。

SMT的优点：能节省空间50-70%、大量节省原件及装配成本、可使用更高脚数的各种零件、具有更多且快速的自动化生产能力、减少零件宁从存空间、节省制造厂房空间、总成本低。

贴片技术组装流程图：

发料> 基板烘烤 > 供板 > 锡膏印刷> 印刷目检 > 高速机贴片> 泛用机贴片 >回焊前 1 2 点固定胶水

目检> 回流焊 焊后比对目检 测试 插件 波峰焊 装配目检 品检 入库

修理 修理

SMT工艺流程

PCB投入 锡膏印刷 印刷目查 贴片 贴片目检 回流焊接 焊接后检查

SMT简介

什么是SMT：

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量

减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：

1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

一、SMT工艺流程------单面组装工艺

来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） -->

回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

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二、SMT工艺流程------单面混装工艺

来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->

检测 --> 返修

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SMT 简介

一．何为SMT：

SUREFACE MOUNT TECHNOLOGY

是将SMT 专用电子零件%26lt;SMT%26gt;经由焊接媒介%26lt;EG：SOLDER

PASTE %26gt;

或接着剂%26lt;ADESIVE%26gt;焊接于电路 板上的技朮。此技朮60年代末发展起来的。

二．为何要用SMT：

1．减少人工插件，提高 生产能力。

2．减少库存窠间。

3．PCB面积缩 小，降低生产成本。

4．适应电子产品的小型化，轻量化及高功能。

三．SMT 相关用品：

1．着装机具%26lt;MOUNTER%26gt;

(!)中. 高速机：可着装一般的SMD。如CHIP电容，.电阻. IC等等。

(2)泛用机：可着装异形的SMD 。如接线座，大型IC，其它异形或大型零件。

(3)印刷机：可将PASTE %26lt;或红胶%26gt;印刷在PCB 之AND%26lt;或两PAD之中心位置。

(4)回焊炉：可将PASTE %26lt;或红胶%26gt;熔化%26lt;固化%26gt;，将CHIP焊接于PCB上。

2. SMT零件%26lt;SMD%26gt;：

主要是以陶瓷板切割成小片%26lt;CHIP%26gt;制成的电阻.电容等等，用媒介材料(锡 %26lt;SOLDER PASTER %26gt;热硬化胶%26lt;ADHESIRE%26gt;)将零件焊接于电路板上。

3．SMT 的组成：

送板机 印刷机 点胶机 泛用机 回焊炉 收板机

四． SMD电子零件

1. 普通片式元器件

电阻R：分为普通电阻 和排阻

电容C：分为陶瓷电容和钽质塌电容。

二极管DIODE：分为发光二极管.一般二极管。

晶体管(三极体)：Q

电感：L

2．公.英别互换：1NCH=25.4MM

英制

EIA CODE 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2208 2220