SMT基本知识

SMT電子零件基本知識訓練教材

一、 SMT常見零件分類及基板符號表示

電阻器（R）： 片狀電阻 ---R 可變電阻 ---VR W

熱敏電阻 ---RT 排阻 ---CP RB RA

電容器(C)： 片狀電容 ---C 可變電容 ---TC

鉭電容 ---C 鋁電解電容 ---C

電感器(L)： 空心電感 ---L 工字型電感 ---L

疊層電感 ---L 薄膜電感 ---L

線繞電感 ---L

電晶體(Q)： 三極管 ---Q 場效應管 ---Q

複合管 ---Q

二極體(D)： 穩壓二極體 ---D 變容二極體 ---D

整流二極體 ---D 發光二極體 ---D

積體電路(IC)：CPU ---IC 穩壓集成 ---IC

其他功能集成 ---IC

諧振濾波器： 溫補晶體振盪器 ---X 低通濾波器 ---X

螺旋濾波器 ---L (EMI)抑制濾波器 ---L

插座類： 板對板連結器 ---CN FPC/FFC連結器 ---CN

耳麥連結器 ---SP

保險絲(FUSE)： 貼片保險絲 ---F

二、 電阻器

1. 電阻定義: 導電體對電流的阻礙作用稱著電阻，用符號R表示.

2. 電阻的基本單位:歐姆(Ω) 常用有:千歐(KΩ)、兆歐(MΩ)、千兆歐(GΩ).

SMT通用工艺知识

《SMT环境检查规程》

SMT环境温湿度要求：温度为25℃±2℃；相对湿度：45％～75％。

《贴片芯片干燥通用工艺》

1． 真空包装的芯片无须干燥；

2． 若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤；

3． 生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥；

4． 库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理；

5． 干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。

《贴片芯片烘烤通用工艺》

1． 在密封状态下，元件货价寿命12月；

2． 打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：

3． 打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内；

4． 需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料）

 当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％；

 当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件；

 当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的；

 自从密封日期开始超过一年的元件。

5． 烘烤时间：

 在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时；

 在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。

《焊膏储存与使用通用工艺》

焊膏应储存在冷藏箱内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在0～10℃内。焊膏的使用应遵循“先进先出”的原则。焊膏在室温和密闭状态下回温3小时以上。焊膏在室温和密闭状态下的停留时间小于4天。回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2～5分钟。已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏，应优先转移至其他线别使用。焊膏开封后超过24防潮等级 停留时间

LEVER1 大于1年，无要求

LEVER2 一年

LEVER3 一周

LEVER4 72小时

SMT电子零件基本知识训练教材

一、 SMT常见零件分类及基板符号表示

电阻器（R）： 片状电阻 ---R 可变电阻 ---VR W

热敏电阻 ---RT 排阻 ---CP RB RA

电容器(C)： 片状电容 ---C 可变电容 ---TC

钽电容 ---C 铝电解电容 ---C

电感器(L)： 空心电感 ---L 工字型电感 ---L

叠层电感 ---L 薄膜电感 ---L

线绕电感 ---L

晶体管(Q)： 三极管 ---Q 场效应管 ---Q

复合管 ---Q

二极管(D)： 稳压二极管 ---D 变容二极管 ---D

整流二极管 ---D 发光二极管 ---D

集成电路(IC)：CPU ---IC 稳压集成 ---IC

其它功能集成 ---IC

谐振滤波器： 温补晶体振荡器 ---X 低通滤波器 ---X

螺旋滤波器 ---L (EMI)抑制滤波器 ---L

插座类： 板对板连结器 ---CN FPC/FFC连结器 ---CN

耳麦连结器 ---SP

保险丝(FUSE)： 贴片保险丝 ---F

二、 电阻器

1. 电阻定义: 导电体对电流的阻碍作用称着电阻，用符号R表示.

2. 电阻的基本单位:欧姆(Ω) 常用有:千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)、千兆欧(GΩ).

SMT之基础课程

一、传统制程简介

传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。

二、表面黏着技术简介

由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP).

表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.

其各步骤概述如下：

锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。

组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。

回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。

三. SMT设备简介

1.Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ

ponent Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )