SMT简介
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一、SMT简介
1.SMT历史
表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采
用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
2.何谓SMT
SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
3.SMT特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，
一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时
间等。
4.SMT优势
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不
采用表面贴片元件；
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞
争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，
都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程
以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；
Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow（BTU：Paragon98）
=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-
743E； Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>Work
Station=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT
二、零件简介
1.表面贴装元件具备的条件
表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有
互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；
可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。
2. 零件分类及认识
表面安装零件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件
的选取。
①无源器件
无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无 源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无
源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广
泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
②有源器件
表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是：(1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用;(2)信号路径较短，寄生参
数、噪声、延时特性明显改善;(3)降低功耗。缺点是：因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封
装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。
塑料封装目前被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体
管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。
注：有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有
反应，可以改变自己的基本特性。
无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
电阻（Resistor） 电容（Capacitor）钽电容（Capacitor Tantalum）二极体（Diode） 保险丝（Fuse）电感（Inductor）振荡晶体（Monofier） 排阻（Arrange Resistance）小小外形晶体管（SOT） 外形集成电路（SOIC） 塑封有引线芯片载体（PLCC）
四边扁平封装器件（QFP） 球栅阵列（BGA） 小外形封装（SOP） 小外形封装双列直插内存颗粒
（SODIMM） 插座（SOCKET） 插孔（Jack） 连接器（Connecter）开关（Switch）
SOT:Small Outline Transistor 小外形晶体管
SOIC: Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路
PLCC:Plastic Leaded Chip Carriers 塑封有引线芯片载体
QFP:Quad Flat Package 四边扁平封装器件
BGA:Ball Gird Array 球栅阵列
SOP:Small Outline Package 小外形封装
3.零件极性
极性对于零件在电路中的功能有着极为重要的影响，故在实际的生产过程中需要非常熟悉各种零
件的正负极或第一引脚。
一般来说，陶瓷阻、容元件及电感、保险丝类无极性；钽质电容有线端为正极，铝质电容、电解
电容、二极体等有线端为负极，发光二极体长端为负极；晶体及IC类元件本体上均有极性标记，与
PCB相应位置极性标志对应即可；异形零件本身并无极性，但需注意方向。
4.零件换算
①元件尺寸公英制换算（1inch≈ 25.4mm）
规格0201 0402 0603 0805
英制（inch） 0.02*0.01（0201） 0.04*0.02（0402） 0.06*0.03（0603） 0.08*0.05（0805）
公制（mm） 0.5*0.3（0503） 1.0*0.5（1005） 1.6*0.8（1608） 2.0*1.2（2012）
CHIP元件
②元器件值识别标记
注：1KΩ=1000Ω 1μ F=1000nF=1000000pF
标记值公式电阻值标记值公式电容量 2R2 2.2Ω 0R5 0.5PF
102 10*10² 1KΩ 010 1PF
682 68*10² 6800Ω 111 11*10¹ 110PF
103 10*10³ 10KΩ 471 47*10¹ 470PF
563 56*10³ 56KΩ 332 33*10² 3.3NF
1002 100*10² 10KΩ 223 22*10³ 22NF
2211 221*10¹ 2.21KΩ 513 51*10³ 51NF
(1)电阻(2)电容
5.零件的包装方式
几种常见的零件包装方式有：纸带式、塑带式、粘着带式、Tray盘式以及管装式。
6.料盘标签认识
料盘标签包含的信息根据零件种类不同会有差异，但一般都包括以下内容：料号、品名、规格、
数量、生产时间、生产批次及生产厂家。
