SMT简介

SMT工艺流程简介

SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。

Surface mount Technology Through-hole

(表面贴装技术下的产品) （通孔插件技术下的产品）

现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下：

来料检查

PCB板bottom面印刷锡膏

印刷检查

贴装

回流焊接 贴装 印刷检查 Top面印刷锡膏 回流焊接

X-Ray检查 AOI检查和维修 THT插件 波峰焊 清洗

入库 QA检查

基本工艺流程如下图所示：

SMT工艺构成要素：

1、钢网

钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。

一、贴片机基本结构：

贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，实现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置。贴片机虽然品种繁多，但其基本构成如下：

(一） 贴装头

从电装机器人的概念来说，贴装头就是一只智能的机械手，它能按要求拾取元件，精确地贴放到预置的焊盘上。

a. 元件拾放

拾取元件一般是采用真空负压的吸嘴吸住元件，它结构简单便于维护，近年这种产生负压的微型真空发生器组件已经成为多家公司的系列产品，专供贴装头的设计者选用。

在拾放的动作中，吸嘴在做Z方向的移动时，既要拾放速度快，而且还要平稳。早期的吸嘴Z方向移动是选用微型气缸完成的，在近十年的使用中发现气缸易磨损，寿命短，噪音大。目前不少新机型都选用了新颖的机电一体化传动杆代替，使Z向运动状态都可以控制，大大提高Z方向运动综合性能。

b. 吸嘴

当真空负压产生之后吸嘴是直接接触SMD元件的零件，吸嘴孔的大小与SMD元件的外形有每一台贴片机都有一套实用性很强吸嘴。为了贴片机适应不同元件的贴装，所以还配有一个自动更换吸嘴的装置。吸嘴与吸管之间还有一个弹性补偿的缓冲机构，保证在拾取过程对贴片元件的保护，提高元件的贴装率。

c. 气动电磁阀

贴装头的微型气动电磁是贴装头上又一个重要组件，它管理着移动和拾放等功能，随贴片机的发展集成电磁阀组亦有了相当大的发展，有些单个电磁阀厚度仅为10-18毫米。而且电磁铁驱动功率小，一般电路的驱动电平都可直接驱动，随着市场的不断发展，这些新颖的气动都能从市场上采购， 给贴片机的设计开发提供有利条件。

d. 元件的定位

贴片头的元件定位系统是贴片质量的一个重要环节，也是研究贴片技术难点之一，当被贴元件吸住元件之后，元件就处于不移稳定的悬浮状态。早期的技术用机械爪进行被动定位，从而解决了早期贴片机的元件定位问题，但必竟是机械方式，机械制造中的各种误差，直接反映到元件定位的质量，特别是贴片速度提高时，机械的噪音，零件的磨损和精度的寿命等都限制了纯机械定位爪的进一步发展。

smt工艺流程介绍

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺主要包括以下几个流程：

1. 生料准备：根据设计图来准备好所需的元器件。

2. 焊盘加工：将元件焊盘进行清理，焊锡，磨平等一系列加工，使其完成焊盘的整体质量。

3. 选料：根据设计图，选取正确的元件，进行贴片前的验证和排序。

4. 贴片：将元件按照设计图上的要求放置到PCB板上，并进行定位，将PCB板传送到贴片机贴片系统中，完成贴片工作。

5. 热合：将元件焊盘进行热合以保证元件与PCB板之间的连接牢固，从而避免元件在使用过程中脱落。

6. 检查：对贴片后的元件进行全面检查，确保元件是否完好无损，以及元件的贴片位置是否正确。

7. 包装：将完成的产品进行包装，以防止在运输过程中受到损害。

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SMT技术简介

；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。相关的组装设备成为SMT设备。目前先进的电子产品已将普遍使用SMT技术。

SMT相关术语：Surface mounting technology

SMD:surface mounting device 表面贴装设备

SMC:surface mounting component 表面贴装原件

PCBA:printed circuit board assembly 印刷电路板组装

为何采用SMT技术:电子产品追求小型化，穿孔插件无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的体积电路(IC)已无插孔原件，特别是大规模，高集成IC不得不采用表面贴片原件。3，产品批量化，生产自动化以及厂方成本高产量，出产优质产产品，加强市场竞争。

SMT的优点：能节省空间50-70%、大量节省原件及装配成本、可使用更高脚数的各种零件、具有更多且快速的自动化生产能力、减少零件宁从存空间、节省制造厂房空间、总成本低。

贴片技术组装流程图：

发料> 基板烘烤 > 供板 > 锡膏印刷> 印刷目检 > 高速机贴片> 泛用机贴片 >回焊前 1 2 点固定胶水

目检> 回流焊 焊后比对目检 测试 插件 波峰焊 装配目检 品检 入库

修理 修理

SMT工艺流程

PCB投入 锡膏印刷 印刷目查 贴片 贴片目检 回流焊接 焊接后检查