SMT综述
- 格式:ppt
- 大小:1.19 MB
- 文档页数:18
smt车间工作总结
SMT车间工作总结。
SMT(Surface Mount Technology)车间是电子制造业中非常重要的一个环节,负责电路板的表面贴装工艺。
作为SMT车间的一名员工,我深知这个岗位的重要性和责任。
在过去的一段时间里,我对SMT车间的工作进行了总结和反思,希望通过这篇文章与大家分享我的工作心得和体会。
首先,SMT车间的工作需要高度的专业技能和严谨的工作态度。
在贴装工艺中,我们需要准确地将各种表面贴装元件精准地贴装到电路板上,这要求我们对于电子元件的特性和工艺要求有着深入的了解,并且在操作过程中要保持高度的专注和耐心。
在实际工作中,我时刻保持着对产品质量的严格要求,确保每一块电路板都能够达到客户的要求和标准。
其次,SMT车间的工作需要团队合作和沟通。
在车间中,每个人都扮演着不同的角色,但我们都需要相互配合,共同完成生产任务。
在工作中,我始终坚持与同事们保持良好的沟通和合作,及时解决工作中出现的问题和困难,确保生产进程顺利进行。
最后,SMT车间的工作需要不断学习和提升。
随着科技的不断发展和产品的不断更新,我们需要不断学习新的工艺和技术,保持自己的专业素养和竞争力。
在工作总结中,我也意识到了自己在某些方面的不足和不足之处,我将会在未来的工作中加强学习,提升自己的技能水平。
总的来说,SMT车间的工作是一项需要高度专业技能和团队合作的工作,也是一项需要不断学习和提升的工作。
我将会继续努力,不断提升自己的工作能力,为公司的发展贡献自己的力量。
希望通过我的努力,能够为SMT车间的工作做出更大的贡献。
smt贴片工作总结SMT贴片工作总结。
SMT(Surface Mount Technology)贴片工作是现代电子制造中的重要环节,它的质量和效率直接影响着整个生产流程。
在过去的一段时间里,我有幸参与了公司的SMT贴片工作,并从中积累了一些经验和体会,现在我想对这些经验进行总结和分享。
首先,SMT贴片工作需要高度的专业知识和技术。
在SMT贴片工作中,我们需要熟练掌握各种贴片设备的操作方法,了解不同元器件的特性和要求,以及熟悉各种贴片工艺和标准。
只有具备了这些基本的专业知识和技术,我们才能够高效地完成贴片工作,并确保产品的质量。
其次,SMT贴片工作需要严格的质量控制和管理。
在贴片工作中,我们需要时刻关注元器件的质量和状态,及时发现和处理可能存在的问题,以确保产品的质量。
同时,我们还需要严格遵守贴片工艺和标准,确保每一个环节都符合要求,避免出现质量问题。
另外,SMT贴片工作需要团队合作和沟通。
在SMT贴片工作中,不同的岗位和部门需要密切合作,共同完成贴片工作。
因此,良好的团队合作和沟通是非常重要的,只有通过团队合作和沟通,我们才能够高效地完成贴片工作,并确保产品的质量。
最后,SMT贴片工作需要不断的学习和改进。
SMT贴片工作是一个不断发展和变化的领域,我们需要不断学习新的知识和技术,及时掌握最新的发展动态,以适应市场的需求和公司的发展。
同时,我们还需要不断改进和优化贴片工艺和流程,提高贴片工作的效率和质量。
总的来说,SMT贴片工作是一个需要高度专业知识和技术的工作,需要严格的质量控制和管理,需要团队合作和沟通,也需要不断的学习和改进。
我相信通过不断的努力和学习,我们一定能够更好地完成SMT贴片工作,为公司的发展做出更大的贡献。
SMT工艺流程综述SMT工艺流程综述学生姓名:学号:系、专业:电子信息系、微电子专业指导老师:日期:目录内容提要 (Ⅲ)关键词 (Ⅲ)1 印刷(printing) (1)1.1 印刷机介绍 (1)1.2 印刷锡膏的工艺过程 (1)1.3 印刷前的准备 (2)1.4 影响印刷品质的关键 (3)1.5 印刷机工作过程 (5)1.6 印刷的工艺参数的控制 (6)1.7 印刷机发展趋势 (7)2 锡膏检测(SPI) (8)2.1 锡膏检测机介绍 (8)2.2 锡膏检测的发展趋势 (8)3 贴装(pick and place) (10)3.1 贴片机介绍 (10)3.2 SMC/SMD(片式电子组件/器件)发展趋势 (11)3.3 贴装前的准备 (15)3.4 贴片机的工作原理 (15)3.5 贴装工作过程 (16)3.6 贴片机发展趋势 (17)4 回流焊(reflow) (18)4.1 回流焊工艺介绍 (18)4.2 理想的温度曲线 (18)4.3 无铅焊接 (20)5 自动光学检测(AOI) (21)5.1 AOI工作原理 (21)5.2 AOI的应用及发展趋势 (21)总结 (23)参考文献 (24)SMT工艺流程综述内容摘要表面贴装技术(Surface Mount Technology 简称SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到电子产品的各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
将组件装配到基板上的工艺方法称为表面贴装工艺。
典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏(印刷Printing)—贴装元器件(贴装Pick and place)—回流焊接(回流焊Reflow)本文将按工艺流程介绍SMT生产的每个环节,在对SMT工艺有了一定的认识之后,作者结合实践经历和所学知识提出以下观点:今后SMT的主要发展趋势是:印刷、贴装精度要求将更高,贴装元件的尺寸将更小,贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展、AOI在SMT中的应用将更普遍、无铅焊接将进一步推广。
smt贴片技术工作总结SMT贴片技术工作总结。
近年来,随着电子产品的不断更新换代,SMT(表面贴装技术)贴片技术在电子制造行业中扮演着越来越重要的角色。
作为一种高效、精准的电子元器件安装工艺,SMT贴片技术已经成为现代电子制造的主流工艺之一。
在这篇文章中,我们将对SMT贴片技术的工作流程和关键技术进行总结,以期为相关行业人士提供一些参考和启发。
首先,SMT贴片技术的工作流程可以简单概括为,元器件准备、印刷焊膏、贴片、回流焊接、清洗和检验等几个主要环节。
在元器件准备阶段,需要对电子元器件进行分类、清洗和检验,以确保其质量和可靠性。
印刷焊膏阶段则是将焊膏印刷到PCB(印刷电路板)的焊接位置上,为后续的贴片工艺做好准备。
在贴片阶段,通过SMT设备将电子元器件精准地贴装到PCB上,需要高度的自动化和精密度。
回流焊接阶段是将焊膏加热至一定温度,使其熔化并将元器件牢固地焊接到PCB上。
最后,清洗和检验阶段则是对焊接后的PCB进行清洗和质量检验,以确保电子产品的质量和可靠性。
在SMT贴片技术的工作中,有几个关键技术和要点需要特别注意。
首先是SMT设备的选型和操作,不同类型的SMT设备在贴片工艺中有着不同的特点和优势,需要根据具体的生产需求进行选择和操作。
其次是焊膏的质量和选择,焊膏的质量直接影响到焊接的质量和可靠性,需要认真选择和控制。
此外,对于一些小封装元器件和超微型元器件的贴装,需要特别注意设备的精度和稳定性,以确保贴片的准确性和一致性。
总的来说,SMT贴片技术在现代电子制造中具有非常重要的地位和作用,其工作流程和关键技术对于电子制造企业的生产质量和效率有着重要的影响。
希望通过本文的总结,能够为相关行业人士提供一些参考和启发,推动SMT贴片技术的不断发展和创新。
电子厂smt年度总结引言随着科技的迅猛发展,电子行业也取得了长足的进步。
SMT(Surface Mount Technology)表面贴装技术作为电子制造业中的重要环节,在提高产品质量、生产效率以及降低成本方面扮演着至关重要的角色。
本文将对电子厂SMT在过去一年取得的成绩进行总结和回顾。
产能提升过去的一年,电子厂SMT通过引进更先进的设备和工艺,成功提升了产能。
首先,我们更新了生产线上的SMT贴片机,采用更高速、更精准的设备,大大缩短了产品生产周期。
同时,通过改进生产流程和优化工艺参数,提高了设备稳定性和工作效率。
这些措施的实施使得我们的生产能力有了显著的提升,能够更好地满足客户的需求。
质量管理在过去一年,电子厂SMT致力于进一步提升产品质量,为客户提供更可靠的电子产品。
我们采取了一系列措施来改善质量管理。
首先,我们加强了对原材料的检验和筛选工作,只采纳质量合格的原材料。
其次,我们强化了工艺过程中的质量控制,严格把控每一个制造环节,确保产品制作符合标准。
最后,我们建立了完善的质量追溯体系,对每个产品都能做到可追溯性,以便更好地跟踪和解决问题。
技术创新电子厂SMT一直致力于技术创新,不断提升产品的竞争力。
过去一年,我们引进了一些领先的SMT技术,并将其应用到实际生产中。
例如,我们引入了自动调校系统,可以自动检测并调整组件的位置和角度,提高了贴装的精确度和效率。
此外,我们还推出了一款新型的贴片机,具备更高的吞吐量和更低的故障率。
这些技术创新不仅提高了产品的制造质量,也大幅度提高了生产效率和降低了成本。
人才培养电子厂SMT注重人才培养,不断提升员工的专业能力和团队合作精神。
我们积极开展各类培训和技能交流活动,提高员工的贴片技术水平和操作能力。
此外,我们推行轮岗制度,让员工能够在不同的岗位上积累经验和技能。
通过这些培养措施,我们的团队不断壮大,为电子厂SMT的发展提供了有力的支持。
结语过去一年,电子厂SMT在产能提升、质量管理、技术创新和人才培养等方面取得了显著的进展。
SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。
SMT 是新一代电子组装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。
电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好;减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件;产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;电子科技革命势在必行:电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用等,都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程以某司A-Line为例:送板机=>Screen Printer(MPM:UP2000)=>Chip Mount(FUJI:CP-743E;Panasonic:MVⅡF )=>IC Mount(Panasonic:MPAVⅡB)=>Work Station=>Reflow (BTU:Paragon98)=>AOI(SONY:BFZ-Ⅲ)=>翻板机=>送板机=>Screen Printer(MPM:UP2000)=>Chip Mount(FUJI:CP-743E;Panasonic:MVⅡF )=>IC Mount(Panasonic:MPAVⅡB;PHLIPS:ACM Micro)=>WorkStation=>Reflow(BTU:Paragon98)=> AOI(SONY:BFZ-Ⅲ)=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件:元件的形状适合于自动化表面贴装;尺寸,形状在标准化后具有互换性;有良好的尺寸精度;适应于流水或非流水作业;有一定的机械强度;可承受有机溶液的洗涤;可执行零散包装又适应编带包装;具有电性能以及机械性能的互换性;耐焊接热应符合相应的规定。
SMT年终总结时光荏苒,转眼间一年即将过去。
在这一年里,SMT 部门经历了诸多挑战和机遇,在全体成员的共同努力下,取得了一定的成绩。
在此,我将对过去一年 SMT 部门的工作进行全面总结。
一、工作回顾1、生产任务完成情况这一年来,我们始终以客户需求为导向,合理安排生产计划,成功完成了多个重要项目的生产任务。
其中,具体项目 1按时交付,产品质量达到了客户的高标准要求;具体项目 2在时间紧迫的情况下,通过团队的协同努力,加班加点,也顺利交付,为公司赢得了良好的声誉。
2、设备维护与管理为了确保生产的稳定进行,我们高度重视设备的维护与管理。
定期对 SMT 设备进行保养和检修,及时更换磨损的部件,有效降低了设备故障率。
同时,建立了完善的设备档案,记录设备的运行状况和维修历史,为设备的长期稳定运行提供了有力保障。
3、质量控制质量是企业的生命,我们始终将质量控制放在首位。
从原材料的采购到生产过程的监控,再到成品的检验,每一个环节都严格按照质量标准进行操作。
通过引入先进的检测设备和方法,提高了产品的检测精度和效率,确保了产品的合格率稳定在较高水平。
4、人员培训与团队建设为了提高团队的整体素质和业务能力,我们组织了多次内部培训和技术交流活动。
新员工入职时,会安排专门的导师进行一对一指导,帮助他们尽快熟悉工作流程和掌握操作技能。
同时,鼓励团队成员积极参与外部培训和学习,不断提升自己的专业水平。
二、存在的问题1、生产效率有待提高尽管我们在生产安排上进行了优化,但仍存在一些环节影响了生产效率。
例如,设备的调试时间较长,物料的供应有时不及时,这些都导致了生产周期的延长。
2、技术创新不足在 SMT 技术快速发展的今天,我们在新技术的应用和创新方面略显滞后。
与行业内的先进企业相比,我们在工艺改进和新产品研发方面还有一定的差距。
3、成本控制仍需加强原材料价格的波动和生产过程中的浪费,给成本控制带来了一定的压力。
我们需要进一步优化采购渠道,加强生产过程中的成本管理,降低生产成本。
smt工程师年终总结及工作计划SMT工程师年终总结及工作计划一、综述作为一名SMT工程师,我在过去一年里面取得了一些成绩,但也面临了一些挑战。
通过总结和反思过去的工作经验,我要努力改进并努力实现更高的目标。
在新的一年里面,我将针对工作中存在的问题和发展机会,制定出一系列工作计划以提升自我能力,并提供更高质量的工作。
二、过去一年的工作总结及反思1. 完成的任务在过去一年里,我成功完成并参与了多个SMT项目。
通过优化生产流程,提高了 SMT 生产效率和质量。
与此同时,我也参与了新设备的采购和安装,确保设备能够按时使用。
2. 面临的挑战在过去一年的工作中,我也面临了一些困难和挑战。
首先是团队合作方面,我发现与其他部门之间的沟通不够顺畅,影响了工作效率。
其次是技术方面,由于技术更新迭代快,我需要不断学习新知识和技能,以跟上行业的变化。
3. 工作上的成长尽管面临一些挑战,但在过去一年里,我也获得了很多机会去学习和成长。
通过参加培训课程和技术交流会议,我在电子制造领域积累了更多的经验和知识。
同时,我也开始承担一些领导和管理方面的责任,带领年轻的工程师,并从中学习到了如何正确管理团队。
三、未来一年工作计划1. 加强团队合作为了提高团队合作的效率,我计划将更多的时间用于与其他部门的沟通和合作。
通过建立更紧密的合作关系,我相信团队的工作效率将会提高,并且项目能够更加顺利地进行。
2. 学习新知识和技能电子制造领域不断变化和更新,作为一名SMT工程师,我需要不断学习和掌握新知识和技术。
因此,我计划投入更多的时间和精力去学习相关的知识,并且参加相关的培训课程和交流活动,以提升自身的技术水平。
3. 提升工作效率和质量在过去一年中,我发现一些生产流程和设备配置上的问题,导致生产效率和质量不能达到最好的状态。
因此,在新的一年里,我计划优化生产流程和设备配置,提高工作效率和质量。
4. 成长为一名优秀的领导者作为一名SMT工程师,我不仅需要具备技术能力,还需要具备管理和领导团队的能力。
smt第一季度总结SMT第一季度总结一、市场概况2022年,随着新冠疫情逐渐受控,全球经济逐渐复苏。
作为全球领先的半导体制造商,SMT公司在第一季度取得了令人瞩目的成绩。
在市场需求持续增长的背景下,SMT公司顺利实现了公司业绩目标,并持续推进了技术创新和产品线扩展。
以下是SMT第一季度的总结报告。
二、销售业绩在第一季度,SMT公司的销售业绩持续增长。
公司实现了$15亿的销售额,同比增长了15%。
这主要得益于市场对于芯片、智能手机、汽车电子等行业的需求持续增长,以及公司产品质量和技术优势的不断提升。
其中,芯片产品是SMT公司的核心竞争力之一。
在第一季度,公司的芯片产品销售额达到了$8亿,同比增长了20%。
这主要受益于全球芯片市场需求的高速增长,以及SMT公司在芯片设计和制造方面的持续投入和创新能力。
另外,在智能手机市场和汽车电子市场,SMT公司也取得了显著的成绩。
公司的智能手机芯片销售额达到了$3亿,同比增长了18%;汽车电子产品销售额达到了$2.5亿,同比增长了15%。
这些成绩充分展示了SMT公司在芯片领域的市场地位和持续增长的潜力。
三、产品创新在第一季度,SMT公司持续推进了产品创新和研发投入。
公司投入了$3亿的资金用于研发,推出了一系列新产品和技术创新,包括5G芯片、人工智能芯片、物联网芯片等。
这些产品在市场上取得了良好的反响,并对公司的业绩产生了积极的影响。
其中,5G芯片是SMT公司的一个重点研发领域。
在第一季度,公司成功推出了多款5G芯片产品,包括基带芯片、射频芯片、天线芯片等。
这些产品在未来5G通信领域有着广阔的市场前景,将为公司的长期发展奠定坚实的基础。
此外,SMT公司还加大了在人工智能芯片和物联网芯片领域的投入。
公司成功研发出了一系列高性能、低功耗的人工智能芯片和物联网芯片,为智能手机、智能家居、工业自动化等领域提供了强大的支持,提升了公司在特定领域的市场竞争力。
四、市场拓展在第一季度,SMT公司持续推进了市场拓展和销售渠道的扩展。
smt贴片技术工作总结
SMT贴片技术工作总结。
SMT贴片技术是一种先进的电子元件安装工艺,它在电子制造行业中扮演着
至关重要的角色。
通过SMT贴片技术,电子元件可以快速、精准地安装在PCB板上,为电子产品的制造提供了高效、可靠的解决方案。
在工作中,我们不断总结经验,不断改进技术,以确保SMT贴片技术的高质量和高效率。
首先,SMT贴片技术的工作需要严格的操作规范。
在实际操作中,我们需要
严格按照SMT贴片工艺流程进行操作,确保每个步骤都符合标准要求。
只有这样,才能保证电子元件的安装质量和产品的可靠性。
其次,SMT贴片技术的工作需要精准的设备和工具。
在工作中,我们需要保
证SMT设备的稳定性和精准度,以确保电子元件的精准安装。
同时,我们还需要
使用高质量的焊膏、焊锡等材料,以确保焊接质量和可靠性。
另外,SMT贴片技术的工作需要严格的质量控制。
在实际操作中,我们需要
对每个工艺步骤进行严格的质量检查,确保每个环节都符合质量标准。
只有这样,才能保证最终产品的质量和可靠性。
最后,SMT贴片技术的工作需要不断的技术创新和改进。
随着科技的不断发展,SMT贴片技术也在不断改进和创新。
在工作中,我们需要不断学习新的技术
和工艺,不断改进我们的工作方法,以确保我们始终站在行业的最前沿。
总的来说,SMT贴片技术的工作需要我们严格的操作规范、精准的设备和工具、严格的质量控制,以及不断的技术创新和改进。
只有这样,我们才能保证
SMT贴片技术的高质量和高效率,为电子制造行业的发展做出更大的贡献。
第一部分SMT工艺SMT(Surface mounting technology)是表面组装技术的英文缩写.它是一种直接将表面组装元件器件贴装,焊接到负责刷电路板表面规定位置的电路装联技术.第一章SMT综述1.1 SMT的发展及特点1.电子技术发展的趋势: 智能化,多媒体化,网络化.2.集成电路发展要求:高密度化,高速化,标准化.3.表面组装技术发展趋势: 元器件越来越小,组装密度越来越大,组装难度越来越高.4.SMT的优势: 实现微型化,信号传输速度高,高频特性好,自动化生产,减少材料,降低成本.1.2 SMT的基本内容1.SMT主要内容: 表面组装元器件,电路基板, 组装设计, 组装工艺, 检测技术.2.SMT技术: 涂敷,贴装,焊接,清洗,检测,返修技术.3.SMT生产线: 上料装置,全自动印刷机,贴片机,自动检测仪,回流焊炉,在线测试仪,下料装置.4.SMT基本工艺流程:4.1印刷:用焊锡膏印刷机将焊锡膏印到PCB焊盘上.4.2点胶:用点胶机将胶水滴到PCB固定位置.4.3贴装:用贴片机将表面组装元器件准确安装到PCB固定位置上.4.4贴片胶固化:用固化炉将贴片胶固化.4.5回流焊接:回流焊炉将焊锡膏融化,使元器件与PCB牢固粘接在一起.4.6清洗:用清洗机将组装好的PCB上面的助焊剂除去.4.7检测: 对焊SMA进行焊接质量和装配质量检测.(显微镜,ICT,AOI,X-Ray等.)4.8返修:用电烙铁,返修工作站对检测出故障的SMA进行返修.5.SMT车间正常环境(符合GB73-84洁净厂房设计规范)5.1温度: 20-265.2相对湿度: 40%-70%5.3噪声: <70DB5.4机器设备避免阳光直晒(因为配置有光电传感器)5.5防静电系统(防静电安全工作台,防静电腕带,防静电容器,防静电工作服,严禁易产生静电的杂物)5.6现场符合5S要求,有管理制度,检查,考核,记录.第二章SMT元器件2.1 SMT元器件的特点和种类1.SMC(surface mounted components 无源器件)SMD(surface mounted device 有源器件)2.BGA(Ball Grid Array 球栅阵列结构) CSP(Chip Scale Package芯片尺寸封装)3.引脚(pin)就是从IC内部电路引出与外围电路的接线,所有引脚构成IC的接口.4.元器件种类(SMC,SMD,机电元件)或(非气密性封装器件和气密性封装器件)2.2 SMT电阻器1.SMT电阻器1.1按封装外形(片状和圆柱状).工艺(厚膜RN型和薄膜RK型)1.2片状SMT电阻器是根据其外形尺寸划分型号3216(长3.3mm,宽1.6mm)1.3RC05K103JT(RC片状电阻器05型号K电阻温度系数103电阻值J值误差度T包装编带/塑料盒包装)2.SMT电阻排2.1电阻排也称集成电阻,它是将多个参数与性能一致的电阻,按预定的配置要求连接后置于一个组装体内.2.28P4R(8个引脚,4个电阻)3.SMT电位器(片式电位器,有片状,圆柱状,扁平矩形结构)3.1敞开式结构:低廉但容易受灰尘和潮气.不适用于贴片峰焊工艺.3.2防尘式结构:有外壳或护罩,适用于电子产品.3.3微调式结构:价格昂贵,多用于精密电子产品.3.4全密封式结构: 调节方便,可靠,寿命长.2.3 SMT电容器1.SMT电容器目前有瓷介电容器和钽电解电容器.2.片式叠层陶瓷电容器(MLCC)(将内电极的陶瓷介质膜片叠合起来,高温烧结形成陶瓷芯片)2.1标注F5. F表示电容量系数为1.6. 5表示电容容量倍率. 表明该电容容量为1.6x10的五次方pf.3.SMT电解电容器有铝电解电容器和钽电解电容器.3.1铝电解电容器容量和工作电压范围比较大,难做成贴片形式,但价格低廉,(100容量,25V额定电压RVT型号)3.2钽电解电容体积小电容量又大,适合贴装元件.但是昂贵.按封装形式分裸片型,模塑封装,端帽型三种.2.4SMT电感器(扼流,退耦,滤波,调谐,延迟,补偿,LC调谐,LC滤波,LC延迟等功能)1. 电感器可分为固定电感器,可调电感器,LC复合元件, 特殊产品.(绕线型,多层型,卷绕型)2.5 SMT分立器件1. SMT分立半导体器件有二级管,晶体管,场效应管等组成.2.SMT二级管(无引线柱形玻璃封装,片装塑料封装两种)2.1 无引线柱形玻璃封装二级管主要有稳压,开关,通用二级管.2.2 矩形片式塑料封装二级管2.3 SMT晶体管(三级管)SOT封装,有23,89,143,252几种尺寸结构.,使用盘状编带包装.2.6 SMT集成电路1.衡量集成电路的先进性,主要考虑集成度,电路技术,特征尺寸,电气性能(时钟频繁,电压,功耗),封装技术.2.电路的封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放,固定,密封,保护芯片,增强电热性能的作用.3.电级形式:3.1无引脚: LCCC,PQFN等封装方式,电级焊端直接焊到PCB的焊盘上,可靠性高.3.2有引脚: 巽形(SOT,SOP,QFP), 钩形(SOJ,PLCC), 球形(BGA,CSP, FLIP CHIP)三种.4.封装材料:4.1金属封装:冲压成型,精度高,尺寸严格,便于大量生产,价格低.4.2陶瓷封装:电气性能优良,适用于高密度封装.4.3金属-陶瓷封装: 兼有金属和陶瓷的优点.4.4塑料封装::可塑性强,成本低廉,工艺简单5.芯片的基板类型: 搭载和固定裸芯片,同时兼有绝缘,导热,隔离及保护作用,是芯片连接内外电路的桥6.封装比:评价集成电路封装技术的优劣,一个重要比标就是封装比,封装比=芯片面积/封装面积7.SMT集成电路的封装形式7.1SO封装:引线比较少的小规模集成电路.有引脚数目不同SOP,SOL,SOW/小型SSOP,薄型TSOP等.7.2QFP封装:四侧引脚扁平封装.(塑料封装为主)7.3PLCC封装:集成电路钩形引脚塑封芯片载体封装.7.4LCCC封装:陶瓷芯片载体封装的片式集成电路没有引脚的一种封装.注:在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化糟和外壳底面镀金电相连,提供了较短的信号通路,电感和电容损耗较低,可用于高频工作状态,如微处理器,门阵列和存储器.7.5PQFN封装:一种无引脚封装,呈正方形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘,提高了散热性能.7.6BGA封装:球栅阵列封装,全平面式的格栅阵排列.7.7CSP封装:芯片尺寸级封装的意思.是BGA进一步微型化的产物,做到裸芯片尺寸有多大.封装尺寸就有多大. 27. 包装1.散装:无引线且无级性的SMC元件可以散装,成本低,但不利于自动化拾取和贴装.2.盘状编带包装:纸质编带,塑料编带,粘接式编带.3.管式包装:适合于品种多,批量小的产品,包装管为PVC材料构成.4.托盘包装:由碳粉或纤维材料制成,用于要求暴露在高温下的元件托盘通常具有150或更高温.2.8 选择与使用1.SMT元器件的基本要求:适应自动化装配和焊接线.2.SMT元器件的选择:符合系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格,性能和价格因素.3.SMT元器件的注意事项3.1仓库温度<40,生产现场温度<30,环境温渡<60%, 防静电措施,防湿措施.3.2库存时间不超过2年,有防潮要求的72小时内使用,或存放于干燥箱内.3.3运输,分料,检验,手工贴装时,应该带防静电腕带,尽量使用吸笔操作.4.SMT元器件的封装形式的发展: 芯片级组装技术,多芯片模块技术,三维立体组装技术.第三章工艺材料1.贴片胶:主要用来将元器件固定在PCB上,一般用点胶或网板印刷的方法来分配.贴上元器件后放入烘箱或回流焊机加热硬化,硬化后,再加热也不会熔化,也就是说热固化过程是不可逆的.1.1按基体材料分类: 环氧树脂和聚丙烯两大类.1.2按功能分: 结构型,非结构型,密封型三大类.1.3按化学性质分: 热固型, 热塑型,弹性型,合成型.1.4技术要求: 常温使用寿命要长,合适的贴度,快速固化,包装方式.2.焊锡膏:由合金粉未,糊状焊剂合成具有一定粘性和良好触变特性的膏状体.焊锡膏分类: 按熔点分类,按活性分类,按黏度分类.3.助焊剂:焊剂, 焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和合金焊料分开使用,而在回流焊中,助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分.助焊剂对保证焊接质量起着关键的作用.传统的助焊剂以松香为基体.焊剂分类:松香焊剂,合成焊剂,有机焊剂.助焊剂的选择: a. 波峰焊应用液态助焊剂, 回流焊应用糊状助焊剂.b. SMT最常用的是中等活性的助焊剂.c. 有机熔剂清洗要用有机类助焊剂,去离子水清洗,要用水洗助焊剂. 免洗方式用免洗助焊剂.4.清洗剂:SMT中,元器件体积小,贴装密度高,间距小,当助焊剂或其他杂质存留在PCB表面或空隙时,会污染电路,所以必须及时清理,才能提高可靠性,使产品性能符合要求. 广泛使用的清洗剂有CFC-113和甲氯仿.5.其他材料:5.1阻焊剂(绿油):防焊涂料,它能保护不需要焊接的部分.5.2防氧化剂:对节约焊锡,保证焊接质量起着重要作用,普通应用于波峰焊中.5.3插件胶:固定插装元器件用的胶粘剂.第四章SMT印刷涂敷工艺及设备第一节焊锡膏印刷工艺1.焊锡膏印刷工艺: 如果采用回流焊技术,在焊接前需要将焊料涂在焊接部位.1.1焊锡膏法(注射滴涂法和印刷涂敷法(模板漏印法,丝网印刷法))1.2预敷焊料法(电镀法和熔融法)1.3预形成焊料法.2.焊锡膏印刷机的分类(用来印刷焊锡膏或贴片胶的)2.1 手动漏印模板印刷机,手动丝网印刷机,全自动焊锡膏印刷机.3.焊锡膏印刷机的结构:3.1夹挂PCB基板的工作平台.3.2印刷头系统.3.3丝网或模板及其固定机构.4.印刷机主要技术指标:最大印刷面积,印刷精度,重复精度,印刷速度.5.印刷工艺流程:准备-调整参数-印刷-检验-清理与结束.l6.刮刀按形状分为菱形和拖尾刮刀.按制作材料分为聚胺酯橡胶刮刀和金属刮刀.第二节SMT贴片胶涂敷工艺1.SMT需要焊接前把元器件贴装到电路板上.如果采用回流焊工艺流程进行焊接,依靠焊锡膏就能够把元器件粘贴在PCB板上传接到焊接工序.但是如果采用波峰焊工艺或双面混合装配的电路板来说,由于元器件在焊接过程中位于电路板的下方,所以在贴片时必须用粘接剂将其固定.2.把贴片胶涂敷在电路板上的工艺称”点胶”,有点滴法,注射法,印刷法.3.贴片胶的固化:电热烘箱, 硬化剂, 紫外线辐射固化贴片剂.4.使用贴片胶注意事项:4.1储存条件: 5C以下的冰箱内低温密封保存.4.2使用要求: 从冰箱取出后,要室温恢复2-3小时再使用,首批次要跟踪首件产品.4.3灌装要求: 不准混用,要用清洁的注射管灌装.4.4用量控制:用量少粘度不够. 多了会流到焊盘,妨碍焊接.4.5及时固化,及时清洗:4.6返修要求: 用热风枪均匀地加热元件.第五章SMT贴片工艺及设备1.贴片设备(在PCB上印好焊锡膏或贴片胶后,用贴片机将SMC/SMD贴放到PCB表面位置,叫贴片工序)1.1自动贴片机的类型1.1.1工作方式: 顺序式, 同时式,流水作业,顺序--同时式.1.1.2结构分类: 拱架型, 转塔式贴片机, 模块机.1.2自动贴片机的结构1.2.1设备本体1.2.2贴装头系统1.2.3供料器1.2.4视觉系统1.2.5定位系统1.2.6传感系统1.2.7计算机控制系统1.3贴片机的主要技术指标:精度, 贴片速度,适应性(能贴那类元器件).2.贴片工艺2.1 质量要求: 元器件的准确性,位置的准确性和贴装压力的适度性.3.手工贴装3.1贴装前准备: 用刷子或简易印刷工装手工把助焊剂和焊锡膏涂到电路板的焊接部位.3.2手工贴装工具: 不锈钢镊子,真宽吸笔, 防静电工作台,防静电腕带,台式放大镜.第六章SMT焊接工艺及设备1.焊接原理1.1常用的锡焊方式:手工烙铁焊,手工热风焊,浸焊,波峰焊,回流焊.1.2SMT采用波峰焊(混合组装)和回流焊(全表面组装)1.3回流焊的设备: 热板传导回流焊,红外线辐射回流焊,全热风回流焊,红外线热风回流焊,汽相回流焊,简易红外线回流焊机.2.自动焊接技术2.1波峰焊:利用泵将熔融焊料向压向喷嘴,形成焊料波峰不断从喷嘴中溢出。
电子设备大作业贴片机技术发展综述宋凯04116017贴片机技术发展综述宋凯西安电子科技大学041161班【摘要】SMT生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放。
PCB 指定的位置, 这个过程英文称之为“Pick and Place”,显然它是指吸取 /拾取与放置两个动作。
在SMT初期,由于片式元器件尺寸相对较大,人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作,至今尚有少数工厂仍采用或部分采用人工放置元件的方法。
但为了满足大生产的需要,特别是随着SMC/SMD的精细化,人们越来越重视采用自动化的机器--贴片机来实现高速高精度的贴放元器件。
【关键词】1.贴片机2.贴片机技术近30年来,贴片机已由早期的低速度(1-1.5秒/片)和低精度(机械对中)发展到高速(0.08秒/片)和高精度(光学对中,贴片精度+-60um/4δ)。
高精度全自动贴片机是由计算机、光学、精密机械、滚珠丝杆、直线导轨、线性马达、谐波驱动器以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。
从某种意义上来说,贴片机技术已经成为SMT的支柱和深入发展的重要标志,贴片机是整个SMT 生产中最关键、最复杂的设备,也是人们初次建立SMT生产线时最难选择的设备。
一.贴片机的结构与特性的发展目前,世界上生产贴片机的厂家有几十家,贴片机的品种达几百个之多,但无论是全自动贴片机还是手动贴片机,无论是高速贴片机还是中低速贴片机,它的总体结构均有类似之处。
贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台X,Y与Z/θ伺服,定位系统,光学识别系统,贴片头,供料器,传感器和计算机操作软件。
现将上述各种结构的特征及原理简介如下。
1. 机架机架是机器的基础,所有的传动、定位、传送机构均牢固地固定在它上面,大部分型号的贴片机及其各种送料器也安置在上面,因此机架应有足够的机械强度和刚性。
目前贴片机有各种形式的机架,大致可分为两类。
(1)整体铸造式整体铸造的机架的特点是整体性强,刚性好,整个机架铸造后采用时效处理,机架的变形微小,工作时稳固。
smt年终总结范文3篇表面组装技术surface mount technology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术.本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文,仅供参考.smt年终总结范文篇一:喜迎新春,首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助,给我一次机会让我得到锻炼、成长,以下是我对xx年的工作总结:一、SMT工艺方面1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高,生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看,确认是否氧化和变形等异常,评估其可焊性,并确认烘烤条件(时间、温度),避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量,对客户的PCB Layout 提出改善建议,要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等,且部分客户已采纳建议,品质、效率得到进一步改善;3、对锡膏进行分类标示,做到先进先出原则,使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确,对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控,对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏,以确保焊接品质;4、为确保产品的焊接质量,尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试,对带有BGA 的PCBA重点进行制定、优化,并交与袁工、卢工进行审核;5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;6、对试产的产品生产过程进行跟踪,收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈,下批次生产时进行追踪、确认.二、SMT设备方面1、为减少抛料率以及维持设备良好性能,加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯一周两次、加油维护一月一次);2、因设备使用时间较长,恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳,规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检,发现异常及时处理,避免出现隐患;3、增加了冷风干燥机,避免了真空里有水的现象;4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头,确认是否有磨损严重、破裂等现象,出现异常立即更换,避免出现抛料现象;5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理,提高技术员及操作员的工作技能,并制作培训作业指导书备份于系统.三、工作问题及不足1、部分产品结尾单时,未及时回流,锡膏在空气中放置时间过长,助焊剂挥发后影响焊接质量;2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当,导致料件异常(如氧化、变形),导致回流后必须手工补锡,影响生产效率及焊接品质;3、车间地面环境较差,贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘,容易堵塞,造成抛料;4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求,湿度较低环境干燥,易产生静电损坏器件;5、部分客户之PCB器件间距设计较小,Europlacer因使用塑胶头吸嘴,与料件接触面较大,贴装时存在干扰,连续贴装时间长后,会出现吸嘴粘料现象,导致有缺件、抛料等不良;6、Europlacer贴片机无服务器,产线整体料件优化全靠技术人员,易出现生产瓶颈站,影响稼动率及生产效率;7、AOI程序制作需较长时间,且软件bug较多,系统不稳定,xx年出现三次程序全部清空现象,影响检验效率和效果;8、X-RAY 不能正常稳定工作,影响SMT正常工艺检测及分析;四、xx年工作计划1、进一步提升SMT工艺能力,完善及优化工艺流程,让作业更加快速、有效、简便;2、更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档,后续出现异常,便于追溯、分析和解决;3、制定详细的设备保养计划,在不影响生产计划的情况下,分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养,提高设备工作性能;4、积极协助、配合生产部门,力争第一时间解决工艺异常和设备异常,确保产品的焊接质量和生产效率;smt年终总结范文篇二:来到**工作已有大半年了,这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验,也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心.从已习惯严厉苛刻的民营企业转换到人性化管理国企里,两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的机会,因此我自身的专业技能得到了很大的提升.xx年5月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的SMT工作,刚来时,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯,在这里,公司主张一人多岗,要懂很多SMT方面的知识才能把工作做好,到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西太少了,根本无法安时安量完成组长安排给我的工作,还好公司常会找相关的资料来培训我们新员工,组长和老员工也很热心把各岗位的知识教给我们.刚来的第一个月,组长常安排我到仓库领物料,这个岗位的工作我做起是得心应手因为我本身对SMT的物料有较深的认识,所以做起来感觉很轻松,但当上级领导给机会我学习JUKI贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力,因为我对贴片机认识不深,也从未动过手去编程,所以一切学起来觉得很难,还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的操作和编程的步骤一点一点地教会我,现在我已能自已独立来完成JUKI贴片机的操作和编程,对贴片机也有了一定的认识.时间过得真快,不知不不觉在公司工作已有大半年,从中学到了很多实际生产经验及对设备操作的技能,但这只是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将到来的新一年里,我计划在明年五月份前学会MPM印刷机和YAMAHA贴片机的编程与操作,同时我也会更加努力把各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为公司尽一份心出一份力.smt年终总结范文篇三:xx年悄然离去,这一年里,在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下,按照公司与车间要求,通过不断的努力,文成了自己的本质工作,并在现有的工作模式上有了新的突破,工作效率方面都有了较大的提升,先将xx年的工作情况总结如下:1. 狠抓生产效率:相当于公司其他车间而言,SMT车间是自动化程度较高的车间,2. 保证产品质量,提高产品品质随着SMT这个行业的竞争越来越大,各公司对于如何......我深知作为车间班组长,自己的工作直接影响车间的工作质量,出于对公司的负责任的想法,在质量方面我一直不敢有所松懈,积极发现并控制可能会出现的问题,对于严重的品质隐患,及时的配合各部门以及相关人员有效的处理,杜绝类似问题的再次发生,同事加强员工对质量的重要性认识,要求大家认真做好自检互检工作,确保不让不良品流入下一道工序;3. 加强班组建设,提高班组管理力度考核制度4. 加强自身学习,提高管理水平由于感到自己身上的打字很重,而自己的学识,能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离.所以一直不敢掉以轻心,一直在学习,积极提高自身各项管理知识,女里提升工作效率和工作质量,争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步,能够独立,从容的处理日常工作中的各项问题......二.工作中出现的问题........1. 班组管理方面:2. 质量控制方面3. 生产效率方面4. 节约方面三.xx年的工作计划:,,,,,,,,,,,,,2011年个人年终工作总结光阴似箭,转眼来公司工作已经九个多月了,我一直坚信:一份耕坛一份收获.尽管工作中凸现出很多困难,但在领导和同事们的悉心指导与协助下,通过自身努力,克服重重困难,完成领导交给的各项工作任务和自己的本职工作.现就今年的工作做以下汇报.一、通过培训学习、日常工作积累,使自己对公司有了一定的认识.记得刚来公司的时候,懵懵懂懂,犹如一只水井底下的青蛙不知道外面的蓝天是什么样子的,外面的水是否适合自己.只知道这是一家未来前景很好的钢铁企业,具体做什么怎么做却不知道,更不清楚自己该做什么.为此公司做了一些比较好的措施,先后下发了《霍邱铁矿深加工建设项目物资供应管理办法》、《霍邱铁矿深加工项目可行性研究报告》、《物资部工作人员廉洁从业行为规范》、《物资供应管理流程》、《招投标管理规定》、《合同管理办法》《物资计划管理办法》等文件供我们学习,开展了各个专业的课题演讲培训,并针对炼铁炼钢结合项目做了详细解说.经过全面、系统的学习后,增加对公司对项目的了解,知道了它的发展进度,熟悉了项目采矿、炼钢、轧钢等工艺流程以及其所需原燃料资源、设配配置情况,增加了对公司的归属感.同时也熟悉了物资采购供应业务流程,明确了自己的职责及应该具有的职业素质并朝着这个方向努力.二、遵守各项规章制度,认真工作,使自己素养不断得到提高.爱岗敬业的职业道德素质是每一项工作顺利开展并最终取得成功的保障.在这段时间里,我能遵守公司的各项规章制度,兢兢业业做好本职工作,从未迟到早退,用满腔热情积极、认真地完成好每一项任务,认真履行岗位职责,平时生活中团结同事,不断提升自己的团队合作精神.三、认真学习岗位职能和业务流程,工作能力得到了一定的提高.接收、审查各需求部门的需求计划并制定采购计划,严格监督、跟踪采购计划的实施.自年初至今,物资部共收到物资需求计划30余份,合计360项物资,其中一月份59项、二月份1项、三月份45项、四月份34项、五月份11项、六月份10项、七月份40项、八月份18项、9月份41项、10月份35项、11月份57项、12月份9项.计划年度兑现率88.8%,计划年度准确率100%.学习建设期各种材料、设备的分类方法,掌握了计划审核要点、方法、内容,计划下达流程,也认识到细心、谨慎的重要性,如果看错了规格型号不仅影响采购效率,而且会导致错误采购,给公司造成损失.通过对用友软件的操作,熟悉了现有用友U8的设计理念、管理思路,并结合公司实际情况完善、梳理物资采购供应管理流程,形成了相关业务流程的操作规范.按照建设期物资供应组的职责和业务流程,完善各环节相关程序、流程以及各项基础工作.制定物资计划岗位责任制,明确各自岗位职责,依据其规范自己的工作考核自己.加强物资质量管理,搜集建立各类物资国标、行标、企标等标准档案数据库.学习掌握建设期各种材料、设备的质量检验流程和方法,质量问题处理流程.四、不足和需要改进方面工作中不够细心、谨慎,在审查计划和合同时还是有漏看细节的情况,出现了错误,影响工作效率,在以后的工作中要谨记细节决定成败,对各种文件仔细核对,再三审查,力争做到零失误、零漏看.“业精于勤荒于嬉”,在以后的工作中我要不断学习业务知识,通过多看、多问、多学、多练来不断提高自己的各项业务能力,坚持不懈的学习各种知识,把自己的工作做扎实.五、2012年的工作展望(一)结合用友U8的设计理念、管理思路、物资采购供应流程以及公司的实际情况落实、完善用友软件在工作中的应用,挖掘用友的优势,使各项工作快速高效地开展.(二)在严格要求自己、认真履行岗位职责的同时,加强与新报道员工的协作,使他们快速融入公司的企业文化,熟知各项规章制度,发挥自己的能力特长,一起比肩作战.(三)加强理论知识与实际业务的联系.古人云:“三人行,必有我师”,虚心向其他同事学习经验,本着“吸取精华,去其糟粕”的原则.(四)摒弃懒惰的思想,提高工作的积极性.随着工作的深入和工作的重复,难免会有惰性思想,要防范于未然.进一步端正工作态度,从小事做起,事无巨细,认真负责,尽量减少和避免工作上的失误,克服工作中的急躁情绪,以平和的心态对待工作,团结同事,加强和有关业务部门的协调和沟通,在和谐向上的氛围中把工作做的更好.为公司明天更快更好的发展贡献力量.(五) 培养严谨、勤劳的工作作风,在以后的工作中要细心、谨慎,多留心、多观察、多质疑,无论是合同还是计划,都要做到仔细核对几遍,确认无误后方可进入下一环节,把好质量关.(六)细分管理流程,明确岗位职责,完善激励机制、考核机制,并付诸实施.各岗位各司其职,严格遵循岗位责任制,事事有人管,尽量归口管理,对每项计划的执行情况全程跟踪,动态管理,把工作做细,比如记载计划的下达时间,物品的询价时间、报告请示时间、合同签订时间,最后是到货期,通过对计划在每个阶段的所处周期,综合分析计划兑现情况,结合激励机制、考核机制规范相关人员的行为,使之标准化,同时也提高了员工的工作积极性,争取做到按时甚至提前完成采购任务.。
SMT生产线可行性报告班级:姓名:学号:目录一、SMT简介 (2)二、SMT生产线发展前景 (2)三、SMT生产线设备组建 (3)四、生产线设备评估 (14)五、SMT检测 (15)一、SMT简介SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面贴装技术。
美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已由初期主要应用在军事、航空、航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机、通讯、军事、工业自动化、消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。
作为“世界工厂”的中国,目前SMT生产线的保有量不下上万条,是名副其实的SMT生产大国。
但由于SMT投资大、技术性强,对于很多初涉这一领域的国内企业来说,面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线,仍是一个复杂而艰难的工作。
SMT 生产线是实现电子规模化组装的基础,在进行 SMT 组线设计时必须对其中的关键设备进行详细的调研,了解其具体的技术参数。
有了这些认识,就可以识别不同设备的优劣,作出明智的选择。
选择设备时应量体裁衣,切不可盲目求大求全,以免造成不必要的浪费。
SMT(Surface Mounted Technology)就是表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
无需对印制钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%-50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT年终总结SMT年终总结一、背景和原因在现代社会,信息技术的快速发展使得软件开发行业也进一步发展壮大。
作为一家专注于软件开发的公司,SMT(Software Management Team)在过去的一年中取得了长足的进步和发展。
本文档旨在对SMT过去一年的工作进行总结和回顾,探讨其中的亮点和潜在问题,为下一年的发展制定合理的目标和策略。
二、工作概述在过去一年,SMT团队承接了多个项目,面对了各种挑战和机会。
团队成员通过协作、学习和创新,成功地完成了项目,并提供了高质量的解决方案。
以下是几个关键项目的概述:1. 项目A项目A是SMT团队的重点项目之一。
我们与客户紧密合作,进行需求分析、设计、开发和测试等阶段的工作。
通过采用敏捷开发方法,我们能够快速响应客户对软件功能和质量的要求,并且及时调整开发计划以适应需求变化。
这使得项目A在预算、进度和质量方面都取得了较好的成果。
2. 项目B项目B是一个创新性的项目,涉及到新型技术的应用和研究。
通过与研发团队的合作,SMT团队成功地构建了一个高性能、可扩展且稳定的软件系统。
我们充分利用了最新的开发工具和框架,使得项目B成为一个令人瞩目的成功案例。
3. 项目C项目C的成功在于我们提供了全方位的技术支持和解决方案。
我们与客户密切合作,了解其业务需求,并设计并实施相应的系统解决方案。
通过充分利用云计算和大数据技术,我们帮助客户提升了业务效率和竞争力。
三、亮点和创新在过去一年中,SMT团队在软件开发领域取得了多项亮点和创新。
以下是其中的几个重点:1. 敏捷开发敏捷开发方法在项目A中取得了很好的应用效果。
通过迭代和交付的方式,我们能够及时地响应客户需求的变化,并提供高质量的软件解决方案。
这不仅提高了客户满意度,也提高了团队的开发效率。
2. 技术创新SMT团队致力于技术创新和研究,将最新最优的技术应用于项目的开发和实施中。
项目B中的新型技术成功应用,为客户带来了更高的性能和稳定性。
smt工程年中总结SMT工程年中总结在这个瞬息万变的互联网时代,人们的生活和工作已经离不开高科技的助力。
SMT技术作为电子制造行业的利器,对提高产品的生产效率和品质有着极其重要的作用。
我们的SMT工程部门在今年的半年度中取得了一系列成果,下面就来简单总结一下。
一、增加投产量,提高效率今年上半年,我们SMT工程部门投入了大量的时间和精力在提高生产效率上。
努力在保证质量的前提下,增加了投产的数量。
通过优化工艺流程,提高设备的利用率,以及培训员工的技能,我们的SMT生产线的效率和数量都有了明显的提高。
二、优化工艺流程,提高产品品质成品的质量是SMT工程部门一直以来努力追求的目标。
在上半年的工作中,我们优化了工艺流程,改善了生产组织方式,提升了设备的精度和稳定性,从而得到了更符合质量要求的产品。
我们经常与其他部门一起组织品质管理培训,并积极落实品质改善计划,以确保产品的品质。
三、持续改进,提高可靠性我们一直在努力实现SMT工程方面的持续改进。
通过对现有工艺和设备的不断检验和改善,我们尽可能地提高了设备的可靠性和保障我们的生产正常运转。
生产线一旦出现故障,我们会迅速响应并进行好的维修处理。
我们也注重进行设备维护,并制定出合理的标准规范,以保障设备的长期使用效果。
四、加强了与其他部门的沟通和协作作为一个与许多其它部门密切相关的部门,我们的SMT工程部门始终保持与其它部门的沟通和协作的紧密联系。
我们与项目部门和采购部门密切合作,确保供应链的稳定性。
在与其它部门配合的过程中,我们也能更加了解客户的需求,促进产品的设计和品质的提高。
五、重视员工培养和管理我们也重视了员工的培训和管理。
我们定期举办专业技能培训和管理培训,帮助员工提高其专业知识和管理能力,使员工能够更好地胜任工作,提高他们的生产率和工作效率。
我们也注重员工的激励和激励,制定出合理的激励方案,提高员工的工作积极性和贡献度。
总的来说,我们SMT工程部门在上半年的工作中取得了一定的成果,但我们也意识到还有许多需要改进和加强的地方。