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半导体产业现状、发展路径与建议摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。
半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。
而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。
在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。
准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。
关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议1我国半导体产业的发展现状1.1技术处于追赶期，仍有相当差距据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。
分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。
封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。
但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。
例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。
从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。
目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。
其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。
1.2中国半导体行业迎来黄金发展期从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。
半导体产业的战略性重要性及中国的发展机遇半导体是信息时代的基础，它是电子、计算机、通讯、新能源等领域的核心组成部分。
在当今世界经济日益全球化的背景下，半导体产业已经成为一个国家综合实力的重要标志之一。
在这个领域中掌握技术和产业优势已经成为各国竞争的焦点。
而中国作为一个拥有世界最大市场的大国，具有巨大发展潜力和优势，对半导体产业的发展具有独特的机遇和挑战。
一、半导体产业的战略性重要性半导体产业作为高科技领域的代表，具有极高的战略地位。
首先，半导体芯片是信息社会建设的基础，包括计算机、电视、智能手机、新能源汽车等许多科技产品都需要依赖半导体芯片，因此，半导体产业是现代经济中不可或缺的关键产业。
其次，半导体芯片产业不仅涉及信息技术领域，还与国防军工、新能源、智能制造等领域息息相关，半导体产业与大、中、小型企业及各行各业产业链紧密相连，具有广泛而重要的战略性。
最后，半导体芯片技术涉及到国家的安全领域，关乎国家的国防安全、人民的切身利益和核心竞争力等。
因此，掌握核心的半导体技术和产业能力，已成为一个国家技术实力、产业实力和综合国力的重要维度。
二、中国半导体产业的发展现状当前，中国半导体产业发展呈现快速增长态势，成为支撑国民经济发展的战略性新兴产业。
2019年，中国半导体销售额高达5.28万亿元，占全球总销售额的34.1%，成为全球第一大半导体市场。
此外，中国厂商的全球市场份额不断扩大，已经成为全球半导体产业竞争的重要力量。
在政策扶持、技术引进等方面，中国政府也加大了对半导体行业的支持，通过设立产业基金、资金补贴、税收优惠等一系列政策推动半导体产业的加速发展。
三、中国半导体产业发展的机遇和挑战1. 机遇中国半导体产业在技术研发、制造和市场需求等方面，具有巨大的发展潜力，面临着发展机遇。
具体来说，中国已经成为一个世界工厂，能够以低成本生产高品质的半导体芯片，满足国内市场快速增长的需求；国家政策的扶持以及中国市场逐渐成为全球市场的重要一环，使得中国的半导体产业具有了更多的投资和机会；加速的技术创新和人才回流，也为中国半导体产业的发展注入了新鲜活力。
Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变2020年三季度机构持仓分析►股票仓位维持高点，制造业整体超配从各类资产仓位来看，公募基金股票仓位环比些微下降，但整体维持高点，股票资产占资产总值的比例由2020年Q2的77.7%上升至2020年Q3的75.44%，环比下降2.16个pct。
整个三季度来看，由于欧美等海外地区第二、第三波疫情复发，加上美国总统大选将至，风险偏好有所下降，上证综指由三季度初的3025点上涨至三季度末的3218点，上涨193点，相较于二季度的涨幅有所收窄。
根据公募基金公布的中报数据显示，以证监会行业划分来看，公募基金股票仓位持仓中制造业的市值最高，占股票投资总市值的62.64%。
从超配情况来看，公募基金股票持仓在制造业中超配的比例最高，制造业股票市场标准行业配置比例为52.12%，公募基金超配10.52个百分点。
►基金重仓行业偏好轮动，电子重仓股市值维持第三2020年三季度公募基金重仓持股市值排名来看，前5大重仓行业分别为食品饮料、医药生物、电子、电气设备、非银金融，行业重仓配置占比分别为16.93%、14.31%、13.33%、8.02%、6.67%。
在公募基金重仓持股市值前40的个股中，医药生物有7家，食品饮料行业有6家，电子有6家，电气设备有5家，非银金融有3家，家用电器2家，银行2家，房地产2家，传媒2家，交通运输1家、化工1家，机械设备1家，休闲服务1家，有色金属1家。
贵州茅台是重仓持股总市值最高的个股，重仓持股总市值最高的电子股是立讯精密、海康威视、歌尔股份、三安光电、兆易创新和紫光国微，重仓持股总市值分别为604.41亿元、183.69亿元、165.36亿元、151.19亿元、149.80亿元、130.40亿元。
►半导体行业逆势增长，集成电路在基金重仓配置电子行业中的占比持续提升从申万电子二级分类角度来看，半导体重仓持股市值环比增加，创下12个季度以来历史新高，半导体行业重仓持股的行业配置比例也由2020年二季度的3.53%提升至2020年三季度的3.98%。
半导体行业分析报告一、导言半导体行业作为电子信息产业的重要组成部分，对现代社会的发展起到了不可或缺的作用。
本报告旨在对半导体行业的发展现状进行分析，并提出相关的策略建议。
二、行业概述半导体行业是指以半导体材料为基础，以半导体技术为核心的制造业。
近年来，半导体行业呈现出快速发展的趋势，主要得益于智能手机、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展。
当前，全球半导体市场规模约为4000亿美元，预计未来几年内仍将保持稳定增长。
三、市场分析1. 区域市场半导体市场的全球化程度日益提高，北美、亚太地区和欧洲是全球三大半导体市场的主要区域。
亚太地区是全球最大的半导体市场，其中中国市场占据重要地位。
由于中国经济的快速发展和政府对技术创新的支持，中国半导体市场仍然具有巨大的增长潜力。
2. 产业链分析半导体产业链包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和设备制造等环节。
其中，芯片设计是整个产业链的核心环节，是决定产品性能和功能的重要因素。
封装测试环节是指将芯片封装成成品，并进行测试。
设备制造环节则是为了生产芯片和封装测试设备提供支持。
产业链的完整性和协同性对于半导体行业的发展至关重要。
四、竞争格局全球半导体行业竞争激烈，主要以美国、日本、韩国和中国为主要竞争力量。
目前，美国企业仍然是全球领先的芯片设计公司，但中国的半导体企业逐渐崛起，且市场份额持续增加。
此外，半导体行业的厂商之间的竞争主要集中在技术创新、产品质量、价格竞争和市场拓展等方面。
五、发展趋势1. 新兴技术驱动智能手机、物联网、人工智能等新兴技术的发展将持续推动半导体行业的发展。
随着5G技术的普及和应用，对高性能芯片的需求将不断增加，这为半导体行业带来了新的机遇。
2. 智能制造转型半导体制造技术的不断进步和智能制造理念的引入，使得生产效率得到显著提升。
自动化和智能化的生产线将成为未来半导体行业的发展方向。
3. 创新驱动技术创新是半导体行业持续发展的核心动力。
大数据、云计算、人工智能等技术的快速发展将为半导体行业提供更多的机会和挑战。
中国半导体行业发展历程近年来，中国半导体行业取得了长足的发展，成为全球最具潜力和竞争力的行业之一。
本文将为您介绍中国半导体行业的发展历程。
第一阶段：起步期（1950年代-1970年代）中国半导体行业的起步可以追溯到上世纪50年代。
当时，中国面临着技术和经济的困境，需要发展自己的半导体产业来满足国内需求。
于是，中国政府成立了多家研究机构和实验室，开始进行半导体技术的研究和开发。
然而，在起步期，中国的半导体行业仍然面临着巨大的挑战。
由于技术水平和设备条件的限制，中国的半导体产品主要依赖进口。
尽管如此，这一时期为后来的发展奠定了基础，为中国半导体行业的蓬勃发展创造了条件。
第二阶段：培育期（1980年代-1990年代）改革开放以后，中国的半导体行业迎来了新的发展机遇。
政府开始大力支持半导体产业的发展，引进国外先进的技术和设备，并鼓励国内企业进行技术创新和自主研发。
同时，政府还出台了一系列的政策，为半导体企业提供贷款和税收优惠，吸引了大量的国内外资本投入。
在培育期，中国半导体行业取得了长足的进步。
中国的半导体企业开始生产一些基础的电子元件和芯片，并逐渐实现了产品的本土化。
同时，中国还积极培养半导体专业人才，建立了一批具有国际竞争力的研发团队。
第三阶段：崛起期（2000年代-2010年代）进入21世纪，中国半导体行业迎来了快速发展的机遇。
随着中国经济的快速增长和科技实力的提升，中国成为全球最大的半导体市场之一。
政府继续加大对半导体产业的支持力度，鼓励本土企业进行技术创新和自主研发。
在崛起期，中国半导体行业取得了令人瞩目的成就。
一批国内企业在存储器、集成电路和传感器等领域实现了技术突破和产品创新，有些企业甚至成为全球知名的半导体巨头。
同时，中国还积极引进外国企业和专业团队，加强国际合作和技术交流。
第四阶段：创新驱动期（2020年至今）当前，中国半导体行业正进入创新驱动的新阶段。
随着技术的不断进步和市场的不断扩大，中国的半导体企业面临着更大的机遇和挑战。
半导体行业分析报告一、引言在当今科技日新月异的时代背景下，半导体行业展现出了巨大的潜力和发展空间。
本文将对全球半导体行业进行深入分析，并讨论其未来发展趋势。
二、全球半导体市场概况1. 市场规模与增长趋势半导体市场在过去几年中保持了稳定的增长态势。
根据统计数据，在2020年，全球半导体市场规模达到了5000亿美元，预计到2030年将达到8000亿美元。
这一增长主要受到消费电子产品、信息技术、通信等领域的需求推动。
2. 市场竞争格局全球半导体市场竞争激烈，主要集中在美国、中国、台湾和韩国等地。
这些地区拥有强大的半导体企业，技术实力雄厚，市场份额较大。
美国的英特尔、AMD等公司在芯片制造领域处于领先地位，中国的中芯国际、台湾的联发科技等企业在市场份额上也占据一定优势。
三、半导体行业发展趋势1. 人工智能与物联网的崛起随着人工智能和物联网等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗的半导体芯片需求日益增加。
这将推动半导体行业加大研发投入，提升技术水平，以满足市场需求。
2. 新型半导体材料的应用除了硅材料，新型半导体材料如碳化硅、氮化镓等逐渐应用于芯片制造中。
这些新材料具有更好的导电性能和耐高温性能，有望进一步提升芯片性能。
3. 5G技术的普及5G技术的普及将带动半导体行业的快速发展。
高速率、低时延的通信需求将促使芯片制造商研发更高性能的射频芯片和网络芯片，以支持5G网络的稳定运行。
四、中国半导体产业发展现状及前景1. 增长态势中国半导体产业在过去几年中取得了快速增长。
根据统计数据，在2020年，中国半导体市场规模达到了4000亿美元，位居全球第二。
中国政府推动半导体产业发展的政策支持和市场需求的提升，为行业的快速发展奠定了基础。
2. 技术水平与自主创新中国在半导体制造技术方面的进步显著。
目前，中国已经具备较高水平的晶圆代工能力，并且正在加大研发投入，提升自主创新能力。
近年来，中国企业在高端芯片领域取得了一系列突破，如中芯国际的28纳米工艺。
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析半导体设备行业处于半导体行业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的供应商。
整体行业景气度伴随着半导体周期而波动，虽然周期性比较明显，但如果从拉长时间轴看，半导体设备整体产值是向上的。
全球2018市场规模达到620亿美金，同比增长28.57%，预计未来七年复合成长8%-10%自2017年以来，全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高，每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。
大陆地区晶圆厂建设潮下，中国市场设备需求激增，预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金，到2020年，设备需求攀升至150亿美金以上。
中国市场目前以进口设备为主，国产设备市场份额极低，进口替代空间广阔。
半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制程设备占比85%，后道制程设备占比15%。
光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。
前十大半导体设备公司日本占有5家，美国4家，欧洲1家本土半导体设备厂商快速成长，预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。
北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。
投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代投资逻辑之一：行业自身成长半导体设备整体需求来源于泛半导体领域，即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。
1）集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产集成电路设备的需求1：先进制程的推进。
集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。
从1960s开始集成电路商用化以来，制程从10um到最新的7nm，大约基本每5年左右半导体制程提升一代，每一代的性能与功耗都会大幅度提升。
制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。
预计2023年中国半导体自给率将达到23%，中国半导体市场进口替代存在较大市场空间全球半导体产业发展总体上可以划分为三个时代：1960s-1980s计算机时代，随着技术的发展，摩尔定律得到快速验证，使得计算机尺寸缩小，并能够广泛普及；1990s-2010s移动时代，笔记本电脑、智能手机等消费电子的大面积推广，使半导体工业进入了新的移动时代；2010s以后将进入数据时代，智能化是未来产业发展的方向，除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G移动通信、无人驾驶、物联网（IoT）等行业应用的发展，将产生大量数据，将人类社会推向真正的智能化世界，真正形成万物互联，这其中将带来对半导体行业带来前所未有的新空间。
半导体行业随着新兴应用的不断出现，不断推动者半导体行业的向前发展，根据数据，半导体销售额从1999年的1494亿美元增长至2018年的4688亿美元，全球半导体市场规模每个7-8年增长1000亿美金。
2018年我国半导体设备行业实现销售收入123.78亿元，同比增长39.1%。
根据数据，2018年我国半导体自给率约15.4%，较2012年的11.9%虽有较大提升，但是仍然存在供给能力不足的问题，预计2023年我国自给率将达到23%，因此我国半导体市场进口替代存在较大市场空间。
国内晶圆产能大爆发，2020年8寸月产能或达130万片。
近年来，在我国一系列政策的支持下，海外晶圆厂纷纷在我国大陆设厂，国资晶圆厂也迎来了快速发展期。
2019年，全球将有9条12英寸精圆生产线投入生产，其中5条来自中国。
2018年中国半导体硅晶圆展望预计，2020年中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片八英寸约当晶圆，和2015年的230万片相比年复合增长率为12%，增长速度远高过所有其他地区。
2018年，中国大陆晶圆产能达到236.1万片/月，在全球晶圆产能占比中增幅最大，从2017年的10.8%，上升1.7个百分点至到12.5%，位居全球第五。
半导体产业的发展现状与趋势近些年来半导体产业一直是世界范围内最火热的产业之一，随着科技的飞速发展，半导体行业的发展也呈现出了新的趋势。
半导体可以说是现代电子工业的基石，任何电子产品都少不了它的支撑和驱动。
本文将从国内外两方面来探讨半导体产业的发展现状与趋势。
一、国内半导体产业发展现状半导体行业在我国始于 1960 年代初。
自营改革以来，我国的半导体行业经过了快速的发展，成为了全球半导体产业链中不可缺少的一环。
目前，我国已经成为了世界上第二大的半导体市场，市场份额达到了全球半导体市场的三成以上，但市场前景依然十分广阔。
随着国内科技的飞速发展，我国半导体产业的发展也越来越受到重视。
据国内半导体行业的相关报告显示，目前我国已经拥有世界上最大的消费市场和最具潜力的半导体市场。
我国半导体行业已经形成了一定的规模，其中集成电路的市场规模已经达到了1.3 万亿元左右，半导体制造业正在逐步向技术升级和集中化方向转变。
在自主创新方面，我国也取得了不小的进展，全球领先的集成电路设计企业也纷纷进入中国市场，其中包括全球最大的芯片制造企业英特尔、全球前十大集成电路设计公司、全球最大的半导体生产设备制造商等。
此外，我国也相继推出了一系列的国家发展计划，旨在推动半导体产业的发展。
二、国际半导体产业的发展趋势随着信息化、智能化的快速发展，半导体技术的应用场景也在不断扩大。
人工智能、高端计算、物联网等先进技术和应用对半导体产业的创新提出了更高的要求。
国际半导体产业也在不断地迈向高端，加速技术创新，在不断地推陈出新。
从全球半导体市场统计数据来看， 2020 年其总规模预计将达到 5000 亿美元，仅次于手机制造业和汽车行业，相信未来在消费电子、物联网、智能家居、医疗、金融等领域的应用还有巨大的增长潜力。
未来，半导体产业也将会向着更“智慧化”和“绿色化”方向发展。
随着电动汽车产业、新能源产业的快速崛起，对于更高效、更节能、更环保的半导体元器件也提出了更高的要求。
（发展战略）半导体市场发展潜力半导体市场发展潜力绪论大陆是未来半导体市场发展潜力最大的地区之壹，预计到公元2005年将占全球半导体市场的１３％，是世界半导体业者兵家必争之地，更是台湾半导体业者追求永续发展不能不正视的市场。
IC产业从上游的设计到下游之封装、测试，每个阶段均能够独立作业，也均能够分开于世界各地寻求最适当的生产资源生产之，以提高竞争力，因此国际化程度壹直均相当深。
台湾厂商近几年来已有不少厂商于大陆建立据点，而且戒急用忍政策即将调整，预计将会有更多厂商、更多投资会前往大陆，如无妥善规划，国内IC产业可能会很快丧失优势，被大陆赶上。
因此研究俩岸如何分工，使得台商壹方面能够利用大陆廉价、优秀之人力资源，壹方面又能不断升级，维持竞争优势，实于是壹件刻不容缓的课题。
半导体工业的制造方法是于硅半导体上制造电子组件(产品包括:动态内存、静态记亿体、微虚理器…等)，而电子组件之完成则由精密复杂的集成电路(IntegratedCircuit，简称IC)所组成；IC之制作过程是应用芯片氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。
随着电子信息产品朝轻薄短小化的方向发展，半导体制造方法亦朝着高密度及自动化生产的方向前进;而IC制造技术的发展趋势，大致仍朝向克服晶圆直径变大，组件线幅缩小，制造步骤增加，制程步骤特殊化以提供更好的产品特性等课题下所造成的良率控制因难方向上前进。
半导体业主要区分为材料(硅品棒)制造、集成电路晶圆制造及集成电路构装等三大类，范围甚广。
目前国内半导体业则包括了后二项，至于硅晶棒材料仍仰赖外国进口。
国内集成电路晶圆制造业共有11家，其中联华、台积及华邦各有2个工厂，总共14个工厂，目前仍有业者继纸扩厂中，主要分布于新竹科学园区，年产量逾400万片。
而集成电路构装业共有20家工厂，遍布于台北县、新竹县、台中县及高雄市，尤以加工出口区为早期半导体于台湾设厂开发时之主要据点。
年产量逾20亿个。
壹、半导体产业简介1.1定义半导体是指于硅(四价)中添加三价或五价元素形成的电子组件，它不同于导体、非导体的电路特性，其导电有方向性，使得半导体可用来制造逻辑线路，而使电路有处理信息的功能。
1.2原理壹般固体材料依导电情形可分为导体、半导体及绝缘体。
材料组件内自由电子浓度(n值)和其传导率成正比。
良好导体之自由电子浓度相当大(约1028个e-/m3)，绝缘体n值则非常小(107个e-/m3左右)，至于半导体n值则介乎此二值之间。
半导体通常采用硅当导体，乃因硅晶体内每个原子贡献四个价电子，而硅原子内部原子核带有四个正电荷。
相邻原子间的电子对，构成了原子间的束缚力，因此电子被紧紧地束缚于原子核附近，而传导率相对降低。
当温度升高时，晶体的热能使某些共价键斯键，而造成传导。
这种不完全的共价键称为电洞，它亦成为电荷的载子。
如图1.l(a),(b) 于纯半导体中，电洞数目等于自由电子数，当将少量的三价或五价原子加入纯硅中，乃形成有外质的(extrinsic)或掺有杂质的(doped)半导体。
且可分为施体和受体，分述如下：1.施体(N型)当掺入的杂质为五价电子原子(如砷)，所添入原子取代硅原子，且第五个价电子成为不受束缚电子，即成为电流载子。
因贡献壹个额外的电子载子，称为施体(donor)，如图1.l(C)。
2.受体(P型)当将三价的杂质(如硼)加入纯硅中，仅可填满三个共价键，第四个空缺形成壹个电洞。
因而称这类杂质为受体(acceptor)，如图1.l(d)。
半导体各种产品即依上述基本原理，就不同工业需求使用硅晶圆、光阻剂、显影液、酸蚀刻液及多种特殊气体为制程申的原料或添加物等，以完成复杂的集成电路制作。
1.3制造流程半导体工业所使用之材料包含单壹组成的半导体元素，如硅(Si)、锗(Ge)(属化学周期表上第四族元素)及多成分组成的半导体含二至三种元素，如镓砷(GaAs)半导体是由第三族的镓和第五族的砷所组成。
于1950年代早期，锗为主要半导体材料，但锗制品于不甚高温情况下，有高漏失电流现象。
因此，1960年代起硅晶制品取代锗成为半导体制造主要材料。
半导体产业结构可区分为材料加工制造、晶圆之集成电路制造(waferfabrication)(中游)及晶圆切割、构装(waferpackage)等三大类完整制造流程，如图1.2所示。
其中材料加工制造，是指从硅晶石原料提炼硅多晶体(polycrystallinesilicon)直到晶圆(wafer)产出，此为半导体之上游工业。
此类硅芯片再经过研磨加工及多次磊晶炉(Epitaxialreactor)则可制成研磨晶圆成长成为磊晶晶圆，其用途更为特殊，且附加价值极高。
其次晶圆之体积电路制造，则由上述各种规格晶圆，经由电路设计、光罩设计、蚀刻、扩散等制程，生产各种用途之晶圆，此为中游工业。
而晶圆切割、构装业系将制造完成的晶圆，切割成片状的晶粒(dice)，再经焊接、电镀、包装及测试后即为半导体成品。
1.4半导体的分类半导体产品可大致划分为三大类：分离式组件（Discret）、集成电路（IC）和光电组件（Optical）等，其中IC就占了半导体近九成的比重，可谓半导体的重心所于。
就目前国内的发展情况，IC几乎就等于是半导体的代名词，无论就厂商的知名度或是产值的规模，IC均遥遥领先其它的光电组件或分离式组件。
IC虽然属于半导体家族中的壹员，但经过四十余年的努力，却也衍生出成千成万种不同用途的IC。
为了便于讨论，将依MonolithicIC其产品特性可概分为四大类，分别为微组件(Microcomponent)IC、内存(Memory)IC、逻辑(Logic)IC和模拟(Analog)IC。
1.5IC产品介绍IC产品可分为四个种类，这些产品可细分为许多子产品(如图所示)，分述如下：内存IC：顾名思义，内存IC是用来储存数据的组件，通常用于计算机、电视游乐器、电子词典上。
依照其数据的持久性(电源关闭后资料是否消失)可再分为挥发性、非挥发性内存；挥发性内存包括DRAM、SRAM，非挥发性内存则大致分为MaskROM、EPROM、EEPROM、FlashMemory四种。
微组件IC：指有特殊的数据运算处理功能的组件；有三种主要产品：微处理器指微电子计算器中的操作数件，如计算机的CPU；微控制器是计算机中主机和界面中的控制系统，如声卡、影视卡...等的控制组件；数字讯号处理IC可将模拟讯号转为数字讯号，通常用于语音及通讯系统。
模拟IC：低复杂性、应用面积大、整合性低、流通性高是此类产品的特色，通常用来作为语言及音乐IC、电源管理和处理的组件。
逻辑IC：为了特殊信息处理功能(不同于其它IC用于某些固定的范畴)而设计的IC，目前较常用于电子相机、3DGame、Multi-Communicator(如FAX-MODEN的功能仿真、笔式输入的辨认)...等。
1.6IC产业IC的制造可由上游至下游分为三种工业，壹是和IC的制造有直接关系的工业、包括晶圆制造业、IC制造业、IC封装业；二是辅助IC制造的工业，包括IC设计、光罩制造、IC测试、化学品、导线架工业；三是提供IC制造支持的产业，如设备、仪器、计算机辅助设计工具工业...等。
根据ICE调查指出1994年，以产值的成长率来见，成长最快的产品是DRAM和FlashMemory，成长率各为69%及46%，这俩样产品早于90年代初就被见好；直至今日，DRAM的市场已占去了IC业的77%；而FlashMemory更因其包含了所有内存有的特性(如下图：内存IC产品功能属性)，于成本及交期能够加以改善后，可望取代其它多项内存产品的市场，因此从92年至94年均以超过35%的比率成长着。
二、半导体产业简介2.1前言全球半导体产业景气历经1991年至1995年的荣景,甚至于1995年出现42.3﹪之高度成长之后，受到DRAM市场持续低迷、PC及其它应用产品未能带动另壹波需求、以及亚洲金融风暴所减缓的市场需求，使得半导体产业景气于1998年出现自1978年以来的第三次负成长,衰退幅度达11.4﹪。
然而,Internet的普及和盛行、Windows2000的推出、3D影像的应用以及DVD的量产等,均将对半导体产业的复苏产生推波助澜之效。
配合日本以及亚洲各国经济的复苏,预期半导体产业将自1999年正式触底反转。
依据各国际机构对1999年半导体产业景气的预估，大约呈现10﹪之上的正成长。
随着全球半导体市场将自1999年起复苏的预期，我国工研院电子所ITIS计划亦预估1999年国内半导体产业值将有35.9﹪的正成长（见表壹）。
其中IC代工业及DRAM专业制造业受惠程度最大，预期其产值成长幅度亦最为可观，分别可达45.4﹪及44.0﹪；至于落后IC制造及IC代工产业景气复苏的IC封装及测试业，亦有高达25.4﹪及35.9﹪的成长；反倒是IC设计产业,却可能于晶圆代工价格上涨而成本增加、且新产品开发速度不够快的情况下,成长幅度较产业平均值低,仅为18.8﹪表壹1998年台湾半导体产业简介及1999年产值预测单位：亿元新台币2.2IC设计业台湾是全球第二大IC设计国（以年产值计算），目前国内约有100多家IC设计XX公司,以产品区分为俩大类型XX公司：第壹类是生产消费性电子芯片的IC设计XX公司,其产品毛利率普遍较高,但营业额往往随着该项产品的流行和否而有较大幅度的变动。
例如前几年相当流行的电子鸡,于该项产品流行退潮后,若无适当的产品替代,将造成业绩的大幅衰退。
因此业者多半同时开发数种产品以平衡营业额的高低起伏。
第二类是PC关联芯片的IC设计XX公司,产品包括绘图卡芯片、网络卡芯片、系统芯片组等,而台湾主机板产业产值居世界之冠,因此这类产品以系统芯片组最具规模。
不过由于晶片组未来有整合绘图芯片、声卡、调制解调器及网络卡等功能于单壹芯片的趋势,因此该类产品整体市场反而有缩小的趋势,对此类型厂商的运营是壹大考验。
根据工研院电子所ITIS计划的预测,1999年我国IC设计产业的产值可达577亿元新台币,成长率为18.8﹪，较98年的成长率20.4衰退。
因此国内IC设计业者有必要加速产品开发速度或扩展产品线,以因应未来成长趋缓的窘境。
2.3IC晶圆代工业依据工研院电子所ITIS计划的统计,1998年台湾晶圆代工产业产值为938亿元,占台湾半导体产业总值的33.1﹪，而1999年预估产值为1，364亿元,成长率为45.4﹪，成长速度居我半导体业之冠,占总产值比重也将提升至35.4﹪。
此外,就全球晶圆代工产业的角度来见,1998年我国晶圆代工产业产值占全球晶圆代工产业产值的55.3﹪之上，预估1999年比重将提高至65.7﹪，实不愧为我国最具兢争力的产业之壹（表二）。
