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14 |R E A L E S T A T E G U I D E浅析半导体厂房洁净空调系统的应用钱佳伟 (上海临港产业区经济发展有限公司 上海 201306)[摘 要] 随着半导体技术的飞速发展,洁净室环境对于晶圆制造过程中的稳定性和产品质量至关重要㊂本文通过工程实例,详细探讨了12英寸晶圆制造厂中广泛应用的MA U+F F U+D C C 空气处理系统㊂该系统结合了组合式新风机组(MA U )㊁风机过滤单元(F F U )和干盘管(D C C )技术,为晶圆制造提供了高效㊁稳定的洁净环境㊂本文还对该系统在实际应用过程中的主要注意事项进行了分析与总结,为半导体厂房洁净空调系统的设计㊁运行和维护提供了有益参考㊂[关键词] 晶圆厂;洁净室;组合式新风机组;干盘管:MA U+F F U+D C C [中图分类号]T U 831.3 [文献标识码]A [文章编号]1009-4563(2024)06-014-031 引言随着国内集成电路产业的迅速发展和市场需求的不断增长,12英寸晶圆厂的建设成为提升产业竞争力的关键㊂洁净空调系统作为确保晶圆生产环境稳定和产品质量的重要因素,其应用与维护显得尤为重要㊂本文以位于上海临港新片区的某12英寸半导体晶圆厂项目为工程实例,结合笔者亲历的实施经验,深入分析了半导体厂房洁净空调系统的构成及其在实际运行中的注意事项,旨在为半导体厂房洁净空调系统的设计㊁运行和维护提供有益参考㊂2 M A U+F F U+D C C 洁净空调系统简介在半导体制造中,晶圆厂的洁净室空调系统承担着至关重要的角色,需要确保生产环境的洁净度㊁稳定性和可靠性㊂近年来,MA U+F F U+D C C 系统,即组合式新风机组(MA U )㊁风机过滤器单元(F F U )与干盘管(D C C )空调系统,因其出色的性能㊁节能效果㊁应用灵活性和空间利用率,逐渐成为晶圆厂洁净室空调系统的主流选择㊂MA U 作为系统的核心,主要负责引入并过滤室外新鲜空气,同时控制洁净室的温湿度,维持室内正压,确保送入洁净室的空气满足洁净度和温湿度要求㊂F F U 是安装在洁净室内的空气过滤单元,通过高效过滤器不断循环过滤空气,有效去除空气中的微粒和微生物,保证洁净室的空气洁净度㊂D C C 是一种高效的冷却设备,负责去除室内的显热负荷,保证室内温度稳定㊂通过精确的温度控制,D C C 确保洁净室内的环境条件满足生产工艺的严格要求㊂背景项目F A B 生产厂房采用典型的四层结构(见图1),这种结构优化了气流组织和空气处理效率,从下到上依次为动力支持区㊁洁净区下技术夹层㊁生产洁净区和上技术夹层(T R U S S 层)㊂洁净生产区产生的微尘㊁粒子㊁有机污染物等回风随气流通过机台区域下方高架蜂窝地板和贯穿楼层板的华夫筒进入下夹层,后经过厂房两侧的D C C 通过回风夹道,与经过MA U 过滤㊁温湿度处理等送达T r u s s 层静压箱的室外空气混合,通过F F U 循环过滤后以垂直层流方式进入洁净室,这种设计确保了空气流动的均匀性和稳定性,从而提供了稳定的生产环境㊂为了满足不同生产工艺的需求,项目对洁净室进行了细致的洁净级别划分㊂从万级到百级,甚至最高的一级,每个区域都有严格的温湿度要求和允许偏差范围㊂为了满足生产工艺要求最关键和最重要的部位,项目将最高洁净级别的区域,如I S O 1-5级,规划在生产工艺要求最关键和重要的部位,采用垂直单向流的气流组织㊂而对于其他区域,如I S O 6-8级,则采用大面积的非单向流设计㊂这种混合流无尘室的设计方案不仅优化了投资成本,还确保了生产环境的稳定性和可靠性㊂图1 某12英寸晶圆制造厂洁净空调系统架构形式及气流组织示意图3 M A U 组合式新风机组功能介绍及注意事项MA U 是提供全新风的组合式空调机组,安装于屋面新风空调机房内㊂典型的MA U 机组功能段(见图2)主要包括进风段㊁初效过滤段㊁中效过滤段㊁预热盘管段㊁预冷盘管段㊁水洗加湿段㊁再冷盘管段㊁再热盘管段㊁风机段㊁均流段㊁化学过滤段㊁高效过滤段㊁出风段㊂其主要功能包括:1)维持正压和补充新风:具有保证无尘室的正压的功能,弥补制程排气所需要相应的新风,防止外部未经净化处理的空气进入㊂MA U 机组的新风量考虑应按照洁净室的制程排气等排风风量与维持洁净室正压的渗漏风量的和值㊂2)温湿度控制:由于无尘室需要维持严格的相对湿度,在夏季时MA U 机组必须具备充分的降温以及除湿能力,反之,在冬季时,由于室外新风的干燥原因,需要额外考虑适当的新风加湿处理㊂3)过滤和空气净化:通常情况下MA U 机组需要设置外置无纺布㊁初效㊁中效以及高效过滤器,保持F F U 配套的超高效过滤器安全和有效使用寿命㊂4)有害气体处理:新风机组需要处理室外新风中的有害气体及成份,因此MA U 机组内部的功能段设置需要考虑水洗喷淋功能段,以应对氮㊁硫等有害工艺的元素㊂同时为了处理室外新风中的有害分子,通常MA U 机组的功能考虑应考虑化学过滤器㊂5)防冻措施:在部分地区,尤其室外空气温度最低达到零下十几度甚至几十度的地区,MA U 机组需要功能段增加预热盘管的措施,防止发生盘管冻裂的情况,造成停产维修等情况㊂在对MA U 组合式空调机组进行选型设计时,除充分考虑满足以上基本功能外,根据笔者在项目中与运营方结合工厂实际运营经验讨论总结后,还应着重对以下因素进R E A L E S T A T E G U I D E |15行充分考量:图2 典型MA U 机组功能段示意图1)功能段复核:需要对MA U 机组的功能段进行深化复核,尤其是冷量热量风量,确保MA U 机组的设备不存在负偏离的情况,否则在极端天气,因冷热量设计无余量,极端天气无法处理对应复核,极易造成车间内的温湿度失控㊂2)控制系统选型:MA U 机组控制系统的电动阀㊁传感器的型号,尽可能选择信号灵敏,精度较高,反馈及时的型号,否则容易造成自控电脑端显示与实测偏离的情况㊂3)电动风阀设计:MA U 机组分配至各功能房间的支管上应设计并安装电动风阀,保证压差变化时,电动阀能及时调整开度㊂4)过滤器兼容性:化学过滤器或高效过滤器一般有2种V 型样式,一种为V 型箱式,一种为V 型单法兰;2种型式对于MA U 预留的框架结构完全不同,V 型箱式需要框架整体覆盖过滤器,一般过滤器框架厚度比过滤器的厚度略大50mm ,在360mm 左右,V 型单法兰为过滤器凸出框架结构,框架厚度一般为60mm ;如果MA U 和化学过滤器分开发包采购,需要尤其注意化学过滤器的箱体型式,避免发生化学过滤器和框架无法匹配的问题㊂4 F F U 风机过滤器功能介绍及注意事项F F U 是模块化的洁净设备,常见的模数规格包括1200x 600mm ㊁1200x 1200mm ㊁600x 600mm 等㊂配合专用的F F U 配套龙骨系统㊁干盘管㊁洁净灯具(盲板灯㊁泪滴灯或龙骨灯)以及F F U 盲板等,共同构成了完整的F F U 系统㊂相较于传统方式,F F U 系统具有更高的灵活性和可调整性㊂由于综合天花与隔墙可自由拆卸移位,可以很方便对整体布局进行调整,还可以通过调配F F U 的数量㊁平面布置㊁过滤器的等级调整,来实现局部区域的净化等级的调整㊂可以更加匹配半导体行业日新月异的工艺升级㊂传统的净化空调系统主要以净化空调㊁送回风管及末端高效组成㊂12英寸晶圆厂厂房面积较大,如采用传统方案,送回风管路过长,风机压力一般偏高,会造成运行能耗较高㊂采用F F U 系统除了新风系统外,回风系统均通过F F U 的自循环来实现,可以有效降低风管延程阻力消耗,F F U 风机功率均很小,可以有效降低运行能耗㊂目前F F U 综合效率甚至已经达到50%以上㊂采用F F U 系统比传统净化系统可以节能30%以上㊂同时与传统净化系统相比,因无大型回风风管,可以有效节约空间,避免与其他空调水管㊁制程排气管㊁工艺管道㊁电缆桥架等造成空间碰撞及干扰,降低了整体的施工难度㊂房间布置更加整洁,综合天花中涉及的风口㊁灯具㊁消防喷淋㊁烟感㊁广播㊁去离子系统等可以进行更合理的布局㊂风速均匀恒定,可以保持理想的洁净度效果,同时因为静压箱为负压空间,F F U 上部顶棚为负压,可起负压密封的作用㊂顶棚内呈负压,洁净室内空气压力大于顶棚内的空间㊂如果F F U 与支架密封处有缝隙,则由于顶棚内为负压使得未经高效过滤器的空气不能进入室内,对保证洁净室的洁净度有益㊂从原理上消除了安装泄露的问题,同时F F U 系统可以更好的满足工艺要求㊂在该项目中,由于综合天花上方为钢结构,需要对F F U 吊挂系统进行二次钢构的设计与安装,同时因为12英寸晶圆制造厂的AMH S 自动化轨道物料搬运系统承载需求,需要对F F U 龙骨进行轨道区域的局部补强与加固,确保F F U 龙骨可以承受AMH S 物料搬运时的额外荷载㊂施工工程中选用的材料本身产生挥发物,在洁净室封闭后会持续挥发;进入运营阶段工艺制程中使用化学品,有些工艺制程会扩散到洁净室,这些都会造成环境内的AM C 指标超标,因此除了在MA U 机组内部安装化学过滤器外,还需要在工艺需求部位的静压箱F F U 上部安装化学过滤器㊂化学过滤器安装首先将缓冲托架安装于F F U 上方,此工作必须在F F U 完成调平工作之后进行,在完成缓冲托架的安装工序后,将化学过滤器安装于缓冲托架上方,同时检查两者的配合的严密性㊂5 D C C 干盘管功能介绍及其注意事项D C C 干盘管主要用于去除房间内的显热,而不承担湿负荷,不影响室内湿度㊂其设置形式包括垂直立式,L 形式及V 型㊂为达到 干 的目的,所用的冷冻水温度会比普通盘管的水温高,从而避免结露现象,所以称之为 干盘管㊂干盘管的进水温度一般高于室内空气露点2度左右(如进水13ħ,出水18ħ)㊂同时为保证最佳的换热效果,通过干盘管的风速建议控制在2米/秒㊂为了避免在湿度较高或水管保温不佳的情况下出现冷凝水,建议安装积水管㊂干盘管的选型关键点包括:1)根据所需的焓差来确定盘管的铜管排数㊂2)根据所需的风量来确定盘管的迎风面积㊂3)盘管的迎面风速应控制在不大于2.5m /s ㊂4)盘管的翅片材料应为铝翅片,并进行防腐蚀的蓝波处理㊂5)在选择D C C 时,如同MA U 机组一样,应考虑一定的余量㊂同时,D C C 的电动水阀和房间内的温湿度传感器的选型也应与MA U 机组相协调㊂16 |R E A L E S T A T E G U I D E本项目D C C 干盘管主要分布于二层支持区,采用垂直吊式和L 型安装方法D C C 支架的组装是其安装过程中的关键环节㊂如果组装不合格,导致D C C 承受面不在一个水平面上,那么D C C 将无法紧密贴合在支架上㊂即使安装成功,也可能存在较大的缝隙,从而影响风量的均匀通过,对D C C 的调节效果产生不利影响㊂D C C 由钢制边框㊁盘管㊁翅片及保护网等组成㊂D C C 盘管的安装需要特别小心,避免盘管和翅片受损㊂整个安装过程中,应由边框承受外部力量㊂干盘管与钢骨架之间通过螺栓螺母连接,并采用钻尾螺丝进行额外固定,以确保安装牢固㊂在垂直方向的干盘管安装完成后,再进行水平方向的安装,并进行有效固定㊂气密封堵是D C C 安装的最后一步,对于确保回风夹道的风完全通过干盘管至关重要㊂封堵材料应使用1.0mm 厚的镀锌钢板,缝隙处使用铝箔胶带和密封胶进行处理㊂在安装前,还应在D C C 与支架接触的地方贴上密封条,以防止因材料不平整导致的漏风现象㊂6 结语在保障半导体厂房核心区域温湿度的过程中,除了之前提及的关键因素外,还必须深入考虑机台散热㊁潜在的产湿㊁以及机台的排气量等具体细节㊂鉴于在项目前期调试时,机台尚未达到满产状态,因此,我们必须全面预见到满产情况下可能面临的挑战,从而避免前期看似无问题,后续却出现意外的情形㊂随着电子工业的迅猛发展,为其服务的无尘室系统必须具备高度的适应性和灵活性,确保能够紧密配合工艺的不断升级与改进㊂这些系统的配置不仅要满足工艺对温度㊁湿度㊁洁净度㊁风速㊁压力㊁噪声㊁照度等各方面的要求,还需确保防静电㊁微振等受控指标的稳定可靠㊂在设计无尘室系统时,我们必须充分理解其建造特点,以确保所有生产工艺的目标得以达成㊂本项目经过正压送风㊁联动调试㊁机台搬入㊁流片试产等多个阶段的精心策划与实施,现已顺利进入运营阶段㊂通过实际的运营验证,本项目的洁净空调系统不仅达到了预期的设计效果㊂期待本文能为半导体厂房洁净空调系统的功能介绍㊁选型及施工注意事项提供有益的参考㊂参考文献[1] 张利群.F F U 的应用.洁净与空调技术.2003[2] 沈晋明.微电子洁净厂房的送风模式.上海制冷学会二零零一年学术年会论文集[3] 陈霖新.洁净厂房的设计与施工.化学工业出版社.2003[4] 熊安然,王留元等.节能中央空调系统的温湿度控制.江南科学.2006(上接第11页)4 结论综上所述,建筑工程中装配式施工技术的优势在于能够提升工程施工效率,降低施工管理难度,达到节能减耗的目标,其应用要点在于预制件的运输㊁储存与装配㊁套筒灌浆施工与转换层钢筋定位㊂想要充分发挥建筑工程中装配式施工技术的优势,提升技术的应用水平,不仅要关注技术的应用要点,还需要关注前期工程设计,创新运用新型施工材料,重视预制件的生产㊂参考文献[1] 刘寨.装配式建筑施工技术在建筑工程中的应用[J ].陶瓷,2023,(03):111-113.[2] 开璇.浅析装配式建筑施工技术在建筑工程中的应用[J ].房地产世界,2022,(18):133-135.[3] 任栋科.装配式建筑施工技术在建筑工程中的实践[J ].陶瓷,2023,(05):185-187.[4] 岳资江.建筑工程的装配式建筑施工技术研究分析[J ].产品可靠性报告,2023,(07):70-72.[5] 赵增良.装配式建筑施工技术在建筑工程中的应用研究[J ].工程技术研究,2023,8(16):76-78.(上接第13页) 平台的设计标准㊁安装固定㊁防护设施的设计,优化平台安全管理工作,提升平台可调控性㊂2.2.2 安全绳的正确使用安全绳在钢梁吊装施工中是保障施工吊装安全的重要装备,不仅需要正确佩戴,同时需要做好安全绳的安全知识宣教工作,这样可高效预防吊装事故的发生㊂安全绳的选择㊁固定点的设置㊁使用方法,做好定期检查和维护等日常安全管理工作㊂2.3 钢结构吊装施工其他安全管理钢结构吊装施工其他安全管理重点涵盖钢结构吊装施工中其他的安全管理措施,如现场人员的安全培训㊁施工现场的安全防护等方面㊂综合考虑不同环节的安全管理工作内容,可全面化提升钢结构吊装施工的安全管理及工作优化水平㊂3 结束语综上所述,在钢结构吊装施工过程中,吊装技术与施工安全之间的关不言而喻㊂基于本文理论分析,可深入了解吊装技术的重要组成部分,做好钢结构吊装施工安全管理工作㊂吊装施工安全技术的全面管理,是确保钢结构吊装施工质量的核心,也是施工技术人员安全管理的重点㊂在未来的钢结构施工中,要重点关注吊装技术发展趋势,确保满足施工安全的最新要求,不断提高管理水平和施工标准,为建设安全㊁高质量的钢结构工程提供坚实理论保障㊂参考文献[1] 安恺,赵龙坡,庄会云.吊装盲区内大跨度钢结构施工关键技术[J ].建筑技术,2023,54(22):2698-2700.[2] 宋昊澄.土木工程项目中的钢结构施工技术研究[J ].居舍,2021,(23):29-30.[3] 王彤.论钢结构吊装施工质量控制措施[J ].四川水泥,2020,(10):152-153.[4] 李玲.土木工程施工中钢结构技术的应用思考[J ].居舍,2020,(27):64-65.[5] 何锦华.钢结构吊装施工中的安全管理探讨[J ].中国石油和化工标准与质量,2019,39(16):57-58.[6] 梁爽.探析土木工程施工中的钢结构技术[J ].门窗,2015,(08):88-89.。
半导体项目洁净室吊顶二次钢构选型简析我们知道，半导体产业是现代信息社会的基石，人们日常生活中所有的信息处理基本都离不开半导体产品的支持，我国目前正加快制造强国建设，半导体产业将迎来高速发展。
然而，我国半导体市场虽大但自给率低，半导体产品的市场占有率几乎没有，2018年美国发起的芯片封锁事件，明确的提示我们，目前半导体依然是中国被卡脖子的产业，通过自主创新等方式逐步实现产业自主可控已经迫在眉睫。
在这其中，半导体制造行业作为关键一环，其制造厂房的顺利实施建设更显得尤为重要。
而在半导体生产的洁净厂房车间中，吊顶上方二次钢构是其重要组成部分，二次钢构的选型设计和实施应用不仅涉及到FFU龙骨、盲板和过滤器的悬挂，而且还影响到风管、桥架、消防管件、AMHS和检修马道等系统的走向，进而实现满足半导体生产车间的工艺要求。
1.项目生产主厂房结构形式分析广州某半导体项目（以下简称半导体项目）生产主厂房主体三层、局部四层，主要分为洁净区和非洁净区两部分。
洁净区包含洁净核心区和洁净工艺区，位于厂房的二三层，非洁净区位于厂房的一四层，每个洁净区又可细分为下夹层、生产层和上夹层三层空间。
（图1）图1 半导体项目建筑结构剖面图1.1.厂房洁净核心区结构剖面图厂房洁净室核心区下夹层、生产层和上夹层厂房结构形式各不相同，核心区下夹层结构形式为普通结构梁和楼板，生产层地面结构形式为华夫孔楼板梁和高架地板，上夹层结构形式为TRUSS钢桁架和屋顶的压型钢板形式。
1.1.1#厂房洁净工艺区结构剖面图与洁净核心区的结构形式有所不同的是，洁净工艺区生产层和下夹层结构形式为普通结构梁和楼板，上方再施作高架地板，高架地板下方为下回风夹层，工艺区侧面设置回风夹道。
由于半导体生产厂房工艺需求的原因，洁净核心区和洁净工艺区的结构形式是不一样的，这就从根本上决定了吊顶二次钢构需根据厂房的具体结构形式进行深化设计选型和安装施工，在满足结构受力的前提下，以保证半导体生产厂房的工艺综合参数需求。
半导体洁净车间建设要求半导体洁净车间作为半导体制造的重要场所，其建设过程中需要考虑多方面的因素。
博泰我带大家了解半导体洁净车间建设的要求有哪些。
一、半导体洁净车间的需求1、生产环境：半导体洁净车间应满足半导体生产过程中的环境要求，如温度、湿度、气压等。
此外还需保证车间的噪声、振动和电磁干扰等指标符合相关标准。
2、洁净度要求：半导体生产过程中对空气中的微粒和有害气体含量要求高，因此洁净车间需要达到一定的洁净度等级。
一般来说半导体生产要求的洁净度等级为ISO 5级或更高级别。
3、人员健康安全：半导体洁净车间应确保人员的健康安全，包括提供洁净的饮用水、安全的厂内交通和卫生设施等。
还需对员工进行定期的健康检查和培训，确保他们在洁净环境下安全工作。
二、半导体洁净车间建设的准备1、设计规划：在建设前应对车间的使用功能、生产流程和设备布局等进行全面规划，需要考虑人员流动、物料流动和能源流等各方面因素。
2、设备选购：根据设计规划选购合适的生产设备、检测设备和环保设备等，在选购过程中应着重考虑设备的性能、可靠性、节能性等方面的因素。
3、材料质量把控：严格把控建筑材料、装饰材料和生产材料的质量，所有材料应符合防火、防潮、防尘和无毒等要求，以确保车间的稳定性和人员的健康安全。
三、半导体洁净车间建设的技术1、防静电：静电对半导体产品的影响非常大，因此需要采取有效的防静电措施。
这包括使用防静电材料、设置防静电接地系统、提供防静电工作服和工具等。
2、温度控制：半导体生产过程中对温度的稳定性要求高，因此需要采用先进的空调系统来实现精准的温度控制。
一般要求温度波动不超过2℃，以确保产品的稳定性和一致性。
3、空气净化：为实现车间的洁净度要求，需要采用高效空气过滤器、乱流送风等方式，确保空气中的微粒和有害气体含量符合标准。
还需定期清洁设备和地面，以保持良好的环境卫生。
半导体芯⽚制造洁净室介绍洁净室介绍⽬录洁净室的定义洁净室的由来洁净室的等级洁净室的计算洁净室在颀中的应⽤洁净室的定义洁净室为将⼀定空间范围内空⽓中的微尘粒⼦、有害空⽓、细菌等污染物排除，并将室内的温湿度、洁净度、室内压⼒、⽓流速度与⽓流分布、噪⾳震动及照明、靜电控制在某⼀需求范围内，⽽给于特別设计的房间以符合制程⼯艺之需求洁净室的等级空⽓洁净度：洁净空⽓中含尘量多少的程度（即含尘浓度）,含尘浓度⾼则洁净度低，含尘浓度低则洁净度⾼。
等级划分:美国联邦标准（USAFederalStandard）209E（1992年）(以单位体积空⽓中⼤于等于0.5um 粒径的粒⼦个数直接命名)⽇本JISB9920标准(以单位体积空⽓中⼤于等于0.1um粒径的粒⼦个数以10n表⽰,按指数n命名为洁净度等级)被控制的含尘浓度的具体规定1、何状态下的含尘浓度动态、静态、空态2、何范围内的含尘浓度离地0.8~1.5m⾼的区域。
洁净室的计算当按洁净级别划分时，换⽓次数为：100级≥360次/h1000级≥50次/h10000级≥25次/h100000级≥15次/h当然⽓流速度也是有限制的：乱流洁净室：吹过⽔平⾯的⽓流速度＜0.2m/s层流洁净室：垂直平⾏流洁净室≥0.25m/s⽔平平⾏流洁净室≥0.35m/s循环次数的计算FFU是将污染之空⽓过滤，稀释，使洁净室的环境能达到制程⼯艺所需之环境，其单位时间内循环次数直接决定着洁净室的品质。
单位时间内循环次数可按下式计算：n1=n2us/V式中：n1为：换⽓次数次/sn2为：FFU个数u为：经过HEPA的风速m/sV为：房间的体积m3S为：FFU截⾯积m2Particle计算公式各种要求粒径D的粒⼦最⼤允许浓度Cn由以下公式确定:式中：Cn——⼤于或等于要求粒径的粒⼦最⼤允许浓度（pc/m3）；Cn是以四舍五⼊⾄相近的整数，有效位数不超过三位。
N——洁净度等级，数字不超出9，洁净度等级整数之间的中间数可以按0.1为最⼩允许递增量。
3nm芯片净化车间标准
对于3纳米（nm）芯片净化车间，一般遵循以下标准和要求：
1. 清洁度要求：车间内部应达到高洁净度要求，通常要求达到百级别（Class 100）或更高级别，即每立方英尺内的空气中颗粒数目不超过100个。
2. 空气质量控制：应配置高效的空气过滤和净化设备，如高效空气过滤器（HEPA）和超高效空气过滤器（ULPA），以确保车间内空气中的颗粒、微生物和有害物质浓度达到标准要求。
3. 温度和湿度控制：车间内的温度和湿度应根据工艺要求进行严格控制，以确保芯片制造过程的稳定性和可靠性。
4. 静电控制：在芯片制造过程中，静电可能对产品产生影响，因此需要采取适当的静电控制措施，如使用防静电地板、静电消除设备和静电保护工作服等。
5. 空气流动控制：车间内应配置合理的空气流动系统，以确保空气在车间内的均匀流动，并将可能产生的颗粒和有害物质迅速排除。
6. 清洁和维护：车间内的设备和工具应保持清洁，并按照规定的维护计划进行定期维护和检修，以确保其正常运行和性能稳定。
需要注意的是，具体的标准和要求可能会根据不同的地区、企业和工艺要求而有所差异。
因此，建议在实际情况下参考相关的行业标准和
技术规范进行具体设计和实施。
半导体洁净车间温湿度控制方案一、温度控制1.1设定温度范围：根据生产工艺要求，设定适宜的温度范围。
一般来说，半导体洁净车间的温度应保持在22℃-26℃之间。
1.2温度调控：通过空气调节系统，实时监测车间的温度，并根据需要进行调控。
可以采用自动控制或手动控制方式。
1.3温度均匀性：为保证车间的温度均匀性，应合理布置温度传感器，并定期进行校准和维护。
二、湿度控制2.1设定湿度范围：根据生产工艺要求，设定适宜的湿度范围。
一般来说，半导体洁净车间的湿度应保持在45%-60%之间。
2.2湿度调控：通过空气调节系统，实时监测车间的湿度，并根据需要进行调控。
可以采用加湿器、除湿器等设备进行调节。
2.3湿度均匀性：为保证车间的湿度均匀性，应合理布置湿度传感器，并定期进行校准和维护。
三、空气洁净度控制3.1空气过滤：通过高效过滤器（HEPA）和超高效过滤器（ULPA）等设备，过滤空气中的尘埃和微生物等污染物。
3.2洁净室设计：合理设计洁净室的空间布局和气流组织，减少空气乱流和污染。
3.3洁净服：要求工作人员穿着洁净服，并严格限制进入洁净区的人员数量，以减少污染。
四、气流组织4.1送风与排风：合理设计送风和排风系统，确保洁净车间的气流组织合理、稳定。
4.2避免涡流区：避免在洁净室内形成涡流区，以免污染物在涡流区内积聚。
4.3气流监控：通过气流传感器等设备，实时监测车间的气流情况，确保气流组织符合要求。
五、监测与控制5.1监测设备：配备温度、湿度、空气洁净度等监测设备，实时监测车间的环境参数。
5.2数据记录与分析：记录并分析环境参数的变化情况，以便及时发现问题并进行调整。
5.3控制策略：根据监测数据，制定相应的控制策略，如调整空调系统的运行参数、更换过滤器等。
六、设备维护6.1定期检查：定期对空调系统、过滤器等设备进行检查和维护，确保其正常运行。
6.2更换滤网：定期更换高效过滤器和超高效过滤器等滤网，防止堵塞和失效。
十万级车间净化工程施工随着科技的飞速发展，我国制造业对生产环境的要求越来越高，十万级车间净化工程应运而生。
作为一种高度洁净的生产环境，十万级车间净化工程在医药制造、电子制造、半导体制造等领域得到了广泛应用。
本文将介绍十万级车间净化工程施工的过程和关键要点。
一、工程规划与设计在施工前，首先要进行详细的规划和设计。
这包括确定车间的洁净级别、工作流程和空间布局等。
同时，还需要考虑工程的预算和时间表。
在规划与设计过程中，要充分考虑车间内部的设备安装、人员操作和物流运输等因素，确保工程满足实际生产需求。
二、材料选择材料选择是十万级车间净化工程的关键环节。
需要选择符合洁净级别要求的材料，如不锈钢、玻璃、聚合物材料等。
这些材料应具有耐腐蚀性、易清洗和抗静电等特性，以保证车间的洁净度和设备的使用寿命。
三、空气处理系统十万级车间净化工程的核心是空气处理系统。
这包括高效的空气过滤器、通风系统和恒温恒湿系统。
空气处理系统的设计应能够确保工作区域内的洁净度符合要求。
空气过滤器应选用高效百万级过滤装置，以达到十万级净化效果。
通风系统要保证车间内空气流通，恒温恒湿系统要控制车间内的温度和湿度，以保证生产过程的稳定进行。
四、洁净室设备洁净室内需要配置各种洁净室设备，如洁净工作台、洁净罩、洁净净化设备等。
这些设备应具备高效的过滤和排风功能，以确保洁净工作环境。
设备安装要符合工程设计和规范要求，确保设备运行稳定、安全可靠。
五、清洁与维护清洁与维护是十万级车间净化工程的重要组成部分。
定期清洁和维护设备和空气处理系统，以保持工程的性能和洁净度。
此外，还需要建立严格的操作规程和培训员工，以确保工程的正常运行。
六、施工质量控制在施工过程中，要严格把控质量。
施工单位应具备相应的资质和经验，按照设计和规范要求进行施工。
工程验收时要严格按照国家相关标准进行，确保工程质量符合要求。
总之，十万级车间净化工程施工是一项复杂的系统工程，涉及到规划、设计、材料选择、设备安装、清洁维护等多个环节。
半导体厂房净化空调系统设计与应用探析随着半导体产业的迅速发展，半导体厂房的净化空调系统设计和应用变得越来越重要。
半导体生产对空气质量和温度湿度要求非常严格，而且厂房内的设备和工艺对空调系统也提出了较高的要求。
设计一套稳定可靠的净化空调系统对半导体厂房的生产以及产品质量具有非常重要的意义。
一、半导体生产对空调系统的要求1. 温度湿度控制：半导体厂房内的生产设备对温度湿度要求非常严格，任何温度湿度的变化都会影响半导体产品的质量和稳定性。
净化空调系统必须能够确保厂房内的温度湿度在一定的范围内稳定。
2. 空气净化：半导体生产对空气质量的要求也非常高，空气中的微粒、尘埃、化学物质等都会对生产设备和产品造成影响。
净化空调系统必须能够对空气进行有效的净化处理。
3. 稳定性和可靠性：半导体生产对空调系统的稳定性和可靠性要求也非常高，任何运行问题都可能导致生产受到严重影响。
二、半导体厂房净化空调系统的设计要点1. 空气处理设备的选择：根据半导体生产对空气质量的要求，需要选择高效的空气处理设备，包括过滤器、换热器、除湿器、加湿器等。
这些设备需要能够高效地对空气进行处理，确保空气质量的要求。
2. 风管系统的设计：半导体厂房的风管系统设计需要考虑到空气的流动和分布，以及厂房内不同区域的温度湿度要求。
合理的风管设计可以确保空气在厂房内的均匀分布，同时保证不同区域的温度湿度稳定。
3. 控制系统的设计：净化空调系统需要有稳定可靠的控制系统，能够根据厂房内的温度湿度变化进行自动调节，并且能够及时响应生产设备的需求。
控制系统也需要具有故障自检和报警功能，确保空调系统的稳定性和可靠性。
4. 节能技术的应用：净化空调系统的设计应用还需要考虑到节能技术的应用，通过合理的设计和设备选择，减少能耗，提高能源利用效率。
三、半导体厂房净化空调系统的应用探析1. 提高生产效率和产品质量：稳定可靠的净化空调系统可以提高半导体厂房的生产效率，同时保证产品的质量和稳定性。
净化车间方案随着人们健康意识的提高，对于环境和空气质量的要求越来越高。
而无论是电子、半导体、食品、医药等行业，都需要对生产过程中的空气进行净化，以确保产品的质量和工人的身体健康。
因此，净化车间成为了不可或缺的一部分。
设计要点净化车间的设计要点有以下几个方面：1. 空气洁净度不同的行业对空气洁净度的要求不同，但通常都需要达到国家规定的特定级别。
以电子、半导体行业为例，空气洁净度通常需要达到10以上的级别。
因此，在进行设计时，需要根据行业要求进行设计，确定空气洁净度水平。
2. 滤材选择空气过滤是净化车间最重要的内容之一，滤材的选择与空气洁净度密切相关。
常见的滤材有初效过滤面板、中效过滤器、高效过滤器等。
在进行滤材选择时，需要根据目标空气洁净度、环境要求和生产过程中产生的颗粒物质质量等进行科学、合理的评估。
净化车间设计的另外一个重要方面是设备的选型。
在进行设备选型时，需要考虑到净化车间中的设备数量、大小、厂家、功率、运行条件等因素。
此外，还需考虑到设备的效率、功率消耗等问题。
选择高效、低耗的设备，有助于降低生产成本。
4. 噪声和震动净化车间的运行必然会产生噪声和震动，因此在设计时应该考虑如何减少相关的问题。
可以采用吸音板、减震设备等措施来降低噪声和震动，保证车间内的环境舒适。
设计方案针对净化车间的设计要点，我给出以下具体方案：1. 空气洁净度商业空调高效负离子集成一体机可根据实际需要自动调解机器里的正负离子比例，进而消除对人体有害的中性离子，富集负离子，并起到净化减少室内细菌、重金属等元素的效果。
2. 滤材选择根据电子、半导体行业要求，初效过滤面板、中效过滤器、高效过滤器均应采用，此外，还需加装活性炭过滤器，并配备相应的自动远程监测仪器。
设计车间内所需设备的大小、功率、数量等因素，并选择符合国家要求的设备。
采用进口品牌设备，装设滤芯自动清洗装置和风量可调控制系统，有效降低生产成本。
4. 噪声和震动针对车间运行时产生的噪声和震动，采用减震设备、吸音材料等措施降噪和减少震动。
净化车间装修工程方案项目背景和介绍净化车间是一种用于生产高技术产品的工业生产环境。
它包括一系列的工艺和技术，如洁净室、风淋室和生产线等。
随着现代制造业技术的发展，净化车间不仅应用于半导体、光电、硬盘等行业，而且已经成为汽车、食品等行业的标准需求。
因此，净化车间对于现代工业制造已经变得非常关键。
本篇文档旨在为净化车间的新建或修建提供一份装修方案，以满足净化车间和净化技术的要求，使净化车间能够达到一定的生产效率和品质，从而满足现代工业制造的需求。
工程方案需求净化车间相比于一般的工业生产环境需要更加严格和高效的净化环境。
因此，净化车间装修工程方案需要满足以下几个方面的需求：1. 净化级别要求根据不同的行业和生产要求，净化车间需要满足的净化级别有所不同。
需要根据具体的情况来提供相应的净化方案。
包括空气净化、水净化和表面粒子净化等，以保证生产环境的净度。
2. 安全要求净化车间是一个相对封闭的生产环境，需要严格的安全保障措施，以确保生产人员和产品的安全。
安全要求主要包括消防设备、安全出口和安全检查等。
3. 空气流动要求净化车间需要保证空气流动的平衡和稳定，以确保某些特定产品和工艺的生产效率和质量。
因此，空气流动的方案和设计也是净化车间装修工程方案需要考虑的关键要素。
4. 设备和人员管理净化车间需要对生产设备进行定期清洗和维护，同时还需要对生产人员进行良好的管理和培训，以保证生产的效率和产品的质量。
因此，在净化车间装修工程方案中也需要考虑好设备和人员的管理问题。
净化车间装修工程方案1. 墙面装修1.净化车间的墙面需要采用高密度的材料，以保证墙面的平整和安全性。
墙面装修的建议材料为金属复合板，其表面平整、无缝隙，且耐腐蚀，便于清洁。
2.墙面需要标注出安全出口和安全区域，便于生产人员进行疏散和求助。
2. 地面装修1.地面装修需要采用防静电地板。
防静电地板的作用在于保护生产设备，保证生产效率和产品的质量。
2.地面需要防滑，增强生产人员的安全感。
半导体研究所净化车间改造施工组织设计目录一、编制依据二、工程概况三、主要工程量及机具表四、施工准备五、各系统施工技术及工艺六、设备安装技术、质量要求七、施工进度表一、编制依据：1．中国电子工程设计院的设计图纸2．国家设备安装工程质量工艺标准、验收规范及有关图册；3．北京市1996年建筑安装工程预算定额4．《北京市建筑安装工程施工工程技术资料管理规定》；5．《北京市工程项目工作管理规定》；二、工程概况：1．工程简介：本项目为半导体研究所净化车间改造工程，施工现场位于海淀区八家，其机电安装工作内容主要包括工艺管道、通风空调、给排水、强电、弱电等系统的安装，原车间为六层，改造的工作量集中在四层至六层。
2．各系统简介：（1）强电系统的安装包括动力配电箱、照明配电箱、接地汇流箱、空调控制盘、检修开关箱、照明变压器、镀锌线槽、灯具、电缆等内容。
电源从一层变电所引来，送至配电箱，各层配电箱引出电缆至各用电设备；各设备的保护接地及各工艺管道的接地均引至接地汇流箱，通过汇流箱引至室外，与原有接地系统可靠连接。
（2）弱电主要有火灾报警系统、氢气报警系统、广播系统、自控系统组成，本建筑内报警系统采用两总线制，原所内的报警系统用RVS--2×1.5电线引至四层控制室的重复显示器。
氢气报警系统在现场设有氢气报警控制器，氢气报控制警器显示现场具体的报警点，当发生氢气报警时、报警控制器通过设在现场的摸块经总线将信息返馈到消防中心。
广播系统采用RVVP—2×1.5电缆由原所引至该建筑，该系统平时做为背景音乐使用，当发生火灾时消防中心自动或手动强切至应急广播状态，以便疏散人员和组织救灾工作。
自控系统主要对A、B、C、D、E五台空调机组和冷却水系统进行控制，各台空调机组设有单独的DDC控制盘，主要对新风阀门、供水阀门进行控制，工作人员可在DDC盘输入自己适应的环境参数，以保正工作环境的舒适度。
五、各系统施工技术及工艺1．强电专业：1.1工序安排A、施工准备阶段1）要求施工技术人员认真看图，作好图纸会审的细致工作，作好向施工工长及班组长的技术交底工作，按照图纸要求提出详细的施工设备计划和材料计划，并作好预制件的加工定货、设备、材料的订货计划。
2）作好施工机具的准备，一般安装电工常用的施工工具应准备齐全。
3）配合土建施工，作好电气管路的预埋和留洞工作，此项工作是整个安装工程的首要重要工序，它直接关系到整个工程能否顺利进行和安装质量的好坏，要求施工人员必须加强责任心，十分认真负责，真正做到预埋的材料、规格、走向、标高、坐高等都完全正确、不错不漏，都符合设计要求和验收标准。
B、施工安装1）配合土建进度，除继续搞好预埋外，对已预埋好的管路要及时进行清理，在扫管过程程中及时发现堵管、错管和漏管，在结构装修前，及时补救处理，为将来穿线（缆）作好一切准备工作。
2）视土建进度情况，对已具备电气设备、材料安装的地方，应抓住时机，交叉作业，进行金属线槽安装、动力照明箱安装、敷设电缆（线）等工作。
3）设备及材料到现场，在安装之前，一定要进行设备开箱检查和材料检验，并按国家及当地政府有关部门的规定和分包合同的要求，及时向业主提交分包工程所有设备材料的检验报告或材质保证书，以确保所用电气设备、材料的全部合格。
4）设备就位后，要经过有关质量检验评定，合格后，方可进行校线、配线等下道工序。
5）对已安装好的设备，更加强成品保护，防止丢失、损坏，确保工程质量和按期完成。
C、竣工验收1）由局部安装到整个工程电气安装完毕，送电调试前，必须进行全面检查、查对图纸、摇测绝缘、清除异物、整理卫生，做到每一部件、每一螺丝都符合规范要求和验收标准。
2）设备送电调试应有调试计划，要有专人指挥，要有机械设备人员配合，按先单个设备调试，后整体调试：先手动调试，后自动调试：先局部系统后整体系统调试的原则，使电气设备全部投入运行。
3）设备调试完毕后，要按规范要求，进行试运转，试运转时，一定要请机电总承包人、业主、监理人员参加，待一切都符合设计要求，符合验收规范标准，写出验收报告，请甲、乙双方填写竣工验收证明单，并在试运行记录中签字。
4）待手续齐全，且符合验收规范要求，和甲方办理移交手续，交甲方管理运营。
1.2 主要工序施工工艺：A、配电箱施工工艺：1）工艺流程：设备开箱检查设备搬运设备就位安装设备配线调整试验及试运行2）设备开箱检查：（1）安装单位、供货单位、建设单位共同进行，并做好检查记录。
（2）按照设备清单、施工图纸及设备技术资料，核对设备本体及附件、备件的规格型号应符合设计图纸要求；附件、备件齐全；产品合格证件、技术资料、说明书齐全。
（3）配电箱本体外观检查应无操作及变形，油漆完整无损（4）配电箱内部检查：电器装置及元件、绝缘瓷件齐全，无损伤、裂纹等缺陷。
3）设备搬运：设备搬运时注意事项：（1）道路要事先清理，保证平整畅通（2）汽车运输时，必须用麻绳将设备与车身固定牢，开车要平衡。
4）配电箱安装：（1）配电箱稳装：①配电箱安装：应按施工图纸的位置，经核对后将配电箱的箱体安装在墙上。
②箱体就位后，应找正、找平，固定牢靠。
③配电箱接地：每台配电箱箱体与进入本箱的电线管应按规定做跨接地线。
④配电箱本体及箱内设备与各构件间连接应牢固。
装有电器的可开启的箱门应用软导线与接地的金属构架做可靠的连接。
⑤配电柜的漆层应完整、无损伤，固定电器的支架等均应刷漆。
5）试运行：（1）作好试运行的组织工作，明确试运行指挥者，操作者和监护人。
（2）安装作业全部完毕，质量检查部门检查全部合格。
Ｂ、钢管敷设工艺1）工艺流程材料检查预制加工管路敷设管路连接箱盒固定关键部位处理2）材料检查（1）所用钢管必须具备产品出厂合格证，并应注有出厂日期和生产厂名。
（2）钢管壁厚要均匀，焊缝一致，无劈裂、砂眼、棱刺和凹扁现象。
（3）钢管必须做防腐处理，现浇混凝土内的管路必须做防锈处理。
（4）管箍丝扣清晰不乱扣，两端光滑无毛刺。
3）预制加工（1）煨管：采用手扳煨管器和液压煨管器煨管。
使用手扳煨管器时，移动要适度，用力不要过猛；使用液压煨管器时，模具要配套。
管子煨弯，凹扁度应不大于管外径的1/10，弯度应不小于90度，弯曲半径应不小于管外径的6倍，如穿电缆，则应与电缆弯曲半径相适应。
（2）管子切断：将需要切断的管子长度量准确，断口处平齐不歪斜，管口刮铣光滑、无毛刺，管内铁屑除净。
（3）管子套丝：使用套丝机或套管机对管子外径进行套丝加工，选择好相应板牙。
首先将被加工件与机器找平，拧牢，入扣要正，均匀用力不得过猛，边套丝边浇冷却液。
管端套丝长度不应小于管接头长度的1/2，丝扣干净清晰、不乱。
4）箱盒固定：（1）测定盒、箱位置：根据设计图纸要求确定盒、箱轴线位置，以土建弹出的水平线为基准，标出盒、箱实际尺寸位置。
（2）管路为暗管敷设时，应用砼砂浆稳注箱、盒，灰浆应饱满，平整牢固，标高正确。
（3）管路为明管敷设时，应按照标准规定的卧定点间距的尺寸要求，计算确定支架、吊架的具体位置，管路固定点应均匀。
5）管路敷设、连接（1）管箍丝扣连接：套丝不得有乱扣的现象，管子连接时管口要对平齐，两端管口锉光打平，管箍外露丝不多于2扣。
（2）管路超过下列长度，应加装接线盒：（3）管路应避免与煤气、热力管相遇，相遇时，其最小距离为：煤气管路与管路平行的距离为100mm，交叉的距离为100mm；蒸汽管与管路平行的距离为500mm，交叉的距离为300mm；暖热水管与管路平行的距离为200mm,交叉的距离为100mm。
如满足不了这些最小距离，必须作防爆隔热处理；在多粉尘，爆等场所敷管，应按设计和有关防爆规格施工。
（4）支架、吊架及直敷墙上管卡均应牢固、平整。
其固定点与盒、箱边缘的距离应为100－150mm，管路中间固定点最大距离为：（5）当管路为明管敷设时，应将钢管固定在支吊架上，不准许将钢管焊接在其它管道上。
6）管进盒、箱及设备要求：（1）盒、箱开孔应整齐并与管径相吻合，要求一管一孔，不得开长孔，严禁用电气焊开孔。
（2）管口入盒、箱，管口露出盒、箱应小于5mm。
有根母者，与根母平，管口要光滑，平齐。
两根以上的管子入盒、箱要长短一致，间距均匀，排列整齐。
（3）钢管与设备连接时，应将钢管敷设到设备内，如不能直接进入时，可使用金属软管，金属软管与钢管或设备连接时，应采用金属软管接头连接，长度不宜超过1m；金属软管应用管卡固定，其固定间距不应大于1m，且不得利用金属软管作为接地导体。
7）关键部位的处理（1）遇有伸缩缝、沉降缝，必须作伸缩、沉降处理。
（2）地线连接：管路应作整体接地连接，在本工程中接地系统必须连贯可靠。
Ｃ、防雷及接地1）工艺流程┌───┐┌→│避雷针││└───┘┌───┐┌────┐┌──┐┌───┐│┌───┐│接地体│→│接地干线│→│支架│→│引下线├─┼→│避雷网│└───┘└────┘│└──┘│││└───┘││明敷││┌────┐│└───┘└→│避雷带或││┌───┐│均压环│└──→│引下线├────→└────┘│暗敷│└───┘本工程接地系统基本上已做好，具体施工工序及施工内容、作法应视现场情况而定。
2）本工程车间内工艺管道部分为易燃易爆气体，因此管道的接地必须可靠。
3）避雷针制作安装：（1）避雷针制作与安装应符合以下规定：①所有金属部件必须镀锌，操作时注意保护镀锌层。
②采用镀锌钢管制作针尖，管壁厚度不得小于3mm，针尖刷锡长度不得小于70mm。
③避雷针应垂直安装牢固，垂直度允许偏差为3/1000。
④避雷针一般采用圆钢或钢管制成，其直径不应小于下列数值。
独立避雷针一般采用19mm镀锌圆钢；层面上的避雷针一般采用25mm 镀锌钢管。
水塔顶部避雷针圆钢直径为25mm；避雷环圆钢直径为12mm；扁钢截面100mm2，厚度为4mm。
（2）避雷针制作：按设计要求的材料所需的长度分上、中、下三节进行下料，如针尖采用钢管制作，可先将上节钢管一端锯成锯齿形，用手锤收尖后，进行焊缝磨尖、涮锡，然后将另一端与中、下二节钢管打直、焊好。
（3）避雷针安装：先将支座钢板的底板固定在预埋的地脚螺栓上，焊上一块肋板，再将避雷针立起、找直、找正后进行点焊，然后加以校正，焊上其他三块肋板。
最后将引下线焊在底板上，清除药皮刷防锈漆及铅油（或银粉）。
Ｄ、镀锌线槽1)施工工艺流程弹线定位预留孔洞预埋吊、支架线槽安装保护地线安装槽内配线试运行竣工验收2）金属线槽及其附件其规格、型号、使用场所应符合设计要求。
线槽内外应光滑平整、无棱刺，无扭曲、翘边等变形现象。
3）线槽的接口平整，接缝处紧密平直。
槽盖装上后平整无翘角，出线口的位置准确。
4）线槽与线槽可采用内连接头或外连接头，配上平垫和弹簧垫用螺母紧固，螺母必须在线槽壁外侧。
