二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展

高频柔性覆铜板材料的研究进展摘要：综述了5G通讯用柔性覆铜板材料的最新研究进展和应用。

从 5G 高频信号传输对高频覆铜板材料的性能需求、低介电常数（D k）与低介电损耗（D f）介质材料和低轮廓铜箔在 5G 高频通讯中的研究与应用进展等角度进行了阐述。

重点综述了低介电介质材料和低轮廓铜箔的研究发展状况和应用。

最后对低介电高频柔性覆铜板材料的未来发展趋势进行了展望。

关键词：高频；低介电常数；低介电损耗；低轮廓铜箔；研究进展1前言5G时代已经来领，5G信号站和5G手机的逐步推广使得以5G移动通讯技术为代表的5G先进技术产业将处于快速发展时期。

5G通讯器件中所使用的高频覆铜板材料的研制开发是近年广泛关注的热点。

在数据传输过程中，传输速度是首要考量因素，但要达到高质量通讯的要求，通讯过程中的信号损耗和失真必须重点考虑。

随着通讯频率的不断提高，使得原本在低频下可以忽略的信号损失变得不可忽略。

高频下集成电路损耗主要由4个部分组成，如式（1）所示：αT=αC+αD+αR+αL（1）其中αT为总传输损耗，αC为导体损耗，αD为介质损耗，αR为辐射损耗，αL为泄漏损耗[1]。

为了追求高频高速电路具有更好信号完整性降低信号在传输过程中的信号损失，高频柔性覆铜板选材要根据集成电路损耗机理选择合适的低介电材料进行使用。

2低轮廓铜箔的应用选择2.1 导体损耗机理随着信号频率的增大，高速信号在传输线的铜箔表面产生的“趋肤效应”越来越显著。

趋肤深度的经典计算公式如（2）所示。

式中，δ表示趋肤深度（mm），f表示频率(Hz)，μ表示磁导率，σ表示电导率。

由式（2）可知，频率越高，趋肤深度越小（浅），由于趋肤效应和铜箔表面粗糙度的综合影响，高频下的粗糙导体损耗与平滑导体损耗就会有所不同，HAMMERSTAD 和 JENSEN 通过导体损耗修正因子 K sr将粗糙导体损耗和平滑导体损耗联系起来[1]，建立了公式（3）。

αc（粗糙）=αc（光滑）×K sr（3）式中，αc（粗糙）表示粗糙导体损耗，αc（光滑）表示光滑导体损耗，K sr表示导体损耗修正因子[1-2]。

聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展黄　培,阙正波,蒋　英,王晓东(南京工业大学材料化学工程国家重点实验室,南京210009)摘要 聚酰亚胺薄膜因表面光滑和亲水性差,导致其粘接性能低,有必要对其进行表面改性。

从聚酰亚胺薄膜表面性质出发,详细介绍了酸碱处理、等离子处理、离子束和表面接枝等几种不同的聚酰亚胺薄膜表面改性方法及其研究进展。

通过这些改性方法,聚酰亚胺薄膜表面与其他材料的粘接性能得到显著提高。

关键词 聚酰亚胺薄膜　表面改性　表面处理中图分类号:TQ245.1 文献标识码:AR esearch Development of Surface Modif ication of Polyimide FilmHU AN G Pei ,QU E Zhengbo ,J IAN G Y ing ,WAN G Xiaodong(State Key Laboratory of Materials 2Oriented Chemical Engineering ,Nanjing University of Technology ,Nanjing 210009)Abstract Due to their hydrophobic surfaces and poor adhesion ,it is essential to modify polyimide surfaces.Based on the surface properties of polyimide film ,the development of surface modification methods of polyimide films ,such as acid 2base treatment ,plasma treatment ,ion beam and grafting modification are introduced and reviewed.Ad 2hesion between polyimide film and other materials is enhanced by these modification methods.K ey w ords polyimide film ,surface modification ,surface treatment　黄培:男,1967年生,博士,教授　E 2mail :phuang @0　引言聚酰亚胺(Polyimide ,简称PI )薄膜以其优异的机械性能、耐高温性能、耐辐射性能、低介电常数和高电阻率等优异性能,广泛应用于微电子行业作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖层和基材,尤其用于挠性覆铜板领域[1-3]。

聚酰亚胺耐热性改性与研究进展摘要：聚酰亚胺是一种在主链中含有亚胺环的芳杂环聚合物，具有优良的耐高温、介电、力学性能，可以制成各种形式的产品，近年来在许多高性能领域得到了迅速的发展和应用。

本文对聚酰亚胺进行了综述，着重介绍了其耐热性改性方法与研究进展。

关键词:聚酰亚胺研究进展耐高温改性方法前言：聚酰亚胺(简称PI)是一类主链上含有酰亚胺环的半梯形结构高分子材料。

在高温老化时，环的一部分断裂后开环从而避免主链断裂，能在短时间耐500℃高温，并可在300℃以下长期使用。

由于其具有突出的耐热性和优良的综合性能，已被广泛应用于航空、航天、电气、微电子以及汽车等高新技术领域。

但是，聚酰亚胺也有自身局限性，通过改性可明显提高其耐热性能，进而扩大其应用范围用。

因此，对PI的合成及改性一直是人们研究的热点，本文主要介绍了近年来PI的合成、改性与应用的最新进展情况。

1.聚酰亚胺的发展及国内外研究现状20世纪50年代，美国和前苏联率先研发了聚酰亚胺这一耐热高分子材料。

Dupont公司在60年代首先将聚酰亚胺薄膜(Kapton)商品化，从此对于聚酰亚材料的研究蓬勃开展起来．使之成为高分子材料设计合成中最为成功的一个典型．也是当今耐高温聚合物材料领域中最有实际意义的一类材料。

经过半个世纪的研发，目前商业化品种已有10多种，主要品种有聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰胺-酰亚胺(PAI)和双马来酰亚胺(BMI)等。

目前对PEI的开发趋势是引入对苯二胺结构，或与其他工程塑料组合，以提高耐热性。

例如，与聚碳酸酯、聚酰胺等工程塑料组合后可提高机械强度；PAI是高强度的聚酰亚胺品种，目前发展趋势是增强改性，以及同其他塑料合金化；聚酰亚胺添加玻璃纤维或硼纤维后即成为超强级工程塑料，可用于制备喷射发动机结构部件；含硅聚酰亚胺具有良好的溶解性、透气性、抗冲击性、耐候性和粘合性。

BMI是以马来酰亚胺为活性基的双官能团化合物，具有与典型热固性树脂相似的流动性和可模塑性，与环氧树脂的加工与成型基本相同，是目前国内研发的热点。

综术与专论S UMMAR I Z ATI O N ANDSPEC I A L COMMENT收稿日期:2007-04-09作者简介:左永兵(1977-),男,湖北监利人,在读硕士研究生,主要从事挠性覆铜板用聚酰亚胺基体树脂的研究工作。

热固性聚酰亚胺的研究进展及其在印制电路板上的应用庄永兵,　范和平(湖北省化学研究院,湖北武汉430074)摘要:热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂,在航空航天、印制电路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大。

相对于热塑性聚酰亚胺来说,热固性聚酰亚胺具有更好的可加工性能。

而且,其加工窗口温度可通过变换不同反应性端基来实现。

若选用合适的反应性端基,其在固化时无小分子挥发物放出。

对热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述,对降冰片烯、烯丙基降冰片烯、乙炔基、苯乙炔基、马来酰亚胺、苯基马来酰亚胺、苯并环丁烯等封端型热固性聚酰亚胺的研究进展进行了重点阐述,对它们结构与性能的关系、齐聚物的固化机理等进行了讨论,并对其在印制电路板上的应用和发展趋势作了概述和展望。

关键词:热固性聚酰亚胺;基体树脂;印制电路板;应用中图分类号:T Q 323.7 文献标识码:A 文章编号:1001-0017(2007)05-0351-07Recent Advances in Ther mosetting Polyi m ide and Its App licati ons in Printed Circuit BoardZHUANG Yong -bing and F AN He -p ing(Hubei R esearch Institute of Che m istry,W uhan 430074,China )Abstract:Ther mosetting polyi m ides are being devel oped for as matrix resins in structurally efficient advanced composites in aircraft,electr onic /electrical materials f or p rinted circuit board (PCB )and ther mal insulati on materials .Many different che m ical app r oaches have been used t o synthesize ther mosetting polyi m ide resins which are easier t o p r ocess than their ther mop lastic counter parts .Further more,melt p r ocessing window can be adjusted by using different reactive gr oup s .W ith app r op riate reactive sites,no volatile is released during curing .I n this article,recent advances in ther mosetting poly 2i m ide resin are p resented .Some end capped polyi m ides are detailed,such as nadi m ides and allyl nadic -i m ides,acetylene and phenylacetylene ter m ina 2ted polyi m ides,bis malei m ides and malei m ide functi onalized polyi m ides,phenyl m alei m ide end capped polyi m ide,benzocycl obutenes,etc .Their relati on 2shi p s bet w een structures and p r operties and ther mal curing mechanis m s of different oligomer are p resented .Their devel opment trend and app licati ons in PCB are summarized .Key words:Ther mosetting polyi m ide;composite matrix resins;p rinted circuit board;app licati on前　言聚酰亚胺作为先进复合材料基体,以其优良的耐热性、耐化学品性、耐辐射性、自熄灭性及突出的力学性能、电气性能而受到特别重视。

2L-FCCL用聚酰亚胺复合膜的制备与性能刘晓红;徐勇;苏旭;冯琦;赵伟;叶志凤【摘要】采用2,2'双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、4,4'-二氨基二苯醚(ODA)和3,3',4,4'二苯酮四酸二酐(BTDA)合成BAPP/ODA/BTDA型聚酰亚胺(PI)的前驱体聚酰胺酸(PAA)溶液,将该溶液涂覆于3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(BPDA)/ODA型PI基膜上,通过去溶剂和热亚胺化制备PI复合膜,将复合膜的热塑面与铜箔复合,热压制得二层挠性覆铜板(2L-FCCL).研究了BAPP/ODA/BTDA型PI、BPDA/ODA型PI、PI复合膜及2L-FCCL的性能.结果表明:BAPP/ODA/BTDA型PI薄膜的玻璃化转变温度为238℃,耐热性能优异,PI复合膜在280℃,15 MPa下与铜箔层压50～60 min制得的2F FCCL剥离强度大于0.8 N/mm,且经360℃焊锡浴测试未分层、未起泡,耐热性能和剥离强度均满足工业要求.【期刊名称】《现代塑料加工应用》【年(卷),期】2018(030)004【总页数】4页(P20-23)【关键词】聚酰亚胺;复合膜;层压法;性能【作者】刘晓红;徐勇;苏旭;冯琦;赵伟;叶志凤【作者单位】南京理工大学化工学院,江苏南京,210094;南京理工大学化工学院,江苏南京,210094;南京理工大学化工学院,江苏南京,210094;南京理工大学化工学院,江苏南京,210094;南京理工大学化工学院,江苏南京,210094;南京理工大学化工学院,江苏南京,210094【正文语种】中文二层挠性覆铜板(2L-FCCL)是指聚酰亚胺(PI)材料和铜箔不使用胶黏剂直接复合得到的覆铜板材料,是挠性印制电路板(FPC)的基板材料之一[1]。

近年来使用FPC的电子产品向着微型化和高密度化方向发展,为了得到稳定性和布线密度更高的线路板,对2L-FCCL剥离强度的要求显著提高。

聚酰亚胺复合材料的应用研究进展摘要：聚酰亚胺属于具备一定耐高温性能、耐腐蚀性能、力学性能的材料，目前主要应用在航空航天领域、微电子领域、液晶显示领域中，取得了良好的成绩，但是，将其应用在航空航天、导电带的电磁屏幕外罩制造方面、军工用防静电服与防尘服的制造方面，存有缺陷问题，在此情况下，开始应用聚酰亚胺复合材料，不仅能够缓解目前的问题，还能促使各个生产领域中材料的良好运用，具有重要的意义和作用。

关键词：聚酰亚胺；复合材料；研究综述聚酰亚胺主要分成缩聚类型、加聚类型两种，当前在相关材料制备的过程中主要进行阻燃纤维、微孔隔膜的制备处理，具有一定的应用价值和发展意义，而且在材料实际应用的过程中，主要应用在造纸化学品领域、浸渍纸领域中，有着一定的应用价值。

1聚酰亚胺复合材料的制备现状对于相关复合材料的制备来讲，由于性能和聚酰亚胺的复合物质存在一定的差异性，所以，制备的方式也有所不同，聚酰亚胺复合材料制备期间主要的现状为：1.1.阻燃纤维的制备上个世纪六十年代，通过二步法先进行聚酰胺酸溶液的制备，将其作为纺丝液，采用湿法纺丝的形式或者是干法纺丝的形式进行处理，之后将初生丝转变成为聚酰亚胺纤维复合型材料。

1967年的时候，西方发达国家使用湿法纺丝的技术措施制备了聚酰亚胺纤维，经过检测可以发现其断裂强度能够控制在6.0，其的初始模量能够控制在72，可以将断裂的伸长率维持在百分之十三左右，在性能裹征方面的热力学性能较为良好、化学稳定性能很高，之后就被当做是阻燃性的材料广泛的进行应用。

1.1.微孔隔膜复合材料的制备此类制备工艺主要是将N-二甲基乙酰胺当做是溶剂，在操作的过程中制备出纯度较高的聚酰胺酸溶液，之后利用涂膜固化的方式、程序化升温的方式等，使其能够达到酰亚胺化的目的，获得到纯度很高的聚酰亚胺薄膜。

具体制备期间，聚酰亚胺薄膜中设置正硅酸四乙酯材料进行处理，实现溶胶-凝胶方面的一系列反应，然后借助热酰亚胺化的技术措施，制备二氧化硅含有数量存在差异性的聚酰亚胺/二氧化硅的复合材料薄膜，之后将其中的二氧化硅去除之后，就能够获得到相应的聚酰亚胺微孔隔膜材料，经过科学化的制备、合理性的生产，确保材料的质量[1]。

FCCL用胶粘剂的研究进展陈文求;李桢林;严辉;范和平【摘要】The quality of flexible copper clad laminates (FCCLs) as one of the critical materials of flexible printed circuit board (FPC) has a important effect on the application and development of FPCs.And in the composition of FCCL,the adhesive for bonding between copper foil and base polymer insulation film is only product to unrealize the industrial standardization.The research progress of various adhesives in the research and application of FCCL at home or abroad were classified and reviewed,and the future development directions were also prospected.%作为FPC的关键材料之一,FCCL的质量对其应用和发展起着至关重要的作用.而在FCCL的组成中,粘接铜箔和绝缘基膜的胶粘剂是唯一未实现工业标准化的产品,它直接决定FCCL性能的好坏.本文就国内外各种FCCL研究和应用中常见的胶粘剂进行了分类介绍,并展望了今后的发展方向.【期刊名称】《粘接》【年(卷),期】2017(000)007【总页数】5页(P58-62)【关键词】柔性印制电路板(FPC);挠性覆铜板(FCCL);胶粘剂;聚酰亚胺(PI)【作者】陈文求;李桢林;严辉;范和平【作者单位】华烁科技股份有限公司,湖北武汉430074;华烁科技股份有限公司,湖北武汉430074;华烁科技股份有限公司,湖北武汉430074;华烁科技股份有限公司,湖北武汉430074【正文语种】中文【中图分类】TQ437+.6柔性印制电路板（FPC）是指以聚酰亚胺（PI）或聚酯（如聚对苯二甲酸乙二醇酯，PET）等柔性薄膜为绝缘基膜制成的一种具有良好可挠性的印刷电路板。

聚酰亚胺的研究与进展宋晓峰(长春工业大学,长春130012)摘　要　聚酰亚胺具有突出的耐温性能和优异的机械性能,是目前树脂基复合材料中耐温性最高的材料之一。

本文详细介绍了聚酰亚胺的分类,合成方法,应用及其发展究现状和未来的发展动向。

关键词　聚酰亚胺;双马来酰亚胺;耐高温复合材料;涂料;覆铜板Research and Progress of PolyimideSONG Xiao-feng(Changchun University of Technology,Chan g chun130012)ABSTRACT　Pol yimide,which has outstanding heat resistance and mechanical properties,is one of the most heat-resistant ma-terials in resin matrix composites at present.Polyimide catalog,synthesis,application,and status and trend of development are elab-orated in this article.KEYWORDS　Polyimide;BMI;Heat-resistant composites;Paint;CCL1　前　言随着航空航天、电子信息、汽车工业、家用电器等诸多方面技术领域日新月异的发展,对材料提出的要求也越来越高。

如:高的耐热性和机械性能,优良的电性能和耐久性等,因此材料的研究也在不断地朝着高性能化、多功能化、轻量化和低成本化方向发展。

聚酰亚胺就是综合性能非常优异的材料。

它是一类主链上含有酰亚胺环的高分子材料。

由于主链上含有芳香环,它作为先进复合材料基体,具有突出的耐温性能和优异的机械性能,是目前树脂基复合材料中耐温性最高的材料之一。

用作电子信息材料,聚酰亚胺除了具有突出的耐高温性外,还具有突出的介电性能与抗辐射性能,是当前微电子信息领域中最好的封装和涂覆材料之一。

聚酰亚胺复合材料的摩擦性能及其机理研究摘要：本文研究了聚酰亚胺复合材料的摩擦性能及其机理。

为了探究该材料的摩擦特性，采用了摩擦力实验仪来研究不同试样在不同载荷下的摩擦系数和摩擦力。

结果表明，在较低的载荷下，聚酰亚胺材料的摩擦系数较低，但在较高载荷下，其摩擦系数升高，并且与温度和速度等因素有关。

此外，通过扫描电子显微镜和红外光谱等手段对其摩擦机理进行了分析和探究，发现该材料的摩擦机制主要是粘附和剥离。

关键词：聚酰亚胺复合材料，摩擦性能，摩擦机理1. 引言聚酰亚胺复合材料是一种高硬度、高刚性的高分子材料，其在航空航天、汽车、机械等领域广泛应用。

然而，由于材料性能的特殊性质，其摩擦性能在使用过程中是至关重要的。

因此，研究聚酰亚胺复合材料的摩擦性能及其机理，对于材料的应用和性能改进具有重要意义。

2. 实验方法本实验采用了摩擦力实验仪，分别用不同载荷和速度对聚酰亚胺复合材料进行了摩擦力实验，得出了摩擦系数和摩擦力数据。

同时，为了探究聚酰亚胺复合材料的摩擦机理，使用了扫描电子显微镜和红外光谱等手段对其进行了形貌和表征分析。

3. 实验结果与讨论3.1 摩擦性能图1 显示了在不同载荷下的聚酰亚胺复合材料的摩擦系数。

可以看出，在低载荷下，聚酰亚胺材料的摩擦系数较低，但随着载荷和速度的增加，其摩擦系数逐渐上升，且呈现出“S”型曲线。

这是因为在低载荷下，聚酰亚胺表面的微观凹凸和颗粒粗糙度还不足以引起较大的摩擦力，而在高载荷下，表面粗糙度增加，摩擦力也随之增加。

图2 是摩擦力与摩擦系数的关系图。

可以看出，当载荷增加到一定程度时，摩擦力也随着增加，与摩擦系数呈现出一条直线关系。

而在较低载荷下，摩擦力与摩擦系数之间没有明显的线性关系。

3.2 摩擦机理通过扫描电子显微镜和红外光谱等手段对聚酰亚胺复合材料的摩擦机理进行了分析和探究。

结果发现，该材料的摩擦机制主要是粘附和剥离，而表面凹凸、氧化物和颗粒间的作用力也是影响摩擦性能的重要因素。

33绝缘材料2009,42(2)聚酰亚胺的研究及应用进展蒋大伟1,2,姜其斌1,2,刘跃军1,李强军2(1.湖南工业大学包装新材料与技术重点实验室,湖南株洲412008;2.株洲时代新材料科技股份有限公司,湖南株洲412007)摘要:综述了当前国内外聚酰亚胺材料的发展概况,阐述了聚酰亚胺材料的结构性能以及研究进展,展望了聚酰亚胺材料的发展趋势。

关键词:聚酰亚胺;结构;性能;进展中图分类号:T M 215.1文献标志码:A文章编号:1009-9239(2009)02-0033-04The Research and A pp lication of Pro g ress of the Pol y imideJIANG Da-Wei 1,2,JIANG Qi-Bin 1,2,L IU Yue-Jun 1,LI Qiang-Jun2(1.K ey Labor atory o f N ew Packagi ng M ater ial and T echnology of H unan Uni v ersityo f T echnology ,Zhuz hou 412008,Chi na;2.Zhuz hou T imes N ew M at er ial T echnolo gy Co.L td ,Zhuz hou 412007,Chi na )Abstract :The current status o f p ol y imid e films in the world was r eviewed .The str uctural p erfor -mance of the materials was p r esented,and the research p ro g ress and develo p ment tr end in the near future were p r o s p ected.Key words :po lyimide;structure;properties;progress蒋大伟等:聚酰亚胺的研究及研究进展收稿日期:2008-10-18作者简介:蒋大伟(1984-),男,安徽滁州人,硕士生,研究方向为绝缘材料的制备与改性,(电子信箱)daiw ei0555@y 。

聚酰亚胺的研究与进展摘要聚酰亚胺是一种重要的高性能聚合物材料，由于其优异的耐热性能、介电性能、粘附性能、耐辐射性能、力学机械性能以及很好的化学物理稳定性等，近年来在航天航空、电子电力、精密机械等高新技术领域得到了广泛的应用，是目前树脂基复合材料中耐温性最高的材料之一。

本文详细介绍了聚酰亚胺的分类, 合成方法, 应用及其发展究现状和未来的发展动向。

关键词聚酰亚胺；合成方法；耐高温复合材料；涂料；覆铜板1、前言随着航空航天、电子信息、汽车工业、家用电器等诸多方面技术领域日新月异的发展, 对材料提出的要求也越来越高。

如: 高的耐热性和机械性能,优良的电性能和耐久性等,因此材料的研究也在不断地朝着高性能化、多功能化、轻量化和低成本化方向发展。

聚酰亚胺就是综合性能非常优异的材料。

它是一类主链上含有酰亚胺环的高分子材料。

由于主链上含有芳香环, 它作为先进复合材料基体,具有突出的耐温性能和优异的机械性能,是目前树脂基复合材料中耐温性最高的材料之一。

用作电子信息材料,聚酰亚胺除了具有突出的耐高温性外, 还具有突出的介电性能与抗辐射性能,是当前微电子信息领域中最好的封装和涂覆材料之一。

除此之外,聚酰亚胺树脂在胶粘剂、纤维、塑料与光刻胶等方面也表现出综合性能优异的特点。

为此,近些年来,人们对聚酰亚胺树脂给予了高度的重视,聚酰亚胺树脂的研究与应用得以迅速发展。

在应用方面,目前国际上生产聚酰亚胺的厂家有超过60家之多并且聚酰亚胺种类繁多,重要品种就有20多个,其应用领域也在不断扩大。

从上世纪60年代以来,我国聚酰亚胺材料也迅速发展。

2、聚酰亚胺材料的分类聚酰亚胺主要分为脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺。

因为脂肪族聚酰亚胺实用性差, 因此通常所说的聚酰亚胺一般指芳香族聚酰亚胺。

另外,从合成方法来分,聚酰亚胺材料可分为热固性树脂和热塑性树脂两大类。

热塑性聚酰亚胺材料一般采用两步合成法制备,即首先在极性溶剂中由有机芳香四酸二酐和有机芳香二胺反应制成聚酰胺酸溶液, 然后经高温热处理使聚酰胺酸环化脱水生成不溶不熔的聚酰亚胺材料。

聚酰亚胺在微电子领域的应用及研究进展王正芳发表时间：2019-10-23T14:56:28.063Z 来源：《电力设备》2019年第10期作者：王正芳张馨予[导读] 摘要：随着科技的深入发展，半导体和微电子工业已经成为国民经济的支柱性产业。

（天津环鑫科技发展有限公司天津市 30000）摘要：随着科技的深入发展，半导体和微电子工业已经成为国民经济的支柱性产业。

微电子工业的发展，除了设计、加工等本身技术的不断更新外，各种与之配套的材料的发展也有着十分重要的支撑作用。

电子产品的轻量化、高性能化和多功能化使得其对高分子材料的要求也越来越高。

聚酰亚胺(PI)可以说是目前电子化学品中最有发展前途的有机高分子材料之一。

其优异的综合性能可满足微电子工业对材料的苛刻要求，因此得到了广泛的重视。

关键词：聚酰亚胺；PI薄膜；应用信息产业的迅速发展除了技术的不断更新外，各种配套材料的发展同样占据着十分重要的地位。

为微电子工业配套的专用化学材料通常称为“电子化学品”，其主要包括集成电路和分立器件用化学品、印刷电路板配套化学品、表面组装用化学品和显示器件用化学品等。

电子化学品具有质量要求高、用量少、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点。

同时PI具有比无机介电材料二氧化硅、氮化硅更好的成膜性能和力学性能，对常用的硅片、金属和介电材料有很好的粘结性能，聚酰亚胺（PI）薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能，在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。

一、PI发展及在微电子领域的应用截至目前，PI已经成为耐热芳杂环高分子中应用最为广泛的材料之一，其大类品种就有20多种，较为著名的生产厂家包括通用电气公司GE、美国石油公司等，由于具有很好的热力学稳定性、机械性能及电性能，PI被广泛应用于半导体及微电子行业。

可以说，微电子产业的发展水平，离不开PI材料的贡献。

PI主要的应用包括下面方面。

1、α粒子的屏蔽层航空航天、军用集成电路在辐射环境中，遭受射线辐射后会发生性能劣化或失效，进而导致仪器设备的失控，因此其抗辐射的性能非常重要。

覆铜板用低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜研究进展赵伟;徐勇;宋超然;冯琦【摘要】从均聚种类、多元共聚、材料复合、牵伸工艺、高温热处理等角度,综述了近年来国内外覆铜板用低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法,并展望了其发展方向.【期刊名称】《现代塑料加工应用》【年(卷),期】2018(030)005【总页数】3页(P53-55)【关键词】聚酰亚胺薄膜;低热膨胀系数;覆铜板;进展【作者】赵伟;徐勇;宋超然;冯琦【作者单位】南京理工大学化工学院,江苏南京,210094;南京理工大学化工学院,江苏南京,210094;南京理工大学化工学院,江苏南京,210094;南京理工大学化工学院,江苏南京,210094【正文语种】中文聚酰亚胺因具有高强度、高韧性、耐高温、低介电常数等特殊性能已成为电子领域不可或缺的原材料之一[1]。

在印制电路板的制作工艺中,需要聚酰亚胺与铜箔覆合,由于高分子材料与金属材料之间结构的差异,导致聚酰亚胺的热膨胀系数比铜箔大得多,这种热膨胀系数的不匹配导致在受热时由于内应力的存在使得聚酰亚胺薄膜与铜箔之间容易发生翘曲、断裂、脱层等质量问题,严重损坏了产品的性能。

下面从均聚种类、多元共聚、材料复合、牵伸工艺、高温热处理等角度入手,综述了制备低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的方法,介绍了不同方法制备的薄膜性能及缺陷,并预测了其发展前景。

1 挠性覆铜板概述印制电路板是智能手机、平板电脑等电子产品的基础部件,而挠性覆铜板(FCCL)是生产电路板的上游材料。

FCCL一般分为有胶黏剂的三层挠性覆铜板(3-FCCL)和无胶黏剂的两层挠性覆铜板(2-FCCL)。

目前,国内外FCCL及其产品主要执行IPC—4204—2002标准,表1列出了FCCL 产品的品种及标准。

表1 IPC—4204—2002标准中常用FCCL产品的品种和具体标准名称2-FCCL2-FCCL2-FCCL3-FCCL 3-FCCL 3-FCCL 标准IPC—4204/11IPC—4204/18IPC—4204/24IPC—4204/1IPC—4204/2IPC—4204/5 绝缘基膜覆铜箔聚酰亚胺薄膜沉积铜箔聚酰亚胺薄膜覆铜箔液晶聚合物薄膜聚酰亚胺薄膜聚酰亚胺薄膜聚酯薄膜胶黏剂丙烯酸酯胶黏剂环氧树脂胶黏剂聚酯胶黏剂制造方法涂布法、层压法溅镀法/电镀法化学镀/电镀法层压法2 低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法2.1 均聚型聚酰亚胺由刚性结构的二酐或二胺合成的聚酰亚胺薄膜具有较低的热膨胀系数。