培训led基础知识白光LED封装

5050 5.0 x 5.0 x 1.6 mm
5630 5.6 x 3.0 x 0.9 mm
3804 3.8 x 1.0 x 0.4 mm
3806 3.8 x 1.2 x 0.6 mm
➢ 五、SMD-LED封装型号尺寸：
SMD-LED特点：
1、体积小； 2、耗电量低； 3、使用寿命长； 4、高亮度、节能环保、坚固耐用牢靠； 5、适合量产、反应快； 6、防震、耐震、坚固耐用牢靠； 6、高解析度、可设计等优点。
3、LED的基本组成：
芯片—— 发光器件 支架/基板/反射盖——固定芯片/电路导通 金线——电路导通形成回路 环氧树脂/硅胶——保护芯片、电路/光学透镜
➢二、LED封装类型：
1 、引脚式封装：
2 、平面式封装：
➢二、LED封装类型：
3、 食人鱼封装：
4 、 SMD封装：
5 、 COB封装：
➢三、LED白光的发光原理：
D23 24.5-26
P : 正极 N: 负极
反向漏电流
半波宽度
最大电流
(IR，μA ) @VR=10V （ Δ λ，nm） （IF，mA） DC
≤2
≤30
30
D24 26-27.5
D25 27.5~29
检验项目 : a. 残金：Pad残金≦1/3 Pad面积；发光区残金≦1/3 Pad面积 b. 电极：Pad不得有脱落、掀金、破损、延伸道不可破损或断线 c. 污染：Pad不可有污染(或光阻剂残留)；发光区不可有污染(或光阻剂残留) d. 晶粒切割：不可伤至发光层、不可伤至Pad、不可有相连晶粒(双胞胎) e. 正反颠倒：不可正反面颠倒(P/N Pad方向需一致)
激发波长和发射波长：荧光粉的激发波 长是获得最大荧光转换效率的LED主波 长；发射波长则是在该激发波长下荧光 的峰值波长。

部烧坏；为弥补这一缺陷，在芯片的上表面做ITO.ITO将以 减少出光为代价。同一尺寸芯片，发光面窄，亮度低。 光利用率低：65%左右的光从正面发出，35%的光从侧面发出，靠反射来 达到出光，利用率低。 唯一的优点就是：便于集成封装。不过，它也是缺点，由于没解决好散 热，所以集成封装只有加速它的衰减，不可取。
LED应用历
推动LED产业的国家政策
刺激LED产业发展国家政策
1、2008年，财政部、国家发改委联合发布《高效照明产品推广财政补贴 资金管理暂行办法》，将重点支持高效照明产品替代在用的白炽灯和其他低 效照明产品，主要包括普通照明用自镇流荧光灯、三基色双端直管荧光灯(T8、 T5型)和金属卤化物灯、高压钠灯等电光源产品，半导体(LED)照明产品，以 及必要的配套镇流器。国家采取间接补贴方式进行推广，即统一招标确定高 效照明产品推广企业及协议供货价格，财政补贴资金补给中标企业，再由中 标企业按中标协议供货价格减去财政补贴资金后的价格销售给终端用户。 《暂行办法》规定，大宗用户中央财政按中标协议供货价格的30%给予补贴； 城乡居民用户中央财政按中标协议供货价格的50%给予补贴。
LED产业链
外延
（发光材料）
（芯片）
工程
（应用）
灯具
（应用）
史福特所在位置
史福特所在位置
光源
（封装）
史福特所在位置
LED芯片介绍
1、 LED芯片分类介绍 2、 不同结构LED芯片的性能简介 3、垂直结构LED芯片的制成
Led芯片的结构
LED芯片有两种基本结构，水平结构（Lateral）和垂直结构 （Vertical）。横向结构LED芯片的两个电极在LED芯片的同一侧， 电流在n-和p-类型限制层中横向流动不等的距离。垂直结构的LED 芯片的两个电极分别在LED外延层的两侧，由于图形化电极和全部 的p-类型限制层作为第二电极，使得电流几乎全部垂直流过LED外 延层，极少横向流动的电流，可以改善平面结构的电流分布问题， 提高发光效率，也可以解决P极的遮光问题，提升LED的发光面积。

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色温与显色指数评价
要点一
色温（Color Temperature）
表示光源的颜色特性，单位是开尔文（K）。色温越高，光 源发出的光线越偏蓝白色；色温越低，光线越偏黄红色。
要点二
显色指数（Color Rendering Index,…
表示光源对物体颜色和提供均匀光照的能力。CRI值越高 ，表示光源对物体颜色和提供均匀光照的能力越强。
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02
发展阶段
70年代至80年代，LED不断改 良，逐渐出现绿光、黄光等颜 色的LED，同时亮度不断提高
。
03
成熟阶段
90年代至今，LED技术不断成 熟，应用领域不断拓展，成为 照明、显示等领域的主流技术
。
5
LED应用领域
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照明领域
LED照明具有高效、节能、环保等优点 ，已广泛应用于室内照明、室外照明、 景观照明等领域。
LED发光原理：LED的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之 间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时 会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。
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LED发展历程
01
早期阶段
20世纪60年代，LED诞生，早 期只能发出低亮度的红光。
02
03
常用材料
GaN（氮化镓）、GaP（ 磷化镓）、GaAs（砷化 镓）等。
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材料特性
不同的材料具有不同的禁 带宽度、发光波长和发光 效率。
材料选择依据
根据应用需求（如照明、 显示等）选择合适的芯片 材料。

光效
指灯具消耗单位电能所发出的光通 量，单位是流明/瓦（Lm/W）， 用于衡量LED灯具的节能性能。
发光角度
指LED灯具发光强度的空间分布角 度，一般分为窄角、中角、宽角等 ，影响灯具的照明范围和均匀度。
色温、显色指数等视觉性能参数
色温
指灯具发出光线的颜色倾向，以 绝对温度K为单位表示，分为暖 白、正白、冷白等，影响照明环
国内外法规标准差异
对比分析国内外LED灯具法规标准在 技术要求、测试方法、标识要求等方 面的差异，帮助企业更好地应对国际 贸易壁垒。
产品认证体系及其重要性
产品认证体系介绍
详细介绍国内外LED灯具产品认证体系，如中国质量认证中心（CQC）的LED照明产品认 证、美国保险商试验所（UL）的LED灯具安全认证等。
REPORTING
LED灯具定义与分类
定义
LED灯具是一种利用发光二极管 （LED）作为光源的照明设备， 具有高效、节能、环保、寿命长 等优点。
分类
根据使用场合和功能，LED灯具 可分为室内照明、室外照明、景 观照明、特殊照明等类型。
LED灯具发展历程
早期阶段
20世纪60年代，LED诞生，但早期 LED只能发出微弱的红光，且价格昂 贵，主要应用于指示灯等领域。
LED封装的主要作用
保护芯片不受外界环境的影响，同时提供合适的电气连接 和光学特性，使LED灯具能够正常工作并发挥最佳性能。
LED封装的主要类型
包括引脚式封装、表面贴装式封装、功率型封装等，以及 这些封装类型的优缺点和适用范围。
LED封装技术的发展趋势
随着LED技术的不断进步，封装技术也在不断发展，如新 型材料的应用、封装结构的优化等，以提高LED灯具的性 能和降低成本。