第一章材料的热学性能
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第一章材料热学性能内容概要:本章讲述材料的热容、热膨胀、热传导、热稳定性等方面的内容,并简述其物理本质。
主要内容和学时安排如下:第一节材料的热容重点掌握经典热容理论和量子热容理论的内容;理解温度、相变等对热容的影响;了解热容的几种测量方法,对热分析法的原理和应用要重点理解。
第二节材料的热膨胀重点掌握线膨胀系数、体膨胀系数、热膨胀的物理本质;了解热膨胀的测量方法;理解热膨胀分析方法在材料中的应用。
第三节材料的热传导掌握热传导定律;热传导的物理本质;理解热传导的影响因素。
(共6个学时)第一节 材料的热容一、热容的定义:不同的物体升高相同的热量时其温度会不同,温度升高1K 所需要的能量定义为热容: ∆T ∆=Q C 定容热容:如果在加热过程中,体积不变,则所提供的热量全部用于粒子动能(温度)的增加,用Cv 表示 ()V V Q C ∆=∆T定压热容:如果在加热过程中保持压力不变,则物体的体积自由膨胀,这时所提供的热量一部分用于升高体系的温度,一部分用于体系对外做功,用Cp 表示()()V V V Q U P V U C T ∆∆+∆∆===∆T ∆∆T ()()()()()P P P P P P Q U P V U V H C P T T T∆∆+∆∆∆∆===+=∆T ∆∆T ∆∆ T c m H =c 为0-TK 时平均比热容,即质量为1Kg 的物质在没有化学反应条件下,温度升高1K 时所需的热量,单位为J/(Kg.K )定压热容>定容热容,一般实验测得的是恒压热容CpTQ m C P ∆∆=1 即在T T T -+∆温度范围内的平均热容: 当0T ∆→时,P C 即可认为是TK 时的热容dTdQ m C P 1= 摩尔恒压热容:1mol 物质在没有化学反应和相改变条件下,升高1K 所需的能量,用C pm 表示 摩尔恒容热容:KT V v C C m Vm Pm 2∂=- M C C P Pm =(M 为摩尔质量)二、热容理论实验发现:在不发生相变条件下,多数物质的热容Cv 在高温下,逐于一恒定值;低温区3V C T ∝;0T →时,0V C =。
材料物理性能第一章材料热学性能一(热容的定义,热容的来源以及热容随温度的变化规律热容:是问题温度每升高1K,物质所需要增加的能量被称为热容。
热容的来源:温度升高导致原子热振动加剧,点阵离子振动以及体积膨胀需要向外做功,同时自由电子对热容也有贡献,但只在温度极端的情况下才发生。
热容随温度的变化规律:热容反映了材料从周围环境吸收能量的能力,不同温度时,热容不同。
定容热容与定压热容有相似规律。
当温度较高时,定压热容变化趋势平缓当温度较低时,定压热容与T3成正比;当温度趋于0K时,定压热容与T成正比;当温度等于0K是,定压热容也等于0K。
二(热容的德拜模型以及其局限性答:晶格点阵结构对热容的作用主要表现在弹性波的振动上,即波长较长的声频支的振动在低温下起主导作用,由于声频支的波长大于晶格常数,故可以将晶格看成是连续的介质,声频支也可以看成是连续的具有0-Wmax的谱带的振动。
由此,可导出定压热容的公式:Cv,m=12/5π4R(T/θD)3由此公式可得:1)当温度大于德拜温度时,即处于高温区,定压热容=3R,与实验结果相符合;2)当温度小于德拜温度时,定压热容与T3成正比,比爱因斯坦模型更接近于实验结果;3)当温差极低时(趋近于0K时),定压热容趋近于0,大体与实验结果相符。
德拜模型的局限性:因为德拜模型把晶格点阵考虑成连续的介质,故对于原子振动频率较高的部分并不适用,故德拜模型对于一些化合物的计算与实验结果不相符;2)对于金属类晶体,忽略了自由电子的贡献,所以在极端温度条件下与实验结果不符;3)解释不了超导现象。
三(热膨胀的定义及其物理机制热膨胀:热膨胀是指随着温度的升高,材料发生体积或者长度增大的现象。
热膨胀的物理机制:随着温度的升高,晶体中的的原子振动加剧,相邻原子之间的平衡间距也随温度的变化而变化,因此温度升高产生热膨胀的现象。
四(热膨胀与其他物理量之间的关系。
热膨胀是原子间结合力的体现,原子间的结合力越大,热膨胀系数越小。
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《材料物理性能》思考题第一章热学性能1.1概述1、材料的热学性能包括热容、热膨胀、热传导和热稳定性等。
2、什么是格波?答:由于晶体中的原子间存在着很强的相互作用,原子的微振动不是孤立的,原子的运动状态(或晶格振动)会在晶体中以波的形式传播,形成“格波”。
3、若三维晶体由n个晶胞组成,每个晶胞中含有s个原子,则晶体中格波数为3ns个,格波支数为3s个。
4、受热晶体的温度升高,实质是晶体中热激发出的声子数目的增加。
5、举例说明某一材料热学性能的具体应用。
1.2热容1、什么是比热容和摩尔热容(区分:定压摩尔热容和定容摩尔热容)?答:比热容(c):质量为1kg的物质在没有相变和化学反应条件下温度升高1K所需要的热量答:摩尔热容(cm):1mol物质在没有相变和化学反应条件下温度升高1K所需要的热量3、固体热容的经验定律和经典理论只适用于高温,对低温不适用!4、由德拜模型可知,温度很低时,固体的定容摩尔热容与温度的三次方成正比(德拜T3定律)。
5、金属热容由晶格振动和自由电子两部分贡献组成6、自由电子对热容的贡献在极高温和极低温度下不可忽视,在常温时与晶格振动热容相比微不足道!7、一级相变对热容的影响特征是什么?答:在相变温度下,热焓发生突变,热容不连续变化。
8、影响无机材料热容的因素有哪些?答:温度,键强,弹性模量,熔点9、对于隔热材料,需使用低热容(如轻质多孔)隔热砖,便于炉体迅速升温,同时降低热量损耗。
10、什么是热分析法?DTA、DsA和Tg分别是哪三种热分析方法的简称?举例说明热分析1法的应用。
答:热分析法:在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。
第一章热学性能1、热容热容是分子或原子热运动的能量随温度而变化的物理量,其定义是物体温度升高1k所需要增加的能量2、金属高聚物的热容本质及比较大小高聚物多为部分结晶或无定形结构,热容不一定符合理论式。
大多数高聚物的比热容在玻璃化温度以下比较小,温度升高至玻璃化转变点时,分子运动单位发生变化,热运动加剧,热容出现阶梯式变化。
高分子材料的比热容由化学结构决定,温度升高,使链段振动加剧,而高聚物是长链,使之改变运动状态较困难,因而需提供更多的能量。
一般而言,高聚物的比热容比金属和无机材料大。
3、热膨胀的物理本质物体的体积或长度随温度的升高而增大的现象称为热膨胀。
材料的热膨胀是由于原子间距增大的结果,而原子间距是指晶格结点上原子振动的平衡位置间的距离。
材料温度一定时,原子振动但平衡位置保持不变,材料不随温度升高而发生膨胀;而温度升高,振动中心右移,原子间距增大,材料产生热膨胀。
4、化学键对热膨胀的影响材料的膨胀系数与化学键强度密切相关。
对分子晶体而言,膨胀系数大;而由共价键相连接的材料,膨胀系数小的多。
对于高聚物来说,长链分子中的原子沿链方向是共价键相连接的,近邻分子间的相互作用是弱的范德华力,因此结晶高聚物和取向高聚物的热膨胀具有很大的各向异性。
5、从化学键角度比较高聚物的膨胀系数对于高聚物来说,长链分子中的原子沿链方向是共价键相连接的,近邻分子间的相互作用是弱的范德华力,因此结晶高聚物和取向高聚物的热膨胀具有很大的各向异性。
6、热膨胀与熔点、热容的关系(1)热膨胀与熔点的关系当固体晶体温度升高至熔点时,原子热运动将突破原子间结合力,使原有的固态晶体结构被破坏,物体从固态变成液态,所以,固态晶体的膨胀有极限值。
因此,固态晶体的熔点越高,其膨胀系数就越低。
(2)热膨胀与热容的关系热膨胀是固体材料受热以后晶格振动加剧而引起的容积膨胀,而晶格振动的激化就是热运动能量的增大,每升高单位温度时能量的增量也就是热容的定义。
<<材料物理性能>>基础知识点一,基本概念:1.摩尔热容: 使1摩尔物质在没有相变和化学反应的条件下,温度升高1K所需要的热量称为摩尔热容。
它反映材料从周围环境吸收热量的能力。
2.比热容:质量为1kg的物质在没有相变和化学反应的条件下,温度升高1K所需要的热量称为比热容。
它反映材料从周围环境吸收热量的能力。
3.比容:单位质量(即1kg物质)的体积,即密度的倒数(m3/kg)。
4.格波:由于晶体中的原子间存在着很强的相互作用,因此晶格中一个质点的微振动会引起临近质点随之振动。
因相邻质点间的振动存在着一定的位相差,故晶格振动会在晶体中以弹性波的形式传播,而形成“格波”。
5.声子(Phonon): 声子是晶体中晶格集体激发的准粒子,就是晶格振动中的简谐振子的能量量子。
6.德拜特征温度: 德拜模型认为:晶体对热容的贡献主要是低频弹性波的振动,声频支的频率具有0~ωmax分布,其中,最大频率所对应的温度即为德拜温度θD,即θD=ћωmax/k。
7.示差热分析法(Differential Thermal Analysis, DTA ): 是在测定热分析曲线(即加热温度T与加热时间t的关系曲线)的同时,利用示差热电偶测定加热(或冷却)过程中待测试样和标准试样的温度差随温度或时间变化的关系曲线ΔT~T(t),从而对材料组织结构进行分析的一种技术。
8.示差扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry, DSC): 用示差方法测量加热或冷却过程中,将试样和标准样的温度差保持为零时,所需要补充的热量与温度或时间的关系。
9.热稳定性(抗热振性):材料承受温度的急剧变化(热冲击)而不致破坏的能力。
10.塞贝克效应:当两种不同的导体组成一个闭合回路时,若在两接头处存在温度差则回路中将有电势及电流产生,这种现象称为塞贝克效应。
11.玻尔帖效应:当有电流通过两个不同导体组成的回路时,除产生不可逆的焦耳热外,还要在两接头处出现吸热或放出热量Q的现象。