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厚铜板的压合结构

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论厚铜多层板层压制作

论厚铜多层板层压制作

特种印 制辗 寺巾ｍ 锄暇
① 图形 设 汁：厚铜 板 的 对 位通 常 部 采 用
图 ３ 拼 版 图 （） 位 定位 操 作控 制 ３靶
铆钉 铆 合 定 位 ，其 靶 位 的 形 没 汁必 须注 意 。 在 试验过 程 中发现 ，铆 钉孔 本 身 定位 偏 位 ，通
常 没 汁的 靶 位孔 中环 作 为 钻 孔 的 辩 识 标 （
路 信 息
１，但 是 厚 铜板 内层铜 超 厚 ，造 成蚀 刻 时 ，侧 ） 蚀 量较 大 ，按 制程 加大 加放 ， 铜层 并 非 均 匀 但
一
致 ，蚀 刻 后 中 环 只剩 下 一 ， Ｔ 偏移 中心（ ） ） （ ｍ， ）ｓ ． ） ． ～（１ｒ （ ａ
印 制 电
铆钉铆合操作过程 ， 铆合质量对控制层压 滑移错ｆ 影响 极 人 通 过 对 铆钉 的 密 合 乐 紧程 度进行观察 ， ：层压后要求板厚与 铆合 度卡 Ｈ 差 不 超过 （５ ） ｍｍ时 ，其偏 位 ￣ Ｙ率 就 极 小 由 ． ｆ Ｌ ， Ｊ
于在 层 压过 程 中 ．随 着 温度 与压 ，的作 用 ，半 Ｊ 固化 片 与内层 铜 表 嘶 粘结 在 一起 时 ，从 ４＿ ｌ 丁
厚铜 板 由于基 铜 厚 ， 层压 时 要求 层 问树 在 脂 流 动性 好 ，填 充量 大 ，由此 对介 质 材料 的选
择 极 为 重要 一
（） 间介质 材 料 的’ １层 性能要 求
高 树脂 含 量 ≥ ６） 细 薄 的玻 璃 纤 维 布 ： （ ％；
树脂 流 动性 ≥ ４ ％一 ０ （） 间介 质材 料 的厚 度 选择 ２层
． ． 、
‘ ’
（ 母 厚 １ ｍ４ ，差 ± ４ 板 ：． ～ｍ 公 在 ） ６ ｍ ｍ

PCB常见平板电脑阻抗压合结构图

PCB常见平板电脑阻抗压合结构图

No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.7 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6.5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4.5mil ,阻值 60Ω±10%差分：线宽6mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽5mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.7 H/H mm 含铜(偏上限料)L3-------------------------1080*1 3milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：差分：线宽3.5mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.9MM 1/1 OZ 含铜L3-------------------------1080*1 3milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 4.7mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 3.8mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10%L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 3mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽3mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.15 H/H mm 含铜L3-------------------------7628*2 15milL4-------------------------0.15 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 11mil ,阻值 60Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4mil ,阻值 60Ω±10%差分：线宽4mil，线距4.5mil，阻值 100Ω±10%L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 4mil ,阻值 60Ω±10%差分：线宽4mil，线距5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.2 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*2 10milL4-------------------------0.2 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 18.5mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽5.5mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距6mil，阻值 100Ω±10%L4(屏蔽层L3&L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽6mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距4.5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15MM 1/1 含铜L3-------------------------7628*2 16milL4-------------------------0.15MM 1/1 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 13.5mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4.6mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.2mil，线距4.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10%L4(屏蔽层L3&L5)：单端：线宽 4mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽3mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜L3-------------------------7628*2 16milL4-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 4.7mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.7mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L4(屏蔽层L3&L5)：差分：线宽3.2mil，线距8.8mil，阻值100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.2 1/1 mm 含铜L3-------------------------7628*2+2116*1 20milL4-------------------------0.2 1/1 mm 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距8mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3.5mil，线距4.5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜L3-------------------------7628*3 24milL4-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 4.6mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 3.7mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距4.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3.3mil，线距5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 3.2mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 3.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L3-------------------------2116*1 5mil-------------------------0.4 H/H mm 含铜（蚀刻成光板）-------------------------2116*1 5milL4-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距4mil，阻值 90Ω±10%L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽 3.5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 3.3mil，线距4.7mil，阻值 90Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4.6mil0.2 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4.6milL4-------------------------0.2 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4.6milL6-------------------------0.2 H/H mm 含铜L7-------------------------2116*1 4.6milL8-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L8(屏蔽层L2/L7)：单端：线宽 7.87mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 65Ω±10%差分：线宽 4.5mil，线距5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L5(屏蔽层L4&L6)：单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L6(屏蔽层L5&L7)：单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.6 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.8±0.1MM成品厚度：0.9±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 60Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.7 1/1 mm 含铜L3-------------------------2116*1 4milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽6mil，线距7mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.7 H/H mm 含铜L3-------------------------1080*1 3milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6mil ,阻值 45Ω±10%单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.8mil，线距5.44mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距8mil，阻值 95Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 2.8milL2-------------------------0.15 H/H mm 含铜L3-------------------------7628*2+1080*1 17.8milL4-------------------------0.15 H/H mm 含铜L5-------------------------1080*1 2.8milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 14mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽5mil，线距10mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距9mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽5mil，线距5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距6mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 2.8milL2-------------------------0.15MM 1/1 含铜L3-------------------------7628*2+1080*1 17.8milL4-------------------------0.15MM 1/1 含铜L5-------------------------1080*1 2.8milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 13mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4.3mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.3mil，线距5.7mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.1mil，线距4.9mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽 4mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4mil，线距7.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.15 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4mil-------------------------0.8 H/H mm 含铜（蚀刻成光板）-------------------------2116*1 4milL4-------------------------0.15 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.15MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距7.5mil，阻值 100Ω±10%L3(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距7.5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4.5milL2-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L3-------------------------7628*1 7mil-------------------------0.7 H/H mm 含铜（蚀刻成光板）-------------------------7628*1 7milL4-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L5-------------------------2116*1 4.5milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.15MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 6mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5.5mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4.8mil，线距7.7mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3.8mil，线距8.7mil，阻值 100Ω±10% No.L1--------------------------Hoz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L3-------------------------2116*1 4mil1080*1 3milL4-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L5-------------------------1506*1 6milL6-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L7-------------------------1080*1 3mil2116*1 4milL8-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L9-------------------------2116*1 4milL10-------------------------Hoz + Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.16MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L10(屏蔽层L2/L9)：单端：线宽 6.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽5mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5): 单端：线宽 5.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距9mil，阻值 100Ω±10% L7/L8(屏蔽层L6&L9): 单端：线宽 5.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距9mil，阻值 100Ω±10%。

多层板压合结构计算方法

多层板压合结构计算方法

一、 多层板压合结构计算方法：A ：内层板厚（不含铜）B ：PP 片厚度E ：内层铜箔厚度F ：外层铜箔厚度 X ：成品板厚 Y ：成品公差 计算压合上、下限：通常锡板为：上限-6MIL ，下限-4MIL金板为：上限-5MIL ，下限-3MIL比如锡板：上限=X+Y-6MIL 下限=X-Y-4MIL计算中值=（上限+下限）/2≈A+第二层铜箔面积%*E+第三层铜箔面积%*E+B*2+F*2以上常规四层板内层开料比成品板小0.4MM 的开，用2116的PP 片压单张，对于特殊内层铜厚和外层铜厚大于1OZ 以上的在选择内层材料时要把此铜考虑进去。

计算压合公差：上线=成品板厚+成品上线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度下线=成品板厚-成品下线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度B三、常用的PP片类型：KB SY1080 0.07MM 0.065MM2116 0.11MM 0.105MM7628 0.17MM 0.175MM7630 0.2MM一般两个含胶高的PP片勿一起使用，内层铜皮太少时请用含胶量高的PP片 1080 PP片致密度最高，含胶量低，尽可能不要压单张，最多只能压2张2116、7630 PP片只可压单张、2OZ以上的厚铜板内层不能用单张PP压 7628 PP片可压单张、2张、3张、最多可压4张.多层板压合后理论厚度计算说明H (半盎司铜厚=0.7MIL)7628 RC50%(PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚*（1-残铜率%）39.4MIL 1/1 内层板蕊，看是否包含铜厚，如果不包括，需加上铜厚。

7628 RC50% (PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚*（1-残铜率%）H (半盎司铜厚=0.7MIL)举例说明：有一个压合结构为39.4MIL(含铜厚)，外层铜厚为半盎司，PP用7628 RC50%(厂商提供该种PP 100%残铜压合厚度为4.5MIL ?从已知条件可以得出：外层铜厚为半盎司：即HOZ=0.7MIL,外层有两层铜即1.4MIL. 所用板蕊为39.4MIL 1/1(即含铜) ：即板蕊厚为39.4MIL,包含铜厚，所以不用加上铜箔厚度。

多层板压合结构计算方法

多层板压合结构计算方法

一、 多层板压合结构计算方法：A ：内层板厚（不含铜）B ：PP 片厚度E ：内层铜箔厚度F ：外层铜箔厚度 X ：成品板厚 Y ：成品公差 计算压合上、下限：通常锡板为：上限-6MIL ，下限-4MIL金板为：上限-5MIL ，下限-3MIL比如锡板：上限=X+Y-6MIL 下限=X-Y-4MIL计算中值=（上限+下限）/2≈A+第二层铜箔面积%*E+第三层铜箔面积%*E+B*2+F*2以上常规四层板内层开料比成品板小0.4MM 的开，用2116的PP 片压单张，对于特殊内层铜厚和外层铜厚大于1OZ 以上的在选择内层材料时要把此铜考虑进去。

计算压合公差：上线=成品板厚+成品上线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度下线=成品板厚-成品下线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度B三、常用的PP片类型：KB SY1080 0.07MM 0.065MM2116 0.11MM 0.105MM7628 0.17MM 0.175MM7630 0.2MM一般两个含胶高的PP片勿一起使用，内层铜皮太少时请用含胶量高的PP片 1080 PP片致密度最高，含胶量低，尽可能不要压单张，最多只能压2张2116、7630 PP片只可压单张、2OZ以上的厚铜板内层不能用单张PP压 7628 PP片可压单张、2张、3张、最多可压4张.多层板压合后理论厚度计算说明H (半盎司铜厚=0.7MIL)7628 RC50%(PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚*（1-残铜率%）39.4MIL 1/1 内层板蕊，看是否包含铜厚，如果不包括，需加上铜厚。

7628 RC50% (PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚*（1-残铜率%）H (半盎司铜厚=0.7MIL)举例说明：有一个压合结构为39.4MIL(含铜厚)，外层铜厚为半盎司，PP用7628 RC50%(厂商提供该种PP 100%残铜压合厚度为4.5MIL ?从已知条件可以得出：外层铜厚为半盎司：即HOZ=0.7MIL,外层有两层铜即1.4MIL. 所用板蕊为39.4MIL 1/1(即含铜) ：即板蕊厚为39.4MIL,包含铜厚，所以不用加上铜箔厚度。

常见阻抗及板厚的压合方式

常见阻抗及板厚的压合方式

常见阻抗及板厚的压合厚度方式1.成品板厚:1.0+-0.1mm (4层)2.成品板厚:0.8+-0.1mm (4层)压合后厚度:36+-3mil 压合后厚度:28+-3mil3.成品板厚:1.2+-0.1mm (4层)4. 成品板厚:0.8+-0.1mm (4层)(適合於殘銅率低) 压合后厚度:45+-3mil压合后厚度:28+-3mil5.成品板厚:1.6+-0.15mm(5MIL60Ω+-10%)(4层)6.成品板厚:1.6+-0.15mm(5MIL 78Ω+-10%)(4层)压合后厚度:58+-3mil 压合后厚度: 58+-3mil7.成品板厚:1.6+-0.15mm( 5MIL60Ω+-10%)(6层)8.成品板厚:1.6+-0.15mm (5MIL55Ω+-10%)(6层)压合后厚度:59+-3mi 压合后厚度: 60+-3milH/HOZ2116(53%)FR4-1.2MM(1/1OZ)2116(53%)H/HOZH/HOZ7630(50%)FR4-1.0MM(1/1OZ)7630(50%)H/HOZ2116(53%)H/HOZFR4-0.8MM(1/1OZ)7628(43%)7628(43%)2116(53%)H/HOZFR4-0.125MM(1/1OZ)2116(48%)H/HOZ0.5MM(無銅基板)7630(50%)7630(50%)FR4-0.125MM(1/1OZ)2116(48%)H/HOZ1/1OZ1/1OZH/HOZ7630(50%)FR4-0.35MM(1/1OZ)7630(50%)H/HOZH/HOZ2116(53%)FR4-0.35MM(1/1OZ)2116(53%)H/HOZH/HOZ7628(48%)FR4-0.66MM(1/1OZ)7628(48%)H/HOZH/HOZ7628(48%)FR4-0.25MM(1/1OZ)7628(48%)H/HOZ9. 成品板厚:1.2+-0.1mm (5MIL 55Ω+-10%)(6层) 10. 成品板厚:1.6+-0.15mm ( 5MIL60Ω+-10%)(6层) 压合后厚度:43+-3mil 压合后厚度:61+-3mil(一次內印、壓合)11.成品板厚:1.0+-0.1mm (6层) 12.成品板厚:1.6+-0.15mm (5MIL 60Ω+-10%)(8层) 压合后厚度:36+-3mil 压合后厚度:58+-3mil13. 成品板厚:1.0+-0.1mm (8层)压合后厚度:36+-3mil14成品板厚:1.6+-0.15mm (5MIL 55Ω+-10%)(8层)压合后厚度:58+-3milFR4-0.25MM(1/1OZ) 2116(53%)H/HOZ FR4-0.125MM(1/1OZ) 2116(53%) FR4-0.25MM(1/1OZ) 2116(53%) H/HOZ2116(53%)2116(53%) 2116(53%)2116(48%) H/HOZ FR4-0.15MM(1/1OZ)7630(50%)7630(50%) 2116(48%) H/HOZ FR4-0.15MM(1/1OZ)FR4-0.125MM(1/1OZ)2116(53%) H/HOZ FR4-0.125MM(1/1OZ) 2116(53%)FR4-0.125MM(1/1OZ) 2116(53%)H/HOZ 2116(53%) 2116(48%)H/HOZFR4-0.125MM(1/1OZ)7628(43%)7628(43%) 2116(48%) H/HOZFR4-0.125MM(1/1OZ)FR4-0.18MM(1/1OZ)2116(53%) H/HOZ 0.5MM(無銅基板) 7628(43%) 7628(43%)FR4-0.18MM(1/1OZ) 2116(53%) H/HOZFR4-0.125MM(1/1OZ) 2116(48%) H/HOZ FR4-0.3MM(1/1OZ) 1506(43%)FR4-0.125MM(1/1OZ) 2116(48%) H/HOZ1506(43%) 1506(43%) 1506(43%)。

厚铜板的压合结构

厚铜板的压合结构

三、厚铜多层板的芯板及PP片的选择 厚铜多层板的芯板及PP片的选择
• 为减少多层板在高温受热状态下的暴板分 层，内层芯板建议使用中Tg或高Tg的板材。 • 内层芯板不含铜厚度必须使用大于或等于 两张PP片的厚度。 • 由于厚铜板耐高压比较强，最小内层芯板 不含铜使用0.13mm，不可使用0.10mm不 含铜的料。 • PP片必须使用与板材相匹配的高树脂的PP 片。
二、四层厚铜板的压合结构
1.厚铜多层板的定义 • 内层芯板底铜厚度＞2 OZ的敷铜板，称为 厚铜多层板。 2.厚铜板的客户 001(艾默生)，017(瑞谷），POWER ONE 系列（222，249，250， 004），339（熊 极电子），163(安伏电子)，164(康舒)， 096(百富电子)
夹层间禁止使用单张2116底树脂的pp片组合3八层板压合结构设计以板厚八层板压合结构设计以板厚08160mm08160mm内层铜厚内层铜厚11oz11oz外层构1
多层板压合结构总结
目 录 一、普通多层板结构 二、四层板厚铜板结构 三、六层以上多层板厚铜板结构 四、HDI板层压结构
PP片：2116HR/C55%0.13mm core:20mm(含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm
完成板厚 0.80mm 1.00mm 1.20mm 1.60mm
芯板用料(含铜)
0.40mm 0.60mm 0.80mm 1.20mm
(2)六层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 (2)六层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例
2.压合结构设计 2.压合结构设计
(1)四层板压合结构设计，以板厚0.6~1.60mm，内层铜厚

压合设计制作规范

生效日期新增/修订单撰写/修订人部门审核总经理核准文件相关部门审核（需审核部门以■注明）：部门名称■制造部■品保部□市场部□设计部■设备部审核部门名称□行政部□财务部□人力资源部■工艺部□研发部审核部门名称□销售部□采购部□成本管理部□信息部□审计部审核管理者代表批准：批准部门职位批准人签名管理层管理者代表彭卫红文件发放记录：部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/ / / / / 1部门/代号行政部07财务部08人力资源部09工艺部10研发部11销售部12发放份数/ / / 1 / /课别/代号采购部13信息部14审计部15物控课16计划课19内层课21发放份数/ / / / / /课别/代号压合课22钻孔课23电镀课24表面处理课25成型课26外层课27发放份数/ / / / 1 /课别/代号阻焊课28品检课29测试课30AOI课31过程控制课33菲林课41发放份数/ / / / 1 /课别/代号物理实验室37化学实验室38发放份数/ /文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日期备注1.0 目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。

2.0 范围适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。

3.0 权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：发行并保存最新版文件。

制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

4.0 作业内容4.1 层压4.1.1 层压能力（缺失）4.1.2 完成板厚及公差:板厚范围正常极限H＜0.8 mm ±10% /0.8 mm≤H≤2.0 mm ±10% ±8%2.0 mm＜H≤4.5 mm ±8% ±6.5%H＞4.5mm ±7% ±5.5%4.1.3 翘曲度：≤0.75%，最小0.5%。

厚铜板无铜区压合填充新工艺

厚铜板无铜区压合填充新工艺孙保玉;周文涛;宋建远;张盼盼【摘要】本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)006【总页数】4页(P35-38)【关键词】厚铜板;压合;填充不饱满【作者】孙保玉;周文涛;宋建远;张盼盼【作者单位】深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳 518132;深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳 518132;深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳 518132;深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳 518132【正文语种】中文【中图分类】TN410 前言非二次电源厚铜印制板的导体铜厚≥140 μm（4 oz），其内层线路设计时出现大面积无铜区域成为常态，在叠加区域与非叠加区域的厚度高度差（≥140 μm）时需要多张半固化片满足填胶的要求，直接影响了压合时压力分布均匀性以及树脂流动的填充性能[1]。

对于底铜越厚、线路越密集、层数越高的PCB，其压合时出现树脂填充不饱满、压合空洞、表面铜皮起皱、板厚分布不均匀的可能性越大。

上述问题可直接导致报废或间接引起PCB钻孔偏孔/断针、孔壁铜厚不均匀、外层贴膜起皱起泡等缺陷。

本文选取线间填充油墨，在压合前完成无铜区的树脂填充，从根本上解决了厚铜板无铜区叠加引起的后续系列问题。

1 方案设计该PCB层压叠构如图1，其内层铜厚要求0.21mm/0.21mm（6 oz/6 oz），压合层采用1080 RC66%*1结构，全铜压合厚度82 μm，在正常流程下，1080RC66%*1结构不可能完成0.21 mm（6 oz）无铜区填充，必然造成树脂空洞、压合白边、压合表面铜皮起皱、压合板厚度分布均匀性差等异常问题。

为改善此类问题，采用压合前填充树脂油墨工艺，其流程设计如图2所示。

1.1 塞油墨采用山荣线间填充油墨UCP-50A-4；印刷机ATMAPC 67，推式印刷；气压：0.39 Mpa（4 kg·cm2）；网板目数：77T；丝印速度：1 m·min-1；丝印刀数：1刀。

超厚内层铜(≥0.4mm)多层板的压合方法探讨

超厚内层铜(≥0.4mm)多层板的压合方法探讨
高团芬;刘东;季辉;陈聪;何森;彭卫红
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2011(000)0z1
【摘要】随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜(205.7mm及以上)线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势；在未来的电子领域中前景广阔.多层高厚铜板的PCB对蚀刻、压合、阻焊有很高的生产难度；特别是压合填胶及可靠性部分；本文着重论述内层铜厚为411.6 um(12 0z/ft2)多层板的压合设计及压合方法.
【总页数】7页(P120-126)
【作者】高团芬;刘东;季辉;陈聪;何森;彭卫红
【作者单位】深圳崇达多层线路板有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.改善多层板内层质量的工艺对策 [J], 李明
2.FPC多层板外露内层焊盘保护方法的研究 [J], 邹攀;吴卫钟;李童林;王俊;曾平
3.多层板内层铜箔棕化处理液研制 [J], 符飞燕;黄革;王克军;高四;王龙彪
4.一种内层焊盘外露的挠性多层板制作工艺 [J], 陈亮
5.全部内层导通孔结构的积层多层板及其应用产品的技术发展 [J], 坂本和德因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。

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二、四层厚铜板的压合结构
1.厚铜多层板的定义 • 内层芯板底铜厚度＞2 OZ的敷铜板，称为 厚铜多层板。 2.厚铜板的客户 001(艾默生)，017(瑞谷），POWER ONE 系列（222，249，250， 004），339（熊 极电子），163(安伏电子)，164(康舒)， 096(百富电子)
PP片：2116HR/C55%0.13mm core:0.10mm(不含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm core:0.10mm(不含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm
板厚0.80mm的压合结构
PP片：2116HR/C55%0.13mm core:0.20mm(含铜）
PP片：7628HR/C49%0.215mm
多层板压合结构总结
பைடு நூலகம்目 录 一、普通多层板结构 二、四层板厚铜板结构 三、六层以上多层板厚铜板结构 四、HDI板层压结构
一、普通多层板的压合结构
1.压合结构注意事项 • 介质层厚度必须≥0.09mm • 介质层必须是内层铜箔厚度的2倍以上，且优先选用板厚 较厚的芯板 • 选用结构对称的层压结构设计 • 选用成本低之Prepreg及其组合,能用一张PP时，尽量不用 两张或两张以上的PP片. • 六层或以上板且内层芯板底铜＞HOZ时，夹层间禁止使用 单张1080，内层芯板底铜≥1OZ，夹层间禁止使用单张 2116结构 • 次单边不使用两张或超过两张以上高含胶量PP搭配进行 结构设计 ，防止滑板
core:0.20mm(含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm
板厚1.00mm以上的压合结构
完成板厚
芯板用料(含铜) 0.20mm 0.30mm 0.5mm
注意：夹层间禁止使用单张2116底 树脂的PP片组合
1.00mm 1.20mm 1.60mm
(3)八层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 (3)八层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例
2.压合结构设计 2.压合结构设计
(1)四层板压合结构设计，以板厚0.6~1.60mm，内层铜厚
1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例 多层板压合理论值=双面板的用料板厚，例如：双面 板0.60mm的板厚用料为0.50mm，而0.60mm的多层板 压合理论值也要设计在0.50mm之间，为防止成品板厚 超差，设计时压合理论值尽量设计在中值
PP片：2116HR/C55%0.13mm core:20mm(含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm
完成板厚 0.80mm 1.00mm 1.20mm 1.60mm
芯板用料(含铜)
0.40mm 0.60mm 0.80mm 1.20mm
(2)六层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 (2)六层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例
三、厚铜多层板的芯板及PP片的选择 厚铜多层板的芯板及PP片的选择
• 为减少多层板在高温受热状态下的暴板分 层，内层芯板建议使用中Tg或高Tg的板材。 • 内层芯板不含铜厚度必须使用大于或等于 两张PP片的厚度。 • 由于厚铜板耐高压比较强，最小内层芯板 不含铜使用0.13mm，不可使用0.10mm不 含铜的料。 • PP片必须使用与板材相匹配的高树脂的PP 片。