电子信息系统综合实验报告
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综合实验报告范文一、实验目的本实验旨在通过综合应用所学知识和技能,完成一个具有一定复杂性的综合实验,并进一步提升实验者的综合分析和问题解决能力。
二、实验内容本次实验以一些电子设备的维修为主题,具体需要完成以下几个步骤:1.故障现象观察和记录:对电子设备进行初步检查,观察出现的各种故障现象,并按顺序记录下来。
2.故障分析:根据故障现象的记录,对可能的故障原因进行分析,并进行实验验证。
3.故障修复:通过对故障原因进行实验验证,确认具体故障点,并进行修复。
三、实验步骤1.故障现象观察和记录:经过初步观察,电子设备无法开机,电源指示灯未亮起。
将该现象记录下来。
2.故障分析:根据故障现象的记录,初步判断可能存在以下几种故障原因:a.电源问题:电源线连接不良或损坏,电源开关故障等。
b.电路板问题:主板或电路板上的元器件损坏等。
3.故障修复:a.检查电源线连接情况,发现电源线连接良好。
b.使用万用表对电源开关进行测试,发现电源开关无故障。
c.拆卸电子设备,对主板进行仔细观察,发现一个电容器破裂。
推测该电容器故障可能导致电子设备无法开机。
d.更换故障电容器,重新组装电子设备。
e.进行开机测试,电子设备正常开机,故障修复成功。
四、实验结果和分析经过实验,成功修复了电子设备的故障,使其能够正常开机。
故障原因是电容器损坏,导致电子设备无法正常供电。
五、实验心得通过本次综合实验,我深刻体会到综合应用所学知识和技能的重要性。
在解决实际问题时,我们不仅需要具备相关的理论知识,还需要能够将理论知识应用到实践中,并善于分析和解决问题。
同时,实验过程中还需要细致入微地观察和记录现象,以便确定故障原因和进行有效的修复。
通过这样的综合实验,我不仅提升了自己的实际操作能力,还增强了自己的问题解决能力和创新思维能力。
综上所述,本次综合实验取得了良好的实验结果,并为进一步提升实验者的综合分析和问题解决能力打下基础。
这次实验让我更深入地了解了电子设备故障检修的过程和方法,对我今后的学习和工作都大有裨益。
电子信息工程专业社会实践报告在电子信息工程专业社会实践中,我们学生可获得各种实践机会,比如参观企业、实验室、工厂等,还可以参加各种赛事、竞赛和项目研究。
这些实际操作帮助我们深入了解专业知识,了解业界最新技术和趋势,提高就业竞争力,以及建立人际关系网络。
一、实践项目一在社会实践活动中,我加入了一个智能家居开发小组。
在这个小组里,我们的任务是利用各种电子元器件和软件平台,打造一个智能家居系统。
我们考虑使用可编程逻辑芯片,把家具中的电器和家电交互和控制在一起,构造实用和现代的环境,提高人们的生活质量和舒适度。
这个系统用来自动化控制和监测灯光、电力、电视和电脑等设备,实现智能家居的监控管理和精细化操作。
二、实践项目二在另一个项目中,我参加了一个无人机团队。
我们寻找到一些问题,通过利用微型计算机系统和多项技术,开发了一款仪器,可以悬浮在空中进行拍照定位。
我们还研究了航拍技术,利用自动导航、计算机视觉和激光测距等技术,提供更高分辨率的照片,用于地图制作、工地跟踪和特殊区域监测。
三、实践项目三最后,我参加了一个远程网课团队。
在这个项目中,我们研究了基于多媒体软件、云服务器和网络技术开发的远程教学系统。
我们考虑了在线课程的比较和选择、教学设计的深入原则、教学票价的计算和成本管理、以及实现远程学习的培训和实验设备的设置。
我们考虑了教室——高清视频和音频的实时流传、白板等虚拟操作工具的使用、测试和答案系统的开发,以及教师和学生之间的即时智能互动。
总之,在电子信息工程专业的实践中,学生走进了真实业界,学会了合作与交流,以及在实际环境中应用越来越先进的电子设备和软件工具进行项目开发。
这些经验和知识将使他们具有更大的技术优势,并更好地适应不断发展和创新的行业竞争。
电子信息实习报告一、引言在本篇报告中,我将分享我的电子信息实习经历和所获得的经验与收获。
作为一名电子信息专业的学生,在实习过程中,我接触到了许多与专业相关的知识和技能,并有机会将其应用于实际工作中。
本报告将重点介绍我在实习期间所参与的项目、遇到的问题以及我在这个过程中所学到的重要教训。
二、实习项目1. 项目一:电路设计与测试在实习阶段的初期,我被分配到了一个团队,负责电路设计与测试的工作。
我们的目标是开发一款高效且稳定的电路板。
我在这个项目中学到了电路设计的基本原理,学会了使用常见的电路设计软件,并亲手搭建了几个电路板进行测试。
2. 项目二:无线通信系统维护在实习的后期阶段,我转到了无线通信部门,参与了一项系统维护的项目。
该项目的目标是确保公司的无线通信设备正常运行,以提供良好的通信服务。
我负责监测设备的运行状况、排除故障并及时进行维护。
三、遇到的问题及解决方案在实习期间,我也遇到了一些问题。
以下是我所遇到的两个主要问题以及我采用的解决方案。
1. 问题一:电路板设计中的连接错误在我进行电路板设计的过程中,我经常会遇到连接错误的问题。
为了解决这个问题,我学会了更加仔细地审查设计图纸,并使用电路仿真软件进行验证。
我还与团队成员进行了深入的讨论,共同找出了问题的根源,并进行了修正。
2. 问题二:无线通信设备突发故障在参与无线通信维护的项目中,我遇到了一些设备突发故障的情况,这给通信服务带来了较大的影响。
为了解决这个问题,我首先迅速反应并通知了我的上级。
然后,我详细记录了故障情况,并与技术人员一起定位并修复了故障。
四、收获与教训在实习期间,我有幸参与了许多有关电子信息工作的项目,并从中收获了许多宝贵的经验和教训。
首先,我学会了更好地与团队成员合作。
在实习期间,我与不同背景和专业知识的同事们一起工作,通过分享和讨论,我更加深入了解到了电子信息领域的多个方面。
其次,我通过实践加深了对电子电路和无线通信的理解。
电子信息工程技术实习报告在大学的学习生涯中,实习是一个至关重要的环节,它能够将我们在课堂上学到的理论知识与实际应用相结合,让我们更加深入地理解和掌握所学专业的技能。
我有幸在实习公司名称进行了电子信息工程技术相关的实习,通过这段时间的实践,我收获颇丰。
一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是实习公司名称,这是一家在电子信息领域具有一定影响力的企业,专注于公司主要业务领域。
我所在的岗位是电子信息工程师助理,主要负责协助工程师完成一些项目的开发和测试工作。
具体包括参与电路设计、电路板制作、程序编写与调试,以及对电子产品进行性能测试和故障排查等。
二、实习内容及成果1、电路设计与电路板制作在实习初期,我参与了一个小型电路的设计项目。
在工程师的指导下,我使用专业软件绘制电路原理图,并根据原理图进行 PCB 布线。
在这个过程中,我深刻体会到了理论知识与实际操作的差异。
例如,在布线时需要考虑信号干扰、电流承载能力等诸多实际因素,这是在课堂上学不到的宝贵经验。
经过多次修改和优化,最终成功制作出了符合要求的电路板。
2、程序编写与调试接下来,我参与了一个嵌入式系统的开发项目,负责部分程序的编写和调试工作。
这要求我熟练掌握 C 语言和相关的开发工具。
在编写程序的过程中,我遇到了不少逻辑错误和语法错误,但通过不断地调试和修改,最终成功实现了预定的功能。
这次经历让我的编程能力有了很大的提升。
3、性能测试与故障排查在产品完成初步开发后,我参与了对其性能的测试工作。
通过使用专业的测试仪器,对产品的各项参数进行测量和分析,如电压、电流、频率等。
同时,还需要对出现的故障进行排查和修复。
在这个过程中,我学会了如何运用所学知识快速定位问题,并采取有效的解决措施。
通过参与这些项目,我不仅提高了自己的专业技能,还培养了团队合作精神和解决问题的能力。
最终,我们的团队成功完成了多个项目,并得到了客户的认可。
三、实习收获与体会1、专业知识的提升通过实际项目的锻炼,我对电子信息工程技术的专业知识有了更深入的理解和掌握。
校医院门诊管理信息系统实验报告
概述
校医院门诊管理信息系统是校医院为了提高门诊管理效率而设计开发的一套电子系统,它可以实现医院的全面管理,大大提高了门诊管理效率和医疗服务效率。
它整合了门诊病历、挂号、结算、处方处理及会员管理等功能,使用者可以轻松地完成所有的操作。
课题目的
本实验旨在验证校医院门诊管理信息系统的功能及其可靠性,以确保它能够满足相关政府要求,并能够实现其指定的目标。
实验方法
系统测试:
1.定义系统测试用例:在此阶段,我们将定义包括操作、功能、组件和系统的测试用例,以确保系统能够满足用户的要求。
2.功能测试:在此阶段,我们将对系统的各个功能进行测试,以确定系统能够正常运行。
3.性能测试:在此阶段,我们将测试系统的性能,以确定它的可靠性和响应时间。
4.安全测试:在此阶段,我们将测试系统的安全性,以确保它不会被恶意访问或破坏。
5.用户接受测试:在此阶段,我们将邀请实际使用系统的用户对系统进行测试,以确定其正常运行情况。
实验结果
实验结果表明,该系统的功能和性能满足了用户要求,而且具有良好的可靠性。
精选电子信息工程实习报告3篇下面是我分享的精选电子信息工程实习报告3篇,欢迎参阅。
精选电子信息工程实习报告1一、实习目的认识实习是电子信息工程专业学生不可缺少的实践环节,是对本专业未来发展的认识的重要环节,并能为后继课教学及毕业环节打下基础。
它能够加强我们学生对专业的学习热情,增加我们学生对专业的了解,提高我们对专业的认知程度。
作为学习电子信息工程专业的学生,了解通信基础知识,掌握通信专业的学习方法,明白电子信息行业最前沿的科技知识,是关系到自己前途,关系到自己人生价值能否实现的人生大事。
平时自己通过杂志、报刊、网络的了解,对自己掌握的通信基础知识进行整理,总结,以便在今后的生活,学习,工作中更好的系统利用这些资源。
二、实习时间、地点20xx/6/21,中兴南昌分公司,20xx/6/23联创电子三、实习内容首先,老师讲了我们专业的一些专业基础课程和专业课程的大致内容、所学的学期与所占学分,和我们专业历届毕业生的就业情况,让我们对这个专业充满了信心。
然后老师讲了一些我们所学的那些专业课程的详细内容,比如电路要学什么,模拟电子技术要学什么,数字电子技术要学什么都用ppt给我们观看,并且给我们大致的介绍了一些他们的内容。
虽然我听不大懂,但是我还是十分努力的听着,因为我觉得很有趣,我很感兴趣。
后来,老师对他们的公司进行了介绍,让我们更加了解自己以后的工作,最后,我们参观了他们的陈列室,看到他们的各种产品和证书,更加激励了自己。
我们还参观了他们的生产线,见证了一个产品由原材料变为产品的过程,让我们知道协调合作在工作中是多么重要。
四、实习体会与总结之前我刚刚进入实验室,看到那些陌生而且新颖的实验设备,我十分好奇。
现在,我随着老师的介绍慢慢地对它们了解,而且这也能培养我的专业意识和让我对未来本专业的学习有了一定的了解。
经过现场的参观,让我更好的将学习到的理论知识和实际应用结合起来了。
更加深刻的理解了通信方面的专业知识,认识到理论学习的重要性,当然也发现要结合实际运用的必要性。
电子信息专业个人总结报告【7篇】电子信息专业个人总结报告篇1一、认识实习目的认识实习是学生在学业中期进行的一项认识工程环境、了解专业发展方向和企业实际需求的重要实践教学活动,是理论联系实际的重要手段,是培养学生工程应用能力的重要途径。
通过实际现场工程环境的熏陶和锻炼,培养劳动的观点和不怕苦、不怕累的工作作风,为下一阶段学习专业知识增加认识,提高对专业知识的理解能力。
二、实习内容要求根据电子信息工程专业的特点,学生进行认识认识实习,主要应包括如下主要内容:1、了解企业生产的组织结构和管理程序,掌握生产和研发流程,在指导老师或现场专业技术人员的指导下了解实习单位的电子系统或电子设备;2、了解所在实习单位的电子技术应用及其技术发展需求和发展方向,加深对专业或课程所学理论的认识和理解;3、了解所在实习单位的电子系统或电子设备对电子技术创新发展和改进的要求;4、了解电力系统通信的基本方法和规范;5、熟悉、掌握实习单位的电子仪器仪表的结构、原理、使用和维护。
包括:主要电子仪器设备或流水线控制系统的使用环境;电子技术和设备的工作原理和运行分析。
三、时间与内容安排1、10月15日上午:专业学习内容讲解、电子信息工程专业概论讲解(主要内容:电子信息工程简述;电子技术基础与应用);2、10月15日上午:电子信息工程专业概论讲解(主要内容:信号、系统与信息处理;嵌入式系统工程与应用);3、10月16日:一汽集团公司卡车总装厂参观实习,一汽集团公司焊装厂参观实习;4、10月17日:一汽集团公司卡车总装厂参观实习,一汽集团公司焊装厂参观实习;5、10月18日上午:校内实习实验基地学习(实验课程、专业发展、开放要求等);6、10月19日:实习总结,撰写实习报告并进行考核。
四、实习报告要求1、编写内容充实、完整和规范的实习报告书,主要是实习的目的、意义、各实习地点的实习内容、实习心得或实习总结。
2、实习报告要求校对仔细,无错字,排版规范,页码底端居中,A4纸打印,左侧装订。
电子信息专业实习报告4篇一、:生产实习是电子信息工程专业学生不可缺少的实践环节,本次实习是在学生学完所有基础课及技术基础课和大部分专业课后进行。
实习的目的在于通过在网络和通信公司、企业广域网和内联网(internet/intranet)或实习基地的生产实践,使学生能将所学的理论和实践相结合,巩固消化所学的知识,培养实践操作技能,建立网络、信息系统集成概念,并为后继课教学及毕业环节打下基础。
二、实习要求:1.了解计算机通讯网络及企业内联网的构成和配置,掌握所接触信息系统(软硬件)的工作原理,结构,安装,及故障识别方法,熟悉基本网络测试工具的使用方法和系统规划软件和网络数据库的使用方法。
2.了解服务器、交换机、hub、网卡、光纤和粗细缆的功能,安装,维护及使用方法,了解它们选型的一般原则及对应的网管软件使用等。
3.了解所在企业信息流的组成,即供应链、产品链,资金链、信息链的性质和用途,初步形成企业信息系统和计算机通讯网络的整体概念。
4. 通过讲座、参观,了解通讯及网络技术、企业信息管理系统、电子商务的发展情况、使用情况、新成果新技术的应用情况。
三、实习内容:讲座(1)金杯cims时间、地点、报告人、单位、报告内容、专业认识和体会讲座(2)大显网络集成工程建设时间、地点、报告人、单位、报告内容、专业认识和体会讲座(3)铁通光纤数据通信、网络设计时间、地点、报告人、单位、报告内容、专业认识和体会注:侧重内容:通信设备、方案设计、设备选型、组网、内容总结、心得实习单位(1):沈阳铁通公司时间、地点、参观单位简介、参观过程、情况总结、心得侧重内容:局域网的组成、光纤通信实习单位(2):大显网络工程公司时间、地点、参观单位简介、参观过程、情况总结、心得侧重内容:企业生产流程、控制网和管理网集成硬件平台、软件平台、企业信息管理系统软件结构、功能、实现、应用情况注:(1) 分为封皮和实习报告正文(封皮应表明专业、班级、学号、姓名,报告正文如果较长,可以加目录;也可以不加,同学们可以自行选择)(2) a4纸,正文小四号,宋体,标题四号,加粗,单倍行距(3) 讲座报告和实习单位分开写(4) 数限制在8页以上(5) 星期五(9月16号)下班前各班将实习报告盒实习笔记交到8#实验楼316或311处,交给各班负责的实习老师;交报告前,请各班学委清点人数,标明未交报告的同学名单实习单位(3):沈阳汽车制造厂时间、地点、参观单位简介、参观过程、情况总结、心得注:侧重内容:企业生产流程、控制网络、管理网络、企业生产信息管理集成系统软件结构、功能、实现、应用情况天空下起雨了,就像我的心情那样,有点沉重。
实验名称:信息学科综合实验实验日期:2023年4月10日实验地点:信息科学与工程学院实验室一、实验目的1. 熟悉信息学科的基本实验设备和操作方法。
2. 掌握信息学科实验的基本步骤和注意事项。
3. 培养学生的动手实践能力和创新意识。
4. 通过实验加深对信息学科理论知识的理解。
二、实验原理信息学科是一门涉及计算机科学、通信工程、电子技术等多个领域的综合性学科。
本实验旨在通过实际操作,让学生了解信息学科的基本实验设备和操作方法,掌握信息学科实验的基本步骤和注意事项。
三、实验设备与材料1. 实验设备:计算机、网络设备、电子设备等。
2. 实验材料:实验指导书、实验报告、相关软件等。
四、实验步骤1. 实验准备:检查实验设备是否完好,确保实验环境安全。
2. 熟悉设备:了解计算机、网络设备、电子设备等的基本功能和操作方法。
3. 实验操作:a. 计算机基本操作:启动计算机,熟悉操作系统界面,进行基本文件操作。
b. 网络设备操作:连接网络,测试网络连通性,配置网络参数。
c. 电子设备操作:连接电路,测试电路功能,调整电路参数。
4. 数据记录:记录实验过程中观察到的现象和结果。
5. 结果分析:对实验结果进行分析,总结实验过程中遇到的问题和解决方法。
6. 实验报告撰写:整理实验数据,撰写实验报告。
五、实验结果与分析1. 实验结果:a. 计算机基本操作:成功启动计算机,进行文件操作。
b. 网络设备操作:成功连接网络,测试网络连通性。
c. 电子设备操作:成功连接电路,测试电路功能。
2. 结果分析:a. 计算机基本操作:在实验过程中,熟练掌握了计算机的基本操作,提高了对操作系统的理解。
b. 网络设备操作:在实验过程中,学会了如何连接网络,测试网络连通性,了解了网络配置的基本方法。
c. 电子设备操作:在实验过程中,掌握了电子电路的基本连接方法,学会了如何测试电路功能,调整电路参数。
六、实验总结1. 通过本次实验,熟悉了信息学科的基本实验设备和操作方法,提高了自己的动手实践能力。
2024电子信息实习报告
日期:2024年X月X日
实习单位:XXXX公司
实习部门:电子信息部
实习内容:
1. 学习并掌握公司的电子信息系统的基本架构和运行原理;
2. 参与团队中的项目开发,负责特定模块的设计与开发;
3. 参与软件测试和故障排除工作;
4. 协助进行技术文档的编写和更新;
5. 参与技术讨论会,了解行业最新动态。
实习总结:
在这次实习中,我学到了很多关于电子信息系统的知识和技能。
通过参与项目的开发
和测试,我深入理解了系统的运行原理和各个模块之间的协作关系。
在和团队成员的
合作中,我学会了团队协作和沟通技巧,提高了自己的问题解决能力和项目管理能力。
在参与技术讨论会的过程中,我不仅了解到了当前电子信息行业的发展趋势和热点领域,还学到了很多新技术和新思路。
这对于我以后的学习和工作都有很大的帮助。
通过实习,我进一步明确了自己对电子信息领域的兴趣,并确定了以后的职业发展目标。
我将继续深入学习相关知识,提升自己的技术能力,为未来的工作做好准备。
同时,我也会继续保持学习的热情和对新技术的关注,不断更新自己的知识和技能。
在此感谢公司给予我这次宝贵的实习机会,并感谢导师和团队成员在我实习过程中的指导和帮助。
我将会以更加积极的姿态面对以后的学习和工作,为公司的发展做出自己的贡献!。
电子信息系统综合实验报告一、实验目的:1、熟悉电路板的制作过程;2、掌握protel 99的使用3、对一般常用电子器件的识别和测量;4、掌握电烙铁的使用及电路的焊接工艺;5、掌握电路图的分析方法6、掌握简单电子线路的调试技巧和方法。
二、实验设备及器材手电钻,电烙铁,曝光机,斜口钳,感光敷铜板,显影剂氯化铁溶液,焊锡电子元器件(具体见清单),万用表,示波器。
三、实验内容3.1 protel学习1、protel简介PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。
Protel 99 共分5个模块,分别是原理图设计、PCB设计(包含信号完整性分析)、自动布线器、原理图混合信号仿真、PLD设计。
可以完成电路原理图设计,印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作,可以设计32个信号层,16个电源--地层和16个机加工层。
⑴、Protel软件的功能及特色●可生成30多种格式的电气连接网络表;●强大的全局编辑功能;●在原理图中选择一级器件,PCB中同样的器件也将被选中;●同时运行原理图和PCB,在打开的原理图和PCB图间允许双向交叉查找元器件、引脚、网络●既可以进行正向注释元器件标号(由原理图到PCB),也可以进行反向注释(由PCB到原理图),以保持电气原理图和PCB在设计上的一致性;●满足国际化设计要求(包括国标标题栏输出,GB4728国标库); * 方便易用的数模混合仿真(兼容SPICE 3f5);●支持用CUPL语言和原理图设计PLD,生成标准的JED下载文件; * PCB可设计32个信号层,16个电源-地层和16个机加工层;●强大的“规则驱动”设计环境,符合在线的和批处理的设计规则检查;●智能覆铜功能,覆铀可以自动重铺;●提供大量的工业化标准电路板做为设计模版;●放置汉字功能;●可以输入和输出DXF、DWG格式文件,实现和AutoCAD等软件的数据交换;●智能封装导航(对于建立复杂的PGA、BGA封装很有用);●方便的打印预览功能,不用修改PCB文件就可以直接控制打印结果;●独特的3D显示可以在制板之前看到装配事物的效果;●强大的CAM处理使您轻松实现输出光绘文件、材料清单、钻孔文件、贴片机文件、测试点报告等●经过充分验证的传输线特性和仿真精确计算的算法,信号完整性分析直接从PCB启动;●专家导航帮您解决信号完整性问题。
●反射和串扰仿真的波形显示结果与便利的测量工具相结合;2、protel的原理图绘制设计图纸大小设置protel 99 se/Schematic设计环境旋转零件原理图布线调整线路报表输出原理图打印⑴、快捷键操作enter——选取或启动esc——放弃或取消f1——启动在线帮助窗口tab——启动浮动图件的属性窗口pgup——放大窗口显示比例pgdn——缩小窗口显示比例end——刷新屏幕del——删除点取的元件(1个)ctrl+del——删除选取的元件(2个或2个以上)x+a——取消所有被选取图件的选取状态x——将浮动图件左右翻转y——将浮动图件上下翻转space——将浮动图件旋转90度crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace——恢复前一次的操作ctrl+backspace——取消前一次的恢复crtl+g——跳转到指定的位置crtl+f——寻找指定的文字alt+f4——关闭protelspacebar——绘制导线,直线或总线时,改变走线模式v+d——缩放视图,以显示整张电路图v+f——缩放视图,以显示所有电路部件home——以光标位置为中心,刷新屏幕esc——终止当前正在进行的操作,返回待命状态backspace——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点delete——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换左箭头——光标左移1个电气栅格shift+左箭头——光标左移10个电气栅格右箭头——光标右移1个电气栅格shift+右箭头——光标右移10个电气栅格上箭头——光标上移1个电气栅格shift+上箭头——光标上移10个电气栅格下箭头——光标下移1个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格ctrl+g——查找替换字符ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准,底部对齐ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准,顶部对齐ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准,*左对齐ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准,*右对齐ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准,水平居中排列ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准,垂直居中排列ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间,水平均布ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间,垂直均布f3——查找下一个匹配字符shift+f4——将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5——将打开的所有文档窗口层叠显示shift+单左鼠——选定单个对象crtl+单左鼠,再释放crtl——拖动单个对象shift+ctrl+左鼠——移动单个对象按ctrl后移动或拖动——移动对象时,不受电器格点限制按alt后移动或拖动——移动对象时,保持垂直方向按shift+alt后移动或拖动——移动对象时,保持水平方向Q:公制/英制尺寸单位切换。
G:锁定栅格大小的输入位置。
CTRL+G:锁定栅格大小的输入位置。
P/E:放置边缘弧。
P/C:放置元件。
P/O:放置坐标。
P/D:放置尺寸标注。
P/P放置焊盘。
P/V:放置过孔。
P/T:放置导线。
⑵、添加库操作⑶、生成网络表绘制原理图是绘制PCB板图的前提,网络表格是连接原理图和PCB板图的中介,所以再绘制PCB电路板之前一定要先得到正确的原理图和网络表。
另外,我们可以通过手工改造网络表,将一些原件的固定接脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
3、protel的PCB图绘制(1)进入protel 99SE的设计管理器(2)进入Pcb设计编辑器(3)定义印制板边框尺寸(4)修改捕捉栅格的间隔(5)放置定位孔(6)放置元器件(7)布线(8)检查线路是否正确(9)保存文件(10)打印文件3.2、电路板的制作1、热转印法原理利用激光打印机的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印机的硒鼓静电吸引,在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字,在消除静电后,转移于经过特殊处理的专用热转印纸上,并经高温熔化热压固定,形成热转印纸版,再将该热转印纸覆盖在敷铜板上,由于热转印纸是经过特殊处理的,通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层,使热转印纸具有耐高温不粘连的特性,当温度达到180.5℃时,在高温和压力的作用下,热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的有图形的保护层,经过腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。
2、制作流程及注意事项⑴锯板:根据打印好的胶片量出需要的模板大小(比胶片稍大点为宜)⑵磨边:裁好所需模板后,将边缘突起的毛刺用砂纸或砂轮打磨光滑,最好是倒一点边⑶热转印:把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!⑷腐蚀:先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。
然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。
⑸清除碳粉:腐蚀完成后,用清水将多余碳粉及腐蚀液冲洗干净,注意不要损坏电路板。
⑹钻孔:线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。
依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,操作钻机还是比较简单的,只要细心就能完成得很好。
注意事项:用矿泉水依比例先调制显像液,随时可倒出使用,但是用过的显像液不能倒回瓶内;显像液越浓,显像过程越快,气泡多的地方显像相对较快;严防金属物划伤膜面。
3.3、工艺安装1、元件识别按照原理图找到各元件的焊接点,找到跳线的地方,将跳线处用导线连接。
电子元器件被用来改变电流方向,它们的形状和尺寸各不相同,用途也多种多样。
电路中实现的功能分类:电阻、电容、电感器、变压器、机电组件、半导体分立组件、集成电路。
当把元器件安装在PCB上时,有2种主要封装形式的元件,通孔元件(THT)和表面贴装元件(SMT)。
●通孔元件,它有引脚穿过PCB,然后焊接。
●表面安装元件被直接焊到PCB表面上被称作焊盘的金属上。
●通孔元件的形式很多,有轴向、径向两种。
●轴向元件:元件引脚从身体两端引出的称为轴向元件。
(例如:电容、二极管、电阻)●径向元件:元件的两个或多个引脚从同一个方向伸出。
(例如:晶体管、电容、二极管、滤波器和晶振)●电抗元件:电阻、电容、电感●半导体分离器件:二极管、三极管●集成电路:音/视频电路、数字电路微处理器、存储器等●机电组件:开关、继电器、连接器2、手工焊接的基本操作及要领⑴、基本操作a.准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态;b.用烙铁加热备焊件;c.送入焊料,熔化适量焊料;d.移开焊料;⑵、要领元件必须清洁和镀锡,电子元件保存在空气中,由于氧化的作用,元件引脚上附有一层氧化膜,同时还有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡),然后再进行焊接。
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度,但也不能太高,以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。
焊接时间太短,焊点的温度过低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,反之焊接时间过长,焊锡容易流淌,且容易使元件过热损坏元件。
焊接点上的焊锡数量不能太少,太少了焊接不牢,机械强度也太差。
而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。
焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没,轮廓隐约可见为好。
3、安装成型4、插装步骤要求当对线路板做敷形涂层时,不需要涂层的部分应在工程设计时在图上标注出来。
设计时应考虑涂层对线间电容的影响。
对于通孔来说,为了保证焊接效果最佳,引脚与孔径的缝隙应在0.25mm到0.70mm之间。