喷锡工序工艺培训教材
- 格式：doc
- 大小：12.00 KB
- 文档页数：2
喷锡工序工艺培训教材
一、喷锡简介1、1基本概念喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。
为什么叫热风整平呢？它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。
其过程是先在印制板上浸上助焊剂，随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。
1、2特点用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护。
热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟，可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整，所以一般只应用于焊接。
热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。
二、喷锡流程及原理2、1流程包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。
注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。
2、2原理喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。
1．前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。
2．干板：获得清洁，
干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠。
3．助焊剂或松香机作用是：a、清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整； b、助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。
c 、传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。
4．锡炉和风刀是的关键部分作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。
风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。
5．空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。
6．后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。
三，各物料作用1、NPS：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；2、硫酸：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；3、松香：采用W—242度，典型温度为237度），可以轻轻拿出捞铜槽，注意捞铜槽是否卡到缸壁；F．升温循环：关闭保温按钮，系统自动切换到生产状态并升温，当温度达到255度时，打开搅拌按钮，当温度达到265度时，搅拌自动打开，循环半小时后取样送化学室分析，铜含量低于1、1%可以生产，否则，继续除铜。
