信号完整性
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信号完整性常用的三种测试方法信号完整性是指在传输过程中信号能够保持原始形态和准确性的程度。
在现代高速通信和数字系统中,信号完整性测试是非常重要的工作,它能够帮助工程师评估信号的稳定性、确定系统的极限速率并发现信号失真的原因。
下面将介绍三种常用的信号完整性测试方法。
一、时域方法时域方法是信号完整性测试中最常见和最直观的方法之一、它通过观察信号在时间轴上的波形变化来评估信号的完整性。
时域方法可以检测和分析许多类型的信号失真,如峰值抖动、时钟漂移、时钟分布、幅度失真等。
时域方法的测试设备通常包括示波器和时域反射仪。
示波器可以显示信号的波形和振幅,通过观察波形的形状和幅度变化来判断信号完整性。
时域反射仪可以测量信号在传输线上的反射程度,从而评估传输线的特性阻抗和匹配度。
二、频域方法频域方法是另一种常用的信号完整性测试方法。
它通过将信号转换为频域表示,分析信号的频谱分布和频率响应来评估信号完整性。
频域方法可以检测和分析信号的频谱泄漏、频谱扩展、频率失真等。
频域方法的测试设备通常包括频谱分析仪和网络分析仪。
频谱分析仪可以显示信号的频谱图和功率谱密度,通过观察频谱的形状和峰值来评估信号完整性。
网络分析仪可以测量信号在不同频率下的响应和传输损耗,从而评估传输线的频率响应和衰减特性。
三、眼图方法眼图方法是一种特殊的信号完整性测试方法,它通过综合时域和频域信息来评估信号的完整性。
眼图是一种二维显示,用于观察信号在传输过程中的失真情况。
眼图可以提供信号的时钟抖动、峰值抖动、眼宽、眼深、眼高等指标。
眼图方法的测试设备通常包括高速数字示波器和信号发生器。
高速数字示波器可以捕捉信号的多个周期,并将其叠加在一起形成眼图。
通过观察眼图的形状和特征,工程师可以评估信号的稳定性和传输质量。
总结起来,时域方法、频域方法和眼图方法是常用的信号完整性测试方法。
它们各自具有独特的优势和适用范围,可以互相协作来全面评估信号的完整性。
在实际应用中,根据具体需求和测试对象的特点,选择合适的测试方法是非常重要的。
信号完整性不好的原因1.信号传输介质的质量不佳:信号传输介质如电缆或光纤等,如果质量不佳或老化严重,会导致信号衰减、干扰、失真等问题,从而影响信号的完整性。
例如,电缆中的绝缘层损坏或老化会导致信号泄露,降低信号完整性。
2.杂散干扰:设备周围的电磁场干扰、辐射噪声、接地问题等都可能导致信号的杂散干扰。
这些干扰源可以是其他设备、电源线或磁场等,它们在信号传输的过程中引入了附加噪声,从而破坏信号的完整性。
3.传输距离过长:信号传输的距离过长会引起信号衰减,尤其是高频信号更为明显。
当信号到达接收端时,由于衰减导致的信号失真可能使其无法被正确解码或识别。
4.多径传播:在无线传输中,由于反射、折射等现象造成的多路径传播会使接收端收到多个不同的信号,其中包含有关同一信号的多个副本。
这些副本可能存在路径衰减、相位错位等问题,导致信号的完整性受到破坏。
5.时钟同步问题:在一些应用中,特别是在高速数据传输中,时钟同步是至关重要的。
如果发送端和接收端的时钟不同步,可能会导致数据的传输速率不匹配,从而影响信号的完整性。
6.设计不当:信号完整性问题也可能源于设计不当。
例如,布线设计不合理、信号层与电源层的绕线布局不当、接地布局不恰当等,都可能导致信号互相干扰,从而降低信号完整性。
7.温度和湿度变化:环境因素如温度和湿度的变化可能导致信号传输介质的物理性质发生变化,从而影响信号的传输质量。
例如,高温环境会导致电缆中的电阻值增加,从而影响信号传输的完整性。
为了提高信号的完整性,可以采取以下措施:1.使用高质量的信号传输介质:选择品质良好、适用于特定应用场景的电缆、光纤等信号传输介质。
2.使用合适的屏蔽方式:对于存在干扰问题的信号传输,可以采用合适的屏蔽方式,如使用屏蔽电缆、增加屏蔽层等来降低干扰。
3.设备的正确接地:良好的接地可以减少干扰引入和信号回流,提高信号的完整性。
4.选择合适的传输距离:避免信号传输距离过长,适当增加信号放大器或中继设备。
现代通信系统中的信号完整性分析在当今高度数字化和信息化的时代,通信系统的性能和可靠性对于我们的日常生活和工作至关重要。
无论是手机通信、互联网数据传输,还是卫星通信、广播电视等领域,都依赖于高效、准确的信号传输。
而在这一过程中,信号完整性成为了一个关键的因素,它直接影响着通信的质量和稳定性。
信号完整性,简单来说,就是指信号在传输过程中保持其原有特性和质量的能力。
如果信号在传输过程中出现失真、衰减、反射、串扰等问题,就会导致通信系统的性能下降,甚至出现通信故障。
那么,是什么原因导致了这些信号完整性问题的出现呢?首先,传输线的特性是影响信号完整性的一个重要因素。
在现代通信系统中,信号通常通过各种传输线进行传输,如电缆、微带线、双绞线等。
这些传输线具有一定的电阻、电感和电容特性,当信号在其中传输时,会产生信号的衰减和失真。
特别是在高速传输的情况下,传输线的寄生参数会对信号产生更大的影响。
其次,信号的反射也是一个常见的问题。
当信号在传输线的终端遇到不匹配的阻抗时,就会发生反射。
反射信号会与原信号叠加,导致信号的波形发生畸变,从而影响信号的完整性。
为了减少反射,通常需要在传输线的终端进行阻抗匹配,以确保信号能够顺利传输。
串扰也是影响信号完整性的一个重要因素。
在通信系统中,往往存在着多条并行的传输线,当信号在其中一条传输线上传输时,会通过电磁场的耦合在相邻的传输线上产生干扰信号,这就是串扰。
串扰会导致信号的噪声增加,降低信号的质量。
为了减少串扰,需要合理地设计传输线的布局和间距。
除了上述因素外,电源噪声、时钟抖动等也会对信号完整性产生影响。
电源噪声会导致信号的电压波动,从而影响信号的准确性;时钟抖动则会导致时钟信号的不稳定,影响整个系统的同步性能。
为了分析和解决信号完整性问题,工程师们通常采用一系列的方法和技术。
其中,仿真分析是一种常用的手段。
通过建立通信系统的模型,利用专业的仿真软件对信号的传输过程进行模拟,可以预测可能出现的信号完整性问题,并采取相应的措施进行优化。
电路设计中的信号完整性SI问题分析与解决引言:在现代电子设备中,信号完整性是一个至关重要的问题。
由于信号的传输速度越来越高,信号完整性问题变得尤为突出。
本文将分析信号完整性(Signal Integrity,简称SI)问题在电路设计中的重要性,并介绍一些常见的SI问题及其解决方法。
一、信号完整性的重要性信号完整性是指在信号传输过程中保持信号波形的准确性和完整性,确保信号的正确传递和解读。
如果信号受到干扰、衰减或失真,可能会导致数据的错误传输或丢失。
这对于各种电子设备,尤其是高速数据传输的系统来说,都是一项极其重要的考虑因素。
二、常见的SI问题1. 反射干扰反射干扰是信号在多个传输线之间传播时产生的一种干扰现象。
当信号到达传输线末端时,一部分信号能够反射回来,与输入信号相叠加,引起波形失真。
这种干扰主要由于阻抗不匹配引起。
2. 串扰干扰串扰干扰是指在多条相邻的传输线上,信号在传输过程中相互影响的现象。
这种干扰主要由于电磁场相互耦合引起,导致信号波形失真,降低信号质量。
3. 时钟抖动时钟抖动是指时钟信号在传输中出现的随机时移现象。
时钟抖动可能导致时序错误,使系统无法正确同步,进而影响整个系统的性能。
三、SI问题的解决方法1. 降低阻抗不匹配为了解决反射干扰问题,可以通过匹配传输线和负载的阻抗,减少信号反射。
采用合适的终端电阻,可以使信号在传输线上的反射最小化。
2. 优化布线方式在设计电路板布线时,应尽量避免传输线之间的相互干扰。
合理安排和分隔传输线的布局,使用屏蔽层和地平面层等技术手段,可有效减少串扰干扰。
3. 使用信号完整性分析工具借助信号完整性分析工具,可以模拟和分析信号在电路板上的传输过程,帮助发现潜在的SI问题。
通过调整设计参数,优化电路板布线,可以提前预防并解决SI问题。
4. 时钟校准技术对于时钟抖动问题,可以采用时钟校准技术来调整时钟信号的时序和相位。
通过使用高精度的时钟源和时钟校准电路,可以有效减少时钟抖动带来的问题。
信号完整性(Signal Integrity,简称SI)是指信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。
是对信号线上信号质量的描述。
如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达IC,则该电路具有较好的信号完整性。
反之,当信号不能正常响应时,就出现了信号完整性问题。
信号完整性问题主要表现为5个方面:延迟、反射、串扰、同步切换噪声(SSN)和电磁兼容性(EMI)。
延迟——延迟是指信号在PCB板的导线上以有限的速度传输,信号从发送端发出到达接收端,其间存在一个传输延迟。
信号的延迟会对系统的时序产生影响,在高速数字系统中,传输延迟主要取决于导线的长度和导线周围介质的介电常数。
反射——当PCB板上导线(高速数字系统中称为传输线)的特征阻抗与负载阻抗不匹配时,信号到达接收端后有一部分能量将沿着传输线反射回去,使信号波形发生畸变,甚至出现信号的过冲和下冲。
信号如果在传输线上来回反射,就会产生振铃和环绕振荡。
串扰——由于PCB板上的任何两个器件或导线之间都存在互容(mutual capacitance)和互感,当一个器件或一根导线上的信号发生变化时,其变化会通过互容和互感影响其它器件或导线,即串扰。
串扰的强度取决于器件及导线的几何尺寸和相互距离。
同步切换噪声——当PCB板上的众多数字信号同步进行切换时(如CPU的数据总线、地址总线等),由于电源线和地线上存在阻抗,会产生同步切换噪声,在地线上还会出现地平面反弹噪声(简称地弹)。
SSN 和地弹的强度也取决于集成电路的IO特性、PCB板电源层和地平面层的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布线方式。
电磁兼容性——同其它的电子设备一样,PCB也有电磁兼容性问题,其产生也主要与PCB板的布局和布线方式有关。
为什么要做信号完整性分析过去,在系统时钟低于50MHz的电路板设计中,信号完整性(SI)问题并不突出,在设计后期做适当的修改就可消除SI问题或将其影响降至最低。
电气工程中的信号完整性分析在当今高度数字化和信息化的时代,电气工程领域的发展日新月异。
从智能手机到超级计算机,从医疗设备到航空航天系统,电子设备在我们的生活中无处不在。
而在这些复杂的电子系统中,信号完整性成为了确保设备性能稳定、可靠运行的关键因素。
信号完整性,简单来说,就是指信号在传输过程中保持其准确性、完整性和及时性的能力。
如果信号在传输过程中出现失真、衰减、反射、串扰等问题,就可能导致系统性能下降、误码率增加、甚至系统故障。
因此,对电气工程中的信号完整性进行深入分析和研究具有极其重要的意义。
首先,让我们来了解一下信号完整性问题产生的原因。
信号在传输线上传播时,会遇到各种阻抗不匹配的情况。
比如,当信号从驱动源输出,经过传输线到达负载时,如果驱动源的输出阻抗、传输线的特性阻抗和负载的输入阻抗不匹配,就会引起信号的反射。
反射的信号会与原信号叠加,导致信号波形失真。
此外,相邻传输线之间的电磁耦合会产生串扰,使得相邻信号之间相互干扰。
同时,传输线的损耗会导致信号的衰减,从而影响信号的强度和质量。
为了分析信号完整性问题,我们需要一些重要的工具和技术。
时域反射计(TDR)就是其中之一。
TDR 可以通过向传输线发送一个快速上升的脉冲,并测量反射回来的脉冲,来确定传输线中的阻抗不连续点和故障位置。
另一个常用的工具是示波器,它可以直观地显示信号的波形,帮助我们观察信号的失真、噪声等问题。
此外,还有一些仿真软件,如ADS、HFSS 等,可以在设计阶段对电路进行建模和仿真,预测可能出现的信号完整性问题,并提前采取优化措施。
在实际的电气工程应用中,信号完整性问题在高速数字电路中尤为突出。
随着数字信号的频率不断提高,信号的上升时间和下降时间变得越来越短,这对信号传输的要求也越来越高。
例如,在计算机主板上,高速的总线信号需要在严格的时序要求下进行传输,如果出现信号完整性问题,可能会导致数据传输错误,影响计算机的性能。
在通信系统中,高速的射频信号也需要保持良好的完整性,以确保信号的质量和传输距离。
信号完整性名词解释1、什么是信号完整性(Singnal Integrity)?信号完整性(Singnal Integrity)是指一个信号在电路中产生正确的相应的能力。
信号具有良好的信号完整性(Singnal Integrity)是指当在需要的时候,具有所必须达到的电压电平数值。
主要的信号完整性问题包括反射、振荡、地弹、串扰等。
常见信号完整性问题及解决方法:问题可能原因解决方法其他解决方法过大的上冲终端阻抗不匹配终端端接使用上升时间缓慢的驱动源直流电压电平不好线上负载过大以交流负载替换直流负载在接收端端接,重新布线或检查地平面过大的串扰线间耦合过大使用上升时间缓慢的发送驱动器使用能提供更大驱动电流的驱动源时延太大传输线距离太长替换或重新布线, 检查串行端接头使用阻抗匹配的驱动源, 变更布线策略振荡阻抗不匹配在发送端串接阻尼电阻2、什么是串扰(crosstalk)?串扰(crosstalk)是指在两个不同的电性能之间的相互作用。
产生串扰(crosstalk)被称为Aggressor,而另一个收到干扰的被称为Victim。
通常,一个网络既是Aggressor(入侵者),又是Victim(受害者)。
振铃和地弹都属于信号完整性问题中单信号线的现象(伴有地平面回路),串扰则是由同一PCB板上的两条信号线与地平面引起的,故也称为三线系统。
串扰是两条信号线之间的耦合,信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。
容性耦合引发耦合电流,而感性耦合引发耦合电压。
PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。
3、什么是电磁兼容(EMI)?电磁干扰(Ectromagnetioc Interference),或者电磁兼容性(EMI),是从一个传输线(transmission line)(例如电缆、导线或封装的管脚)得到的具有天线特性的结果。
印制电路板、集成电路和许多电缆发射并影响电磁兼容性(EMI)的问题。
信号完整性基础信号完整性问题过冲(overshoot/undershoot)振铃(ringing/ring back)非单调性(non-monotonic)码间串扰(ISI)同步开关噪声(SSN)噪声余量(noise margin)串扰(crosstalk)信号完整性(Signal Integrity)主要包括以下几方面问题:1.过冲(Overshoot/Undershoot)一般IC对于过冲的高度和宽度的容忍度都有指标。
因为过冲会使IC内部的ESD防护二极管导通,通常电流有100mA左右。
信号长期的过冲会使IC器件降质,并是电源噪声和EMI的来源之一。
2. 振铃(Ringing/Ring Back)振铃会使信号的threshold域值模糊,而且容易引起EMI。
3.非单调性(Non-monotonic)电平上升过程中的平台会产生非单调性,这有可能对电路有危害,特别是针对异步信号如:Reset、Clock等会有影响。
4. 码间串扰(ISI)主要是针对高速串行信号。
其产生的本质是前一个波形还没有进入稳态,另外也有可能是传输线对不同频率衰减不同所造成的。
一般通过眼图来观察,方法是输入一伪随机码,观察输出眼图。
5. 同步开关噪声(SSN)同步开关噪声会使单根静止的信号线上出现毛刺?V,另外还会影响输入电平的判断。
SSN的另一种现象是SSO(同步开关输出),这会使得传输线的特性如阻抗、延时等特性发生改变。
6. 噪声裕量(Noise Margin)控制噪声余量的目的是防止外界干扰,用于克服仿真没有分析到的一些次要因素。
一般对于TTL信号应留有200~300mV的余量。
7. 串扰(Crosstalk)串扰主要有线间串扰、回路串扰、通过平面串扰(常见于数模混合电路)三种形式。
通常示波器所观察到的数字信号。
图中为各相关的信号完整性参数:•Overshoot、Undershoot指信号的过冲。
•Ringback 指信号的振铃。
现代电路设计中的信号完整性分析在当今高度数字化和集成化的电子世界中,电路设计的复杂性日益增加。
信号完整性已经成为确保电子系统可靠运行的关键因素之一。
简单来说,信号完整性指的是信号在传输过程中保持其准确性、完整性和时序特性的能力。
如果信号完整性出现问题,可能会导致系统性能下降、数据错误、甚至系统崩溃。
那么,为什么信号完整性在现代电路设计中如此重要呢?随着电子设备的工作频率不断提高,信号的传输速度也越来越快。
在高速情况下,信号的行为不再像在低速时那样简单和可预测。
例如,信号在传输线上可能会出现反射、串扰、衰减等现象,这些都会影响信号的质量。
反射是信号完整性中的一个常见问题。
当信号在传输线的终端遇到阻抗不匹配时,就会发生反射。
这就好像声音在一个封闭的房间里反射一样,会产生回声。
在电路中,反射会导致信号的失真和叠加,可能会引起误码或者时序错误。
串扰则是另一个需要关注的问题。
当相邻的传输线之间存在电磁场耦合时,就会发生串扰。
一条线上的信号可能会干扰到相邻线上的信号,导致信号的噪声增加,影响系统的性能。
衰减也是不可忽视的。
信号在传输过程中会因为电阻、电容和电感等因素而损失能量,导致信号的幅度减小。
如果衰减过大,可能会使接收端无法正确识别信号。
为了确保信号完整性,电路设计师需要在设计阶段就进行充分的分析和优化。
首先,要合理选择传输线的类型和参数。
不同类型的传输线,如微带线、带状线等,具有不同的特性,适用于不同的应用场景。
同时,传输线的阻抗、长度、宽度等参数也需要根据信号的频率和特性进行精心设计。
其次,布局和布线也是至关重要的。
在电路板上,元件的布局应该尽量减小信号传输的路径长度,减少反射和串扰的可能性。
布线时,要遵循一定的规则,如保持传输线之间的间距、避免直角转弯等。
电源和地的设计也会影响信号完整性。
稳定的电源供应是保证电路正常工作的基础,而良好的接地可以减少噪声和干扰。
在进行信号完整性分析时,通常会使用一些专业的工具和技术。
电子设计中的信号完整性分析在电子设计过程中,信号完整性分析是非常重要的一部分。
信号完整性是指在信号传输过程中保持信号的准确性、稳定性和可靠性,确保信号不会失真或受到干扰。
在现代高速电子设备和系统中,信号完整性分析变得尤为关键,因为高速信号传输会受到许多因素的影响,如信号衰减、延迟、串扰和反射等问题。
信号完整性分析最常见的方法之一是使用传输线理论。
在高速信号传输中,信号被视为在传输线上传输的电磁波,传输线上的阻抗、衰减、延迟等参数都会影响信号的传输质量。
因此,通过对传输线的参数进行建模和仿真,可以帮助设计工程师分析和优化信号的传输性能。
另外,时域分析和频域分析也是信号完整性分析的重要工具。
时域分析可以用来研究信号在时间轴上的波形变化,包括上升时间、下降时间、峰值电压等参数;而频域分析则可以用来研究信号在频率域上的频谱信息,包括频率响应、谐波失真等参数。
通过时域分析和频域分析,设计工程师可以更全面地了解信号的特性和传输过程中可能出现的问题。
除了传输线建模和时频域分析,设计工程师还可以通过仿真软件进行信号完整性分析。
仿真软件可以模拟不同信号在设计电路中的传输过程,帮助工程师快速找出潜在的问题并优化设计方案。
通过仿真软件,设计工程师可以对不同参数进行调整,如传输线长度、阻抗匹配、信号的波形和频谱,以达到最佳的信号完整性。
此外,设计工程师在进行信号完整性分析时还需要考虑一些其他因素,如接地设计、功率分配、EMI(电磁干扰)和ESD(静电放电)等。
这些因素都可能会对信号的传输过程造成影响,设计工程师需要综合考虑这些因素,以保证信号的可靠传输和稳定性。
总的来说,在电子设计中的信号完整性分析是保证高速电子系统可靠性和稳定性的关键步骤。
通过传输线建模、时频域分析、仿真软件以及综合考虑其他因素,设计工程师可以找出潜在的问题并优化设计方案,确保信号的准确传输和稳定性,从而提高电子系统的性能和可靠性。
通过不断学习和应用信号完整性分析的方法,设计工程师可以更好地应对日益复杂的电子系统设计挑战,推动电子科技的发展。
信号完整性信号完整性是指信号在传输路径上的质量,信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候,具有所必需达到的电压电平数值。
差的信号完整性不是由某一单一因素导致的,而是板级设计中多种因素共同引起的。
目前一般讨论的信号完整性基本上以研究数字电路为基础,研究数字电路的模拟特性。
主要包含两个方面:信号的幅度(电压)和信号时序。
与信号完整性噪声问题有关的四类噪声源:1、单一网络的信号质量2、多网络间的串扰3、电源与地分配中的轨道塌陷4、来自整个系统的电磁干扰和辐射当电路中信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收芯片管脚时,该电路就有很好的信号完整性。
当信号不能正常响应或者信号质量不能使系统长期稳定工作时,就出现了信号完整性问题。
信号完整性主要表现在延迟、反射、串扰、时序、振荡等几个方面。
一般认为,当系统工作在50MHz时,就会产生信号完整性问题,而随着系统和器件频率的不断攀升,信号完整性的问题也就愈发突出。
元器件和PCB 板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等这些问题都会引起信号完整性问题,导致系统工作不稳定,甚至完全不能正常工作。
阻抗不连续引起的信号反射导致信号完整性问题保证阻抗一致连续性的策略1.仔细设计系统叠层结构,按一致阻抗设计原则来决定各个布线层传输线的物理和几何参数,达到期望阻抗。
2.仔细设计信号回流路径,保证回流路径完整性,为传输线提供一致的参考平面。
3.按阻抗匹配设计原则,在传输路径的适当位置放置匹配电阻来控制反射。
4.仔细设计整个传输路径的拓扑结构,尽量减小分支数量和减小STUB线的长度。
(分支,并联,阻抗不匹配)3W原则:如果两导线间的间距大于线宽3倍以上,可以忽略耦合影响。
芯片设计中的信号完整性问题如何解决在当今高度数字化的时代,芯片作为电子设备的核心组件,其性能和可靠性至关重要。
而在芯片设计过程中,信号完整性问题是一个关键的挑战,若处理不当,可能会导致芯片性能下降、功能出错甚至完全失效。
那么,究竟什么是信号完整性问题,又该如何有效地解决呢?首先,让我们来理解一下什么是信号完整性问题。
简单来说,信号完整性就是指信号在传输过程中保持其预期的特性,包括幅度、频率、相位等。
当信号在芯片内部的导线、引脚、封装以及电路板等传输路径上传播时,可能会受到多种因素的影响,从而导致信号完整性问题的出现。
其中一个常见的问题是信号反射。
这就好比声音在一个封闭的房间里来回反射,导致声音变得模糊不清。
在芯片中,当信号遇到阻抗不连续的地方,比如导线的拐角、不同层之间的连接点等,就会发生反射。
反射的信号与原始信号叠加,可能会造成信号的失真和抖动,影响芯片的正常工作。
另一个重要的问题是串扰。
想象一下在一条拥挤的马路上,车辆之间相互干扰。
在芯片内部,相邻的导线之间会存在电容和电感耦合,当一根导线上的信号发生变化时,会通过这种耦合影响到相邻导线上的信号,这就是串扰。
严重的串扰可能会导致信号误判,引发错误的操作。
还有一个不容忽视的问题是电源完整性。
芯片中的各个电路模块都需要稳定的电源供应,如果电源线上存在电压波动、噪声等问题,就会影响电路的性能和可靠性。
那么,如何解决这些信号完整性问题呢?以下是一些常见的方法和策略。
在设计阶段,合理的布局布线是至关重要的。
设计师需要精心规划芯片内部的导线走向,尽量减少导线的长度和拐角,避免出现阻抗不连续的情况。
同时,要合理安排电路模块的位置,减小信号传输的距离,降低信号衰减和延迟。
对于信号反射问题,可以通过终端匹配技术来解决。
常见的终端匹配方式有串联匹配、并联匹配和戴维南匹配等。
这些匹配技术可以有效地消除信号反射,保证信号的完整性。
为了减少串扰,增大导线之间的间距是一个有效的方法。
3.2 信号完整性仿真
3.2.1 信号完整性基础
高速PCB的信号线必须按照传输线理论去设计,否则就会产生反射、串扰、过冲和下冲等问题而严重影响信号的完整性。
信号完整性是指信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。
如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达IC,则该电路具有较好的信号完整性。
反之,当信号不能正常响应时,就出现了误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲等时钟间歇振荡和数据出错等信号完整性问题。
当频率超过50MHz或信号上升时间Tr小于6倍传输线延时时,系统的设计必然面对互连延迟引起的时序问题以及串扰、传输线效应等信号完整性问题。
以下是印象信号完整性的一些现象。
①反射
反射就是信号在传输线上的回波现象。
此时信号功率没有全部传输到负载处,有一部分被反射回来了。
在高速的PCB中导线必须等效为传输线,按照传输线理论,如果源端与负载端具有相同的阻抗,反射就不会发生了。
如果二者阻抗不匹配就会引起反射,负载会将一部分电压反射回源端。
根据负载阻抗和源阻抗的关系大小相同,反射电压可能为正,也可能为负。
如果反射信号很强,叠加在原信号上,很可能改变逻辑状态,导致接受数据错误。
如果在时钟信号上可能引起时钟沿不单调,进而引起误触发。
一般布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输以及电源平面的不连续等因素均会导致此类反射。
;另外常有一个输出多个接收,这时不同的布线策略产生的反射对每个接收端的影响也不相同,所以布线策略也是影响反射的一个不可忽视的因素。
②串扰
在所有的信号完整性问题中,串扰现象是非常普遍的。
串扰可能会出现在芯片内部,也可能出现在电路板、连接器、芯片封装以及线缆上。
串扰是指在两个不同的电性能之间的相互作用。
产生串扰被称为Aggressor,而另一个收到串扰的被称为Victim。
通常,一个网络既是入侵者,又是受害者。
振铃和地弹都属于信号完整性问题中单信号线的现象,串扰则是自同一块PVB板上的两条信号线与地平面引起的,故也称为三线系统。
串扰是两条信号线之间的耦合,信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。
容性耦合引发耦合电流,而感性耦合引起耦合电压。
PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。
③过冲和下冲
过冲就是第一个峰值或谷值超过设定电压——对于上升沿是指最高电压,而
对于下降沿是指最低电压。
下冲是指下一个谷值或峰值。
引起过冲的主要原因为驱动端的驱动能力过强,走线过长引起的反射,阻抗未匹配或电感过大等。
对于过冲最常用的措施是缩短布线长度减少反射和进行源端匹配,通过仿真扫描得到一合适的阻值电阻以消除过冲。
④信号延迟
电路中只能按照规定的时序接受数据,过长的信号延迟可能导致时序和功能的混乱,在低速的系统中不会有问题,但是信号边缘速率加快,时钟速率加快,信号在器件之间的传输时间以及同步时间就会缩短。
由于驱动过载、走线过长都会引起延时,因此在越来越短的时间预算中满足所有门延时,包括建立时间、保持时间、线延迟和偏斜。
由于传输线上的等效电容和电感都会对信号的数字切换产生延迟,加上反射引起的振荡回绕,使得数据信号不能满足接收端器件正确接收所需要的时间,因此会导致接受错误。
⑤单调性
SPECCTRAQuest仿真设计中的单调性通常是由于阻抗未匹配、串扰或多负载引起的信号在逻辑高低电平之间上升沿或下降沿处非单调性。
对于数据、地址等非时钟信号,要尽量消除和减少非单调性的影响,而对于时钟信号,要求其上升沿和下降沿都应具有良好的单调性。
⑥时序
对于数字系统设计来说,时序分析是设计中的重要内容。
尤其是随着百兆总线的出现,信号边沿速率达到皮秒级后,系统性能更取决于前端设计,要求在设计之初必须进行精确地时序分析和计算。
时序分析和信号完整性密不可分,好的信号质量是确保时序关系的关键。
由于反射、串扰等现象造成的信号质量问题都很有可能带来时序的偏移和紊乱,二者必须结合起来才能设计成功。
时序分析的出发点是根据信号建立或保持时间关系来确定设计方案,这种方法贯穿于整个设计流程,包括IC设计、板级设计和系统设计。
以一个典型的同步数字连接路径为例,有效数据在时钟上沿经过延时Tco后由源端发出,到达接收端并满足相应的建立或保持时间要求。
考虑到负载及传输线效应对信号及时序的影响,可以得到信号完整性分析中的分析飞行时间Tof,进而得到实际的布线规则。
⑦地弹
在电路中有大的电流涌动时会引起地弹,如大量芯片的输出同时开启时,将有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过,芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声,这样会在真正的地平面上产生电压的波动和变化,这个噪声会影响其他元件的动作。
负载电容的增大、负载电阻的减少、地电感的增大、
同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。
⑧振铃和环绕振荡
振荡就是反复出现过冲和下冲。
信号的振铃和环绕振荡由线上过度的电感和电容引起,振铃属于欠阻尼状态,而环绕振荡则属于过阻尼状态。
信号完整性问题通常发生在周期信号中,如时钟等,振荡和环绕振荡同反射一样也是由于多种因素引起的,振荡可以通过适当的端接予以减少,但是不可能完全消除。
3.2.2 SPECCTRAQuest信号完整性仿真
传统的设计方法在制作的过程中没有仿真软件来考虑信号完整性问题,所以产品很难首次成功,因而降低了生产效率。
只有在设计过程中融入信号完整性分析,才能做到产品在上市时间和性能方面占优势。
信号完整性的研究还是一个不成熟的领域,很多问题只能做定性分析。
为此,在设计过程中首先要尽量应用已经成熟的工作经验,其次是对产品的性能作出预测、评估以及仿真。
在设计过程中可以不断地积累分析能力,不断创新解决信号完整性的方法,利用仿真工具可以得到检验。
由于PCB板级信号完整性分析多种多样,目前市场上还没有一种统一的模型来完成仿真任务。
因此在高速数字PCB板设计中,需要混合几种模型来最大程度地建立关键信号和敏感信号的传输模型。
几种常见模型的性能对比如表3-1所示。
SpecctraQuest Interconnect Designer是Cadence公司为了满足高速系统和板级设计需要而开发的工程设计环境。
它将功能设计和物理实际设计有机地结合在一起,设计工程师能在直观的环境中探索并解决与系统功能息息相关的高速设计问题。
在进行实际的布局和布线之前,SpecctraQuest Interconnect Designer使设计工程师在时间特性、信号完整性、EMI、散热及其他相关问题上做出最优化的设计。
这种统一的考虑不仅在单块板的系统中得到完美体现,更能在多快板构成的系统中,包括ASIC芯片、电路板、连接电缆和插接件等之间的连接进行分析。
仿真流程如图3-14所示。
表3-1 各种模型的性能对比
特性Spice模型IBIS模型V erilog-AMS和
VHDL-AMS
精度精确好好
高频设计支持可达几至几十
GHz级适合1GHz以下V4.1扩展支持
GHz上
地弹、回流建模支
持
支持不支持不支持
目标IC支持PCB和系统设计IC、PCB和系统设
计
目标电路模拟电路,混合信
号
数字电路混合信号
模型级别晶体管、MOS管、
二极管等数字引脚I/O、I/V
和V/T曲线
行为模型
计算速度/计算量慢/大快/小速度和精度的折
衷
模型来源IC厂家、SPICE
厂家、仿真器厂家
IC和仿真器厂家仿真器厂家
模型规范的版本Ph.D.thesis,1972
SPICE 2G6,1984 不断有新的模型
支持
1.0 1993
3.2 1999
4.1 2004
V erilog-AMS
1998
VHDL-AMS 1999。