PCB中常见的元器件封装大全

PCB封装大全2009-12-27 21:14贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5protel元器件封装大全2009-07-05 14:09元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

元件代号封装备注电阻R AXIAL0.3 电阻R AXIAL0.4 电阻R AXIAL0.5 电阻R AXIAL0.6 电阻R AXIAL0.7 电阻R AXIAL0.8 电阻R AXIAL0.9 电阻R AXIAL1.0 电容C RAD0.1方型电容电容C RAD0.2方型电容电容C RAD0.3方型电容电容C RAD0.4方型电容电容C RB.2/.4电解电容电容C RB.3/.6电解电容电容C RB.4/.8电解电容电容C RB.5/1.0电解电容保险丝FUSE FUSE二极管D DIODE0.4 IN4148二极管D DIODE0.7 IN5408三极管Q T0-126三极管Q TO-33DD15三极管Q T0-663DD6三极管Q TO-220 TIP42电位器VR VR1 电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座CON2 SIP2 2脚插座CON3 SIP3 3插座CON4 SIP4 4插座CON5 SIP5 5插座CON6 SIP6 6插座CON16 SIP16 16插座CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial 系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

史上最全的芯片封装介绍芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。

因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。

封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

以下为小编整理的主流封装类型：常见的10大芯片封装类型1、DIP双列直插式封装DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装图DIP封装具有以下特点：1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。

2、QFP/ PFP类型封装QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO—126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap；封装属性为RAD-0.1到rad—0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1。

0电位器：pot1，pot2;封装属性为vr—1到vr—5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to—18（普通三极管)to—22(大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44,D-37，D—46）电阻：AXIAL0。

3-AXIAL0。

7 其中0.4-0。

7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0。

1-RAD0。

3。

其中0。

1—0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2—RB。

4/.8 其中。

1/。

2—。

4/.8指电容大小.一般<100uF 用RB。

1/.2，100uF—470uF用RB。

2/。

4，〉470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0。

4-DIODE0。

7 其中0。

4—0.7指二极管长短,一般用DIODE0。

4发光二极管：RB。

1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1。

pcb板元器件大全1、元件封装电阻 AXIAL2、无极性电容 RAD3、电解电容 RB-4、电位器 VR5、二极管 DIODE6、三极管 TO7、电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8、场效应管和三极管一样9、整流桥 D－44 D－37 D－4610、单排多针插座 CON SIP11、双列直插元件 DIP12、晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1，pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805， 7812， 7820等;79系列有7905，7912， 7920等。

常见的封装属性有tol26h和tol26v整流桥： BRIDGE1， BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44，D-37， D-46）电阻： AXIALO.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容： RADO.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RADO. 1电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8其中。

1/.2-.4/.8指电容大小。

一般《100uF用RB.1/.2， 100uF-470uF用RB.2/.4，》470uF 用RB.3/。

6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0. 7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管： RB. 1/.2集成块： DIP8-DIP40，其中8-4 0指有多少脚，8 脚的就是DIP8PCB电路板元器件布局的原则（1）元器件最好单面放置。

PCB封装资料大全(doc 13页)PCB封装大全2009-12-27 21:14有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

PCB中常见得元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AＸIＡL2.无极性电容ＲＡD3.电解电容 RB－4.电位器VR5.二极管 DIODＥ6.三极管ＴO7.电源稳压块７8与79系列 TO－12６H与ＴO-１２6V8.场效应管与三极管一样9.整流桥D－44 Ｄ－3７ D－４６10.单排多针插座ＣON ＳIP11.双列直插元件 DIP12.晶振XTAL1电阻:RＥＳ1,RES2,ＲES３,RES４;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RＡD-0.1到rad—0。

4电解电容:ｅlecｔroｉ;封装属性为rｂ、２/、4到rb。

５/１.0电位器:ｐot1,pot2;封装属性为ｖｒ—1到vr—5ﻫ二极管:封装属性为ｄｉode—０、４(小功率)diode-0、7(大功率)ﻫ三极管:常见得封装属性为ｔo－１８(普通三极管)to—22(大功率三极管)to-3(大功率达林ﻫ顿管)ﻫ电源稳压块有7８与7９系列;７８系列如７80５,７812,7８２0等;79系列有790５,791２,792０等。

常见得封装属性有ｔo126h与tｏ1２6ｖﻫ整流桥:BRＩDGE1,BＲIDGE2: 封装属性为Ｄ系列(Ｄ—４4,D-３7,D－46)ﻫ电阻: AＸIAL0、3-AXＩAL0.7 其中0。

４—0。

7指电阻得长度,一般用ＡXIAL0.4ﻫ瓷片电容:ＲAＤ0、1－RAD０.３。

其中0。

1-０.3指电容大小,一般用RAD０、1ﻫﻫ电解电容:ＲB、1/。

２—RB、４/。

8 其中.1/.2-。

4/.8指电容大小、一般＜１０0uＦ用RB、1/、2,10０ｕF－470ｕＦ用RB。

2／、4,〉470uF用RB、３/。

6二极管: DIODE0。

4—DIODＥ０、７其中0。

4—0。

7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB。

1/、2ﻫ集成块: ＤIP8—DＩP40, 其中８—４０指有多少脚,8脚得就就是DIP8贴片电阻0603表示得就是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说040２ 1/1６W０201 １/20Ｗﻫ1206１/４Ｗﻫﻫ电容电阻外形尺寸与封装得对应080５ 1/8Wﻫ06０３ 1／１０Wﻫ关系就是:ﻫ0４02=１。

PCB元件封装总结（超好）元器件封装⼀、定义：零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指⽰的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共⽤同⼀零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

⼆、分类：THT插⼊式封装技术；SMT表⾯粘帖式封装技术。

三、SMT的标准元器件：电阻（R）、电感（L）、陶瓷电容（C）、排电阻（RA或RN）、钽电容（C）、⼆极管（D）、晶体管（Q）等1、电阻电容的元件规格1in=25.4mm四、IC类元器件封装1、双列直插式封装（DIP）：陶瓷双列直插封装（CDIP），陶瓷-玻璃双列直插式封装（CERIP），塑料双列直插式封装(PDIP)使⽤最⼴范；引脚数不超过100个。

1、⼩尺⼨封装（SOP）：J型⼩尺⼨封装（SOJ），薄⼩尺⼨封装（TSOP）常⽤在内存芯⽚SDRAM的封装，缩⼩型⼩尺⼨封装（SSOP），薄的缩⼩型⼩尺⼨封装（TSSOP），甚⼩尺⼨封装（VSOP），⼩尺⼨晶体管封装（SOT），⼩尺⼨集成电路封装（SIOC）。

2、塑料⽅形扁平封装（PQFP）：常⽤在⼤规模或者超⼤规模的集成电路和⾼频电路。

CFP陶瓷扁平封装、TQFP扁平簿⽚⽅形封装、CQFP陶瓷四边引线扁平3、塑料有引线芯⽚载体（PLCC）：尺⼨⼩，可靠性⾼。

LCC⽆引线⽚式载体4、球栅阵列封装(BGA)：⾼档CPU等⾼密度、⾼性能、多功能、多引脚、的元器件的最佳选择。

CBGA陶瓷焊球阵列封装、PBGA塑料焊球阵列封装5、芯⽚缩放式封装（CSP）：芯⽚⾯积/封装⾯积=1：1.5。

WLCSP晶圆⽚级芯⽚规模封装6、引脚⽹格阵列（PGA）：⽤在CPU。

CPGA陶瓷针栅阵列封装7、COB板上芯⽚贴装8、FCOB板上倒装⽚9、COC瓷质基板上芯⽚贴装10、 MCM多芯⽚模型贴装11、 CERDIP陶瓷熔封双列五、部分有极性元器件的极性识别1、⼆极管（D）（1）Green LED：表⾯⿊点为正极或正三⾓形所指⽅向为负极。