印刷电路板制作流程
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目录1.覆膜机的使用 (3)1.1覆膜机操作步骤 (3)1.2覆膜机注意事项 (4)2.制板机的使用 (5)2.1功能简介 (5)2.2真空曝光操作步骤 (5)2.3药剂配置和温度调节 (6)2.4制板机注意事项 (7)3.由电路图生成加工文件（运行环境Protel99SE） (8)3.1线路板光绘文件Gerber Output1的生成 (8)3.2 钻孔加工文件NC Drill Output1的生成 (10)3.3 光绘文件和钻孔文件的坐标统一 (10)3.4加工文件的导出 (11)4.感光板加工文件的打印 (11)5.覆膜板加工文件的打印 (11)6.裁板刀的使用 (13)7.钻孔机的使用 (13)7.1钻孔机操作步骤 (13)7.2钻孔机注意事项 (14)8.双面感光板制作全过程 (14)9.双面覆膜板制作全过程 (15)1.覆膜机的使用1.1覆膜机操作步骤（1）打开机身后面的电源开关，若需长时间工作，最好同时打开风扇开关，给机身散热。
（2）调节控制面板，一般选择模式键38，则机器自动设定温度为120℃，速度为8档。
（3）预热10分钟，等待“恒温”指示灯亮时，才可进行操作。
（4）按下启动键，卷辊开始转动，这时，先将打磨光滑的覆膜板正反面分别预热三次。
（5）根据覆膜板的大小剪取适当的感光膜，略大于覆膜板即可。
（6）将感光膜的一端按在覆膜板上，然后慢慢送入机器中。
（7）覆膜成功后，反复加热覆膜板，并调节卷辊压力手柄，对其加压。
（8）以上操作完成后，将覆膜板放在阴暗处备用，防止感光膜被曝光。
1.2覆膜机注意事项（1）在使用前，一定要确保安全罩和进料盘已经放好。
（2）一定要在预热10分钟后，等待恒温指示灯亮起，方可使用。
（3）可根据覆膜板的厚度选择适当的转动速度和压力档位。
较厚的覆膜材料一般选择转动速度慢，压覆时间长，卷辊压力手臂上抬。
（4）在将覆膜板送入机器过程中，若出现意外情况，如异物阻塞或感光膜被粘起，可以按下反转键将覆膜板转出来或按停止键，将压力手柄调至最高点。
（5）覆膜板一定要先经过砂纸反复打磨光滑后，去除灰尘和氧化物方可使用。
（6）所有材料完成覆膜后，按“停止”键，且抬起卷辊压力手柄至最高点。
停机后请不要急于断电，等待几分钟，卷辊温度下降后再断电。
2.制板机的使用2.1功能简介制板机分为四大部分：主机，透明塑料槽（一）副机，透明塑料槽（二）主机部分分为真空曝光区和制板工作区（一）。
制板工作区（一）控制透明塑料槽（一）包括显影，过孔，蚀刻A，蚀刻B副机部分为制板工作区（二），控制透明塑料槽（二）。
包括阻焊，退膜，镀锡，OSP（焊盘防氧化）2.2真空曝光操作步骤（1）打开抽屉式曝光系统，将贴上电路图的板子放在玻璃中间，闭合真空夹。
（2）按下抽真空按键，根据需要选择上、下曝光灯和曝光时间，一般设置为60—90s。
（3）按下“运行”键，开始曝光，等铃声响后，曝光完成，按任意键返回，即可取出板子。
2.3药剂配置和温度调节（1）显影：每次2包，加清水至2000cc，加热温度调至20—28℃，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。
（2）过孔：每次倒入药剂2瓶，共2000cc，加热温度调至45—50℃，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。
（3）蚀刻：每次3包，加清水至2250cc，加热温度调至45—50℃，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。
（4）阻焊：每次1包，加清水至2000cc，加热温度调至45℃，打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关。
（5）退膜：每次1包，加清水至2000cc，加热温度调至45℃，打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关。
（6）镀锡：每次倒入镀锡液2瓶，共2000cc，加热温度调至45℃，打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关。
（7）OSP（焊盘防氧化）：加入OSP药水1瓶，共1000cc，不用加热；若需加热，一定要不少于1800cc，否则会烧坏容器。
2.4制板机注意事项（1）打开制板机的制板工作区，准备给液体加热前，一定要首先检查槽中液体是否按规定配置好；检查加热器的插头和对流泵的气管是否接触良好；检查加热温度是否符合要求。
（以上三点简称“开机三检查”）（2）要使放在真空夹玻璃上的板子距离吸气口10cm以上。
（3）双面板的电路图可先通过四个固定点将上下对齐后，再将左右两边用胶带粘住，然后将板子插入，四点对齐，放入真空夹。
（4）对需要加热的液体不能少于1800cc，否则会烧坏容器。
（5）过孔，镀锡和OSP的药水可以回收利用，但最好先经过纱布过滤。
其他由粉末加水稀释得到的药剂，也可多次使用，但是药效会不断减弱。
其中，镀锡完成后必须将镀锡液倒到瓶中封闭起来，防止被氧化。
（6）可以根据液体颜色的深浅，判断药剂新旧和药效。
一般情况下，颜色越深，药效越差。
（7）经真空曝光后的覆膜板，必须在阴暗处放置10—20分钟，方可进行其他操作。
（8）在进行过孔前处理时，一定要将每一个孔中都刷进药水，并用手指挤压板面数次，让药水从孔中冒出。
每一步完成后，都要用清水将板子洗净，轻轻拍击，把水从孔中拍出。
3.由电路图生成加工文件（运行环境Protel99SE）3.1线路板光绘文件Gerber Output1的生成（1）选中需要加工的PCB文件，在文件（File）菜单中选择CAM 管理器（CAM Manager），弹出如下对话框：（2）单击下一步（Next），提示输出加工文件类型，如图所示，首先选择Gerber文件格式。
（3）连续单击下一步（Next），到数字格式设置界面。
选择图示的Millimeter（毫米）和4:4格式（即保留4位整数和4位小数），单击下一步（Next）到图层选择对话框。
（4）选择布线中使用的图层，双面板一定要选择顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）、禁止布线层（Keep OutLayer），单面板一定要选择底层（BottomLayer）、禁止布线层（Keep Out Layer）。
（5）单击完成（Finish）即生成线路板光绘文件Gerber Output1。
3.2 钻孔加工文件NC Drill Output1的生成（1）在CAM Outputs文件栏的空白处，单击鼠标右键，选择CAM Wizard，出现同下图的加工文件类型选择界面，选择钻孔文件NC Drill。
（2）单击下一步，在后续数字格式设置界面中，同样设置单位为毫米，整数和小数位数为4:4，（3）单击Finish（完成），生成钻孔文件NC Drill Output1。
3.3 光绘文件和钻孔文件的坐标统一右击Gerber output1文件，选择属性（Properties），在高级（Advanced）选项卡中，选中Reference to relativeorigin，这是钻孔文件默认的坐标系。
3.4加工文件的导出最后在CAM Outputs文件栏中，单击鼠标右键，选择生成CAM文件（Generate CAM Files），或直接按F9，生成所有加工文件，这时，左面栏目中会出现一个CAM文件夹。
右键点击左面栏目中的CAM文件夹，选择输出（Export），将该文件夹存放到指定位置。
4．感光板加工文件的打印在Browse菜单中选择所需要打印的电路图，然后在File菜单下，选择print即可打印。
5.覆膜板加工文件的打印1.布线打开设计的PCB文件，未布好线的则点击Design——Rules—Clearance Constraint——改num Clearance栏为0.3-0.5mm进行重新布线。
2. 覆铜膜（1）点击Design——Rules——Clearance Constraint——改num Clearance栏为0.02mm。
（2）选中被覆层，点击覆铜标志——调整Length为0.0001mm，改Grid Size栏为0.02mm。
（3）选择顶层或底层，然后点击左边工具栏中的覆铜符号，等鼠标变为“＋”号后，沿电路图边框画一圈。
最后，右击将红色或蓝色阴影部分拖出。
鼠标选中边框后就自动铜模，当跳出Confirm对话框，选择No选项卡。
（4）拖出所有被覆层的覆铜膜图后，当跳出Confrim对话框，选择No选项卡。
删除原设计的PCB图并调节覆铜膜图位置，同时检查覆铜膜图是否清晰等。
如不清晰则重复前步骤，同时把各参数改小。
如有网格想象，则再把Grid Size栏的数值改小。
3. 感光（覆铜膜）图的打印点击File——Printer/Preview。
对于双层板：再右击Multilayer Composite Print改Properties选colorset为Black&White——File——Print current。
对于单层板：再点击Multilayer Composite Print删除无用层，保留Top layer 或Bottem layer，Keep out layer——File——Print current。
在Tools中选择打印预览，在File菜单下选择print打印。
6.裁板刀的使用（1）将待裁的板子放入裁板刀靠近身体的一侧，沿刻度尺对齐，将多余部分伸出裁刀外面，左手按住板子，右手按下裁刀。
（2）在使用裁刀时，越靠近身体一侧越省力；同时，一定要小心手指，注意安全。
（3）一定等板子对齐，放稳后，再按下裁刀，否则会浪费一块板子。
7.钻孔机的使用7.1钻孔机操作步骤（1）检查钻头的选择是否合适，钻头是否拧紧，底座是否牢固，检查主轴电源是否关闭。
（2）按住前移键，将底座移出，然后用胶带或钉子将蚀刻完，并涂上防镀剂的板子固定在底座上。
（3）按下“主轴转动”，设置底座上任意一点为原点，将转动的钻头调至距板子2mm处，按下“设原点”，每次操作完成后钻头都会自动回到原点处。
（4）打开数控钻床Circuit Workstation.exe文件，选择文件—打开文件，根据需要选择是单面板或双面板，然后打开。
在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“打开”。
（5）选择操作—向导，将所有孔径依次“添加”，然后点击“下一步”。
（6）点击“钻孔”，在钻完一次后，可以通过微调来改变钻孔位置。
7.2钻孔机注意事项（1）在机器运行过程中，切忌用手去触摸底盘，板子或钻头。
（2）设原点时一定要先启动主轴，否则会造成钻头断裂。
（3）在更换钻头时，切不可启动主轴或点击“钻孔”按键。
若出现错误或意外，可直接点击操作菜单下的“暂停”键。
8.双面感光板制作全过程（1）根据设计需求，在Protel99SE中绘制电路板图。
