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连接器基础知识连接器的技术基础1什么是连接器？连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。
它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。
连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。
连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。
例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。
但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。
就泛指而言，连接器所接通的不仅仅限于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。
2 为什么要使用连接器？设想一下如果没有连接器会是怎样？这时电路之间要用连续的导体永久性地连接在一起，例如电子装置要连接在电源上，必须把连接导线两端，与电子装置及电源通过某种方法（例如焊接）固定接牢。
这样一来，无论对于生产还是使用，都带来了诸多不便。
以汽车电池为例。
假定电池电缆被固定焊牢在电池上，汽车生产厂为安装电池就增加了工作量，增加了生产时间和成本。
电池损坏需要更换时，还要将汽车送到维修站，脱焊拆除旧的，再焊上新的，为此要付较多的人工费。
有了连接器就可以免除许多麻烦，从商店买个新电池，断开连接器，拆除旧电池，装上新电池，重新接通连接器就可以了。
这个简单的例子说明了连接器的好处。
它使设计和生产过程更方便、更灵活，降低了生产和维护成本。
连接器的好处改善生产过程连接器简化电子产品的装配过程。
也简化了批量生产过程；易于维修如果某电子元部件失效，装有连接器时可以快速更换失效元部件；便于升级随着技术进步，装有连接器时可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替旧的提高设计的灵活性使用连接器使工程师们在设计和集成新产品时，以及用元部件组成系统时，有更大的灵活性。
连接器各零件设计重点1.Housing☆连接器的主结构。
☆其它各零件靠它决定空间定位。
☆导体零件间的绝缘功能。
☆尺寸规划须兼顾成型性。
☆选材料须顾虑客户的制程条件。
☆因应用段需求而须限制模具进胶口者，须注明于图面上。
它是整个连接器的主体构件，其它的零件往它身上组装。
它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格(例如:要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏；或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏)。
既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其它零件互配部位的尺寸与公差(包括几何公差)需拿捏适当。
重要feature ( 例如:安装端子的孔，其抽屉宽度)若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+ /- 0.02 mm，以确保功能。
其它如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。
端子除了靠housing 做空间上的定位，还须靠housing 对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件(例如悬臂梁式端子的fixed end )，进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin 的情形发生。
因此端子与housing 的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。
适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing 变形或破裂。
在电气功能方面，housing 肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑料阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑料产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。
只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑料隔栏破裂的情况下，可能发生塑料部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑料之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑料的好。
Housing 的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不适合，太厚则缩水严重，太薄不易饱模，厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。
连接器设计规范一、SMT表面焊接技术设计规范⑴、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚与胶芯基准面相对位置度须≦0.15 mm。
⑵、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最差位置度须与胶芯基准面等高度(= 0)。
⑶、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最佳设计值应低于胶芯基准面0.05 mm。
⑷、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最佳设计角度为90°。
⑸、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚次佳设计角度为向下倾斜约0°～2°(90°～92°)与PC Board 至少应有三分之一以上之接触。
⑹、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最差设计角度为向上倾斜角度＜90°, 此设计角度会造成焊锡性不良。
⑺、SMT TYPE的连接位置度方向表示,以胶芯基面为零, 向上为正(+)向下为负(-)。
⑻、SMT端子在模、治具加工段须注意端子毛边方向,毛边不可在端子与PCB接触面。
二、SMT TYPE 连接器端子脚设计规范⑴、PAD的大小主要是受端子脚的Pitch与长`宽而影响。
⑵、Pitch愈大,相对的端子宽度与PAD宽度亦可加大。
b= a + 0.10 mm min. a = 端子脚宽度 c = 端子脚长度d= c + 0.40 mm min. b = PAD宽度 d = PAD 长度下列为建议之SMT TYPE 连接器端子脚与PC Board PAD接触范围单位 : mmPitch 0.50 mm 0.80 mm 1.0 mm 1.27 mm 2.0 mm 2.54 mma 0.20 0.25 0.40 0.40 0.60 0.60b 0.30 0.50 0.60 0.80 1.0 1.20c c c c c c cd c + 0.40 c + 0.40 c + 0.40 c + 0.40c +0.40c + 0.40e 0.20 0.30 0.40 0.47 1.0 1.34a=端子脚宽度；长度；e=PAD与PAD间之距离三、平整度设计建议规范(1)、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚的相对高低位置视为平整度,一般要求为0.10mmMax.(2)、平整度表示方式有下图所列几种方式；对SMT产品标准标示:①、端子间平整度②、端子与胶芯基准面位置度。
接插件基础知识之连接器的基本结构组成2005年7月20日 8:18连接器的基本结构件有①接触件；②绝缘体；③外壳（视品种而定）；④附件。
1．接触件（contacts）是连接器完成电连接功能的核心零件。
一般由阳性接触件和阴性接触件组成接触对，通过阴、阳接触件的插合完成电连接。
阳性接触件为刚性零件，其形状为圆柱形（圆插针）、方柱形（方插针）或扁平形（插片）。
阳性接触件一般由黄铜、磷青铜制成。
阴性接触件即插孔，是接触对的关键零件，它依靠弹性结构在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密接触，完成连接。
插孔的结构种类很多，有圆筒型（劈槽、缩口）、音叉型、悬臂梁型（纵向开槽）、折迭型（纵向开槽，9字形）、盒形（方插孔）以及双曲面线簧插孔等。
2．绝缘体绝缘体也常称为基座（base）或安装板（insert），它的作用是使接触件按所需要的位置和间距排列，并保证接触件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能。
良好的绝缘电阻、耐电压性能以及易加工性是选择绝缘材料加工成绝缘体的基本要求。
3．壳体也称外壳（shell），是连接器的外罩，它为内装的绝缘安装板和插针提供机械保护，并提供插头和插座插合时的对准，进而将连接器固定到设备上。
4．附件附件分结构附件和安装附件。
结构附件如卡圈、定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密封圈、密封垫等。
安装附件如螺钉、螺母、螺杆、弹簧圈等。
附件大都有标准件和通用件。
接插件基础知识之连接器常用的专业术语2005年7月21日 9:111. 连接器：通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元件（转接器除外）。
2. 射频连接器：是在射频范围内使用的连接器。
3. 视频：频率范围在3HZ∽30MHZ之间的无线电波。
4. 射频：频率范围在3千HZ∽3000GHZ之间的无线电波。
5. 高频：频率范围在3MHZ∽30MHZ之间的无线电波。
6. 同轴：内导体具有介质支撑，结构上能在测量中采用频率范围内得到最小的内反射系数。
连接器产品设计及案例分析连接器是一种用于连接电气电子设备和线缆的零部件，其设计直接关系到设备的可靠性和性能。
本文将介绍连接器的产品设计和案例分析，包括设计原则、材料选择、可靠性测试以及成功的案例分析。
一、连接器的产品设计原则1.综合性能：连接器设计应考虑到信号传输的速度、电流大小、阻抗匹配等因素，以确保数据的准确性和稳定性。
2.可靠性：连接器需要经受多次插拔和长时间的工作，设计时应考虑到可靠性测试、材料的耐久性以及防水、抗震、抗干扰等特性。
3.符合标准：连接器设计应与相关的国际标准相符，以确保其与其他设备的兼容性。
4.优化设计：连接器的外形尺寸和布局应经过优化设计，以提高连接器的紧凑性和易用性。
二、连接器产品设计的关键因素1.材料选择：连接器的材料需要具备良好的导电性能、导热性能和耐腐蚀性。
常用的材料包括铜、铜合金、钢和塑料等。
2.插头和插孔设计：插头和插孔的设计应尽可能减小插接的电阻，提高信号的传输质量。
需考虑插头和插孔的接触面积、形状和结构等因素。
3.接触力：合适的接触力可以确保连接器的稳定性和可靠性。
过大的接触力会导致插拔困难，过小的接触力则容易造成信号的不稳定。
4.防水和防尘：针对一些特殊环境的应用，连接器需要设计防水和防尘的结构，以确保连接器长时间稳定工作。
5.可插拔次数：连接器需要设计可承受多次插拔的结构，降低插拔引起的损坏和信号失真的可能性。
三、连接器的可靠性测试1.插拔测试：在连接器设计完成后，需要对其进行插拔测试，模拟出使用过程中连接器的插拔动作，检测连接器的可靠性和稳定性。
2.环境测试：连接器需要经历各种环境条件下的测试，包括高温、低温、湿度、盐雾等，以确保连接器在各种环境下的可靠性。
3.信号测试：通过连接器进行信号传输测试，包括信号的传输速度、传输质量等，以评估连接器的性能。
4.力学性能测试：连接器需要承受一定的力学性能测试，包括振动、冲击等，以评估连接器的耐久性和可靠性。
FPC连接器基础知识简介主要内容一. FPC简介及运用范围二. 连接器分类及组件说明三.制程及各常见不良现象；四.产品功能测試方面的要求五.产品组装标准化作业要求六.市场上常见FPC状况七.结 束一.FPC简介及运用范围1.1 FPC 简介:FPC即柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board),是用柔性的绝缘基材(聚脂薄膜或聚酰亚胺)制成的印刷电路,它具有一般PCB所不具备的优势,可用来连接LCD与主板,侧键与主板的连接等.它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而到达元器件装配和导线连接的一体化.该种电路不但可任凭弯曲,而且重量轻,体积小,散热性好,安装便利,冲破了传统的互连技术概念;FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合本钱较低等优点,软硬结合的设计也在确定程度上弥补了柔性基材在元件承载力气上的略微缺乏;利用 FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需要;因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当前,随着SMT技术的普及表面贴装连接器的应用也越来越广泛,各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现.从穿孔式(T/H)焊接工艺到表面贴片(SMT)焊接工艺,使得连接器的端子排列间距(Pitch)逐渐减小到0.5mm和0.3mm,而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件,大大增加了PCB上的元器件密度;现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身,利用柔性印制电路板(FPC)及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量,降低装配成本已经被众多的客户所接受.FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如:笔电显示屏，PDA,手机等产品.M&T一.FPC简介及运用范围1.2.产品的传统使用范围LCD及LED液晶显示器,MP3,数码像机,游戏机,平板电脑,笔记本脑,DVD,车载影院等;作用:FPC连接器用于连接电路板(PCB)和柔性印制电路板(FPC),使之实现机械和电气上的连接.M&T一.FPC简介及运用范围1.3.FPC在新能源车上的使用以下是新能源汽车BMS系统所需配备FPC状况,每部车,预计109条(PCS)M&T二.FPC连接器之基本构造及分类2.1.以下为FPC连接器常见的结构方式附：本公司FPC产品的分类(产品编码原则)CO NN E LE C TR O N I CS CO ,LTD☆产品料号编码原则☆FPC 系列P A RT N O 例如：料号：PH0.50正脚位16PIN镀锡卷装米色；以下按该款产品展开说明；:F P ①x ②x ⑧xx⑥x ③x ④xx ⑤x ⑦x 代码代码类型代码类型类型直插弯插12x 立贴①(焊接方式5)卧贴P H 0.35P H 1.0P H 1.25722x P H 0.3P H 0.818②(间跑)前插前锁前插后锁抽拉上接29x 抽拉下接③356无锁立式抽拉(结构)8正脚4位反脚位直通头01P I N2P IN 0102xx ④(P I N 数)3P I N03044P I N 镀金0x ⑤(电镀)镀锡卷1装卷装+吸2帽卷装+麦拉13x ⑥包装方式)管装+吸帽管装5黑6色米色NB x 白色z 棕色①w 主体颜色)建立料号时，图纸无注明颜色，需跟采购确认流水号(递增)01⑧x x二.FPC 连接器之基本构造及分类FPC 连接器可实现薄型化,并且为抑制连接器之占用面积,而谋求小型化高频信号/传输之连接器2.2.基本构造:.此连接器一般包含有你以下四部分组成胶芯:功能:保护端子,绝缘,连接时之导正,提供机构强度等;制程:注塑材质:PA9T 舌片:功能:压接排线,绝缘,连接时之导正,提供机构强度等;制程:注塑材质:PA10T,PPS 端子:功能:电子信号之导体传输.制程:冲压十电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力)材质:磷青铜C5191接地片:功能:元件定位,固定,增加强度等;制程:冲压十电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力)材质:黄铜C2680塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构,使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的保持力;根据产品的使用要求,塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT 焊接前后都不能有翘曲变形2.2.1胶芯。
连接器各零件设计重点1. Housing☆连接器的主结构。
☆其它各零件靠它决定空间定位。
☆导体零件间的绝缘功能。
☆尺寸规划须兼顾成型性。
☆选材料须顾虑客户的制程条件。
☆因应用段需求而须限制模具进胶口者，须注明于图面上。
它是整个连接器的主体构件，其它的零件往它身上组装。
它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格(例如:要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏；或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏)。
既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其它零件互配部位的尺寸与公差(包括几何公差)需拿捏适当。
重要feature ( 例如:安装端子的孔，其抽屉宽度)若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+/- 0.02 mm，以确保功能。
其它如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。
端子除了靠housing 做空间上的定位，还须靠housing 对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件(例如悬臂梁式端子的fixed end )，进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin 的情形发生。
因此端子与housing 的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。
适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing 变形或破裂。
在电气功能方面，housing 肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑料阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑料产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。
只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑料隔栏破裂的情况下，可能发生塑料部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑料之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑料的好。
Housing 的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不适合，太厚则缩水严重，太薄不易饱模，厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。
通常制工负责画好具备零件功能性的模型交给塑模模具设计工程师，模具工程师会依经验判定该在何处加上什么样的逃料以改善成型性，但是若原始设计的肉厚实际尺寸已经很小而又有厚薄比例悬殊的情形，则模具工程师也无法靠逃料调整，制工应避免此种情形发生。
模具工程师做好逃料的规划后，应该与制工确认逃料后的结构强度是否仍符合功能性的要求(有时在装配上其它零件之后会有补强结构的功效，应一并考虑，例如:铁壳刚性够好，则经过铆合于housing上，整体刚性便已足够)，确认后再进行模流分析与开模动作。
塑料材料简单分为高温料与低温料，以材料的热变形温度与一般SMT制程温度做比较来区分高温料与低温料。
一般notebook 使用的连接器皆须经历SMT高温制程，因此必须选用高温料。
有些情形必须在housing 上表面保留足够的平面供客户作自动插件的真空吸取区，因此须避免在该处安排进胶点或是模仁接合线，以免真空吸嘴失效。
Housing 的底面设计要注意，避免压到PCB上涂的锡膏，以免造成pad 间的短路，因此而有standoff 的设计。
此外，standoff 有另一功能，就是提供SMT type solder tail调整共平面度的基准，也可藉调整各standoff 的高度来补偿housing的翘曲变形。
2. Contact☆电讯传递的桥梁，可做signal or power 的传递，也可藉后缩短端子做detection以确认公母座是否配接完全。
☆须确认其力学行为，提供适当的正向力、公母配的插拔力、保持力、并且保持在弹性变形范围内。
☆为确保电气功能，尚须注意端子的尺寸、铜材与电镀规格。
☆有长短pin安排时，须考虑生产组装的便利性。
☆公母端子互配的wiping distance 要足够。
☆公母接触区以及SMT 焊接区须避免下料毛头，必要时coining 成球面以免刮伤接触表面。
☆SMT tail 的形状与尺寸安排恰当。
☆fine pitch insert molding 的产品，要避免塑料包覆到端子的镀锡铅区，以免发生熔锡短路的情形。
☆弹性端子在悬臂根部附近应避免大角度、小半径之折弯，以免因折弯产生的裂纹影响端子的寿命。
☆through hole type 端子焊脚的pitch不可太小，否则客户的PCB制作或lay线会有问题。
连接器的功能主要就是靠端子将电讯从一个电路系统传到另一电路统，因此公母连接器配接之后，须确保公母端子有对号入座并产生良好的电气导通。
除了靠公母座的housing & shell 等零件使公母端子落在正确的互配位置，尚须确保公母端子间的接触正向力足够大，足以让电讯顺利通过接触面，若是接触正向力不足，则接触面的微观状况便是只有细微的点接触，单靠零星的细微点接触，其阻抗值可能大到几个奥姆，造成太大的电位降，使电讯接收端无法处理。
通常镀金表面的硬度较低且金的导电性佳，因此接触面的正向力有20 gf 便可高枕无忧，但是设计者须有公差的观念，不可将设计的公称值定在20 gf，建议设在大约40 gf左右。
因为一般I/O 连接器的插拔寿命定在数千次，这代表端子互配时必须是做弹性的变形才能在耐插拔测试结束时仍保有适当的接触正向力，在端子的选材上，C5210 比C5191 不易降伏。
此外，端子的接触区镀金膜厚也必须能承受数千次的磨耗，通常，须耐5000 次插拔的docking conn. 与module conn. 在接触区镀金皆为30micro-inch min.。
为了使连接器整体插入力不要太大，以免使用不顺手甚至造成端子被顶退、顶垮，必须注意端子前端的导引斜面不可太陡，一般设计在40 度角以下。
端子的保持力规格设定，因连接器经过SMT高温后会有保持力降低的情形，因此在生产在线抽测保持力时，要求的规格下限就比端子互配的插入力大了许多，例如每一根端子的互配插入力为30 gf，但是保持力定成300gf min.，就是考虑到公差的变异、使用者插拔的恶劣状况以及SMT 高温的破坏力。
端子的LLCR规格，除了考虑接触面的镀层与正向力所决定的接触阻抗，尚须考虑端子本身的导体阻抗，这就取决于端子的材料、尺寸。
黄铜导电性佳但是机械特性差，只适合做公端子；磷铜导电性较差但是弹性较好，可用以制作弹性母端子；铍铜兼具弹性好、导电性佳的特性，但是材料贵、取得困难又有环保的问题。
端子尺寸设计好之后，便可依截面积变化情形分割成数段，分别估算其导体阻抗后累加起来，再加上适当的接触面阻抗，便可概略估算产品的LLCR值。
若是产品有长短不一的端子，则估算最长端子的阻抗即可。
另一电气特性是额定电流，这也取决于端子的材质与截面积，截面愈大则单位长度的阻抗愈小，通电流所产生的热量愈少，则端子温度上升幅度较小，也就可以传导较大的电流(额定电流的定义是:端子传递该电流时，本身温度上升幅度不超过摄氏30度)。
公母端子的wiping distance设定值不可太短，一方面是为了确保清除表面污物的效果，一方面也是为了包容自家的制造公差以及客户系统的机构公差，一般设计，最短的端子也要有1.0mm的wiping distance才保险。
长短pin的设计，有的是为了降低整体插入力而做成长短pin交错；有的则是为了让端子有配接时间差，例如:希望grounding pin先接通,所以有几支特别长的端子作为grounding pin，另外可安排几支最短pin在框口的两端作为侦测用端子，只要最短pin全部都接通了，就代表其它的讯号端子都已接通(因此侦测端子须安排在框口两端)。
考虑产品的制造公差，长短pin 的尺寸差异要适当，以免在worst case 失去时间差的效果，一般0.5mm 作为差异量，若一产品有长中短三种端子，各自长度差异为0.5mm，又要确保最短pin 的wiping distance 足够，则产品的尺寸会因而变大。
长短pin 的位置安排，除非客户因其它电性功能需求而须指定位置，否则应考虑厂内组装的便利性，因为不论是靠连续模直接冲出长短pin 或是经过2nd forming 得到，总是比长度ㄧ致的端子多耗工时或是电镀多耗贵金属，因此应该尽量将长或短pin 等较特殊的端子安排在同一排端子料带上(有些产品例如docking connector 是由八排端子料带安装而成，则应避免长短端子散布在八排料带上)。
有些记忆卡的连接器，因为与端子接触的是记忆卡上的金手指，有些金手指的镀金质地较软，端子稍有不平滑，插拔三五次就可在金手指上看到明显刮痕，因此须将端子杯口coining成球面以减轻磨耗。
否则即使模具设计杯口上表面为剪切面没有毛头，但是经过折弯成杯口时，该处上表面两边缘便会因为Poisson effect而向上翘，因此在公母互配时就只有这向上翘起的两条edge在公端子(或金手指)上滑动，磨耗问题仍然严重。
SMT产品的焊脚设计，在水平段最好有一个Z字形折弯以避免焊点上过大的热应力，另外，真正要吃锡的那一段tail与水平面的夹角不可太大，否则造成只有末端或是折弯点处吃锡，都不能通过SMT焊锡的检验。
端子的电镀要注意避免镀锡区直接与镀金区相连，以免于SMT制程中发生溢锡(solder wicking)的不良情形。
当产品pitch 很小，端子受housing 固持的部分又很短，很难靠装配方式得到可靠的固持效果与保持力，这时就应考虑insert molding(夹物模压)的方式。
采取此方式在端子方面要注意两点: (1).在塑模内的封料部分的端子宽度尺寸要控制在0.03mm(正负一条半)的变异范围内(连电镀层的厚度都要考虑进去)，以免过宽遭模具压坏或是太窄出毛头。
另外封料段应该是平面段，避免在折弯曲面上封料。
(2). insert molding 时，高温液态塑料流经端子表面，温度可能高于摄氏300度，会造成端子表面的锡铅熔化而随塑料向下游流动，不巧搭接到相邻端子时，变造成射出成品的short问题。
所以必须避免镀锡铅区延伸到塑料覆盖区内。
弹性端子在公母配时，内部应力最大的地方在悬臂的根部，应该避免该处附近有任何应力集中的情形，折弯半径太小所造成的裂纹是严重的应力集中处，应避免在弹性端子根部附近作半径太小的折弯，若必须折弯则建议取该材料最小R/T 比的两倍以上的折弯半径，以免发生裂纹。
有些端子设计为电镀后做二次折弯再进行装配，二次折弯点应该为镀锡铅区所涵盖，因为锡铅镀层比镍镀层软而延展性较佳，比较不会因为二次折弯而产生镀层裂纹，但是也因为比较软而较容易被折弯治具弄出刮痕。
端子以压入方式与housing组合者，常在端子压到定位后，治具向后退开时又发生端子向后退出一些的情形，因此最好不要设计成端子靠肩(治具推端子的施力点)与housing后表面切齐，以免无法压到位。
